Re: [問卦] 〓.〓 華為這次晶片怎麼來的？！

※ 引述 《xzcb2008 (可愛老娘變態貓貓=.=)》 之銘言：
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: 我阿肥啦
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: 〓.〓
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: 剛剛看到還蠻震驚的
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: 美國沒有做好他應該做的是
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: 台灣應該要制裁美國
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: 不可以讓華為這樣玩吧
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: 這樣損害了我們半導體聯盟的利益了
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: 怎麼可能華為9000s可能用7nm
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: 見鬼了吧
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今天華為mate60pro開賣後，就已經有人買來
拆解了。

如果看封裝上寫的信息看，麒麟9000s這顆芯
片的代號是HI36A0，跟台積電代工的麒麟9000
一模一樣。

另外，麒麟9000的封裝是20年台灣封裝的，
所以寫的是諸如2032-TW，20年第32周在
台灣封裝。

而這顆麒麟9000s的封裝寫的是2035-CN，
20年第35周在大陸封裝。

結論:台積電代工的產品，美國制裁後，
華為包機把台積電代工後未封裝的晶圓也
一併拉走，在大陸重新封裝的。

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應該都是台積電做的，只不過封裝不同。 跑分測試，兩顆的分數差不多。中芯應該 做不出這麼高階的產品。