[開箱] MSI MEG Z890 ACE

MSI MEG Z890 ACE 主機板深度拆解評測

原文轉自 UNIKO's Hardware
網頁好讀版：
https://unikoshardware.com/2024/11/msi-meg-z890-ace-review.html

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MSI MEG Z890 ACE 是微星最新在 INTEL Z890 平台推出的旗艦級作品，這次官方建議售價訂得出神入化，相較於競品的 USD 699，訂出了 USD 659 的價格，面對另一競品 USD 599.99 的巧招，就祭出官方活動 (點我查看)，讓指定地區購入的使用者登錄兌換 USD 70 的 Steam 儲值金優惠迎擊；即便競品端出再次特價 USD 549.99 試圖力挽狂瀾，但只要使用者多參加 MSI Shout Out 留言分享活動，就能再獲得 USD 40 的 Steam 儲值金，這對台灣與指定地區的玩家來說，微星一躍成為三大廠同級競品最便宜的那一款了！

至此 AMD INTEL 兩大廠各自都已推出新一代 CPU，網路上也能查詢到多家媒體顯示 INTEL CORE ULTRA 200S 處理器需要一點人為操作，才能把上代性能追回來，這一點人為操作就得交給主機板了，這些都是微星得下足準備做的課題。
即便已有如此瘋狂的價格優勢，微星在硬體和軟體設計上也做出重大改變，展現出加量不加價的誠意。

回頭看這段期間，各廠對於最新 AMD 與 INTEL 平台的發佈活動，就屬微星動作最頻繁，這對玩家來說是個好事，因為微星不只隆重介紹新一代 BIOS 介面、AI 功能、硬體佈局，甚至只要用到一隻手指 / 一隻手 / 一個步驟 / 一眼就能看到 / 滑鼠點擊一下等等各種微星 ONE 設計，也廣邀外媒到工廠參觀其生產線。

真 Wi-Fi 7、ATX 3.1、GEN5 不偷 CPU 通道、GEN5 M.2 與 ASM4242 共用等在各路玩家中引起熱議，微星獨步一時，由此也可看出微星其實相當重視這一代 (AMD 與 INTEL) 的平台，至少筆者以往都沒看過微星那麼認真過，接下來就讓筆者為大家帶來 MSI MEG Z890 ACE 各種誠意之作的深度拆解評測。

包裝與配件介紹

MEG Z890 ACE 外盒本體仍維持最能呈現尊貴質感的黑色背景，點綴的金色龍盾與 MEG 字樣不多不少坐落於兩側角落。相較 Z790 ACE / Z790 ACE MAX 以 MEG 系列三角 LOGO 作為設計主題，這一代主機板本體的照片再度放大呈現。

網路設計是微星在 X870E / X870 與 Z890 平台上的重要特點之一，這次 MEG Z890 ACE 也是史無前例來到 10 Gbps 有線網路設計；值得一提的是，無線網路甚至在刻意選用 INTEL Wi-Fi 7 方案之餘，不是普遍的 BE200，而是 INTEL KILLER 系列！搭載 INTEL KILLER 軟體支援多種競品所提供的 AI 功能，難怪包裝正面直接呈現秀出這兩個特點的 LOGO。

包裝背面提到更多特色重點的細節，包括名為 ULTRA POWER+ 的供電設計、能稱作是恐怖的 24 組 Vcore 供電，屬同級之冠。I/O 高速傳輸之中除了剛才提到的網路設計，還有 INTEL CORE ULTRA 200S 原生提供的 THUNDERBOLT 4 ( TBT4 / 雷電 4) 設計。
DIY FRIENDLY DESIGN 則是微星於 X870E / X870 大推的各種微星 ONE 設計，只要用一隻手指 / 一隻手 / 一個步驟 / 一眼就能看到 / 滑鼠點擊一下等等，為使用者帶來前所未有的組裝體驗。

微星只在外盒背面介紹 AI，看上去就是令人愉悅，微星有好好控制 AI 的曝光度。這次微星在 AI 方面也帶來不少改進，在 BIOS 裡和系統裡的自家軟體 MSI CENTER，使用者都能體驗到微星的新 AI 設計，包括 CPU FORCE 3、MEMORY FORCE 3、FROZR AI COOLING、AI NPU BOOST、AI ENGINE 等等的功能。

最後是散熱設計，MEG Z890 ACE 除了為 CPU 主供電設計加入鰭片式散熱器外，更用上 2 根直觸底的熱導管把熱力均攤開來，增強散熱效率，M.2 SSD 方面也用上競品多有欠缺的全雙層散熱設計。

以上豐富且強大的設計和功能，微星卻只在包裝上平凡地輕輕點出，更過份的是竟然沒提到自家的 THUNDERBOLT 5 READY 支援，以及 PCI-E 輔助功電設計，所以你需要的，你還不知道你將需要的，微星都幫你準備好了！

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打開盒子後映入眼簾的是金色的 ASCENDANT CRAFTED EXCELLENCE 標語，筆者的理解是 ＂微星替 INTEL CPU 與晶片組創造的新高度打造出新的傳奇 ＂。毫無疑問 2024Q4 ZEN5 X3D 表現亮麗，可是主機板上另一顆很重要的東西其實是晶片組，這方面卻是 INTEL 大勝，有賴板廠如微星完美呈現。

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配件介紹

MEG Z890 ACE 配件包含三份文件，第一份是 MSI SHOUT OUT 活動，只要使用者到官網建立帳號和登錄產品後，再依照活動網頁的提示，寫出一篇簡單的介紹，還可以再拿到 USD 40 的 Steam 儲值金；第二份是快速安裝指南，第三份是歐盟規管通知，另一項則是微星信仰貼紙。

實用配件包含一組 Wi-Fi 外部天線 (延伸式設計)、1 個 EZ M.2 CLIP II 的移動工具、1 組 22110 M.2 SSD 專用的固定螺柱和螺絲，和 1 顆 EZ M.2 CLIP II。
線材包括 1 根 RGB 4-PIN 一開二、1 根 ARGB 3-PIN 延長線、2 根溫度探測線、4 根 SATA 線、1 根前置面板延長線、1 根 EZ CONN JAF2 線，好像沒看到說明書提到的 JARGB_V2 extension cable (1 to 3)。

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各線材 (SATA 除外) 和配件的細節如下：

‧ EZ CONN-CABLE V2，用於連接主機板上的 JAF_2 11-PIN，整合了 USB 2.0 4-PIN、ARGB V2 3-PIN 和 PWM 4-PIN 於一身，方便使用者擴展更多相關連接，也為微星特定風扇和水冷的使用者提供一線連接的好處。

‧ EZ FRONT PANEL CABLE，把主機板上的前置面板 9-PIN 引出來，方便使用者在組裝過程中輕鬆連接各 PIN，不受空間和光線限制。

‧ THERMISTOR CABLE (兩根)，主機板上有兩個 2-PIN 連接 T_SEN1 與 T_SEN2，線材方面微星有充足準備。

‧ EZ M.2 CLIP II REMOVER，小板手用於擰動 EZ M.2 CLIP II 以重新安裝至其他 M.2 固定處。這小工具非常實用，也是競品相當可惜，完全忽視的地方。使用者只要在組裝過程中隨時一手擰開 EZ M.2 CLIP II，再放至合適的地方例如 2260 / 2242 上即可輕鬆裝好。

‧ M.2 SCREW AND STANDOFF，這套傳統的 M.2 螺柱和螺絲，實際上是 22110 M.2 SSD 的固定設計，用於 M.2_4 或 M.2_5 之上。至於為什麼不是 EZ M.2 CLIP I 或 II，下面再講述。

