[問題] 處理器容易發熱到底算誰的鍋?
除了少數幾家手機廠商處理器自己研發外(ex蘋果、三星等),大多數的手機廠商的處理器還是仰賴高通、發哥等
但從智慧型手機發展到現在,也有幾款處理器的發熱讓人特別頭痛,像是現在的888,更嚴重的810慘況到現在還是記憶猶新
不少安卓廠商甚至因為810而被一般大眾貼上「過熱機」等標籤而轉投靠蘋果一去不回
雖然追求效能的代價就是容易產生廢熱,但這次888卻也有不少廠商調教的不錯,在性能跟發熱取得平衡,可見處理器的表現也不是完全操控在高通、發哥等廠商手中
所以我最好奇的是,到底某些處理器本身容易過熱的情形,應該要算是處理器研發商的設計不良,還是要算安卓商的調教功力不夠呢?
-----
Sent from JPTT on my iPhone
--
發哥有過熱嗎?810和888外沒印象餒
單純舉例而已 主要是想問處理器研發商跟手機廠的關係
※ 編輯: qazqaz321z (111.83.37.14 臺灣), 08/29/2021 16:06:31一定雙方都有鍋啦
發熱嚴重調教不好不會換顆U喔 硬要用還怪人
當然設計出爛貨再以捆綁銷售脅迫人買的廠商也有錯
現實太多事不會只有某方錯
我覺得硬體設計導致的散熱差異
物理極限的鍋,物理尺寸之壁
蠻明顯的
但這有時候也是要跟重量體積妥協
很難解
設計不良是一件,但同意你提出的論點
發售前應該要有多重的測試調教等等
但不知道手機廠跟晶片廠合作方式到底是如何
連用三星製程晶片的三星旗艦手機都不敵溫度了
以往例來說,像發哥的x10,X20,明顯是豬屎屋的鍋
蘋果的A12,A13就明顯是手機散熱不良無法發揮實力
S888是比較少見,因為製造問題影響實力發揮
我覺得是吃定大多數使用者不會滿載一直燒吧
但如果能衝出很高的峰值效能可以拿來當很誘人的廣
告詞
888調教得不錯->性能功耗都輸上一代SOC...QQ
至於能撐住幾秒不降頻就不會跟你說了
明顯想罵三星
散熱就是拼底力 越大越厚的散熱一定猛
真的不夠再掛風扇上去 問題是 消費者能接受嗎?
看電腦的發展就是這樣 最早顯示卡可是連散熱片都沒
現在是重到會把主機板壓到變形毀損
S810台積電的,照大家說法那這一定高通的鍋吧,而
且很多廠商還改選S808也一樣雷,這次S888要完全說
是三星的錯也不對吧
千錯萬錯 都不會是台積電的錯 護國神山你敢嘴?
所謂調教大都是靠降時脈達成,消費者買便宜的上一
代不就好了
小米11系列熱到soc虛焊,這麼多家888只有他們燒wifi
,這是誰的問題
888一定是高通鍋 但熱到硬體損害就是手機廠鍋
三星以比例來看不到10%吧 888換成台積電做照樣熱
近期台積跟三星製程有這麼多血淋淋的比較了
千錯萬錯不是三星錯才是想表達的吧XDD
X1本來就不適合放在手機上,蘋果也沒把M1放手機裡
花100元太燙了,乾脆只給80%的效能不算調教。消費
者是隱藏損失的。除非是只賣80%的價格配80%的性能
。
結果遊戲都靠中核,那還不如塞四顆A78
所以888 X1沒動時至少要反超上一代吧...
888換台積電做照樣熱?
三星的鍋
台積沒做888也可以貼標籤,無言
S21U用起來比上一代N20U的865+,發熱跟續航更好
手機太少的錯,不然塞個電風扇就沒問題了
小
講的好像台積電的870不熱一樣,黑鯊4也很多虛焊的例
子
黑鯊的問題 不要推給台積電 下一位
小米廢到笑無誤 不要甩鍋到晶片廠上
888本來就沒有很熱 只是是835之後高通最熱的旗艦SoC
而已 加上能效比又不怎麼樣才被嘴 跟820或810相比
甚至跟蘋果A系列相比 根本不算什麼
高通的鍋,三星沒有這麼爛
高通太貪心了
去看三星自家SOC都弄成怎樣...
