[閒聊] Intel 14代換腳位為 LGA1851 6P+16E核心
Intel 14 代確定換腳位為 LGA1851
可以沿用 LGA1700 腳位的散熱器
14代桌上型處理器的核心數
最高為 6 個 P 核 + 16 個 E 核
( 6 Redwood Cove P-cores
16 Crestmont E-cores )
15代桌上型處理器的核心數
最高為 8 個 P 核 + 16 個 E 核
消息來源 :
Intel's Next-Gen Desktop Platform Intros Socket LGA1851, "Meteor Lake-S" to
Feature 6P+16E Core Counts
https://bit.ly/3NsY1li
(
https://www.techpowerup.com/300465/intels-next-gen-desktop-platform-intros-socket-lga1851-meteor-lake-s-to-feature-6p-16e-core-counts
)
Intel Desktop Meteor Lake-S CPUs To Feature Up To 22 Cores, Arrow Lake-S Up
To 24 Cores, Quad Xe iGPU Cores & 125W TDPs
https://bit.ly/3NnPWy5
(
https://wccftech.com/intel-14th-gen-meteor-lake-s-22-cores-15th-gen-arrow-lake-s-24-cores-desktop-lga-1851-platform/
)
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最高6大核XDD Intel小核那麼厲害要不要乾脆全小核算了
6P? 就這?
還好我換了 架構上大核數量到頂 只能堆小核 意味著
要被逼著用win11
牙膏病發作了
開始期待之後發布了,又要開始擠牙膏了嗎
極客灣測spec2017 12代跟13代P核效能幾乎一致 代表
大核真的不好提升 已拉高cache卻沒啥差
13跟14才會有明顯差距吧,但14如果真的最高只給6大核....
期待 AM5 X3D 與新南橋
差距大要看用途 玩家那麼多小核真用不上 剪輯什麼
的才有動力換
真實大核還是比較實際吧
看來要捏到15代了 8P才有爽度
臭打遊戲P core數量超過6後也沒啥用啊
有說15th 也是LGA1851嗎?
牙膏終究是牙膏 tik tok 再創蘇媽大鑽戒
理論上2代換一次所以14 15一樣,只是我不推薦買14啦
,真的要就15之後再來買
14代擠牙膏 而且是拼裝車 感覺有點不妙
不追i的初代新製程,照經驗看翻車機率高
剛換新製成 還是給別人去當白老鼠
13撐到15甚至17再換
沒意外的話15一樣是1851,沒意外的話
13代ipc有提昇,但多核才明顯,因為主要在ringbus跟cache
IPC有在算多核IPC這種東西嗎
大核跑渲染再開WORD結果變成小核跑渲染大核跑WORD 笑噴
沒加P core是怕功耗爆掉吧...
單核靠頻率,多核Cache的改善就很明顯了
核心數又倒吸回去了
換Win11是還好,時機也接近了
全小核就atom啊==
然後14的傳言,嗯,再看看吧。
13cache速度也上去了,沒記錯的話小核ipc提升蠻多的
散熱器可以沿用太爽了吧,可以省幾千塊錢
那倒是沒啥差,散熱大廠通常都會出相容扣具
13代的P核IPC提昇很小 E核的整數運算效能大約提昇6.6%
其實是在等zen4 3d啦 i/a偷偷貼貼互相禮讓
Intel的伺服器產品 只有全大核或全小核
不過這樣還能吹MTL嗎,最近每次相關的文章都有人推文說等
這代耶
桌面級產品 才這樣玩大小核異構
先不管14強不強 至少是2.5d 很有趣
等14代 大核變少 是不是虧到了
話說下代有點抖,製程、封裝、架構都換。
以下瞎猜→最多六核主因是製程與封裝,可能別的die太
大。然後學移動端用時脈分階,然後因為有大小核所以可
以花式分階,把多核分數弄得差不多,但單核就是低不
少之類的
還是趨勢會 改成 廠商開發 小核掘起
14代小核新架構Crestmont 據說IPC會有很大幅度提昇
牙膏倒吸?
這問題有在關注消息的大概多少猜的到,你看6+16跟8+
16,你真的認為Intel還打算讓頂規掉回去嗎?當初ARL
-S換成N3B就是因為20A會被卡到24H2,8+32需要的密度
只有20A/18A才能撐住Die size不失控,你要想上半年
就把東西丟出來賣只能趕火車
不過這東西內部還有得亂,這種東西會直接被貼出來也
是滿糟糕的,明年中再看東西又不一樣了,不過就是些
流言蜚語
6+16感覺就比較像MTL-P而非S...
單核會高不少
P核少兩顆,效能還要進步,而且還不能進步太少,有點難吧?
