Re: [情報] 驍龍8Gen3 跑分出現
沒有分數 只有口頭,但是 是站哥說的
https://m.weibo.cn/detail/4954251179331040
某驍龍8G3新機的跑分看看吧,娛樂兔V10 200W±,CPU 44W± GPU 84W±,樣機是16GB
LPDDR5T(實際落地只能上LPDDR5X)+1TB UFS 4.0增強版。
tips:驍龍8G2 160W±,CPU 38W±,GPU 60W±,CPU理論提升不大,ARM背鍋警告
,自研GPU提升還行。
考慮到幾個情況
小米13U 安兔兔V9時 跑130萬 V10版就變成154萬了
電競紅魔8S Pro 的8Gen2超頻版 CPU分數42萬 所以8Gen3的CPU分數提升不算大
倒是GPU 又漲了 紅魔是63萬
天璣平台V9->V10 漲的不多 一些多加圖形測試高通比較支持
只是當時採用 D9200+ 的X90s 娛樂兔V10 當時跑165萬 CPU 43.5萬
然後今天
https://m.weibo.cn/detail/4954509800113960
天璣9300最新樣機頻率3.25GHz±,CPU調度是1*X4+3*X4+4*A720,
Immortalis G720 MC12。
具體跑分內部不讓放,反正娛樂兔V10 CPU/GPU雙殺驍龍8G3,GPU高一丟丟(可能有誤 差),能耗先不說
數碼閒聊站:畢竟發哥4個X4,頻率還都不低
GPU相比上代,還是小氣只多加一核心 沒多加2~3 就只能期待 ARM吹這代 帶寬壓縮
技術可以省40%帶寬讓給CPU跑,有多少發揮
皮卡丘
驍龍8gen3和天璣9300,功率都有提升,工程機功耗不一,大家都配上了新基材大電池 和管理芯片,所以續航還是沒問題,散熱方面今年的供應鏈去去年提升不少,包括導 熱脂和均熱板。
智慧皮卡丘:目前工程機功耗都沒問題
vivo x100系列首發的v3芯片真的強,接下來各大廠商都要做了,不然影像打不過了。 而且vivo x100pro+也在預測新超聲波和衛星通訊了。
--------------------------------------------------------------------------
然後 開始上班了 站哥加碼爆料 Vivo X100系列
數碼閒聊站
阿藍的超大杯滅霸確定得春節後,著急可以考慮大杯,新技術加持的三攝影像同樣很 頂,電池非常頂
打工bean:請問大杯潛望對比x90pp提升怎麼樣
數碼閒聊站:解析力吊打美隊
DX3大杯電池物料上產線了,BA15-2630mAh*2=5260mAh min/5400mAh Typ+100W+50W
勇敢貝拉不怕牛牛 中杯呢?不會連iQOO12 都比不過吧
數碼閒聊站:放心,全系5開頭的容量
vivo韓伯嘯
https://m.weibo.cn/detail/4954584574856122
X90這代只是小加兩次單,提前一個月完成了任務。所以後面也沒多少貨可以賣的了
,原因就是。。
王喬:接下來就是一年一度的『X』時段了,
希望今年,它能夠再一次讓等等黨大獲全勝。
https://wx4.sinaimg.cn/large/651d5c96gy1hinuknjlzrj20u01gd46p.jpg
--
--
聯發科這個4X4是真的離譜
9300到底是彎道超車還是彎道翻車,答案快揭曉了
個人是不相信能超過高通,能打平就贏了
X100...照相很期待啊
9300不弱喔
台灣不進Pro+確實是可惜
效能超車 能效翻車?
有傳言國際版x100標準是天璣8系...逼上pro?
8gen2只能當中階機了
天機9300 追上A15應該是妥妥的
不談能耗,等於空談
感覺話不能說太早
功耗跟發熱部分會不會翻不好說
如果不談能耗那就沒有什麼好說的了
D9200 的GPU 中低能耗都不錯啊只是為了拚高分硬超
實際跑遊戲因為手機帶寬共享 也不可能CPU+GPU不一起
看來CPU得等Oryon來提升了
製程又沒升級,能耗自然不會進步呀
再繼續用曲面螢幕,還是沒人想買
沒人想買,但還是銷售一空
你不想買≠沒人想買
8gen3能耗沒進步沒關係,不要退步就好,明年想換
曲面手感才好
8G3好像三星代工? ?
面積都堆在gpu,難怪cpu提升小
台積電啦,瘋了才給三星代工 是翻車不怕喔,後面聯
發科逼得那麼緊你翻車一次就掰了
4X4大家越來越沖了,是4nm很厲害?
4X4應當是天下無敵了
ARM公版就是給這規格,高通再給CPU堆快取並不划算
等散熱出來再說啦 沒出來之前分數再高也用不久
8gen3台積電啦
8gen3如果給三星代工我就要歐印發哥了
4X4 IP費用應該很高,不知道實際能發揮多少啊
要是9300這麼強,為什麼X100+還是用高通
8G3會用9200的那個n4p
高通一直都沒有放棄使用三星製程的想法好嗎?以現
在的資料來看,8Gen3和8Gen4都會是台積電代工,再
之後還是未知數,這個取決於台積電和三星誰能率先
端出更優秀的GAA。
希望x100pro能沿用x90pro+的超大面積指紋識別區域
畢竟發哥還沒證明自己超越高通啊旗艦機繼續用高通
很正常
高通的旗艦SoC應該都會繼續給GG代工啦低階的才可能
找三星
8gen 3 三星不是想要用自己的GAA在自己手機上 嗎?
說能耗更好可以差異化
這不是常識嗎?要不是另一方太爛,誰會把雞蛋放同一
個籃子裏,就算爛一點點,三星給的價格那麼香也會轉
,由此可見是真的很不行才會都丟GG
剛好明年過年換X100超大杯
明年春節後剛好是2月14以後了
但前提是三星要能夠趕上,高通被三星雷也不是第一
次,有時也真不知道分散風險給三星是增加風險還是
減少風險
三星3nm gaa不是吹良率遠超台積電三奈米嗎
能耗 發熱 重要性都不低於性能啊
谷粉:效能溢出啦
製成沒變 8gen3能耗不可能進步吧
不管能效 跑分多核一定贏 power也一定贏
單核M沒贏過 都是arm ip 拼apr 跟soc