‧ EZ M.2 CLIP II，微星只配件中只提供 1 顆 EZ M.2 CLIP II，筆者是認為微星應該至少提供 3 顆，作為 M.2_1、M.2_2 與 M.2_3 的 2260 安裝。查找官網規格和說明書上的資訊，確認微星應該只提供 1 組 M.2 EZ CLIP II，雖然 UH 開箱的是非市售樣品 (由 Z890 晶片組可看出是工程版)。

‧ USB DRIVE，微星近代 MEG 系列均提供 USB 隨身碟，內有各種驅動軟體協助使用者在尚未連接網路時，也能安裝合適驅動確保電腦運行。

‧ Wi-Fi 外部天線分為兩部份，底座與天線，是分離式設計，與競品的做法完全不同 (不能分離)。底座具磁吸設計方便固定，天線連接處則採用微星快接設計，套進去就可以。

另外，官網提到 M.2_4 支援 2280 與 22110，支援 2260 的是 M.2_5，而說明書卻寫道是 M.2_4 支援 2260 而非 M.2_5，筆者認為應該是說明書上的描述才是正確。

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主機板外觀介紹

以黑色點綴金色一直是微星 MEG ACE 系列的主要設計配色，這次微星在 MEG Z890 ACE 主機板本體再加入銀灰色搭配，以三色刻劃出各金屬裝甲與散熱片，讓顏色層次更明顯。
MEG Z890 ACE 另一個重大改變來自 PCB 尺寸，這一代重新用回標準 ATX 設計，放棄 EATX。

佈局上，比較明顯的改動還有 PCI-E X16 插槽的位置，現為 ATX 2 / 6 / 7，與競品 Z890 AORUS MASTER 一樣，完全不同的是微星為 PCI-E 插槽加入額外的 PCI-E 8-PIN 供電 (位於 PCB 左下方)。

MEG Z890 ACE 另為前置 TYPE-C 60W 快充提供獨立的 PCI-E 6-PIN，使其為非常獨特的旗艦主機板，更不用說 EPS CPU 8-PIN 微星都做在記憶體插槽之上，賦予他與眾不同的身分和外觀識別。

PCB 背面微星自然有為自家頂級主機板加入全覆蓋式的金屬背板，其實就連雙記憶體插槽的 MEG Z890 UNIFY-X 也有補上背板，誠意滿滿。PCB 背板內藏獨特設計，那就是為記憶體插槽提供軟墊作為支撐，以保護 SMT 表面焊接的記憶體插槽，提供更佳的承托，減低拔插記憶體時變形帶來的損害。

恰如其分的金色三角形 MEG LOGO、ACE 鏤空設計字樣、MEG 系列獨有的圖騰、以及線條，還有 MEG LOGO 刻痕、黑色的 msi LOGO 字樣、MEG 文字標示 LOGO，筆者認為整體搭配簡潔又好看。

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VRM 供電與散熱

微星延續自 MEG Z790 ACE 開始的 24 組之多的恐怖 Vcore 供電設計，來到 Z890 晶片組，MEG Z890 ACE 成為萬中選一的冠軍，也因為供電模組數量太多，採用 C 形佈局圍繞 CPU 底座 (上 / 左 / 下)。

散熱方面，微星為上方供電模組改為波浪形鰭片設計，擴大散熱表面積，其餘部份則使用鋁擠設計，更用上 2 根熱導管以直觸供電模組 (上方與左邊) 的設計，把熱力直接帶到散熱器之中，有別於競品使用直觸式熱導管，卻是兩端均是在直觸供電模組。把供電模組熱力透過熱導管直觸底設計帶到散熱器之中，有助快速傳遞供電模組熱力至散熱器中層和頂部，以更大散熱面積接觸氣流。

有賴強大的供電用料和散熱設計，加上 INTEL CORE ULTRA 200S 的功耗有所收斂，微星也大膽採用 I/O 裝甲覆蓋左邊的供電散熱器，值得一提的是微星強調使用金屬 I/O 裝甲，用料豪華。

I/O 裝甲表面藏有燈板，可點亮表面的 MSI 龍紋；左側以銀灰色金屬拉絲背景的，再以凸字顯示 MSI ENTHUSIAST GAMING (MEG) 一字的裝飾，讓裝甲外觀質感大提升。

上方供電散熱鰭片的部份，微星也有加入一塊擋片遮蓋已作黑化處理的鰭片頂部；沒有被完全遮起來的地方也有折 FIN 處理維持平面外觀，折 FIN 表面也是散熱表面積之一，與氣流交換熱力，至於擋片頂部則選擇加入 MEG 字樣及金色線條點綴，增添其高級質感。

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INTEL CORE ULTRA 200S CPU

MEG Z890 ACE 的 CPU 插座保護蓋剛好遮住了 RL-ILM 版本的 CPU 固定設計，RL-ILM 是 INTEL 原廠認證的低壓力固定設計，降低 CPU 在固定後的變形程度，在搭配高固定壓力的散熱器時可提供更佳的溫度表現。

針腳中央有多組 MLCC 小電容，背面更有 2 顆小 POSCAP。MLCC 之中還有一個小洞讓線材穿過，有利在特別情況下例如 LN2 場境測量 CPU 溫度 / 電壓。

上面提到的 CPU FORCE 3，是指微星為使用者推算的 CPU 體質，分數越高代表 CPU 體質越好，這應該也算是 AI 功能的一部份。CPU FORCE 由 2.5 開始 (Z790 REFRESH 晶片組)，已支援 INTEL P CORE 與 E CORE 獨立評分的設計，也有總分作參考。

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DDR5

MEG Z890 ACE 的記憶體插槽整體變化不小，例如插槽的命名已非傳統的由左邊起 A1 A2 B1 B2，而是 B1 B2 A1 A2。
當中微星建議在只插一根記憶體的時候要優先使用 A2，所以也就是最右邊 / 離 24-PIN 最近的那一根插槽。
微星好像在重用 Z590 晶片組那一代的設計，一束一束的線，中間不斷左右左右突出一點點。

插槽本體採用單邊卡扣設計，卡扣設於下方而不在傳統上方的原因似是為了頂部的 EPS CPU 8-PIN 而避讓。
全黑色的插槽沒有任何金屬裝甲，穿孔固定也是常見的上中下三大點焊接。

微星於表面 PCB 佈有部份線路，插槽之間的串連部份是表層走線，PCB 背面則是全內層佈線。

前文提及微星在背板上增設的軟墊實際上是兩大塊，分別放置在插槽的兩端，對應使用者施力的位置，雖然官網展示的卻是插槽中央位置在插入記憶體時凹得最多。

微星強調支援 256 GB 的記憶體組態，也就是 4 支 64 GB，由於 1 支 64 GB / 4GB 顆粒仍未正式推出，所以容量上 INTEL POR 也只是官方支援至 192 GB (3GB 顆粒)。

關於 POR 頻率，INTEL 為 2DPC (四槽板) 定出 5600 和 4400 的頻率，微星在媒體資料中提到自家 POR 把插 2 根的頻率由 INTEL 5600 提升至 6400；插 4 槽若是單面 / SR 則由 INTEL POR 4400 提升到 4800，由此可見微星在 DDR5 記憶體上提供優秀的支援和穩定性。
現在 MEG Z890 ACE 的 QVL 官方列出至 8600 (2024-10-28)，比官網宣傳的 9200 要低，有待微星自行修正及調整兩方的描述。

