Re: [閒聊] 華碩ROG 掌機 買就送3個月XGP 5月11公開
AMD倒是先公布了兩顆APU的規格
https://i.imgur.com/9Cq9ryF.jpg
分為普通和Extreme兩個版本
普通版
CPU:6C12T Zen4核心
GPU:4C RNDA 3核心
快取:22MB
最高可達2.8 TFlops
Extreme版本
CPU:8C16T Zen4核心
GPU:12C RDNA3 核心
快取:24MB
最高可達8.6 TFlops
兩個CPU執行遊戲的性能差距(1080P環境下)
https://i.imgur.com/sIvN2cs.jpg
平均FPS張數
https://i.imgur.com/8sGthEE.jpg
https://i.imgur.com/8l6vV0K.jpg
然後順便鞭屍了NS那顆骨董地瓜
NV:欸不是我那顆X1都多久了...
補個點,前幾天打完瘋子谷的老黑劇情。結果最想死的人是老黑你自己。那你幹嘛不早說https://i.imgur.com/blsyHaj.png
然後殺人鯨這傲嬌我喜歡
https://i.imgur.com/8VGDeZ9.png
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推 WARgame723 : 故意不換腳位讓你單換cpu出問題最後連板一起換,老08/23 08:13
→ WARgame723 : 實說我覺得intel不換腳位良心多了08/23 08:13
推 SungHyun : 1樓中肯!08/23 08:18
噓 WARgame723 : 打錯,我是要說i皇換腳位08/23 08:39
→ WARgame723 : 而且5nm就能打贏14nm? 我看未必08/23 08:40
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※ PTT留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 125.229.98.170 (臺灣)
※ PTT 網址
推
結果顯卡規模是三倍 fps差距沒預期大
推
NS:哦
→
這個以內顯來說已經超強了 但終究是內顯
推
有考慮過買SD或這個 可是這些風扇是不是都很大聲啊
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東西再好 散熱問題還是跟不上
推
會像手機那樣出專用風扇吧
推
不是 ROG ALLY就內建風扇了 跟Steam Deck一樣
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是x86的
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規模三倍,耗電量不敢三倍吧
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掌機的散熱問題,TDP不能設計的太高
73
[情報] 7950X Geekbench單核效能戰平i9-13900K7950X單核戰平13900K 7950X多核也戰平13900K,而且這次i皇13代還多了8個小核70
[情報] Ryzen 7000X3D 在明年1月初公佈AMD Ryzen 7000X3D 將會在 CES 2023 上面公布,也就是明年1月初。 有8核心、12核心、16核心三種版本,最高可達 5.7GHz。 Ryzen 9 X3D 系列高達 192MB L3 快取,也是 Ryzen 7 5800X3D 的兩倍。 目前並不確認這些型號是否與前一代 X3D 一樣不支援超頻。 來源43
[情報] AMD下代RDNA3曝光:性能升2倍功耗超過4002022年對AMD來說很關鍵,除了5nm Zen4架構的Ryzen/EPYC處理器之外 顯示卡也要升級到Radeon 7000系列,採用RDNA3架構,首次採用小晶片架構 5nm及6nm晶片合體,最新傳聞功耗超過400W。 未來一代顯示卡上NVIDIA及AMD殊途同歸,兩家都會透過規模提升計算核心 增加核心面積、放寬TDP功耗的方式來大幅提升性能,只是兩家的具體實現方式不同。30
[情報] AMD真有大小核Zen4+Zen4c珠聯璧合Zen5也Intel 12/13代Core用上了俗稱大小核的混合架構,雖然褒貶不一,但效果確實不錯 AMD這邊早就有傳聞稱也會上大小核設計,甚至已經申請了相關技術專利 傳聞稱未來的Zen5會搭檔精簡版的Zen4D,但一直沒有確鑿證據。 現在分佈式計算項目MilkyWay@Home的資料庫裡,出現了一款特別的AMD處理器樣品 編號100-000000931-21_N,隸屬於新的Family 25 Model 120 Stepping 0,對應著Zen4家30
[情報] AMD Zen4遊戲神U 208MB快取將是史無前例AMD在5月底的台北電腦展上正式發布了5nm Zen4架構的Ryzen 7000,秋季上市 傳聞是9月中旬,而這次的Zen4世界上有兩個版本 一個代號Raphael,一個代號Raphael-X 後者會以Ryzen 70003D的型號上市,最多可達208MB快取。 AMD公佈的首批Zen 4桌上型處理器將有至少四款22
[情報] AMD談Zen5架構:核心越多,記憶體將成瓶頸~AMD的CPU路線圖已經發展到了5nm Zen4這一代,今年底就會推出,CPU核心數將從目前最 多64核提升到96核 128核,再往後的Zen5預計也是這些核心數,但性能更強 不過AMD高管認為隨著CPU核心數的增加,記憶體的瓶頸問題會越來越嚴重。 日前AMD高級副總裁及服務器部門總經理Dan McNamara在一次金融大會上談到了AMD的新動22
[情報] AMD Ryzen非X版 7900 7700 7600 價格洩漏AM5平台的Ryzen 7000 Non-X CPU系列 其最終規格和價格已經洩露 Ryzen 7000 Non-X CPU產品並不神秘 我們已經看到這些處理器的規格和價格在之前的洩漏中洩露 但來自Videocardz的最新資料不僅證實了這些11
[情報] AMD大小核APU為5GHz(7~8W)+4GHz (5W)設計前幾天已經知道AMD據稱要推出大小核的設計了 以下資料是根據ES版得知的 實際情況可能會更好 根據爆料者所述 AMD的這種混合核心設計不叫"大小核" 而叫做"經典密集核心"8
[情報] AMD下代Zen4、Zen4C、Zen5、Zen6架構謠言AMD下一代Zen4、Zen4C、Zen5和Zen6架構的大量訊息已被MILD分享。 MLID透露的訊息尚未得到證實,但考慮到他最近的記錄 他報告的大部分數據最終都可能接近真實情況 在最新的影片中MLID分享了有關未來AMD Zen核心的詳細訊息10
[情報] AMD Zen 5 桌上型APU 代號Strix Point有關AMD下一代採用Zen5的Strix Point Ryzen桌上型CPU和APU的首批詳細訊息已發佈在網 上 似乎Zen4的後繼產品在消費類CPU和APU系列產品上都將發生重大變化。 Moepc報導的指出,雖然預計明年採用Zen4的Phoenix APU將用於桌上型和行動平台 但下一代Zen 5 APU已經處於早期的設計和開發階段
爆
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