[閒聊] Zen7的一些乳摸
https://www.guru3d.com/story/amd-zen-7-roadmap-tsmc-a14-chiplets-and-264core-epyc/
https://pbs.twimg.com/media/Gq_VIpbaAAE2KtO.jpg
架構上會有3種核心，分為傳統的效能核心、平行處理的密集核心以及後台運算的低功耗核心。雖然與隔壁的P核+E核相似但還是會有些許差異，就像這次洩露出未知用途的PT和3D核心(但這個3D核心初步看來與現有的X3D是不同類型)
而這個3D Core被挖出來核心是使用GG的1.4nm(A14)製程，V-Cache SRAM快取製程是GG 4nm
在上述基礎上3D Core上每個Die含有2MB L2和7MB L3 V-Cache。至於沒有V-Cache的
CPU大約還是落在每個CCD為12MB~16MB L3
至於EPYC有傳言是一個CCD可以達到33個核心，如果一個CPU黏8個CCD最多可達264個核心
至於具體發表時間應該會落在2026~2027年。實際發售可能要等到2028年
屬實的話隔壁XEON還有呼吸嗎?
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作者 ttmb (耶? ) 看板 Gossiping 標題 [新聞] 台積電市值超越Intel 謝金河：成全球最大 時間 Tue Mar 21 13:47:22 2017 ───────────────────────────────────────
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有機會限組嗎
以後要換AMD怕反托拉斯不敢打死I皇了
SRAM升4N，有128M的X3D嗎？
E核都越來越不E了
12核*7=84M L3, 所以X3D產品線要被取消?
跳過A16嗎 還是A16是給AI
密集核在英文縮寫上是不是還是那個緊湊核？
就是那個 "c"
還不至於到怕打到i皇吧 市佔還差很
多 現在看起來還是全力在衝市佔
調度沒問題嗎
市佔差很多？？
去年底EPYC的銷售量已經超過XEON
雖然去年底才24%會慢慢追上的
銷售是一回事 市佔是另一回事
商業市場的機台是逐漸汰換，數據反映沒
那麼快，現階段還是牙膏市占高；但如果
牙膏再繼續混下去，終有一天會被拉平
但是銷量過依震子就會轉換成市佔吧
不會有人買了EPYC不用 貢起來拜吧？
牙膏剩筆電市場了 其他都是全線潰敗 但
是高通NV都要來吃筆電這塊
DC市占超過只是時間問題 下一代還要全
上N2 牙膏下一代還在Delay
server一次跳20%太扯了吧w
這個新架構在一般消費市場有優勢嗎？
蘇媽宇宙幾顆寶石了？
沒事的，等牙膏強力膠成熟，一切都會好起
來der
我好興奮 我好興奮呀
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[情報] 傳 AMD Zen3+加強版11月量產遊戲提升15%AMD 5nm Zen4 處理器最快要到 2022 年才有機會跟大家見面，面對 Intel 全新 12 代 Core 系列來勢洶洶 AMD 也準備推出 Zen 3+ 加強版處理器來應對，升級使用 3D V-Cache 的 Zen 3+ 加強版 預計遊戲性能可提升 15% 有新消息指出，AMD Zen 3+ 加強版將會在 11 月開始量產，並計劃在明年 1 月份舉行的![[情報] 傳 AMD Zen3+加強版11月量產遊戲提升15%](https://i.imgur.com/JTR8GZUb.png "[情報] 傳 AMD Zen3+加強版11月量產遊戲提升15%")
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Re: [情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析後來這篇文章在稍早有補一些更進一步的內容 渣翻一下 1. 這個技術將會在Zen 3架構的Ryzen處理器上產品化，但EPYC是否會採用就沒說 2. 採用新技術的處理器會在今年年底開始生產，但沒說何時發售，照AMD的步調應該會是![Re: [情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析](https://i.imgur.com/W5Rxvpbb.png "Re: [情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析")
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