[討論] 晶片過熱是誰的問題? 豬屎屋 or fab?
晶片過熱算是誰的問題?
design house or fab?
design house在兜電路時 會考量到此設計是否容易漏電 或layout會不會有過熱問題
fab測CP時 一定會有漏電的測試項目 WAT也可以看
之前高通驍龍被說會過熱降頻
這次iphone15 pro過熱說是因為GG 3nm晶片造成
請問fab跟design house誰責任比較大?
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當然system house. apple thermal engineer是吃屎用
的?
你就知道系統廠有多不堪了
在104開缺招新的機構熱流就好馬上湧入上千履歷
舊的機構送PIP就好
一堆Android 都上VC去解熱,就Apple 死不上
怎沒考慮軟體power optimization 的問題
design
design會做pre-si預估 有做好的話就是fab的問題
因為預估要用FAB廠的lib 之前三星可能亂給
WAT不一定可以monitor IC內的漏電
很多時候 Leak fail,WAT不會反應
這個問題恐怕連庫克都在想
雙方目前都在想辦法證明是對方的問題
不是我
就算是fab問題 apple敢換三星?
不是GG呀,之前有消息也不看
系統廠的問題啊,肯定工程樣機就有問題了,硬賣而已
下一cut看會不會改善吧
蘋果>GG>三星>高通
食物鏈大概4這樣
所以高通3nm如果過熱肯定是高通的問題
設備仔的鍋,機台亂修亂放
有消息 也不代表一定是對的XD
Design吧
這問題很複雜 外行人才會扯製程 見獵心喜
因為這種人只看得懂3nm
招個熱流的 如果遇thermal issue就出掉換下一個
熱流跑模擬仔的鍋
有時候是螢幕熱不是晶片熱
Design
使用者的問題,不要一直滑手機
高通過熱,高通問題;蘋果過熱,GG問題
只到50幾度:系統問題,到90度以上:IC設計問題,超
過125度:台積電問題
當然是系統廠問題 耗電多少早在量測chip的時候數據
都出來了
除非一整批有些過熱有些不會 那gg才有部分責任 另
一部分責任是ic沒刷掉
其實gg也不敢公然說apple問題啦 拿石頭砸自己腳幹
嘛
是蘋果的問題 層層把關最後還這樣就是有意而為之
而且我猜內部早就知道很燙了…連續看影片30分這種
使用者很容易出現的行為會不測?
誰賣給使用者就是誰的問題
之前8 gen 1 手機廠商都可以照用了,散熱要不要堆
而已
誰是小弟就誰的問題 西西XD
正常是design責任機率比較大
三年前就知道n3很爛 但不能講 還要裝的好棒棒 噁心
的公司
看WAT解問題...我看9成的case都無解了
不過低能兒還是會買蘋果手機 上下焦小賊
一定是設計啊
系統廠的問題 就算晶片不如預期 系統廠也應該變更
設計 增加散熱能力 但是蘋果不僅沒這樣做 還倒退嚕
當然是豬屎屋sign off sign錯
這種一看就知道來亂的問題大家真是客氣
pple-a17-3/
為蘋果A17處理器省數十億美元 台積電承擔3nm製程缺
陷成本 安卓廠商沒資格
誰的鍋不清楚,只知道蘋果還是賺爛啦
Package 散熱 製程 各種都有可能
果粉什麼都吃才是問題
Design house 的錯
Fab測CP?這是來亂的嗎?
fab的確有些會測cp 怎麼了?
三星的fab也會測CP,怎麼了嗎?
我們的 都算我的吧
有外媒說美國版的因為沒sim卡插槽,
比較不熱,照理說ic 在跑spice 多少可以算
摸展示機15比15 pro還熱,你敢說gg要負全責?
Fab會測CP阿 怎麼了 你家看全世界嗎
散熱問題
蘋果早就跟ine.tel傳統和後挖坑給滅國妖山跳
WAT 能看到的很少, 主要還是functional test那邊
借問IC做得好不好設計架構跟製程哪個重要呢
沒有哪間公司有那個guts得罪蘋果辣
FAB本來就會測CP 上面某樓才是來亂的吧
通常都推給vender啦,曝太爛還是吃太爛選一個
蘋果的錯 gg得罪蘋果也還好啦 他難道還有別的選擇
?