關於 MEMORY TRY IT，Z890 晶片組微星繼續提供大量不同時序和頻率的組合，供使用者嘗試超頻，CUDIMM 也能用，他們也調整 MEMORY EXTENSION MODE 設定，據說一鍵打開後也有幫使用者自動拉高 NGU 與 D2D 頻率，對於改善記憶體頻寬和延遲表現有重大幫助。

MEMORY FORCE 與 CPU FORCE 一樣，微星早就有了，不過這次 Z890 MEMORY FORCE 與 Z690 晶片組初代的顯示設計有不同，以往是能量條的呈現反映訊號強弱，這次改為一個數值反映超頻空間。
實際上無論是 MEMORY FORCE 還是 CPU FORCE，微星都沒有用上 AI 一詞來形容，克制的做法值得讚賞。

至於 EPS CPU 8-PIN 的位置，微星在 MEG Z790 ACE 開始就放在記憶體插槽之上，在 Z890 晶片組甚至下放這設計至 PRO Z890-A 系列，唯微星沒有官方正式介紹用途 / 功能 / 原因，ATX 24-PIN、EPS CPU 8-PIN、PCI-E 6-PIN，全是實心針設計。

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M.2 散熱和固定設計

MEG Z890 ACE CPU 插座下方的首根 M.2 插槽，其正面散熱器的規模比競品小許多，該散熱器也遮蓋 ATX 螺孔。
全免工具快拆式散熱器是 MEG Z890 ACE 的一大賣點，金屬快拆鍵分別在左側和右側，散熱器表面的 ACE 可發光，微星利用磁吸式針彈片設計做出無線材連接的效果，方便使用者隨時拿掉散熱器。

第一根 PCI-E X16 插槽之下的各組 M.2 插槽，共享同一塊巨型 M.2 散熱板，大到完整覆蓋晶片組散熱器。
左邊的音效裝甲，實際上有延伸一小部份作為固定該巨型 M.2 散熱板的卡榫。至於右邊的卡榫，共有三處，一處在晶片組散熱器之上，另外兩處位於在 PCB 右下的 M.2_5 金屬插槽的頂部。

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微星也提供固定 M.2 SSD 的免工具快拆式設計，名為 EZ M.2 CLIP II，新一代的設計改為金屬物料，外觀上類似搖桿，操作也相似，受壓力倒下然後再回彈。

關於配件與硬體支援，筆者觀察到以下幾點需要留意：

‧ 前文提到的 EZ M.2 CLIP II 配件，微星只有提供一組，其實還有兩組 EZ M.2 CLIP II 已預先安裝至主機板上。

‧ 主機板提供五組板載 M.2 插槽卻只有 3 組 EZ M.2 CLIP II 的原因，是因為微星另外採用不能移動的 EZ M.2 CLIP II 設計，並整合在 M.2 散熱背板上 (M.2_2 與 M.2_3)，作為 2280 的安裝固定。

‧ 至於 M.2_1，那塊獨立的背板同時負責 2280 的安裝，可是那固定方式不是 EZ M.2 CLIP II，而只是塑膠的旋轉卡扣 EZ M.2 CLIP (I)。

‧ 為什麼沒用上最新一代的全金屬式 EZ M.2 CLIP II，因為 M.2_1 的背板的 2280 處，也須作為其正面 M.2 快拆式散熱器的卡榫。

‧ M.2_2 與 M.2_3 同樣利用背板提供 2280 安裝，只是因為其左邊有由音效裝甲延伸過來的部份當散熱器卡榫，所以 M.2_2 與 M.2_3 免於非使用上代設計不可的困境。

‧ 五組 M.2 插槽由上往下看分別是上方共三 根、下方是左邊與右邊各一根，以下假設情境筆者將以由上往下算的＂一、二、三＂的順序代稱，下方則以＂左下＂與＂右下＂代稱，這五組 M.2 插槽中有四組支援 2260。

‧ 假設使用者有 3 根 2260 M.2 SSD，與 2 根 2280 M.2 SSD，已將 2280 M.2 SSD 安裝在 M.2_4 (左下)，和M.2_5 (右下)，使用預先安裝好的 EZ M.2 CLIP II，剩下三組 2260 M.2 SSD 便只能安裝在 M.2_1 (一)、M.2_2 (二)、及 M.2_3 (三) 上。

‧ 當 2260 裝在 M.2_1 (一)，用配件提供的那一組 EZ M.2 CLIP II，此時便剩下兩組 2260 M.2 SSD，只能裝在 M.2_2 與 M.2_3 (二與三)。可是固定 M.2 SSD 的配件中，只剩一組 M.2 傳統螺柱與螺絲作為 M.2 SSD 固定，這樣好像就不夠用了。

‧ 不過回歸現實，尤其用到 Z890 ACE 系列這種等級的使用者，會搭配多組 2260 M.2 SSD 的機率的確很小。

‧ 官網規格表與說明書的 M.2_4 和 M.2_5 支援規格有出入！從主機板本體來看，M.2_4 (左下) 才支援 2260，而非 M.2_5 (右下)，簡單說，說明書寫的才是對的。

‧ 至於 22110 支援，說明書寫的規格是 M.2_4 (左下) 與 M.2_5 (右下) 均支援 22110，而官網規格卻只標示 M.2_4 (左下) 支援 22110，實際上兩者都不太準確。

‧ 正確的是 MEG Z890 ACE 的確只支援一組 22110 M.2 SSD，但使用者可選 M.2_4 (左下) 或 M.2_5 (右下)，因為這兩根插槽都支援 22110，只是不能同時安裝 2 組 22110 SSD。

‧ 關於這個情況，說明書 Installing M.2 module into M2_2~M2_5 slots 的部份，也就是第 44 頁有詳細解釋。

‧ 由於 M.2_4 (左下) 與 M.2_5 (右下) 均位於 ATX 第 5 槽，而且是面對面的擺放 (左下與右下)，加上 MEG Z890 ACE PCB 已改為 ATX 而非 EATX 版型，所以巧妙地利用 3 處螺孔作為 M.2 SSD 的固定，當中有重疊使用的設計，以爭取提供 22110 支援。

‧ 這三處有兩處傾向 M.2_4 (左下)，所以在不重疊螺孔時，M.2_4 (左下) 支援 2260、2280，而 M.2_5 (右下) 只支援 2280。

‧ 由於微星把 22110 做在對面，這使 M.2_4 (左下) 的 22110 固定，也是 M.2_5 (右下) 的 2280，反之 M.2_5 (右下) 的 22110 處，卻是 M.2_4 (左下) 的 2280 處。這便是配件中提供 M.2 傳統螺柱和螺絲的原因，因為一組螺柱螺絲可同時固定兩邊的 M.2 SSD (22110 + 2280)。

‧ 這也反映 EZ M.2 CLIP II 無法雙用！無法兩用是合理的，搖桿的操作本來就是要壓向另一邊嘛，若另一邊有 M.2 SSD 頂住就失效了。

‧ ATX PCB 同一 ATX 插槽位置放不上雙 22110 同時支援也可以理解，改用 M.2 傳統螺柱與螺絲也是逼不得已權宜之計。

‧ 只是微星的如意算盤，似乎是使用者只有使用一組 22110 M.2 SSD 與一組 2280 M.2 SSD，且會安裝在 M.2_4 (左下) 與 M.2_5 (右下) ，此時改用配件中的傳統螺柱螺絲配件，便可以偷出兩組預先安裝在 M.2_4 (左下) / M.2_5 (右下) 背板上 EZ M.2 CLIP II，為其他 M.2 插槽所用。

