Re: [情報] ROG Phone 3 coming soon
※ 引述 《Andy7577272 (andy75)》 之銘言:
:
:
: 官方終於確定發佈日期了
:
: http://i.imgur.com/bkgQ5lD.jpg
: 不知道值不值得把Pixel 4 XL換成這台
:
: 已知規格
:
: S865+ / 16G LPDDR5 / 512G ROM / 6000mah
:
: 效能部分用不到是肯定的 也不玩手遊
:
: P4 XL 6G就完全感受不到會用完
:
: 再來拍照應該也不用太期待
:
: 唯一吸引我的就是那個大電池了吧
你這篇沒有貼到關鍵的新亮點啊
就由我來支援吧
先貼官方IG的文連結
裡面影片可以看到這個:
https://i.imgur.com/PXsD98J.png
結合之前中國審核的實機照片來看
可以知道這次的ROG Phone 3還是有散熱區塊的
就是那個Aerodynamic System
只是這次的第三代不同於前面兩代
把散熱區塊變小、做到了手機背面右側中央
也就是ROG Phone側邊連接埠的旁邊
此外
看這IG影片中的樣子
似乎也不是像前兩代一樣的銅片開孔為內部通風了
合理猜測:
這次內部可能真的有把導熱板直接接觸到散熱區塊了
以金屬直接散熱而非以往的熱氣通風
理論上導出熱的速度可以更快
但如果玩直向遊戲不裝風扇的話不知道會不會燙手
而且這次散熱區塊做在那邊
配備的風扇設計應該又會跟以往不一樣了
理論上...
也很難跟現有的配件相容......
(目前配件的散熱風扇都是做在一代二代的散熱區塊位置)
各位覺得呢?
以下開放推文ID正確、簽名檔正確、IG頭像正確
--
Sent from my ROG Phone II
--
IP正確
政治正確別忘了月薪嬌妻還有包住,工時也算低的了
三小 app存了在別版的草稿XD
嗯 少了耳機孔
看好ROG3手機導熱板 顛覆手機甚至筆電空氣散熱的作
法引領革新
ROG狂粉ID正確
沒耳機孔
其實二代不用幾個月那個孔就塞住了,不如金屬導熱
比較好。期待發表
只看外觀三代的散熱孔算還不錯,但線條部分我還是
最喜歡二代的XD
有進步空間
配件如果不相容真的很坑
一、二代的配件因為尺寸的關係本來就不相容,所以
對三代的兼容別有太多期望吧,另外ID正確
手持ROG2要放生華碩了,系統功能多bug更多,還拔掉
耳機孔更不考慮了,看之前的Padfone,怎麼會產生華
碩配件能相容的錯覺?當然要每代都不同才能再賺呀
每年都要買大全套,出個8+128版本讓消費者自己買配
件比較實在
62
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