[情報] AMD Ryzen 7 5800X3D 被開蓋後溫度更低
Ryzen 7 5800X3D CPU是世界上第一款3D V-Cache晶片
但是被發現在開蓋後擁有更好的散熱效果。
Twitter用戶Madness7771發布了一張拆掉的AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的圖片
這是我們第一次看到它的散熱片下的小晶片
正如預期的那樣5800X3D擁有了一個CCD和一個IOD
周圍有大量電容。與所有其他Ryzen 5000 CPU一樣，
800X3D採用銦焊接設計並有鍍金焊料
用於更有效地在IHS（整合散熱器）和小晶片之間傳遞熱量。
現在對於拆除CPU的過程它會是一個艱難的過程，AMD在中介層外圍添加了各種電容
這對用戶來說更加困難。但是在圖片中沒有一個電容被損壞看起來這是一個完美的開蓋
現在AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的特點是它在3D封裝中的CCD上具有薄層的L3 SRAM。
這一薄層非常脆弱
很容易損壞。此外AMD不得不降低主CCD本身的時率和電壓，以避免損壞V-Cache
這就是為什麼官方不允許超頻，儘管許多人找到了解決方法
即使在對晶片進行加壓之後，V-Cache仍然會產生高溫。
https://i.imgur.com/9SD4Hsa.jpg
https://wccftech.com/amd-ryzen-7-5800x3d-3d-v-cache-cpu-runs-cooler-after-being-delidded/
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-263633-1-1.html
等降價 買來開 壓制溫度
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開蓋後換掉祖傳散熱膏會更好
這不是祖傳阻熱膏，這是很高階的導
熱方式
AMD開蓋比較麻煩
因為Die旁邊都是電容
沒辦法像Intel用推的開
另外PGA也容易歪針
廠商一定歡迎大家開蓋
真有誠意的封裝
要開成這樣超強吧
感覺換來的風險利益完全不符合成本
不要拿INTEL的祖傳散熱膏類比AMD的
好嘛！完全不是一個檔次的東西
開蓋也是一種高階技巧
效能有比較好嗎？
單核還不是輸給12400
很少看過coy在拆的 大開眼界
直接出無蓋的好了
g大濕又在說笑了
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