‧ 筆者是認為，哪怕多給幾個 EZ M.2 CLIP II 當預備使用的配件，在這個價位這個定位也是應該的，如果不使用任何 2260 M.2 SSD，全 2280 M.2 SSD 也不會遇到上述不夠用的問題。

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前置連接與友善設計

‧ 在 PCB 的左上角，傳統的 EPS CPU 8-PIN 位置上只有 1 組 PWM 4-PIN，那組 PWM 4-PIN 似是專為機殼後方風扇而設，對於風扇本體的線材不長，或沒有自備延長線的使用者來說非常友善。

‧ 微星刻意把 EPS CPU 8-PIN 移至 PCB 右上角，也就是記憶體插槽的上方，不少媒體指出這也是友善設計的一部份，因為可以方便理線。

筆者是認為傳統左上位置有其歷史原因與好處，除了 12V 輸入離各 CPU 供電模組較近所以在電壓控制上較友善以外，機殼的主機板盤子的左上角往往有避開冷排與風扇的作用。

要是裝上 360 冷排，因為 EPS CPU 8-PIN 位於中間偏右，是完全無法避讓的。不過新殼機殼在頂部避讓冷排的設計上比以前做得好很多，所以使用者不必太擔心相容問題。

‧ 由於 EPS CPU 8-PIN 放在記憶體插槽之上，也就是說 8-PIN 至各供電模組之間不應出現任何阻隔，所以這可能是微星為什麼也把 CPU PWM 4-PIN 移至 PCB 的最右邊的原因。

‧ PUMP PWM 4-PIN 也被一併放到 PCB 右邊，這對於理線強迫症的患者來說不太友好，直拉過去不好看，走背面可能不夠長，要是 PCB 屬 EATX，情況更不妙。

關於 EPS CPU 8-PIN 本身，從針腳的頂部和底部來看，都是實心針 (平頭 / 方形)。微星並沒有像跟隨競品做法加入金屬裝甲為 EPS CPU 8-PIN 解熱，所以擔心其熱力影響記憶體超頻的 SKILL ISSUE 人士，可嘗試自行在背板加入導熱貼吸取 EPS CPU 8-PIN 針腳的熱力。

一般請況來說，只要準備一個 120 mm 的風扇由記憶體上方往下直吹就好，要解掉晶片組散熱問題甚至改為自組水冷的超頻玩法，好像是競品獨有的現象了，也是極限高頻的東西。

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關於微星的 PWM 4-PIN 設計，也可以從下方這張照片一併說明，剛好 PWM 4-PIN 也是微星一的設計之一。照片中三個 PWM 4-PIN 分別是 CPU_FAN1、PUMP_SYS1、SYS_FAN5，在微星的佈局裡屬三種不同的設計方向。

‧ CPU_FAN1 微星支援 2A 輸出，並以 AUTO 自動模式作為預設，自行偵測和決定走 PWM 模式還是 DC 模式，當然使用者也可以自行到 BIOS / MSI CENTER 手動指定運作模式。

‧ SYS_FAN5 微星現降為 1A 輸出 (Z790 ACE MAX 是 2A)，預設運行模式升級為 AUTO 模式而非 DC 模式 (Z790 ACE MAX)。

‧ PUMP_SYS1 現改為白色插座方便識別，輸出同樣是 3A，預設運行模組則由之前的 AUTO 模式更改為 PWM 模式。

以上改變有帶來好處，也有筆者看不懂的地方，筆者比較喜歡的是三種 PWM 4-PIN 各使用不同的風扇驅動器，相信跟 DEI 無關，只是與電流輸出上限有關。

‧ DC 模式是指電壓控制轉速，預設應該是 12V 全速，所以筆者是認為 PWM 模式或 AUTO 模式下懂得自動改為 PWM 控制的情況比較可取。

‧ 不過預設 DC 模式也有好處，有些風扇可能因為轉速就不高，使用者希望直接跑全速，一些 3-PIN 的 AIO DC PUMP 也適合使用 DC 全速模式，筆者燒記憶體也需要用到預設全速的設計以接記憶體風扇。

‧ 最後，同樣是白色插座的 ARGB V2 5V 3-PIN 也是為了快速識別而做成白色，有趣的是這些白色插座雖然電壓未必一樣，但他們都是 3A 輸出，3A 屬非常高的電流水平。

筆者衷心認為風扇與幫浦辨識與模式匹配這一塊，才是最需要 AI 的範疇，這一點各廠都一樣。

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‧ 在 PCB 右上方，有 6 個孔用作電壓測量，分別是 VCC_CORE、VNNAON、VCC_SA、CPU_IO、CPU_VDD2 以及 GND (GROUND)，好像全是外部電壓也就是直接做在主機板 PCB 上的電壓轉換。

‧ 當中的 VCC_CORE 應該是指板載的供電模組直接輸出的電壓，也就是那個外部的 Vcore 電壓，而非 DLVR 的那個 Vcore。

‧ ATX 24-PIN 之上，有 1 組雙碼 DEBUG CODE LED，還有 4 顆不同顏色的 LED 作為狀態顯示燈反映 BOOT / CPU / VGA / DRAM 的自檢過程。

‧ 在 CPU_FAN1 之下有一個加號 (+)，其左邊好像還有一顆 LED，名為 EZ MEMORY DETECTION LED，那應該是負責檢測記憶體插入狀態，微星指出當檢測出 FAULTY (運作錯誤或故障) 時便會亮起。

‧ Z890 主機板三廠都有做類似設計，其中兩廠整合至原有的 DRAM LED 裡，至於微星的做法似乎是吸收競品設計後，再自行切出一顆作為獨立檢測。

至於那顆固態電容上方的金屬物體，其實是用於固定背板的螺柱，一般使用者不必理會。

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微星是唯一公開自家電流規格的板廠，MEG Z890 ACE ATX 24-PIN 的 2 路 12V 應該都是 7A 設計，意味 12V 加起來可提供 7 * 2 * 12 = 168W。

‧ ATX 24-PIN 採用實心針設計。

‧ 一旁的 PCI-E 6-PIN，為名 PD_PWR1，說明書提到這是 3 組 12V 的版本，意味整體電流規格不弱，足以為前置 TYPE-C 60W 快充功能提供足夠電源。

‧ JAF_2 是 EZ CONN 的連接，共有 11-PIN，實際上是 USB 2.0 4-PIN + PWM 4-PIN + ARGB V2 5V 3-PIN，使用者可使用配件中的 EZ CONN CABLE 線材轉出這三種連接。

‧ 電流規格當中的 ARGB V2 5V 3-PIN 與 PWM 12V 4-PIN，都是 3A。

‧ 這邊的 PWM 4-PIN 做成高電流版本的原因，與微星自家 CPU AIO 水冷產品有關。

‧ 微星希望做到一線連接的效果，所以電流也盡量做大以滿足三個風扇以及幫浦所需。

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筆者是很喜歡單前置 TYPE-C 的做法，畢竟大部份機殼都只有做一個 TYPE-C，而且 20 Gbps TYPE-C 的機殼也不是主流。

實際上晶片組原生的 20 Gbps 須佔用原生的 2 個 10 Gbps，所以沒用上更是浪費。

‧ 提供一組 20 Gbps TYPE-C。

‧ 雙 USB 3.0 19-PIN 搭配特定轉接線也是能各自分拆 2 個 USB。

‧ 高階機殼較常出現 4 組 USB 5 Gbps TYPE-A 的設計，所以還好。

‧ 在 INTEL 平台高階主機板上，雙 USB 3.0 19-PIN 往往是由同一個 USB 5 Gbps HUB 擴展而來，這邊也不例外。

‧ 4 個 SATA 6 Gbps 都是晶片組原生提供，為了避開顯示卡 / PCI-E 裝置，TYPE-C 與 USB 19-PIN 和 SATA 同樣都躺平式設計。

