Re: [新聞] 中芯做不出來!中國小米3奈米自研晶片亮1
※ 引述《butten986 (白色的惡魔識到的。)》之銘言:
: 自由時報
: 2.記者署名:
: 陳麗珠/核稿編輯
: 3.完整新聞標題:
: 中芯做不出來!中國小米3奈米自研晶片亮相 台積電代工
: 4.完整新聞內文:
: https://reurl.cc/K851Ne
: 〔財經頻道/綜合報導〕中國小米5月22日晚間在北京舉辦新品發表會,推出自研3奈米的SoC「玄戒O1」與自研4G通訊基頻晶片「玄戒T1」。其中,「玄戒O1」採用台積電第二代3奈米製程N3E。
: 綜合中媒報導,小米集團重啟自研SoC 4年後,首款產品在5月22日晚間亮相。「玄戒O1」採用台積電第二代3奈米製程N3E。蘋果於2024年9月推出的iPhone 16系列搭載的A18、A18 Pro兩款晶片,均採用該製程。
: 「玄戒O1」基於Arm架構,採用10核心CPU,包含2個X925核心、6個A725核心和2個A520核心。 GPU(圖形處理器)則搭載16核心的G925。此外,該晶片還具備6核心NPU(神經網路處理器),能提供44TOPS的AI算力,基頻模組則採用了聯發科的T800。
: 小米創辦人、CEO雷軍在發表會上將「玄戒O1」直接對標蘋果的A18 Pro。他說,「玄戒O1」在製程和電晶體密度上與蘋果最新的A18 Pro相同,在榜單跑分中CPU單核心性能落後於A18 Pro,但多核心性能高過後者,GPU性能已超過A18 Pro。
: 雷軍還宣稱,在實際體驗中「玄戒O1」功耗表現已經接近A18 Pro處理器,並在遊戲效能、應用程式啟動速度等方面超過A18 Pro處理器。
: 對於雷軍的說法,市場研究機構IDC的中國研究經理郭天翔對中媒財新說,「玄戒O1」基本上達到旗艦晶片的水準,不過,具體使用效果如優化情況、功耗等,還要等實測結果。
: 市場研究機構Omdia的Smartphone Tech監測報告顯示,2024年小米智慧型手機所採用的SoC晶片全部依賴第三方供應商。其中,聯發科是其最主要的晶片供應商,其SoC晶片在小米手機中的採用率高達63%;高通位居第二,供應佔比為35%,主要服務於小米的中高端機型;紫光展銳作為中國國產晶片代表,約佔2%的供應比重。
: 5.完整新聞連結 (或短網址)不可用YAHOO、LINE、MSN等轉載媒體:
: https://ec.ltn.com.tw/amp/article/breakingnews/5051906
: 6.備註:
: 其它台的報導是中國不靠台積3奈米製程,
: 自由的標題是製程要靠台積,
: 現在到底是怎樣?
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剛剛搜尋到
https://www.techbang.com/posts/123400-xiaomi-4g-baseband-chip-self-developed
明明是講
小米並沒有說是誰代工
但現在全世界有辦法量產3奈米
只有台積電
因此大家猜測是台積電
中心現在最多也只到5奈米
現在到底是怎樣
: Sent from JPTT on my iPhone
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新聞在報的時候 也只說小米做出來了
小米超強 高通哭哭
就算做出來 良率低到爆炸也沒用吧
怕台積電移往美國移太慢ㄅ
高通才被發哥輾過去
又被小米碾過去
還以為是發哥很猛 結果根本是對手太爛
這顆真的強
一個不留神人家已經追到3nm了
三星跟intel也可以量產3nm喔
這顆發哥基底卻搞得比發哥自己還強 真的猛
研發淺力真的有碾過發哥
用聯發的設計基底? 不是arm嗎?
基頻晶片用發哥,架構ARM,沒有基底這
說法
台灣信息繭房啊。怎麼會覺得發哥很強?
海思才拼10年就直接輾過去。
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