[情報] Ryzen 7000處理器用黃金散熱
Ryzen 7000處理器的IHS底下用了黃金與液金散熱
正因IHS蓋的8個固定點都位在電容之間,外媒表示開蓋的過程相當的困難,每個點都有使用散熱介質來固定,在逐一撬開之後,整個IHS蓋為了達到更好的熱量傳導,直接在底層度上了一層黃金,並在核心與I/O的小晶片位置塗上上「液態金屬」的散熱膏,對比Intel到了12代還在使用低成本的焊錫,AMD可說是下了重本。
https://i.imgur.com/3moV5eF.jpg
https://reurl.cc/Xj378j
--
那層黃金應該試防止液金腐蝕IHS用的
沒錢就摳黃金來賣
Cp值真高
二手應該很值錢
挖賽 黃金就算1g也要NT 1700左右耶
為什麼不是鍍銀?
amd yes
如果為了液金 那選化學惰性好的金
給焊錫該偷笑了 9代以前還是膏呢
化學惰性又便宜的金屬也只有金
看沒有 本來軟鉛銲的IHS都有塗這層
也不會想不開選鉑吧
啥時變成為了導熱了 只是怕腐蝕吧
AMD die太偏所以塗比較大 牙膏就比
較摳 只塗die附近一圈而已
是金的
化學惰性好的就是金啊…
黃金耶 加一分
AMD YES
蘇媽幫你塗液態金屬,誠意十足
也因為用液金,所以才把陶瓷電容放
到IHS外,來避免短路
可是那液金的範圍感覺很危險捏
看圖片好像都碰到鐵蓋了
二手保值
黃金蘇媽號
價格會不會創新高了(X
文組記者又在亂講了
鑲金的 (物理)
金應該防腐蝕吧,補助散熱用銅就好
intel粉:哪裡下重本 看起來差不多
錢準備好了 快出
不過說真的原文Tom沒提到液態金屬
WCCF也只是猜有可能是 畢竟只有一張
圖 怎麼每一次翻譯都加越來越多料
話說液金成本不知道有沒有比軟鉛貴
CPU用的是銦化物合金 也不便宜吧
看delid圖的樣子 看起來比較像焊料
比較不像是液金 雖然是差不多的東
西 比例不同熔點跟流動性有差而已
我看是避免鏽蝕吧 不然那點黃金對
導熱哪有差
就防止腐蝕而已啊 這又不是什麼特殊
工法 有看過delid就知道 軟鉛銲都會
上 其實原文也有附12gen的圖
鑲金又包銀(台語)
要看介質有沒有含鎵和鋅,有的話就
可能是用液金散熱膏
喜金A
這感覺是工程樣品 等實際上市後再
看有沒有勇者來開蓋
吹出來的是黃金之風?
係金A
原文根本沒這樣說,是PCDIY隨便加油
添醋,反正狂粉看了能高潮就好
amd yes
金是因為防腐蝕(只怕王水),金不
便宜,但是延展性第一,所以可以很
薄省成本
這裡不是腐蝕吧,是形成脆弱合金
liquid metal embrittlement
熱到搬出黃金來
這 不用開蓋了吧
不過黃金擋的住嗎 我很懷疑
A粉:有黃金耶再貴也買10個
以後買個幾顆保值 戰爭時當貨幣來
交易
散熱吹出來黃金之風
何時cpu有鑽石點綴
巴狼欸cpu 是空金又包銀
83
[情報] 13900K效能將提升15%,超越5950X達35%外媒表示 i9-13900K 效能將提升 15%,超越競爭對手 AMD Ryzen 9 5950X 達 35% 離 Intel 第 13 代 Raptor Lake 處理器可能推出的時間大概還有 4 個多月,最近開始 有一些消息出現了。近日國外有人爆料疑似 i9-13900K 的跑分數據,而外媒從這個下去 推算,可以發現提升幅度還蠻大的,尤其是跟競爭對手 AMD Ryzen 9 5950X 相比。52
[情報] 為什麼 Ryzen 7000 的上蓋(IHS)長成那樣在台北國際電腦展上,Techpowerup 團隊採訪到了 AMD 的技術行銷總監 Robert Hallock ,並彙整成一篇報導〈AMD Answers Our Zen 4 Tech Questions, with Robert Hallock 〉 。其中一段道出了這次 IHS 奇特設計的由來。26
