[情報] 加速揮別Intel！蘋果傳將推新款MacBook Pro、Mac Pro
加速揮別Intel！蘋果傳將推新款MacBook Pro、Mac Pro，還要端更勝M1的新晶片
有消息指出蘋果即將在夏季推出新款MacBook Pro，不僅設計上有著諸多改變，並且還將搭載性能更勝M1的新自研晶片。
陳建鈞
陳建鈞
#MACBOOK PRO
#蘋果
4月登場的春季發表會中，蘋果才端出搭載M1晶片的七彩iMac，現在又有消息指出，蘋果即將在今年夏季發表新款Macbook Pro等多款Mac系列產品，且預計性能將超越先前推出的M1晶片。
根據《彭博社》報導，蘋果正對旗下多款Mac系列產品大舉進行翻新，新推出的版本將具備更快速的處理器、新的設計，並強化與外部設備的連接能力，預計MacBook Pro將率先在夏季亮相，隨後Macbook Air、低階MacBook Pro以及MacPro、Mac Mini及iMac等多款產品都將陸續登場。
https://imgur.com/4VZVw5J
比M1晶片效能更佳，MacBook Pro將配備最新自研晶片
這些新產品將搭載比M1更先進的自研晶片。4月底時《日經》曾披露，名稱被暫定為M2的M1晶片後繼型號，已經在4月初正式進入量產階段，最早會在7月發表的MacBook中使用。
依據當時的報導，M2晶片採用台積電5nm強化版（5nm Plus）製程打造，這種高階晶片預計需要花費3個月時間生產。
新款MacBook Pro（14吋、16吋）預計將使用兩種不同的晶片打造的10核心處理器，包括8個高性能核心及2個省電核心。高性能核心負責更複雜、耗能的任務，而省電核心則協助瀏覽網頁等較為基本、單純的任務。
來源：Apple (台灣)
《彭博社》爆料，蘋果將從夏季開始推出一系列Mac新產品，並將搭載比M1更強力新自研晶片。
作為比較，目前的M1晶片為8核心，分別為4個高性能核心及4個省電核心。同時新的晶片將搭載64GB記憶體，遠遠超越M1的16GB，繪圖晶片核心數則有16及32兩種版本，而M1的繪圖晶片一樣只有8個核心。
且不只採用的晶片更先進，硬體設計上也會一改過去不斷減少外部接口的設計思維，增加了Thunderbolt插槽數量，並重新放回HDMI及SD卡插槽，先前取消這些插槽曾受到用戶詬病，機殼也經過重新設計，並配備MagSafe磁吸充電器。
作為工作站的Mac Pro則預計將有新版MacBook Pro的兩倍至四倍性能，擁有20或40核心處理器，以及64或128核心繪圖晶片，將一併取代目前採用的Intel處理器及AMD顯示卡。
新版Mac Pro預計外型設計不會大改，不過體型會較2019年推出的版本為小。同時蘋果也在開發下一代Mac Mini，預計將採用和MacBook Pro同樣的晶片，取代目前仍在販售、較為高階的Intel版本。
晶片短缺陰霾依舊，新Mac推出是否會受影響？
受惠於衝擊全球的新冠肺炎疫情，原先在主要產品中占蘋果營收比例相對較低的Mac不斷成長，在最近一個季度財報中已超越穿戴式裝置，躋身iPhone、服務以外第三大營收來源。
根據顧問公司Gartner的資料，今年第一季個人電腦出貨量較去年同期成長32%，達到
6,990萬部，也創下近20年來最高的成長幅度。蘋果出貨量的成長達到48.6%，也創下前6大電腦廠商中的最大幅度，並使全球市占率上升至8%。
來源：Apple Newsroom
春季發表會登場的七彩iMac交貨時間遠比過往來得長，被認為可能是受到晶片荒影響。
延伸閱讀：Mac螢幕錄製怎麼操作？4種錄製方式、快捷鍵設定方式，懶人包一文看懂
個人電腦市場如此熱烈的需求，可能是促使蘋果加快推出搭載自研晶片Mac的原因之一。只不過就如同Gartner預警，目前席捲全球的晶片荒可能導致個人電腦出貨量成長放緩。
至少第一季財報會議上，蘋果坦承晶片短缺可能導致第二季營收損失30億至40億美元，而春季發表會上端出的新款iMac便必須等待遠比以往漫長的出貨時間。這些計畫推出的新
Mac產品是否同樣會受到影響，或許還要打個大大的問號。
資料來源：Bloomberg、Nikkei Asia
責任編輯：錢玉紘
https://www.bnext.com.tw/article/62944/apple-macbook-pro-summer
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mac miniㄋ QQ
32core喔…感覺也就5600xt左右的性能。
蘋果看到現在台灣疫情會不會很抖
短缺的不只CPU 還有一些其它有的沒的
mac mini不是原本就M1了嗎？cpu不是除了mac pro都改用m1?
