[心得] HiBy R6 ProII(2025) 簡易開箱心得

之前問一體機,買了DX5 ii接我的IMARGE居然會有滿明顯的底躁,加上我滿常躺在床上邊看小說邊聽音樂,於是決定入手一台DAP來玩玩,逛了半天原本都決定好要DX260了,沒想到
海貝居然出了新機...

型號:R6 Pro II 2025
入手價格:20K左右(4692人民幣)

顧名思義就是R6 Pro II的2025版,但是晶片從AK4499EX*2換到CS4308P*2
我是直接衝首發(買的店也沒多送啥..)所以買之前幾乎沒任何心得
昨天剛到貨,發點簡單的心得,有啥想問的也可以順便問我

外盒
https://i.meee.com.tw/eTG54TE.jpg

背面(入手的原因之一,覺得背面好美..但是我還是裝殼了==根本看不到)
https://i.meee.com.tw/oxMhtjv.jpg

語言可以選繁體中文(我選日文就是了XD)
https://i.meee.com.tw/3fYemjh.jpg

內附配件,原廠殼,備用的保護貼(原本就有貼了),還有充電線忘記入鏡了,沒有充電頭
https://i.meee.com.tw/q2nhNs8.jpg

AMAZON MUSIC JP 順利啟動!
https://i.meee.com.tw/2ycTkWO.jpg

QA:
Q1:音質如何?
A1:我木耳,所以僅供參考.....
聲音很乾淨沒底躁,我IMARGE接DX5II底躁很重,接ONIX Alpha Xi1還是有一點點,
聲音細節部分實在不太會描述,但我之前看過有人留言說過一句話,好的DAP會讓你
捨不得拿下耳機,我覺得滿符合我目前的狀態的(講了跟沒講一樣)

小缺點:某些女聲高音會刺,不知道RUN一RUN會不會改善XD?

Q2:做工/硬體如何
A2:質感滿不錯的,我自己是覺得不輸某些旗艦手機,但是真的很大台又有點重
剛拿出來還以為是磚頭...然後跑A類模式的話機身會很熱,給的手機殼也不錯
螢幕表現的話還算可以,有上一首下一首的按鍵滿方便的

Q3:系統如何
A3:沿用高通665,記憶體提升到6G,整體來說...還算順暢...嗎?沒用過其他DAP不太確定
這樣算什麼水準,有遇過剛開APP點第一首歌會因為卡頓第一秒的歌會卡一下,但是如果是順順的撥下去目前還沒遇過撥到卡頓的情況

官方宣稱全局繞開SRC,目前只開AMAZON MUSIC確實可以到24bit/96khz

以上,大概這樣

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