810最慘晶片 害一堆人跳蘋果 記得三星是獵戶座繞過
看似舉例結果是拿有超頻的865+、870來講,呵呵
電子未能與其他物質保持社交距離,從而碰撞發熱,
這明顯是造物主的鍋
三星把七奈米唬爛成五奈米製程 然後還打不贏台積電
七奈米製程
所以你們買了幾張台積電和三星
三星靠粉粉各種轉彎就穩了
810、808、820、821都熱阿
所以s810是高通還是台積電的鍋
估計轉彎說高通吧 台積電穩的
810你可以找對照組來舉證阿
G6沒用上835史上最可惜,要是用了比XZ1、U11、S8都
神
Cortex-A57大核架構不夠好 有效能卻沒有能效
設計上是高通的 火上加油是三星
蘋果a9 高通778/780 都是可以直接比較的對象
台積電二十奈米製程也進步不大
那888要找誰舉證是高通還是三星
星粉繼續堅持三星第一阿 反正千錯萬錯也不會是三星
鍋XD
猶如 千錯萬錯都不是台積電的錯一樣
下一代Cortex-A72大核架構就明顯進步 S652/S650使
用台積電二十八奈米製程也沒有嚴重過熱
778/780去比較一下阿 這是近期最直接的比較
S810晶片就是一場註定的悲劇
s652 s650也很熱啊= = 尤其s652
s652都直接關核了 怎麼會沒嚴重過熱
高通被蘋果晶片提早64位元化殺的措手不及
只能使用ARM公版核心架構倉促應戰
散熱模組的錯
散熱膏/石墨烯片/熱導管都不能拯救S810晶片
地理位置的鍋 請到北極圈使用
台積電20nm HPM優化版本是12nm HPM
使用者問題,自己有太陽之手在那邊牽拖
使用新的ARM核心架構就沒問題
高性能塞太多晶體 加上製程爛 要不發熱很難吧?
真要說誰的鍋 處理器發熱量高才是原罪吧
消費者
你知道會過熱你還來買。
S810能戰的只有索尼的z4t
s820三星14nm也是燙的不要不要的
當然是設計公司
發哥X20記得也很燙
820跟後面820+也是爛貨燙呼呼
設計、製程都有關:一核有難九核圍觀、貓鼬、高密
度晶體管製程漏電(電子撞擊原子廢熱)
810高通鍋啊 同製程A8有出包? 810就高通被逼急了
888一定是CPU的鍋
硬是要用64bit架構 不然原本801的後代是32bit的805
用公版架構沒改多少就上了 基帶也沒分開 熱爆不意外
天氣一年比一年熱
那年4G剛開始搞CA 擴充高頻段 CPU部分公版改了就上
會熱的東西都加在一起了 能不熱嗎
Helio X20系列晶片最後時脈燒到2.7GHz
完全是自殺炸彈客XD
三星的問題是big.LITTLE調度太慢 核心效能還好
後來DynamIQ上了 三星的能效比也落後了 才看起來三
星一直都不怎麼樣
但以835當分水嶺 三星在前後落後的項目不太一樣
*835/8895當分水嶺
高通的鍋 高端cpu僅此一顆獨佔 最好的情況是發哥做
起來至少不要差太多 不然沒有競爭 高通只要一年烙賽
就是全部一起發燒 ==
高端真的沒競爭的感覺過很爽==
888超熱的,雷U
希望未來谷歌跟發哥晶片能越做越好
高通在每一代行動通訊都有優勢 當然一直過爽日子
發哥有天璣2000 不過研發速度太慢了 高通就是搶快
才搞出一個爛的S888
9820熱到快瘋掉了
當然是安卓廠的鍋阿 其次是高通
你這問題和我上家公司老闆問的問題一模一樣 老闆問
說為啥最近機台不穩定 我記得當時設備老闆沒辦法推
給其他人了 就說 因為天氣太熱 我們都快笑死
810用過LG GFlex2,一年直接過熱脫焊
想要找誰的鍋不容易 天氣啦 天氣熱的鍋
給電競手機發揮的空間
可是三星不是有過熱燒起來的黑歷史嗎?感覺他的散
熱是不是也不太行
看品牌,品牌對了就是使用者的鍋
Galaxy Note 7是螢幕+主機板+電池散熱的空間被三星
偷的太過分 才會變成智慧型手榴彈
肯定高通啊 為了賺更多錢用便宜爛製程
嗯…物理定律的鍋?XD
只要是888的問題都是三星的問題,870的問題都是手機
設計居一,製程居二
廠的問題台積電沒問題
如果是tsmc做的就怪高通 ,三星做的話就不用多說了
三星手機用台積製晶片也是三星鍋
888不就是高通已經超頻,865的gpu頻率才587,888出
廠就是840,870也才670,難道888是手機廠去做超頻的
?