重新定義 mac mini pro
台GG如果在5nm產能不足，應該早就跟阿婆反應了，不會
等到這時才要阿婆擔心
metal幾分
等軟體都支援後趕快拿intel去換新的ARM XD
顯卡強到不需要 egpu 再說...
等大台iMac
「配備MagSafe磁吸充電器」！！！
是說都已經走TB3有DP顯示功能了，還把HDMI抓回來，這
腦袋在想啥...
增加TB3就表示通道要開出來給JHL晶片增強，除非阿婆新
的電路板通道下放更多，不然這真的不是說增加就增加這
麼簡單
eGPU?別說笑了 今年有機會買到正常價格的顯卡就要偷
笑了
還缺貨缺到爆 買張顯卡單張or搭機差不多又可以再買一
台mac了
況且eGPU最大瓶頸在於走的還是TB3不是TB4這個差很多。
不過我還是相信蘋果在M1之後的發展 這次包的SoC 真
的很強 之前借機器跑有些超級複雜的圖 完全不卡頓 獨
顯的16吋跟假的一樣
早買早享受 晚買等新技術lol 彭果手機已經告訴你了
蘋果在ARM的設計跟突破能力
M1 真心猛，又超級省電
面板會不會上mini led才是重點
別了吧，mini-LED在筆電上面徒增成本罷了。
等到M2上市，軟體應該支援的差不多了，準備入手
ARM CPU有致命缺陷，應該是沒辦改善的
希望取消touch bar的設計...
台積電的CPU產能不缺 缺的是其他晶片
ARM天生缺陷不都被阿婆用暴力解決了嗎...那還有什麼地
方有缺的？
缺料吧(X
一次幹掉Intel, nVIDIA, AMD 屌
TB3 跟 TB4 從 datasheet 跟 app note 根本看不出啥差別
只有 PC 端提到最低要求一定要 32Gbps ， TB 端根本沒講
再者 PCIe 實際的 data payload 扣掉 coding loss 差不多
是 26Gbps 左右， TB3 是 intel 自己承認 cap 在 22Gbps
TB4 Maple Ridge 目前則沒有看到有什麼聲明
iMac 27 吋 Nano-texture 變缺貨狀態 … 希望沒拿掉這
產品線
目前只在意SSD焊死，用戶難自行更換，如果SSD生命週
期夠長就沒關係，先觀察一陣子
ARM cpu哪來致命的缺點？願聞其詳
樓上不知道錢奴兄？沒看大家都跳過他了，裝沒看到吧
來來來，我聽聽有什麼缺陷
1.硬體編碼畫質不太好 2.SIMD指令集的支援度似乎沒那
麼好。以上是我用M1發現的問題，大部分都跟影像編碼
有關
Intel跟Nvidia在影像編碼還是有很大的優勢。
我不相信hdmi 會改回去 這麼大一個接口
MagSafe 是 iphone 現在那個無線充電？
它的MagSafe 是指以前的磁吸觸點充電口，但這樣就失去T
B供電的特性了…
就雙軌吧 MagSafe某些環境下比較好用
老實說有usb-c還真不愛磁吸，這樣以後接行動電源麻煩
。
USB-C如果沒有充電功能 建議你直接把整台電腦往Cook
臉上砸 這是最基本的功能....