‧ 與前置 TYPE-C 也就 TYPE-E 不同，USB 19-PIN 不怎麼喜歡被亂插。

值得注意的是，微星的 M.2 散熱板也延伸至這些連接插座的頂部，所以使用者在組裝電腦時，可以先拿掉 M.2 散熱器，插好 USB 19-PIN 線材後，再蓋上散熱器。

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其實 TYPE-E 也是單向式設計，只是內部沒針腳，所以不太會有針腳歪掉或斷掉的風險。

‧ 在 PCB 右下角，開始感受到微星從 EATX 降至 ATX 版型所帶來的壓力，各式連接滿佈於此。

‧ SATA 之下有 4 組 2-PIN，上面兩組 2-PIN 分別是 JLN1 與 JLN2，用作極低溫情況下順利開機，對一般使用者來說沒用。

‧ 左下的 2-PIN 是 JSLOW1，也是為了在極端情況下順利開機進系統，因為會把 CPU 頻率鎖在 400 MHz。

‧ 右下的 2-PIN 是 JOC_RT1，是為了超頻而設，不斷重啟嘗試通過自檢，應該跟別家的 RETRY 功能差不多。

‧ 以上 4 組 2-PIN，觸發方式都是在開機過程中長按，有別於競品的 RETRY 功能按一下就可以觸發。

‧ 4 組 2-PIN 的左邊有一個兩檔切換，LED_SW1，也就是板載 LED 的開關。

‧ LED_SW1 的左邊，是載譽歸來的完整版 JDASH1 13-PIN，好像是由 Z590 起引進，用作連接微星為超頻而設的控制盒子 MSI TUNING CONTROLLER。

其實 JDASH1 整合了開機、重啟、OC RETRY、安全啟動和清除 CMOS 的針腳。不過 JDASH1 的針腳是更細小的版本，一般常用的杜邦線無法使用 (太鬆)，所以使用者在 MEG Z890 ACE 沒有附上 MSI TUNING CONTROLLER 的同時，也難以選購合適的杜邦線來引出相關針腳，更別說 MSI TUNING CONTROLLER 也沒有在獨立販售。

‧ 旁邊還有一組 11-PIN TPM。

‧ TPM 11-PIN 下方有另一個兩檔切換，用作 BIOS 切換。

‧ MEG Z890 ACE 是現今少數提供雙 BIOS 的主機板，對於超頻調試來說非常好用。

‧ 在切換的左邊有一顆相對較大的 LED，用作反映 BIOS 晶片，白燈是 BIOS A (預設 / 右邊)，紅燈則是 BIOS B (手動切至左邊)。

‧ 單 LED 燈珠的做法筆者還頭一次看到，競品一般都是一顆 BIOS 晶片搭配一顆 LED 作為獨立顯示，雖然左右 LED 平放時，其實也不清楚亮起的燈到底是哪顆 BIOS 晶片。

‧ 微星採用雙色設計，原則上在快速辨認上有很大幫助，只是微星似乎沒把這優點納入一眼看穿的微星 ONE GLANCE 範圍，有點可惜。

‧ JTBT5_1 17-PIN 是一個微星獨有的東西，全因為微星將其命名為 TBT5 (THUNDERBOLT 5)。

實際上競品對於 THUNDERBOLT 5 支援有點含蓄，有些甚至因為 INTEL CORE ULTRA 200S 原生 THUNDERBOLT 4 直出設計而移除主機板的 TBT / USB4 針腳連接，所以微星這邊是躺著贏了，官網介紹直接提到 TBT5 READY。

另外，微星有趣地在 MEG Z890 ACE 官網資料中有提及與秀出微星 TBT5 外置擴充卡 MSI THUNDERBOLTM5 CARD 的外觀，但仍未做出 THUNDERBOLT 5 CARD 的產品頁面 (反觀競品華碩與技嘉都做好了)。不過在說明書裡微星只寫上 TBT5 CARD，並沒有提到 TBT4 或 USB4，未知 JTBT5_1 17-PIN 是否同樣支援自家的 TBT4 / USB4 擴展卡。

在 JTBT5_1 的右邊，有一排針腳，實際上是 3 組不同的針腳，由左邊起分別是 JOC_FS1 2-PIN、JFP2 4-PIN 與 JBAT1 2-PIN。

‧ JOC_FS1 是微星的 SAFE BOOT，以預設設定進入 BIOS 且保留原有 BIOS 設定，作為清除 CMOS 的高級版替代方案，對於記憶體超頻調試來說非常好用，也有把 CPU X16 自動降速的效果，據說是降到 GEN3，協助劣質顯示卡延長線的使用者順利開機。

‧ 不過重點也是需要長按觸發，有別於競品的一鍵觸發，所以就是不太好用，也不太好按，但總比沒有好 (作為超頻玩家，沒幾根杜邦線說不過去，其實是筆者窮)。

‧ 中間的 JFP2 4-PIN 是 SPEAKER，嗶嗶嗶那個除錯用的東西，據說老一派很愛用，比狀態 LED 更準確。

‧ 右邊的 JBAT1 2-PIN 自然是 CLEAR CMOS 用的針腳，用來接機殼的重啟鍵 / RGB 鍵也不錯。

‧ 最後，是那 2 個實體鍵都是高級版本比較好按，POWER 與 RESET (開機和重啟)，位於 PCB 的右下方，按起來也較方便。如果設計放在右上方的話，只要一個記憶體風扇擺放在 AIO 和 24-PIN 之上，就會擋住這些實體鍵了。

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‧ 白色的 W_FLOW1 3-PIN 水流計，供自組水的幫浦使用。

‧ 競品已砍掉整個水冷區域，微星保留水流計的做法變得更獨特了，這邊微星又贏了，包括 RGB 12V 4-PIN 也是。

‧ 在兩組 PCI-E X16 插槽之中，還有 3 組 2-PIN 連接和 1 組 5-PIN，其中兩組都跟使用者無法，那都是微星內部用的東西。

‧ 最左邊的 2-PIN 是 JCI1，用作偵測機殼側面有否被打開。

‧ 其餘那些 JBD1、JPD1 和那個 5-PIN，在說明書裡是完全沒有提到的，其實下面的 J2 3-PIN 也是。

‧ 基本上對於一般家用使用者來說，那個 JCI1 也沒什麼用不用理會。

‧ 微星向來愛保留這些內部用的連接，屬 DIY 超友好了只是配備欠缺。

‧ 前置 USB 2.0 9-PIN 共有 2 組，都是擴展而來，這也是 INTEL 高階主機板常出現的設計，與 INTEL 晶片組設計有關。

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‧ J_SEN1 和 J_SEN2 都是用於連接配件中的溫度探測線材。旁邊的 JPWRLED1 用作裸板且無電供連接 (沒接 ATX 24-PIN) 時點亮板載 RGB 作展示，對於一般使用者來說沒用。

‧ 大大的灰色 PCI-E 8-PIN 垂直焊接在 PCB 上，協助 ATX 24-PIN 提供足充 12V 的電流，也是微星 AI PC 的一個主要構成要件，只是在這個位置很容易跟 PCI-E 裝置衝突。