888都已經超到翻,888+ 也只超cpu沒超gpu,頻率840
跟870比不是剛好,840多670不算多?
S865超頻成S865+ S865+再超頻成S870
865的gpu是587,865+跟870也才670,888出廠直接超到
840,840是手機廠自己超的?,這不是高通問題是什麼
這個頻率是三星小米自己跟高通說要超到840?
散熱應該是製程問題吧?
喔哦,原來現在是講GPU啊,失禁了
*失敬
因為手機沒風扇
原來GPU不包含在soc裡面,所以出廠就超到840是誰的
鍋?
話說有人安卓蘋果旗鑑都用的 誰比較會燙
粗黑體的3.09GHz跟3.2GHz都不提了,呵呵
就設計問題吧
到底要多知識不足才會拿870跟888比
一個台積電7奈米舊製程 一個三星新5奈米製程
然後870還是865的超頻再超頻版
結果居然有人拿870比888燙來護航
邏輯鬼才欸
888就是高通設計+三星製程 雙重智障啦
拿870來說台積電也很熱 真的可笑
865的gpu 587,870的670,888出廠直接超頻到840,這
840是手機廠要求的?如果888的頻率是5或6開頭我沒話
說,840不能跟670比?
865超到跟888一樣功耗都比888好,性能還差不多
樓上你這樣不行啦,他只許大家看他圈起來的GPU頻率
更正:是ele大大
高通怎麼調頻率干我屁事 你用870來說台積電也很熱
就是沒有邏輯瞎鬼扯的展現
旓鰳鉒茪騋禰誘W在大架構差不多的情況下,理論上
製程越先進功耗就更好,結果5nm比7nm還要差
因為三星的奈米代號灌水比台積更嚴重
黑鯊4的870都燒到虛焊,是手機廠的問題不是台積電問
題?
所以不外全是三星問題啊,高通出廠頻率就超到滿沒問
題?
只要888熱,燒wifi都是三星問題,870熱,燒wifi是黑
鯊問題,台積電沒問題,那小米11燒wifi怎麼不去跟三
星求償
所以就說是高通設計+三星製程雙重弱智啊
你870去找黑鯊以外的例子嘛
吵得很開心喔 重點在於這東西他們覺得合格才敢上
要罵也是罵高通
你們用哪一台手機平常瀏覽FB,youtube電池在30度以
下的可以讓我看看嗎
你說高通爛,整天擠牙膏我都沒意見,x1大核在提升
性能的同時,功耗會變高也很正常,但是在待機能耗
根本不吃性能的情況下5nm比7nm差
888現在就是我身邊ROG 5、S21U,溫度都比較高
說到870就只有在那邊黑鯊4黑鯊4
大家當然覺得870是手機自己設計問題啊
你等其它搭870的手機也過熱燒板再說吧
現在以多數的評測比較來看就是888表現不好啦
台積電不會有錯der
然後從根本來看就是高通+三星兩個人的問題啦
台積電怎麼可能不會有錯 問題拿870來嘴給人笑而已
人們期待在這麼小的機身(散熱是難題)做超高效能
的事(連續剪片,打原神5小時以上)
865那時候也沒看到那麼多意見 同一個東西超超頻就
說台積電比較熱會不會太好笑
發燙是必然的
不過有些手機有些處理器日常使用也會發燙,不知道
是高通發哥在雷還是手機廠
都會阿 現在被動散熱還需要黑科技級別的改進
空氣是最爛的媒介了還被手握著 積熱程度之差而已
架構設計為主 軟體調整為輔
Apple的錯 效能贏的話誰會在意發熱
網路上已經有那麼多870跟888機型的比較了
就不要再用局部偏頗的數據來誤導人了
問題是在相同運算下功耗太大吧~
我的
垃圾888
蘋果笑看菜雞互啄= =
推文裡有幾個半導體知識的,一堆推文跟從vlsi學到的
完全不一樣。
買了人家零件,就要自己校正到好…
你說你身邊的S21U溫度比較高,所以是哪一台手機日常
使用cpu跟電池溫度都30以下?