[情報] 台積電 5 奈米打造,AMD Ryzen 7000 系列台積電 5 奈米打造,AMD Ryzen 7000 系列預計今年首批四型號亮相 市場都在等 AMD 代號 Raphael 的 Zen 4 架構的桌上型處理器問世,Ryzen 7000 系列處 理器預計使用全新 AM5 插座(LGA 1718),台積電 5 奈米製程製造,整合 RDNA 2 架構 核心顯示,支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5 記憶體,相較 AM4 平台有不小性能提升。 外媒《Wccftech》報導,Ryzen 7000 系列處理器首批至少會有四個型號,分別為 Ryzen21
[情報] AMD 處理器也未逃過 Spectre V2 漏洞威脅AMD 處理器也未逃過 Spectre V2 漏洞威脅,當前處理方式將使性能下降 54% 2022.03.14 Chevelle.fu Spectre 漏洞是一種藉由當代 CPU 加入分支預測功能的漏洞問題,首次爆發漏洞23
[討論] 下一代ROG Phone處理器可能的選擇作為ROG3的持有者,算算時間也該是出ROG6的時候了 雖然大家都說應該還是用8Gen+1,但官方還沒公告都還有變數吧 稍微對比一下目前Android陣營的兩大當家花旦 高通>>驍龍8Gen1 跟 聯發科>>天璣9000 CPU部分15
[情報] Intel 12代換純銅散熱頂蓋:溫度驟降15度處理器開蓋早已蔚然成風,甚至催生了RockItCool這樣的專業公司。針對Intel 12代Core 他們就打造了全新的純銅散熱頂蓋,號稱可將溫度降低最多15℃。RockItCool的新散熱頂 蓋採用了CNC精密加工 表面更加平滑,接觸面積比默認頂蓋增大9.5%。同時整體尺寸和原裝完全保持一致 因此不影響正常安裝,也不影響散熱器相容性,包括100%對應水冷散熱。15
[情報] AM5 開蓋:AMD Zen4 桌上型IHS照片曝光TechPowerUp報導稱AMD即將推出的Zen4桌上型CPU 似乎已經提前流入某個超頻玩家的手中。 如下圖所示照片展示了AM5 CPU散熱頂蓋(IHS)的內部結構 表明其在基板上整合了一個IOD和兩組Zen4 CCD 。 與之前看過的CPU頂蓋相比,AM5 IHS顯得厚實了不少13
[開箱] Scythe鎌刀SCFM-2100風魔弐疾風版散熱器狼窩好讀版: 特色: ●產品製程、相容性、外觀以及效能再進化,獨家設計高度僅15.45cm的雙12公分風扇雙 塔CPU散熱器9
[情報] 16核AMD Ryzen 7000 Zen4/工程樣品CPUAMD一直分享其帶有全新整合散熱器的Ryzen 7000 AM5封裝模型的渲染和圖片 然而這些都不是真正的處理器。另一方面我們在影片中看到帶有清晰AMD ENG SAMPLE標籤 的新照片。 早在今年1月的一次洩漏 AMD工程樣品提供了兩個OPN代碼:665和666。前者據稱是16核 CPU和32線程
55
[情報] RTX5080+RTX5090 乳摸31
Re: [情報] 聯強台中 桃園服務中心 6/7停止收件 6/2933
Re: [情報] MLID爆料 ARL-S單核跑分將贏ZEN527
Re: [情報] MLID爆料 ARL-S單核跑分將贏ZEN524
[請益] 出國工作,原桌機的硬體如何運用?18
[閒聊] intel這次是不是要重返榮耀了?13
[菜單] 預算10000出頭 只需要顯卡16
[情報] 京東 X870 預購價10
[請益] 想升級為了玩CS2的配置問題11
Re: [情報] 京東 X870 預購價4
[心得] 威剛記憶體送修寄送心得4
[請益] 請問DDR5記憶體,若要擴充128GB或192GB4
[請益] 1.5K 10坪 wifi分享器7
[請益] 老電腦魔物獵人升級3
[心得] 新手組裝電腦心得 tk-13
[心得] TK-1+背插主板組裝心得2
[請益] 請問這樣的電腦配置有沒有問題2
[請益] 桌上型電腦外接觸控螢幕1X
Re: [情報] MLID爆料 ARL-S單核跑分將贏ZEN53
[菜單] 30~33K遊戲機