[開箱] AMD RX 6900XT 整理兼開箱
今天整理的卡是AMD RX 6900XT 公版
是目前Radeon RX6000系列旗艦
核心代號NAVI21 XTX 完整的80CU的RDNA2架構
https://i.imgur.com/3U7i7YX.jpg
三顆軸向式風扇
可以減少葉片高轉速變形
以及因為離心力拉扯導致葉片跟外框摩擦問題
同時也減少外框跟葉片之間的間隙 增加葉片面積
對於過去的公版設計 這次算是大幅度改善風扇問題
https://i.imgur.com/Sktr4Yj.jpg
厚度2.5槽 全黑化散熱片
Radeon的Logo 有RGB設計(Only 68XT/69XT)
供電採用雙八pin設計 TDP 300W
其TDP設定於6800XT相同
過於保守的設定
反而讓RDNA2的高頻優勢無法完全發揮
僅靠多的CU所增加的效能
讓6900XT及6800XT效能差異非常小
甚至非公版的6800XT小超 即可超越6900XT公版
https://i.imgur.com/KfLuRBk.jpg
核心背面滿滿的MLCC
搭配金屬背板
右下兩個方框內是SN序號及安全認證的貼紙
(原本有 已經移除)
https://i.imgur.com/XBeB514.jpg
一樣有Radeon 的 Logo
擋板無開孔 不過並不影響散熱
因為鰭片散熱方向朝側面非擋板
輸出為2DP 1HDMI 1TYPE-C
https://i.imgur.com/hfJ9hcB.jpg
首先拆除金屬背板 可惜的是依然沒有導熱墊
https://i.imgur.com/bkssBpa.jpg
https://i.imgur.com/blPBar3.jpg
https://i.imgur.com/dmAiRVq.jpg
https://i.imgur.com/JS2s0nq.jpg
注意的是風扇線很緊 請用夾子推出來
https://i.imgur.com/j4plWBO.jpg
依然使用HM-03石墨烯導熱墊
從拆解後的破裂範圍看出壓力分佈
這個問題從VII到5700系列公版都有
RX6000系列雖有改善 但沒有解決
散熱器本身並非平面 而是中間微凸
週邊間隙比中心點更大 是主要熱點來源
而石墨烯導熱墊不像散熱膏
會因為壓力擴散填補空隙
如果沿用HM-03可以使用
至少1mm墊片增加扣具壓力
減少核心跟散熱器之間的間隙
https://i.imgur.com/y3rXsVf.jpg
https://i.imgur.com/rkvXJ5c.jpg
針對核心及顯示記憶體散熱
MOS的部份依然使用獨立散熱片的設計
週邊共四顆螺絲 拆除後即可分離散熱器本體
https://i.imgur.com/fNOxHdA.jpg
只有依靠兩塊GDDR大小的導熱墊進行導熱而已
https://i.imgur.com/QrJF2Kb.jpg
整體來說不難拆 擋板設計就比過去好很多
還是可以看出AMD對這次RX6000的重視
https://i.imgur.com/YMFfT1O.jpg
HM-03很黏 要用卡片推掉
推完後的殘膠的部份使用接點清潔劑慢慢擦
https://i.imgur.com/d6Go6mq.jpg
https://i.imgur.com/cBGPBrG.jpg
https://i.imgur.com/f6Y9rqE.jpg
黃色GDDR6 使用規格1.0mm
綠色IC 使用規格2.0mm
https://i.imgur.com/ZFIJ3YX.jpg
原廠使用規格是1.0mm
不過1.5mm接觸效果更好
除了原廠原本兩塊的方案
我在MOS又多加其他導熱墊
藍色 使用規格1.5mm
https://i.imgur.com/2iOkUa3.jpg
https://i.imgur.com/EZ9RQa2.jpg
如果使用液態金屬
請務必絕緣核心週邊的SMD
https://i.imgur.com/lAdadeA.jpg
https://i.imgur.com/Vat20hF.jpg
因為HM-03比散熱膏厚
原廠的扣具壓力直接改成散熱膏
那核心跟散熱器之間的間隙會太大
反而會讓散熱效果更差
我的方案是
HM-03 加墊片 建議厚度1.0mm-1.5mm
散熱膏 加墊片 建議厚度1.5mm-2.0mm