拿一張圖沒比較組沒環境條件到底想證明什麼...
你怎麼不回應gpu超頻問題,一直跳針跟鬼扯啊,865的
頻率才587,865+跟870才670,只有888出廠是840,這8
40是各家手機廠要求的??? 都超到840也比865++頻
率高很多,X1的高效核心跟超頻的840不就是問題所在
,蘋果也沒把M1塞進手機裡啊,我記得ROG3 的X模式是
把GPU超頻,難道你ROG5的X模式,GPU頻率比840還高?
什麼30度啦 這篇除了你誰在講什麼30度啦
破罐子摔碗大佬誰不認得
頻率我也說了 高通設計也有問題啊
5G基帶 一用.... 電也是用噴的
設計方面就說了高通問題 製程方面不就三星問題
反正只要是888熱跟燒wifi都是三星問題,黑鯊4跟K40
的870燒就是板廠問題,台積電沒問題
我從來沒看過有人說高通設計問題,連小米11燒wifi也
能說是三星的問題
你看看 又在黑鯊4 笑死人
870你趕快拿黑鯊4以外的出來講嘛
810 888這2代的手機我都跳過 何必受這種苦
台積電7奈米製程要是有問題 865的時候早該出事了
你要是說810那很合理,870是865的超超頻版
要是台積電7奈米製程有問題的話865早該出事了
現在你舉的870就是台積電7奈米製程啦 阿同樣製程
生產的865跟865+就沒看到你扯這堆
你這不是亂抹 什麼才是亂抹?
要是865也有你說的問題那台積製程當然也有鍋啊
問題就沒有嘛
超頻是誰超的?不就板廠或高通指定
喂講話啊 台積電7奈米製程有什麼問題提出來啊
我記得當初865生產時台積用的還是N7 DUV不是EUV
同製程的865沒事 870有事 你覺得是台積的錯?
我可從來沒有說高通沒有錯喔 我只有說用870講台積
有問題很好笑
為了護航三星 真好拿小米出來救援惹XDD
只好
是遊戲商的問題 停下你的腳步
870很多隻出問題的只有特定型號 然後說是870問題不
是廠商問題 邏輯才怪吧
870 865 865+少說也有個20來款 有多少有過熱問題
至於三星製程個人覺得本來就雷啦 835搞特挑 表現好
但初期缺貨卡一堆廠商都2017/5~6才出新機
888沒特挑 供貨順暢但是初期幾款溫控真的很失控
阿不就製程差人一等 從以前就落後到現在還能護航
因為三星給人的印象是不好的,同樣是蘋果的A9,三星
就是比台積電的耗電和熱
s888自然而然第一個就想到三星,雖然高通設計那顆
耗電大核是主因
手機SOC合理該給的TDP就該是5W,散熱配置豪華點6W
高通以前S835-S865都算乖乖的遵循這個規範
跑分雖然輸給蘋果同期產品但使用感受不輸甚至還會贏
這次S888吃電量超越蘋果結果效能也沒上來多少大失敗
被810氣到投蘋果陣營+1
810就台積代工的啊
當時也是高通設計+台積製程 雙重炸
所以我就不懂要罵台積怎麼會是拿870 wwwww
明明810那時候問題更嚴重
然後現在石頭哥就消失了
評價輸865就不好受了 現在超兩次頻的870背刺讓888更
難堪 為了護三星當然開始數落台積電拉870下馬
因為以前發生過蘋果的處理器因製程廠商不同影響效能
那時候大家就知道處理器效能設計不是唯一影響
正常來講888用新製程功耗低,較不容易發熱才對
結果看看現在是什麼狀況?!
在更進一步看,以電腦CPU來講,AMD為什麼能追上INTEL
因為用新製程,那為什麼用新製程的888表現跟865一樣
甚至因為發熱的問題表現更差?