‧ JRGB1 4-PIN 也就是傳統的 RGB 12V 4-PIN，微星提供 1 個。

‧ 那些白色的 ARGB V2 5V 3-PIN，微星共提供 3 個，分別在右上、右下和左下，配合不同 ARGB 裝置的所在位置。

‧ 另一個 JDP1 在 PCI-E 插槽的左邊，這次是 3-PIN 的版本，也跟使用者無關。

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PCB 背面由於有全覆蓋式金屬背板，便遮蓋了那些 KEEP OUT ZONE 的提示，當然是好事。ATX 標準九螺孔的附近都有加入額外保護塗層 (AVOID COLLISION)，增添一點防刮性，降低使用者在裝組電腦時誤傷主機板的可能，再加上背板本身，讓使用者在組裝過程出錯，導致損壞硬體的風險又再降低了。

至於螺孔四周的 ESD 設計，微星一直強調自家設計最頂，因為都是雙層保護 (DOUBLE ESD PROTECTION)，現在也不再把別家的 ESD 設計在官網上標示出來了。

關於螺孔，微星在官網上甚至提到他們家的供電散熱器所使用的螺孔，也含有特別設計，名為 THE GROUNDING STRUCTURE OF POWER PHASES。
筆者也不懂這是在幹嘛，依筆者理解，那是在說這些螺孔具有抗 EMI 功能，是特別的接地設計，協助供電模組運行。

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I/O 背後輸出

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MEG Z890 ACE 作為頂級主機板自然標配預先安裝好的 I/O 擋板，方便使用者直接安裝主機板。擋板和背後的海綿除了具抗腐蝕功能，也有抗電磁干擾的功能，以及保護各 I/O 連接。

微星其中一個重點改進的 DIY 友善設計，是在 I/O 檔板上清晰且放大各連接的字樣，也提供連接速率的資訊，為使用者增強認知。

I/O 連接由上面開始：

‧ 1 組 HDMI 2.1 8K60Hz

‧ 11 組 USB-A 10 Gbps

‧ 2 組 TBT4 40 Gbps，含影像輸出功能 (THUNDERBOLT 4 雙 4K60Hz 或單 8K60Hz / DP ALT 4K120Hz 或 8K60Hz)

‧ 2 組 USB-C 10 Gbps

‧ 1 顆 FLASH BIOS 實體鍵 (透光版)

‧ 1 顆 CLEAR CMOS 實體鍵

‧ 1 顆 SMART BUTTON 實體鍵，預設重啟，可改為 RGB 開機或安全啟動或風扇全速模式

‧ 1 組 RJ45 10 Gbps 有線網路連接

‧ 1 組 Wi-Fi 7 外部天線連接孔 (微星快接版)

‧ 2 個鍍金的 3.5 mm 音源孔 (MIC IN / LINE OUT)

‧ 1 個 S/PDIF OUT

補充：

‧ LINT OUT 3.5 mm 不在中央

‧ 連同前置音效連接，在多聲音支援上，MEG Z890 ACE 共提供 4 個音源相關的 3.5 mm 孔。說明書提到支援 2.1、4、5.1 以及 7.1，以及連接方式

‧ 各連接埠的排列，其間距因為微星要加入文字放大描述，以及使用子板轉接，而變得很緊湊也不工整

‧ 在說明書裡 Back Panel Connectors 第 23 頁詳盡介紹各 USB 連接的來源，使用者可根據提示優先使用直連的 USB 連接埠，這點只有微星一直在做，競品都不會列出這些資訊，值得一讚。

‧ 整體來說，微星在 I/O 背後提供多達 11 組 USB TYPE-A 而且全是 10 Gbps 的版本，非常豪華。

‧ 從微星額外提供 2 組 USB TYPE-C 10 Gbps 來看，也反映他們非常重視 TYPE-C 裝置支援。

‧ HDMI 能達 8K60Hz 背後依賴硬體支援特別是選用的晶片等級，這也是他們貼心的地方。

EZ PCIE RELEASE

MEG Z890 ACE 的顯示卡快拆設計 EZ PCIE RELEASE 當然也有在自家 Z890 主機板上登場，微星的版本也是按鍵式觸發，但沒有保留原有的魚尾型插槽卡扣，現改為水平卡扣，也只支援第一根 PCI-E 插槽，就算微星有提供兩組由 CPU 提供通道的 GEN5 PCI-E 插槽。

值得注意的是，微星的版本完全說不上是抄襲，也不能說是參考競品同類設計，因為整個操作和物理結構都很不一樣。實際上，微星的按鍵分為按下和彈起來，按鍵本身有足充的深度反映狀態，使用者多按幾次就知道。
微星也有在按鍵的上方開了一個很小的窗口，並用一看就能懂的鎖頭作為圖示，只是筆者年紀不小了，沒放大前真的看不太清楚。

關於微星的版本，微星是提供 2 個狀態 / 模式，詳細官方介紹可參閱說明書的 Installing a graphics card into PCI_E1 slot 第 34 頁。

預設彈起來的狀態，是鎖上的意思，但這是能進不能出的操作；所以在這個狀態下，把顯示卡插進去，是不會插不進去，也不會就讓顯示卡崩掉，但一但插進去，就不能拔出來了。要拔出來，就需要按下按鍵，按一次就好，此時就進入解鎖模式。

與鎖上模式的差異在於，解鎖模式容許 PCI-E 裝置自由進出不受限制，直上直下都可以。

所以微星的版本不需要長按按鍵來拔顯示卡 (確保卡扣維持解鎖狀態)，也不會在鎖定模式時插了顯示卡就導致顯示卡損壞，或根本插不進去。一旦插好裝置或顯示卡，使用者只要記得鎖上，確保不是解鎖狀態，就可以繼續組裝電腦或使用。

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PCI-E 與 M.2 插槽的佈局 / 位置

以 ATX 7 槽設計來看，由上開始：

‧ ATX 第 1 槽是 M.2_1

‧ ATX 第 2 槽是 PCI_E1

‧ ATX 第 3 槽是 M.2_2

‧ ATX 第 4 槽是 M.2_3

‧ ATX 第 5 槽左邊是 M.2_4，右邊是 M.2_5

‧ ATX 第 6 槽是 PCI_E2

‧ ATX 第 7 槽是 PCI_E3

這種 PCI-E 插槽分佈，與競品 Z890 AORUS MASTER的做法一致，不屬於微星 MEG ACE 向來愛用的佈局，這種佈局更適合厚度達 3 至 4 槽的顯示卡插在 PCI_E1 上，而不會影響到 PCI_E2 和 PCI_E3。
不過因為 PCI_E2 和 PCI_E3 位於 ATX 第 6 和第 7 槽，意味這兩根插槽若要同時使用，只能插單槽的 PCI-E 裝置。

因為 PCB 底部有 1 個垂直連接的 PCI-E 8-PIN，這導致 PCI_E2 的裝置不應超出 2 槽以及 PCI_E3 的裝置不應超出 1 槽，這種微星獨有的佈局帶來的問題，某程度上抵銷了這個額外的 PCI-E 8-PIN 所希望提供的功能，也就相容多 PCI-E 裝置，特別是 AI PC 本端運算的電腦。

當然使用者也可自行選用 PCI-E 延長線來避開 PCI-E 8-PIN 的存在，又或是直接不插 8-PIN；機殼也應該選擇 ATX 8 槽或以上的全塔式，以提供更多空間予多卡裝置。

