Re: [新聞] 聯發科天璣820 5G晶片上市 强悍性能超越

肥威
https://m.weibo.cn/detail/4505943104997523
曼哈頓3.0比驍龍765G高33%，崩壞3幀數更穩，網絡延時、省電方面都做得更優秀。天 璣820也支持雙5G待機。MediaTek稱，天璣820和天璣1000的基帶是一樣的

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肥威：厲害了……天璣820榮譽產品經理——盧偉冰 這應該不用多說了，Redmi 10X會
首發天璣820

肥威：天璣820，台積電7nm工藝，4*A76 2.6GHz+4*A55 2.0GHz，GPU是Mali-G57MC5。 這硬件不錯，中高端最強SoC?
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肥威：據說是戴保密殼的Redmi 10X的跑分，GB5我之前講過，可以看這
安兔兔接近41萬，表現確實不錯
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馮偉文
https://m.weibo.cn/status/4505953216693090
聯發科天璣 820 發佈會會後採訪，接受訪問的分別是聯發科無線通信事業部副總經理
李彥輯、技術規劃總監 李俊男、產品行銷處經理 粘宇村。以下 QA 環節經過
濃縮精簡和缺德，所以僅供參考。

1.之前的聯發科產品定位不怎麼高端，現在的 5G 時代會怎麼做呢？
我們一直在努力，無論是技術還是體驗。

2.什麼時候會有更親民優惠的 5G 產品呢？
會有的。

3.從天璣 800 到天璣 820 發佈也太快了吧？未來預期是咋樣？
因為要滿足市場和消費者的需要嘛。

4.天璣系列產品這麼多會不會有選擇困難症呀，這次還都說旗艦架構同款啥的。
產品之間還是區分的比較明顯的，大家選擇還是很容易的。

5.為啥要做 5G+5G 雙卡雙待呢？
這個要看市場和提前預判需求了啦。比如說目前全球 2G 退網，甚至會有部分市場
只有一兩家的 4G 運營商，所以這樣做的話，算是給未來提前坐好準備。

6.天璣系列的 5G 基帶是一樣的麼？
基本上保留所有的功能和特性。

7.AI 跑分這麼高暴打驍龍 765G，那麼能不能比比麒麟 820 呢？
雖然我們跑分很強了啦， 可是還是要看具體能幹啥，所以我們發佈會剛剛說的很多 都是實際應用哦。

8.中端現在大家都是 A76+A55，為啥貴司不用 A77 來降維打擊一下呀。
你是想要 4*A76 還是 2*A77？

9.除了 iQOO 和 Redmi 之外，還會有別的廠商選用天璣麼？特別是海外產品。
會有的，今年內就能夠看到，海內外兩開花。

10.傳說 iQOO Z1 價格都去到 2500 元了，未來天璣的產品定價會是？
終端售價和廠商想法有關了啦， 我們主要工作是提供有競爭力的產品了啦。
----------------------------------------------------------------------------- 肥威
今天提了幾個問題：

Q：性能表現強勁的Kirin 820以及高通最近升級的驍龍768G，CPU的架構上都是A76+A55 ， MediaTek這次天璣820為什麼不推出使用A77內核的SoC進行「降維打擊」，而是繼續打磨
天璣800系列呢？

A：這方面我們主要是結合用戶體驗和需求來決定。我們用了四個大核A76，這相對來說 也是一種「降維打擊」。

Q：高通近年來已經直接使用公版CPU內核，三星也應該在下一代旗艦中直接使用公版， 這樣看明年的SoC可能除了蘋果之外都是ARM的核心，都使用公版的情況下，聯發科認為 自身相對於競品會有什麼優勢？

A：我們跟台積電的先進製程的溝通和優化上有優勢（台積電就在我們旁邊），雙方也 合作了很多年。所以我們在核心頻率上會比較高（例如今天的四核2.6GHz），這也是綜 合性能以及功耗上的優化。

還問了個GPU頻率太高了，怕不怕壓不住，可惜採訪時間有限，沒輪到我的問題就結束了

***************************************************************************** 冷希Dev
不少網友私訊我如何看接下來的晶片市場，其實之前的PO文已經說明了一些。

1、高階市場依舊是S865、天璣1000+、麒麟990爭奪市場，但需提防S8350提前放量出貨。 2、中階的出貨主力則為S765G/768G、天璣820、麒麟820，其中天璣8係獲公開市場的青 睞度較高。
3、普及型市場仍舊是高通和聯發科的博弈，S6350已經不會太遠，聯發科的步伐也很快。 4、貿易摩擦給5G SoC市場帶來諸多不穩定性，訂單能否順利出庫隨時都可能存在變數。

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