讓人聯想到製程廠商問題一點都不意外
看這篇就知道安卓問題怪來怪去就沒事了
膏通在繼續跟三星一起瞎搞 安卓跳槽的只會越來越多
不過苦的是手機廠 幫QQ
半導體功耗跟效能本來就非常不線性啊
原本找出最佳比值可能是維持5W看平均時脈落在哪
很多時候追高給一倍功耗能多的時脈效能也就20%-30%
S888很明顯的假如維持5-6W功耗有可能打輸S865
這樣整個世代就等於沒進步了
a9那個測試真的不準,同樣兩支元件都一樣的手機跑分
續航就不可能一模一樣了,何況是兩個不一樣製程的晶
片。
SoC 體質也要看
當然是高通的鍋
好喔
去看yt拆解頻道就知一堆公司省錢soc散熱膠就那一點
甚至導熱貼也貼不滿 你當每年性能提昇是免費的?
汽車CC數難道跟油耗不成正比?SOC變快最好方式就是
現在先進製程元件效能好但是也更容易發熱,不然車用
或軍用晶片怎麼都還在用28nm的產品,相對穩定。
是時脈提高 手機廠商若不認真做導熱 要怎麼玩?
手機導熱空間就這樣 熱都儲滿了還能導去哪= =
沒主動散熱就有極限,除非手機能內置風扇,不然目前
極限就在這。
車用/軍用晶片主要是空間沒這麼大限制才停在28nm
越先進製程更容易發熱這推論810就可以反證
同樣面積能塞更多電晶體然後沒比較熱,這是那裡的物
理?
比較870/810 870時脈高這麼多 發熱還比810好
"先進製程效能好所以更容易發熱" 現實就不是這麼草
率下定論的
我是覺得手機這麼小的體積衝高跑分意義不大
先進製程是指7nm 5nm 3nm不知道拿20nm來幹嘛,應該
不是在半導體上班的吧!
換得的是較高溫環境或稍久重度使用就狂降頻卡頓
就應該初始給個合理的TDP搭配下去"真實"的效能
一個長期穩定的效能比那種衝高幾分鐘來得有意義
自己用28nm在比較發熱 我拿20nm產品比較有問題(黑
人問號)
所以76大是在半導體上班嗎XD
k大你說的有道理啊 但連帳面都輸上一代能看嗎...
我之前做physical design研究的。28nm穩定沒啥問題
啊!先進製程容易發熱相對不穩定,我要表達的意思是
這樣。
我不是半導體業 所以我拿現實的產品跟你說明狀況不
像你說的那樣
用過810真的有陰影
就晶片來說密度愈高發熱是一定較高這是物理現象,晶
片的話就要看怎麼設計,把筆電用架構塞進手機用那一
定熱的。
製程一開始良率比較差也會有一點影響,但是還是產品
設計要負比較大的責任。
笑死連蘋果自己都承認即輕度負載三星就是比較耗電,
如果極限使用差距非常大
以上是指A9
我就是810跳蘋果,本來今年想換換andriod,結果又遇
到888
得
當然是使用者
講三星沒關係的應該沒用過三星自家的cpu,根本不用
操就會自動發燙掉電。
樓上你這話就不對了 該看看這精美的exynos850
電阻的鍋?
UU那顆就很悲劇啊
865是gg三年前的製程,888是三星最新的製程
71
[討論] Android陣營是不是被888毀了?先來看看Android的老對手Apple的狀況,蘋果的優點缺點一直都很明顯,而且幾乎都沒變過 ,稍微講幾個我印象中比較主要的, 優點: (1)潮。 (2)處理器好。46
[討論] 小白測評 哪一代的 驍龍8系列SOC 最熱?火龍810 就是你啦!! 又是遇到了..關機 XD 「小白」手機處理器 極限到底可以多熱? 或是16
Re: [討論] 認真說安卓一輩子都贏不了蘋果吧認真回 蘋果強是強在它全部都自己的 系統 手機 處理器都自己的 所以它可以把多的錢放在處理器上 它量也大 成本可以壓低12
Re: [新聞] 台積電3奈米被超車 還是輾壓三星!韓講一樣4nm 高通先前給三星做的梟龍晶片用在三星手機,網路被罵翻了 反觀一樣的高通處理器交給台積做 一樣4nm網路上卻好評不斷 我有用這處理器華碩搭配的處理器3
[問卦] 為什麼安卓手機都用高通處理器新一代安卓旗艦機幾乎都是用高通8gen1 而蘋果都是用自己研發的處理器 其他手機大廠都沒能力自己研發處理器嗎 還是研發成本太高了 --