Surface的Type-C也能充電
他這些猜測有很多都是真的在走回頭路（且沒有考量實際
意義），感覺他們只是隨便丟一個接口回歸滿足不懂的族
群。
我支持只要 type-c 跟magsafe surface的磁吸充電好用
而且surface的充電變壓器還有一個usb a的口 就跟imac
中階以上有個網孔在變壓器那有點像
有很多接口跟magsafe的macbook 有這麼完美的產品嗎
蘋果應該是打算推專業用戶用M2 一般消費者用M1
專頁用戶價錢可觀.....
專業用戶是當生財器具，看中的是作業效率
有啊 2012 mid的i/o就是完美
早該還用戶完整接口了 白痴蘋果
這居然還變成賣點 真讓人覺得悲哀 = =
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[情報] 曝蘋果下一代Mac Pro 信息：將採用最高64曝蘋果下一代Mac Pro 信息：將採用最高64 核ARM晶片，1.5TB 記憶體 根據推特爆料者@LeaksApplePro消息，蘋果下一代Mac Pro台式電腦正在研發，將於WWDC 2022正式發布。新電腦將支持16/32/64核CPU，最高可達1.5TB記憶體，最高16TB SSD。這名爆料者還表示，配置信息可能會發生變化，此外顯卡型號未知。 目前的Mac Pro 採用英特爾至強CPU，最高28 核。記憶體也支持最高1.5TB 的選擇，這需要12 條128GB DIMM 記憶體。顯卡方面，Mac Pro 最高可以配備兩塊AMD Radeon Pro Vega II Duo 專業計算顯卡，總計四個GPU核心，每個核心有著4096 個流處理器以及32GB HBM2 VRAM 根據這一份消息，蘋果目前的M1 ARM 芯晶片只是一個開始，性能更強、核心數更多的晶片將在未來搭載到新款MacBook pro 以及iMac 等設備上，將配備32 個核心。目前的8 核M1 晶片已經取得了令人驚嘆的性能，視頻編輯效率、跑分提升巨大，蘋果正逐步計劃在所有電腦上，使用自研ARM 晶片替代英特爾CPU。根據彭博社消息，蘋果自研GPU 核心也在進行中，正在測試16 核、32 核GPU，預計將在2022 年帶來128 核的GPU 晶片。![[情報] 曝蘋果下一代Mac Pro 信息：將採用最高64](https://i.imgur.com/Tm4oIu1b.jpg "[情報] 曝蘋果下一代Mac Pro 信息：將採用最高64")
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[閒聊]Mac 就是與遊戲無緣，MacBook升級到M2晶片也沒用Mac 就是與遊戲無緣，MacBook升級到M2晶片也沒用 前不久，蘋果發表了M2晶片，並且推出了搭載M2晶片的MacBook Air以及MacBook Pro。其 中以Apple MacBook Pro 13 吋為例，主要升級 M2 晶片，是以 M1 為基礎開發，採用統 一記憶體架構，具備 8 核心 CPU，於效能核心和節能核心皆有所提升，以及 10 核心![[閒聊]Mac 就是與遊戲無緣，MacBook升級到M2晶片也沒用](https://img.youtube.com/vi/KSf2tvF53ws/mqdefault.jpg "[閒聊]Mac 就是與遊戲無緣，MacBook升級到M2晶片也沒用")
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[麥書] 傳 2022 上半年推出 M2 版 MacBook Air雖然大家都在期待今年下半年推出的 MacBook Pro，因為可能會有小幅度升級的螢幕尺寸 以及比 M1 更進階的 Apple Silicon 晶片，不過根據國外媒體《9To5Mac》的報導指出， 除了下半年將推出的 MAcBook Pro 外，蘋果更預計在明年上半年推出搭載 M2 晶片的 MacBook Air。 ｜M2 版 MacBook Air 將於 2022 年推出![[麥書] 傳 2022 上半年推出 M2 版 MacBook Air](https://img.applealmond.com/2021/07/1625616538-527c0833686267a6ae605f5ff32e8e4a.jpg "[麥書] 傳 2022 上半年推出 M2 版 MacBook Air")
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[硬體] 據指 Apple 下一代「M2」晶片已經投產據指 Apple 下一代「M2」晶片已經投產 最早會在 7 月在新 MacBook 上亮相。 Eric Chan 12 小時前 Apple 首款自家的 M1 處理器都已經佈署到多款產品裡，iPad Pro 和 iMac 都