曝太爛吃太爛那兩個只會互推或是推給defect 老招了
應該是後段測試沒檢到請製造部負責
台灣很多豬屎屋RD一出事就扯fab,以為自己是下單的
客戶就很屌,也不秤秤自己公司的斤兩。聽過最扯的
言論是為什麼Fab出來的wafer不是zero defect…
哈哈 就跟有些無腦PM FAE整天問智障問題一樣啊 為
什麼解bug不加新feature也需要改code? XDD
是以為把壓縮檔抓下來檔名加個幹就沒bug了是不?
公司就是靠這些沒腦的廢物來避免事情做太快,讓大
家領薪水太閒
一定都有責任,不過這次也沒有過熱,媒體渲染有點太
嚴重,這次主因很大一部分在於鈦邊框的散熱不佳,這
是用重量換取來的。邊框輕量話因為力舉的關係,可以
減少在手中的重量感20-30%
實際上極客灣測出來就多2度,也不是像繞龍888那種嚴
重的問題,能耗曲線也沒有差
好奇為什麼SA沒在design in 時被review功耗?而是上
市後才被發現有過熱,apple 沒有SA這種單位?
其實是設計方比較有問題 通常設計的階段就大概知道
會有多熱。但是fab也是有責任。製造出來偏熱的晶片
比較多。也是有可能
但是這次apple晶片明明能耗只是沒進步。沒有退步…
更別說加入很多新的功能。電晶體數量大很多。
郭明錤說不是N3的問題。我的調查指出,iPhone 15 Pr
o系列的過熱問題,與台積電的3nm製程無關,主要很可
能是為了讓重量更輕故對散熱系統設計作出妥協,像是
散熱面積較小、採用鈦合金影響散熱效果等。預期Appl
e將會透過更新軟體修正此問題,但除非調降處理器效
能,否則改善效果可能有限。若Apple沒有妥善解決這
個問題,可能會不利iPhone 15 Pro系列產品週期的出
貨量
Fab
thermal 還不出來擔賽☺
看你在哪工作 fab當然說是豬屎 豬屎當然說是fab
測試的問題 樣本機怎麼測過?
設計佔9成,為了省成本,designer有各種奇葩想像
當然是阿婆機構問題
看拆解散熱就不堆呀
要講過熱先看熱功耗與熱阻,要看Fab也先拿出設計與
實際分佈的差異。
現實是一堆人買到機王
蘋果出來說明了,結論:軟體的鍋
不推給軟體難道要recall嗎?軟體要解決過熱太容易
了,OTA弄一弄,關掉一些東西,反正又沒什麼人懂
GG不能罵的,如果改三爽代工那就是三爽的錯
CP PGM的SPEC有問題
CPU越搞越熱
爛蘋果
當然是高虹安的問題呀,還要討論什麼
教育和政府的問題
不用VC怪誰?
蘋果iOS 不要更新就很正常,一更新變燙變熱糞手機,
我有三隻都這樣,蘋果暗黑兵法
樓上 那是故意的啊 逼你換手機
看拆解影片不就告訴你了?幾個發熱大戶都Lay在一起
且散熱面積還小了14%(印象中) 又死都不用更好的散
熱材料。這怎麼會是台積的問題?
蘋果沒把關就出來賣,還推一個ios17不鎖功耗
讓一堆人使用者體驗很糟才會新聞鬧這麼大
C
重新定義過熱 皆大歡喜
散熱片做的不夠好..結案.
通常是軟體吧 硬體不就壓力測試
我是不太懂機構組好整機拿去做 24*7 的全功耗有啥難
有沒過熱不就一翻兩瞪眼 多少功率下多少度
散不了熱就是降頻鎖功耗 不然你要怎樣 燒起來?
叫蘋果不要只凸鏡頭,機身不給空間放散熱材料.
高通沒有信仰,當然是高通的臭啊
同設計的晶片給台積做沒過熱=三星爛,分二家下單就
知道啦
888這個爛貨讓我棄Android 改用iPhone
蘋果做過單熱管壓i9了 這次過熱不意外嗎?
Thermal engineer出來扛吧~
廢文
每年都重新定義一次何謂過熱,比這一代蘋果還熱就
叫過熱
去問馬祖啦 誰會知道具體情況
都證實是系統問題了,還要討論這個幹嘛?
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