[討論] 中置CPU架構的手機散熱真的比較好
聯想推出的第一隻電競手機Legion Phone規格跟ROG 3都差不多，總之都是用上最好的CPU、記憶體、GPU。但散熱才是頂規硬體的罩門，不管多好的硬體都需要好的散熱才能好好發揮
聯想這次蠻大膽的，直接改了傳統手機的架構配置，把高發熱的晶片都集中在中間，
除了可以集中散熱讓效率增加之外，另一點是可以讓橫握的時候確保不會燙手，畢竟這台手機好像就是主打可以重現電玩主機手把的體感，所以更重視橫握的體驗?
很好奇改變架構的Legion Phone，是不是真的會比普通架構的ROG3散熱還要好，但因為
Legion Phone目前台灣還沒上市，所以國內我還找不到詳細的評測。不過在YT上有看到
對岸的評測影片，有直接用紅外線槍看溫度
這是ROG3，跑30分鐘的和平精英正面40.5度、背面45.3度
https://imgur.com/lUVeTiX
Legion Phone跑同款遊戲30分鐘，正面低4度、背面比較扯少了快10度…
(更正，此圖十字準星打在手握的上下端，非最高溫處)
https://imgur.com/zx6iHaw
看來要改散智慧型手機的散熱問題，真的需要改變整個手機架構
聯想這次把CPU中置不是噱頭，溫差真的蠻大的!
不過還是要多測試幾款遊戲才會更準確，期待有更多測試出現
--
直向遊戲玩家表示：..........
不少大作都是打橫玩吧
握的地方的溫度才是重點
看照片握的地方也不燙
有注意到第二張圖是頂部底部，而不是最高嗎？
第二篇
看他半透明十字對準的地方就知道了，根本沒對比價值
對也 第二張不是量最熱的點....
哈哈哈哈
兩邊基準點就不同了 有什麼好比的??
我是看同一個人測試的，沒注意到十字準星= =
厲害了 這測試
原來是帶風向
不然你找有沒有別的測試給大家參考 我是只找到這個有用紅外線槍測試啦
這只是表面溫度，晶片溫度才是重點啊
假如不是來一捧一踩，而是真心要探討這議題，會建議找
別支來對比，畢竟ROG也不太算普通架構，ROG有意把熱導
當然是都拿最好的比，不然電競手機散熱一定贏啊 只是覺得聯想的晶片擺放位置，似乎是之後手機可以考慮的擺法
一個量最高溫 一個量頂部底部 要比什麼？ 聯想散熱好棒
棒= =
到那片散熱鰭片上
直向遊戲表示:當我們是塑膠做的?
要說那是ROG的設計缺陷也不反對，若不搭風扇鰭片那可
是啊，看起來就算她量測的地方不同，但聯想的溫度確實幾鐘在手不會摸到的地方
能會頗熱。但要以此說中置散熱特別優秀沒有說服力好嗎
希望你是影片沒看完整啦，圖片從享拆來的，可是人家影
片內有明確提到那片是散熱鰭片，並暗示沒風扇的表面溫
度表現普通
效能還不是被iPhone碾
那連續玩一小時，iPhone降頻又燙手，怎麼跟電競手機比?
我是很好奇ROG的設計手是要怎麼碰到高溫處啦 那邊就一
片散熱片外露 用久了早就習慣不會去碰那裡了 而且那塊
也是偏中間下側小姆指會靠在手機邊邊正常人又不會碰到
聯想是有黑科技嗎，居然可以把865+的溫度壓制的這麼好
笑死，能這樣比
這張圖沒有參考價值，結案
你這實測圖的標準都不一樣怎麼比 ROG本來就是把散熱導到
散熱鰭片上 大部分的開箱實測也都有提到這次ROG的散熱
還是可以有效降溫
圖片imgur上傳…代表發文前就
下載了兩隻的評測圖片吧？
這樣發文後才注意到圖片十字準心
也是蠻厲害的…下次校對要做好
笑死 這樣也在比
幹後悔認真回== https://youtu.be/CGBO48-MKvw?t=430
準星個頭，量中間量兩端的片段在原片中是相連的
btw #1V6d4OVa 這是原po上篇文 bj4
我也是A了ID才發現 嘻嘻
我覺得這隻手機不錯，不能討論嗎? 是說我剛剛回去再看一次影片，發現原本PO的圖是測手握的地方會不會燙 實際上最熱點數據如下：正面43.8度、背面39.2度，算正面較燙背面不燙的機型
https://imgur.com/Rwz0ri4https://imgur.com/vORWKVF
※ 編輯: fxxkenzo (101.10.5.253 臺灣), 08/13/2020 16:05:27
這麼喜歡 等你開箱
好了啦
假設發熱量一樣的話外殼低溫=散熱差，拜託想想好嗎
管你外面摸起來怎麼樣，安規可以過就好，重點是chip的溫
度也要低
這溫度也差太多…ROG3不外掛風扇就不行了嗎?
靠原來兩隻測不一樣地方喔，不過聯想似乎手握的地方真的
比較不燙
ROG粉好了啦
批評他牌不會讓國貨更進步
對手好的地方學起來
用在下一次研發
也不是什麼黑科技
L牌做筆電散熱功力不差
中置晶片的設計真的不簡單，不過背面也才36度，就算碰
著應該也只有一點點溫溫的而已XD
可能有借調筆電部門的RD
好奇問個，這篇除了ROG的熱點溫度跟原PO的論述、論據
，還有什麼東西或者"他牌"被批評嗎？頂多有果粉捧哀鳳
好了啦 不要以己度人
在那立稻草人 笑死
導正視聽被說是批評 真棒
量測點差那麼多 這圖根本看不出散熱差距
最近怎麼感覺一直看到上面那隻酸ROG 習慣了
ROG 的設計外部容易加強散熱
講那麼多 內文還是不修 亂比一通
rog放全機最高溫圖，聯想機放頂部底部溫度圖，測不同條
件也拿來比，有空推文解釋沒空修文改正，硬捧有夠難看
直向的時候手指剛好摸在最燙的位置
那就先買個十支阿 這麼棒耶
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Re: [討論] iPhone有可能借鏡legion phone中置架構嗎我覺得奇怪，一個發熱的東西你擺中間擺旁邊是一樣熱，問題還是一樣 Legion Phone散熱應該是她就是為了散熱做了很多導熱的配置 而且手機體積算很大，高通的SOC吃電原本也就比較合理熱量就比蘋果低一截 把主要晶片機版移動到中間是避開橫持時手覺得燙的問題而已 一些拆解Legion Phone的影片也看得出來，他一樣是疊著的機版1
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