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Re: [問卦] 〓.〓 華為這次晶片怎麼來的?!

看板Gossiping標題Re: [問卦] 〓.〓 華為這次晶片怎麼來的?!作者
longyin
(龍吟很難嗎?為什麼)
時間推噓 3 推:4 噓:1 →:6

※ 引述 《xzcb2008 (可愛老娘變態貓貓=.=)》 之銘言:
:  
: 我阿肥啦
:  
: 〓.〓
:  
: 剛剛看到還蠻震驚的
:  
: 美國沒有做好他應該做的是
:  
: 台灣應該要制裁美國
:  
: 不可以讓華為這樣玩吧
:  
: 這樣損害了我們半導體聯盟的利益了
:  
: 怎麼可能華為9000s可能用7nm
:  
: 見鬼了吧
:  
今天華為mate60pro開賣後,就已經有人買來
拆解了。

如果看封裝上寫的信息看,麒麟9000s這顆芯
片的代號是HI36A0,跟台積電代工的麒麟9000
一模一樣。

另外,麒麟9000的封裝是20年台灣封裝的,
所以寫的是諸如2032-TW,20年第32周在
台灣封裝。

而這顆麒麟9000s的封裝寫的是2035-CN,
20年第35周在大陸封裝。

結論:台積電代工的產品,美國制裁後,
華為包機把台積電代工後未封裝的晶圓也
一併拉走,在大陸重新封裝的。

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※ PTT留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 183.199.52.190 (中國)

※ 文章網址:
https://www.ptt.cc/Gossiping/E.pb_jUM6xh7N0

※ 編輯: longyin (183.199.52.190 中國), 08/30/2023 04:38:07

jhkujhku 08/30 05:2820應該N5了啊

Hohenzollern 08/30 05:39一樓太快戳破了啦XD

Hohenzollern 08/30 05:402020年麒麟9000晶片是用台積電五奈

Hohenzollern 08/30 05:40米EUV製程 2023麒麟9000S晶片是用

Hohenzollern 08/30 05:41中芯七奈米DUV製程

應該都是台積電做的,只不過封裝不同。 跑分測試,兩顆的分數差不多。中芯應該 做不出這麼高階的產品。

Violataf 08/30 07:22這顆還是庫存阿 20年35周封裝的

poo22 08/30 07:39所以到底是誰作的

to1322 08/30 07:46這批晶片是借殼蟲做的

※ 編輯: longyin (39.144.49.181 中國), 08/30/2023 07:55:33

s213092921 08/31 22:30問題是cpu的A510核心是ARM於2021年6月

s213092921 08/31 22:31發布的架構,2020年怎麼生產未來的核

s213092921 08/31 22:31心架構?