[討論] 享拆 iPhone15拆解 晶片不寫名字
https://youtu.be/kTQOkgUxKuU?si=6t_gQcDiY7DWS0m7
iphone15拆機出來一段時間了
什麼散熱什麼的就不說了
這之中看到覺得最好奇的一段
https://i.imgur.com/ttfu81x.jpg
https://i.imgur.com/4Hf9oue.jpg
蘋果醞釀這麼久的3奈米SoC 居然沒有在上面寫上名字
這是代表什麼?
有可能是蘋果內部對這次的晶片也有疑慮才會有這次特別不寫名字的處理方式嗎?
--
到時候方便印上A18給數字系列用
我相信一樓了
有沒有種可能,代工的公司不願意自己名字在晶片上
不願意為這顆晶片背書
3F搞不清楚平常在A系列晶片上是標什麼
搞不好降個頻就當A17了
有沒有一種可能這顆晶片其實叫A16 pro
明年就變a18給 iphone 16
原本叫A18 結果太拉垮所以磨掉了(X
有沒有種可能,那個字沒印造成過熱
到時候給 iPhone 16用
應該是會有降頻版 懶得重印
說不定剛好這隻沒印到
知道你們愛拆 故意不印 這樣無印和pro才不會太明顯
哈哈哈,破東西才不敢打logo
就是知道會被人家拆解評論,但我想還是會有人想辦法
查底
可能是做好合格的是pro,性能差一點屏蔽核心明年當
作A17用
被大家發現很爛 很丟臉不敢印出來
看來有貓膩這麼沒信心
我看左岸的 超多有問題耶 除了硬體還有軟體...
可能明年是A18(A17 Pro降頻版)和A18 Pro
(A17 Pro改良版) 這樣就不會被說無印閹割了?
其實只是蘋果新官上任三把火 硬要改一下
結果眾人開始自行腦補
就3奈米的不完全體,羞於見人
明年鎖3.46g改名A17
寫名字的工cost down 掉了
iphone 16全新上市
也可能是蘋果意識到晶片製程可能撞牆了 未來5年提
升都有限 以後不再宣傳晶片更新
2nm都延後到2026了
明年可以無縫
RAM都不講是多少了以後CPU不用特別寫也沒差吧 規格
who car
cost down.少了印刷一道工法便宜1塊錢美金
cost down
買這手機的人只在乎有印上蘋果就好了,身邊一些人i7
用到現在都覺得很好用
who car 反正跑分一跑下去就屠榜的 用膝蓋想都會
認為是apple的吧?
這個才是無印版
因為環保
傻傻的 iphone15才是最強3nm好嗎 懂的都懂…
有貧果圖標一百分
888 ios
不印字省下的資源會讓Mother Nature高興
Apple:忘記在免費的雷射彫刻欄填字了啦。 這樣剛好
更環保
沒有廠商敢背書(背鍋)
省一筆錢惹
可能原本有印但因為過熱字融化掉了
阿婆又重新定義晶片標示
無印篇
無印幫滾啦
不Pro的A17 八成會給iPhone16用啦
體質差的明年降頻叫A17給16用,先不要印比較方便
無印熱品
搞不好以後再出個A17 pro max
明年16出的時候就知道了,根本為下一代鋪路,肯定是
數字用同款閹割,然後pro 是完成體解封版,因為明年
16仍然要用3nm,15這代是白老鼠公測
蘋果對於A17這顆的設計與優化其實根本沒準備好,我
寧願這次是A16(4奈米)優化效能完全解放溫度最低最
終卍解超穩定版,3nm起步太早了,硬飛結果這次要墜
機了,上一代A16根本也還沒到最完美狀態
雷射打印越多字越貴,而且沒打印地方可能是打線
有時會造成迴路異常
一堆腦補的..這面是DRAM,跟3奈米鳥毛關係都沒有,
懂得就懂
蘋果正常發揮,macbook 也總是故意不寫清楚詳細規格
型號,就是怕你去比較
爆
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Re: [討論] iPhone有可能借鏡legion phone中置架構嗎我覺得奇怪,一個發熱的東西你擺中間擺旁邊是一樣熱,問題還是一樣 Legion Phone散熱應該是她就是為了散熱做了很多導熱的配置 而且手機體積算很大,高通的SOC吃電原本也就比較合理熱量就比蘋果低一截 把主要晶片機版移動到中間是避開橫持時手覺得燙的問題而已 一些拆解Legion Phone的影片也看得出來,他一樣是疊著的機版X
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