要進步到6核能當8核用,IPC要成長到多少才有?水果行也沒這
麼厲害
少兩顆就先-25%去了,難道單核進步幅度會有50%那麼多嗎@@
反正現在i皇的想法就是單核贏你,多核我狂塞小核打你
每個小核也比9 10代的強捏
看來未來是小核戰術 -.-
14代小核IPC如果提昇30% 時脈再拉到5GHz 這樣墊檔應該可以
反正Zen5應該也還久
不太可能吧,最高應該維持8P+16E
12/13代小核 目前的短處在浮點運算效能
16核差不多就是黏了兩顆9900K吧
大小核目前在桌機的困難 是像是跑渲染 等待的同時上網逛
或是跑VM的同時做其它事 正事有可能被扔到小核
大核被挪來貼著使用者服侍做雜七雜八 因為調度不懂何謂正事
變成很蠢的 要使用者 自己想辦法強硬的把正事指定給大核
又換
上面有人提到水果行也沒這麼厲害,其實A系列處理器就
是6核打高通聯發科8核喔XD
13th直接否決12th至少還有H0(像是12500)全P核 有點興趣缺缺
牙膏小核資深的架構師都快走光了,現在一神帶三鬼,能有什
麼大改進,我是還蠻懷疑的啦
雖然13400可以關e核,但12400有機會超外頻,討厭e核
的人只要有得選還是建議選12400
嗯,14代小核也有10代的效能,也不弱呀
所以拉到同功耗其實13沒贏很多?那移動平台是不是買
12的超賺
12超不到13那麼高,還是有差
而且12移動端很耗電,確定超賺嗎XD
希望13移動待機省電點,不求M2等級,但至少要跟a差不多吧
到時候換喊DDR5便宜?
10+++++++++++++++++++++++++
現在E-core沒人有信心,因為軟軟的windows還跟不上
一直堆小核 笑死
14代關鍵在製程
連效能都還沒出來就說是擠牙膏也太早了
14代是INTEL 4
這年頭連製程進步都被說擠牙膏XDDD
其實我比較好奇intel會不會到最後
跟高通一樣玩法
超大核+大核or中核+小核
不過我覺得Windows會先跟不上就是了
不知道有沒有DDR4記憶體控制器?
玩太複雜微軟就放生你了
ARM也是玩大小核,微軟有得選嗎?
來了來了,牙膏玩法。
最大的問題回到Windows適合調度大小核嗎?
牙膏的意思是居然核心還會掉回去
另外Intel 4 (7nm) 是第一代,intel 先進製程 14nm
, 10nm 初代也有些問題,多半會先觀望
塞小核我覺得方向正確啊,只是微軟可能弄不好排程
重點是intel 4也只完一代而已 接下來馬上要去20A了
成本這樣不會太高嗎,14th 7nm,15th 20A
時程還壓一年一代
16th Intel 18A
AMD yes x670支援到2025+
不會成本太高因為小晶片封裝CPU GPU I/O SOC模組
成本還好啦 本來每代就都重新流片 就看新製程成本多多少
而已
可以使用不同製程不同代工廠生產
重點是產線放在那不用也是浪費錢 思考成本的概念跟豬屎
屋不太一樣 畢竟自家產線還是要有東西做 不用就是賠
所以英特爾製程規劃不會延遲原因
兩碼子事 新製程會不會烙賽跟切開是兩件事情
以前晶片大良率低現在晶片模組面積小良率高成本變低
只是新設計手法可以比較簡單的抽換各模組的供應商 真的
太慘就去GG而已 也是有傳言15gen 20A烙賽要換GG n3e
牙膏10嚇到一次以後 現在一直往開放的方向走了 之前IP綁
製成綁的比較死 當初10烙賽架構要往回port到14也很慘
後面有學到教訓說要在調整設計方式了
製程規劃不會延遲,那以前怎麼一直延遲?
跟11代一樣縮陽入腹 可憐啊
改針腳有什麼實質上的升級嗎
最少會增加pcie ch吧,這要加只能增加腳數
所以1700腳位的散熱扣具還可以用哦
原來牙膏資深小核架構師跑光,那牙膏肯定要倒閉了
吧
CMT和GMT的layout幾乎一樣,怎麼堆個30%的ipc出來
反正6+16的MT會比上一代8+16高一截就是了,擔心性
能問題還不如擔心會不會delay
至於拿7ff跟初代黑歷史版10ff比也是很神奇,初代10
ff連刻蝕精度都很難看,更不用說cobalt的line resi
stance一整個炸掉,這次換成EUV的同時又換回去copp
er,頻率是要怎麼個倒退法?
i皇在Self Aligned Quad Patterning導入太久,最後還
是靠新材料解決,OPC也進步太慢
有一說14代桌面也許有可能像當年5代桌面一樣 半跳過的一代
反正2023年應該也不會看到Zen5
14代的6+16產品可能不會很多型號 主要對上Zen5是隔年的15代
桌面
我什麼都不能說 嗚嗚嗚嗚
爆
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