板載 M.2 插槽分佈則是常見的設計，也算是用盡所有 ATX PCB 空間了，晶片組散熱器的規模明顯也被多板載 M.2 插槽壓縮。

若要將目前的晶片組散熱規模要再縮一點，換來多一組板載 M.2 插槽好像也不是不行，只是散熱器太小，晶片組溫度一定不會好看，尤其連接性太豐富。
當然像 MEG Z890 ACE 是有背板的，利用背板當輔助散熱也不是不行。

由於 PCI_E2 和 PCI_E3 都做成 X16 規格，這也影響到 M.2 的空間，通道分配上甚至做出一些現在來看比較奇特的做法 (下文會再提到)，筆者是認為這一切都是緣於 ATX 版型造成的 PCB 空間不足。

板載 M.2 除非是疊疊樂又或是垂直插槽，否則只會大量佔用主機板 PCB 空間，板廠總愛說明自己的 M.2 PCI-E 擴展卡有多強，但使用者真的需要用到的時候，不見得容易買得到板廠提供的方案，就算能買到，價格也是個問題。

高功率高發熱的 GEN5 SSD 是否適合放在顯示卡插槽之下，也是個值得思考的問題，直接不給自然沒煩惱，但也不好看。

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PCI-E 與 M.2 插槽的物理規格

依 ATX 7 槽位由上往下開始：

‧ M.2_1 插槽採用金屬裝甲版本，PCB 背面有額外 4 點焊接增強金屬裝甲穩固度作為表面 M.2 散熱器的支撐。

‧ M.2_1 支援 2260 與 2280 規格，有獨立正面散熱器和獨立背板。

‧ 2280 處免工具固定設計只支援 EZ M.2 CLIP I；2260 處須用上配件中的 EZ M.2 CLIP II 或那組傳統的 M.2 螺柱與螺絲固定。

‧ PCI_E1 採用金屬裝甲版本的插槽 (STEEL ARMOR II)，金屬裝甲比上代再加厚，PCB 背面也因此有更多焊接處，達 8 點焊接。

‧ 插槽本身是 SMT 貼片式焊接在 PCB 表面，插槽規格為 X16。

‧ 插槽尾部卡扣是 PCIE EZ RELEASE 快拆版本，不是常見的魚尾形卡扣，更似是遠古的水平移動卡扣設計。

‧ M.2_2 插槽採用普通插槽，PCB 背面並無額外焊接。

‧ M.2_2 支援 2260 與 2280 規格。

‧ 2260 處同樣須使用配件的部份 (如上)；2280 處則是 EZ M.2 CLIP II 最新版本 (不可移動)，且已焊接在背板上不能移動。

‧ M.2_2、M.2_3、M.2_4 和 M.2_5 共享同一塊巨形正面散熱器；M.2_2 與 M.2_3 共享同一塊背板。

‧ M.2_3 插槽採用普通插槽，PCB 背面並無額外焊接。

‧ M.2_3 支援 2260 與 2280 規格，固定設計與 M.2_2 一樣，2280 處享有已焊接在背板上的 EZ M.2 CLIP II (不可移動)。

‧ M.2_3、M.2_2、M.2_4 和 M.2_5 共享同一塊巨形正面散熱器；M.2_3 與 M.2_2 共享同一塊背板。

‧ M.2_4 插槽採用普通插槽，PCB 背面並無額外焊接。

‧ M.2_4 支援 2260 與 2280 及 22110 規格 (但會影響 M.2_5 的規格支援)。

‧ 微星已在 2280 處預先安裝好一顆 EZ M.2 CLIP II (可移動)。

‧ M.2_4 與 M.2_2 及 M.2_3 和 M.2_5 共享同一塊巨形正面散熱器；M.2_4 與 M.2_5 共享同一塊背板 (M.2_5)。

‧ M.2_5 插槽採用金屬裝甲版本，PCB 背面有額外 4 點焊接增強金屬裝甲穩固度作為表面 M.2 散熱器的支撐。

‧ M.2_5 支援 2280 及 22110 規格 (但會影響 M.2_4 的規格支援)。

‧ 在 2280 處已預先安裝好一顆 EZ M.2 CLIP II (可移動)。

‧ M.2_5 與 M.2_2、M.2_3 及 M.2_4 共享同一塊巨形正面散熱器，以及與 M.2_4 共享一塊背板。

PCI_E2 採用另一種金屬裝甲版本的插槽，PCB 背面有 6 點焊接；插槽本身是 SMT 貼片式焊接在 PCB 表面，插槽規格為 X16。

插槽卡扣是常用的 XL CLIP 魚尾形卡扣，雖然這插槽與 PCI_E1 一樣同屬 GEN5 等級，也是貼片式插槽，但不支援 EZ PCIE RELEASE 快拆，也採用明顯不一樣的金屬裝甲。

PCI_E3 採用又一種金屬裝甲版本的插槽，PCB 背面好像有 10 點焊接金屬裝甲；插槽本身是 DIP 穿孔版本，具 X8 針腳焊接，插槽規格為 X16，使用微星常用的 XL CLIP 魚尾形卡扣。

補充：

‧ 金屬 M.2 插槽裝甲用作支撐 M.2 散熱器，頂部有 2 顆突出的金屬圓形卡榫

‧ 3 組 PCI-E X16 裝甲各有不同

‧ 如果 PCI_E1 是 STEEL ARMOR II，那麼 PCI_E2 所使用的可能只是 STEEL ARMOR I，因為焊接點較少，就算這是 SMT 表面針腳焊接的 GEN5 版本

‧ PCI_E3 即便是 GEN4 且是 DIP 版本，可能還是 STEEL ARMOR I

‧ 以金屬裝甲的厚度來說，目測是 PCI_E3 的最厚，所以筆者看不懂 STEEL ARMOR II 所指的加厚版是什麼意思

‧ 以上所有 M.2 插槽都有背板設計為雙面 M.2 SSD 提供散熱和支撐，但關於單面 M.2 SSD 的支撐，微星仍然沒給出任何解決方案降低 M.2 SSD 變形的問題

‧ 在說明書裡微星提到 M.2_1 可使用 24 MM 寬的 M.2 散熱器，其餘 M.2 插槽只支援 22 mm 寬的散熱器

‧ M.2_4 與 M.2_5 各自的 22110 支援，實際上是吃進對面的 2280 處，所以最終只能裝上 22110 與 2280 這個最大組合，也就只支援一組22110 M.2 SSD (插槽二選其一)，且須使用配件中的傳統螺柱和螺絲

‧ M.2 正面散熱器分為兩大塊，均支援快拆設計

‧ M.2_1 的正面散熱器的彈片位於右邊，其餘 M.2 插槽的巨大散熱器的彈片位於左邊

‧ M.2_1 的正面散熱器利用彈片設計作為表面燈效的連接，達到無線材效果

‧ 音效裝甲也是 M.2 正面散熱器的固定部份，缺一不可

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PCI-E 與 M.2 插槽的通道分配

INTEL CORE ULTRA 200S 有 24 組可用 PCI-E 通道，當中 20 組是 GEN5，4 組是 GEN4，也就是我們常說的 X16 + X4 + X4。當中 X16 可再分為 X8 + X4 + X4，這是 INTEL 原生設定，根據不同的晶片組型號和主機板型號，各有不同的呈現，例如 X16 在 B 系列晶片組上是不能分拆的。

微星 MEG Z890 ACE 關於 CPU 24 組 PCI-E 通道的分配有點複雜：

‧ CPU GEN5X8 直連 PCI_E1，使 PCI_E1 至少提供 CPU GEN5X8 通道

‧ CPU GEN5X4 + GEN5X4，直連多顆 GEN5X2 通道分拆晶片，提供多種組態，分別是連接至 PCI_E1 組成 GEN5X16 / 連接至 PCI_E2 組成 GEN5X8 / 同時連接至 PCI_E2 與 M.2_4 各組成 GEN5X4