注意 僅適用
01.Radeon VII 公版
02.RX 5700系列 公版
03.RX 6800/6900系列 公版
其他卡加墊片 可能會使散熱效果更差
https://i.imgur.com/FHYmYyE.jpg
https://i.imgur.com/DL6asdH.jpg
https://i.imgur.com/iK0s3gc.jpg
可以自行選擇是否多加背板的導熱墊
減少MOS及GDDR6的溫度
使用規格2.0mm
https://i.imgur.com/kxnmOpd.jpg
https://i.imgur.com/Gijh3yt.jpg
https://i.imgur.com/F23nGen.jpg
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這次AMD的RX 6900XT公版
算是改善過去5700系列或是VII的一些缺點
但也只是改善 不是解決
整體的方案算是不錯
但就是小地方沒有做好 甚至根本沒做
這算是比較可惜的地方
核心跟散熱器的壓力分佈
算一個蠻久的問題了
Radeon VII的問題是最嚴重的
因為還有HBM2的散熱問題
可以參考系列文 第一篇的Radeon VII
https://i.imgur.com/hch3khC.jpg
這也容易導致核心週邊熱點過熱
HBM2溫度不均 結果就是BSOD會直接黑屏等等
如果更換散熱膏增加扣具壓力
基本上都能改善上述問題
不過整體來說AMD的公版卡
用一句話來形容就是
“搞砸了的好點子”
真的很可惜 因為AMD能做的更好
而我也希望AMD變得更好
--
Sent from my Google Pixel 4 XL
○ PiTT // PHJCI
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這張也想要啊~~~~~~
我也想要 所以當初直接收一張XD
※ 編輯: AreLies (114.33.193.113 臺灣), 03/29/2021 23:10:30
看到這ID先推
感謝推
缺兒子嗎XD
缺錢而已XD
缺女兒嗎 我可以夾起來
不缺 已經有妹妹了
太專業了 好猛
感謝肯定XD
這麼新也照拆XDDD 484愛拆不分新舊
4 不過我還是會先原廠用用看才來拆
這麼新鮮的卡也整理
拆都拆
推 拆卡王
感謝推
在我的H1裡面她真的熱情如火 而且他跑分不會那麼熱
但實際玩遊戲的時候 爆熱
A大這樣整理完溫度表現有好一些嗎?
溫度是好不少 可以試試 不過我是裸測 你要跑什麼測試 我可以跑看看
※ 編輯: AreLies (114.33.193.113 臺灣), 03/30/2021 00:01:28
https://imgur.com/EYp6CsZ 這是用AMD軟體預設 降壓
預設的風扇似乎都很低轉速 我只能調成手動
https://imgur.com/PNOwRqD 把風扇開到80%
只要進遊戲大概就這溫度在跑了 剛剛是測FF14
只是登入後在村莊走動而已
電壓/時脈/PL 全預設 風扇拉至60% 約1600rpm 誤差正負10rpm
https://i.imgur.com/ezqPYgR.jpg
測試環境 室溫約27度 誤差正負1度
※ 編輯: AreLies (114.33.193.113 臺灣), 03/30/2021 00:47:07
問個傻問題,背板上產品貼紙撕了會影響保固嗎
應該會 我也不知道XD 不過我有保留貼紙
※ 編輯: AreLies (114.33.193.113 臺灣), 03/30/2021 01:18:44
拆卡王晚安 有顯卡又有妹妹人生勝利組 來睡覺晚安
剛剛吃完藥也要睡了 晚安
※ 編輯: AreLies (114.33.193.113 臺灣), 03/30/2021 02:54:27現在直立顯卡那麼夯 不知的哪天蘇媽的R
會不會跟RR一樣 轉動的時候仍然保持正的
感謝測試回報
有顯卡又有妹妹人生勝利組
看起來可以改善不少 但為了保固我還不敢拆...QQ
我自己用2077測是溫度80 高溫點100 風扇調成1600轉
推
推
我是6800這次公版質感超好
推
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