[北美] Some Apple RFIC Layout jobs

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各位前輩好，小弟不才研究所只有考上清大光電、工科和中央電波，工科目前不考慮，中央 以下也不考慮。 有去詢問實驗室,中央電波有二位教授，一個做RFIC，一個做SIPI 出路為二線豬屎屋;清大 光電做半島體，出路為台積PIE 想請問各位前輩，

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各位好 最近收到gg STD layout 的面試邀請 看板上好像沒有這個職缺的資訊 所以想詢問一下大概工作內容？ 而且我是固態畢業的

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各位科技版前輩好 今年正取中正電磁晶片所跟交大光電所 聽了很多不太知道中正RFIC跟交大光電該如何選擇 交大光電的部分唯二有興趣的只有深度學習跟演算法 中正RFIC實驗室部分很有趣聽起來可以學到很多東西

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各位前輩好: 小弟畢業一陣子， 目前手上有兩個offer， 想請教各位前輩的意見。 1. 立積

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小弟不才，考試最終雲科跟北科有機會，因此上來詢問，第一次發文且使用手機，排版差噴小力一點，我會很感激您。 目前雲科電子甲有面談許明華教授，方向是AI晶片。然後北科電子丁近期快備到了，但應該只剩製程的教授，運氣好一點可能還有RFIC方面的教授，本身對製程與RFIC不是很有興趣，修課方面也有點不足。 因為家離雲科較近，且北科的生活費用有點高，興趣也不足的情況下，但考慮到校名因素，想詢問版上年薪300萬的大哥大姐們會推薦去哪一個？ 校名差距會大到北科非去不可嗎？ 另外想問，如果地理和生活因素與興趣都拋開不管的話，在雲科修AI 晶片和去北科做製程RFIC哪個對未來職涯方向比較好 問題有點多，傷眼抱歉，再麻煩各位大哥大姐解惑

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現在最少分三種 Layout 1. PCB Layout 2. IC Layout 3. Package Layout 1.跟3.幾乎非本科的多，

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大家好，魯魯最近在申請實習，電機學生 目前主要是做FPGA高速處理和封包傳遞，算是數位電路跟軟體都碰了不少，還點了點雜技在Django和AI還有高效能巨量資料處理上 雖然不是做IC的但Advanced Design System 跟CST模擬略有接觸學習(學完發現傳輸線原理在電路上真的滿重要) 想請問這樣的背景下，哪個實習職缺較適合我，公司有來信要排序 Advanced Sensor Software Engineer

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智商高的我想最適合layout 我們公司RD每次都在幹layout team劃錯 IC問題都是layout線路規劃有問題 每次被highlights 光罩重來都有layout 的份 我想layout應該是整個IC設計團隊工作最困難的部份

台大電波找工作應該是不難吧 之前跟台大電波的人聊過 他說他們實驗室學長畢業後大多去台灣一線猪屎屋 (MTK, RTK) 至於進去是不是做ic設計我就不確定了 不過就算是作ic設計, 應該做RFIC的機會高於數位IC啦

我朋友本身是做rfic出身的 他最近想換到比較小的ic廠打拼 他查到了倢通科技感覺蠻有潛力 而且好像快要上興櫃了 只是能查到的資訊真的少之又少