‧ CPU GEN5X4 直連 M.2_1

‧ CPU GEN4X4 直連 M.2_2

以上重點在於 PCI_E1 與 PCI_E2 及 M.2_4 共用同一組 CPU GEN5X16。

微星特別為 M.2_4 設計出雙模，使用者可在 BIOS 切換既定的兩種種模式，避開共用 GEN5X16 的設計，也就是說不走 CPU GEN5X4，改為從 Z890 晶片組取 GEN4X4。

這種設計的明顯優勢在於使用者不需自行準備 GEN5 等級的 M.2 擴充卡，就能安裝多於一組 GEN5 M.2 SSD。
其實也是在說，當使用者不想額外的 GEN5 M.2 插槽 (M.2_4) 佔用 CPU X16 通道時，使用者只須在 BIOS 裡切回晶片組模式，就能重新給予 PCI_E1 完整的 GENX16 通道。

各插槽的通道支援：

‧ PCI_E1 最大支援 CPU GEN5X16，若 PCI_E2 被使用或 M.2_4 被使用且同時設定為 CPU 模式，則使 PCI_E1 由 GEN5X16 降至 GEN5X8。

‧ 微星強調 PCI_E1 同一根插槽內可以切換為 GEN5X8 + GEN5X8 模式和 GEN5X8 + GEN5X4 + GEN5X4 模式，前題是 PCI_E2 沒有裝置以及 M.2_4 走晶片組模式。

‧ PCI_E2 最大支援 CPU GEN5X8，此時 PCI_E1 只剩 GEN5X8，以及 M.2_4 必須走晶片組模式。

‧ 微星強調在同一 PCI_E2 插槽內，可以切換為 GEN5X4 + GEN5X4，此時 PCI_E1 只有其原生 GEN5X8，以及 M.2_4 都不 (能) 佔用 CPU X16。假若 M.2_4 被設定為走 CPU GEN5X4，PCI_E2 最大只有 GEN5X4。

‧ PCI_E3 最大支援晶片組的 GEN4X4，不受其他插槽和裝置影響自身通道。

‧ M.2_1 最大支援 CPU GEN5X4 PCI-E M.2 SSD，不受其他插槽和裝置影響自身通道。

‧ M.2_1 不支援 SATA M.2 SSD。

‧ M.2_2 最大支援 CPU GEN4X4 PCI-E M.2 SSD，不受其他插槽和裝置影響自身通道。

‧ M.2_2 不支援 SATA M.2 SSD。

‧ M.2_3 最大支援晶片組的 GEN4X4 PCI-E M.2 SSD，不受其他插槽和裝置影響自身通道。

‧ M.2_3 不支援 SATA M.2 SSD。

‧ M.2_4 最大支援 GEN5X4 PCI-E M.2 SSD (CPU 模式) 或最大支援 GEN4X4 PCI-E M.2 SSD (晶片組模式)。

‧ M.2_4 不支援 SATA M.2 SSD。

‧ M.2_5 最大支援晶片組的 GEN4X4 PCI-E M.2 SSD，不受其他插槽和裝置影響自身通道。M.2_5 唯一支援 SATA M.2 SSD，這是因為 Z890 晶片組 PCI-E 通道中有部份通道同時可改為提供 SATA 連接埠，而 M.2_5 所佔用的 PCI-E 通道，就有 SATA 支援。

‧ 4 個 SATA 均是原生設計，各支援最大 6 Gbps，且不受其他插槽和裝置影響。M.2_5 所佔用的通道與這 4 個 SATA 所佔用的通道，是完全獨立，所以 M.2_5 在使用 SATA M.2 SSD 時，也不會影響到這 4 個 SATA。

MSI MEG Z890 M.2_4 通道分配設計 (處理器與晶片組雙模)

關於 M.2_4，這種雙模做法實際上為微星 MEG Z890 主機板的重大設計之一，微星也以此作為宣傳特點之一，表示 Z890 主機板中就只有微星有這種設計 (可選不吃 CPU X16)。

以 Z890 晶片組來說，板廠中也就微星唯一提供這種設計，這種設計非常獨特，也帶來有一個有趣的現象，那就是 M.2_4 實際上同時存在 X4 + X4，分別來自 CPU 和 Z890 晶片組，一邊是 GEN5X4 另一邊卻是 GEN4X4。

值得一問的是，通道分配上，同一插槽承受大於裝置能用的通道數量時，是否可做到 1 + 1 = 2 或至少大於 1 的效果，當然這邊只考慮通道量數，不考慮 GEN5 GEN4 的速率。

一個簡單的答案是，M.2 插槽物理針腳定義就只有 X4，所以只能選其中一邊 (CPU / Z890 晶片組)，PCI-E M.2 SSD 也是物理性只有 X4；那麼看起來同一根插槽和 M.2 SSD 同時拉進 X8，便是一種浪費，也就是其中一邊的 X4 將無法使用。

插槽物理設計上， M.2_4 插槽可看為 PCI_E3 的翻轉版。M.2_4 插槽真的有 X8 連接卻只能用 X4，PCI_E3 插槽則有 X8 針腳但只有 X4 連接所以還是 X4 連接。PCI_E3 插槽不存在任何通道浪費。

要理解微星 M.2_4 插槽這種雙模設計，可從其設計背景參透一二。
我們可以追查至 Z490 晶片組。Z490 晶片組是一個非常有趣的平台，因為 INTEL 10 代 CPU 就只有 CPU X16，沒有額外的 X4，而 INTEL 第 11 代 CPU 則是 INTEL 首次為主流平台 CPU 加入額外的 PCI-E X4 的架構，也就是 X16 + X4，直至 CORE ULTRA 200S，INTEL 再引入 X16 + X4 + X4 的架構。

由於 Z490 主機板只要預先加入雙 VccIO 設計，就能通吃 INTEL 10 代與 11 代 CPU，所以板廠們 (華擎例外) 在高階主機板上都有一個有趣的做法，使同一個 M.2 插槽在使用兩代 CPU 時，都能用得到，換句話說是為 Z490 主機板引入戰未來的支援。

這一點可從各廠高階 Z490 主機板的設計看到，基本上所有 M.2 插槽在搭配 INTEL 10 代 CPU 時也是能用。

至於華擎戰未來做法由於比較特別，其 Z490 高階主機板在搭配 INTEL 10 代 CPU 時，還是會有其中一組 M.2 插槽無法使用，特別之處在於其 Z490 主機板甚至在搭配 INTEL 11 代 CPU 時，也是難以全面用上所有 M.2 插槽。

回頭說三大廠的高階 Z490 晶片組設計，由於 INTEL 10 代 CPU 並沒有額外通道分給 M.2 插槽而又不影響原有 X16，所以板廠們都在高階 Z490 上先利用 Z490 晶片組提供 GEN3X4 通道至指定的 M.2 插槽作為 GEN3X4 支援，就是確保插槽能用。

但由於板廠也想在 Z490 上開托戰未來的特性，搶先預留 INTEL 11 代 CPU 獨立的 GEN4X4 設計，所以也預先把線路從 CPU 拉至指定的插槽。

這也是在說，線路是可以預先拉好，所以當板廠選擇預先拉好那組在 INTEL 11 代 CPU 才出現的獨立 X4 通道時，板廠便須作出如下決定：

‧ 拉到同一根插槽上，與晶片組通道共用同一插槽

‧ 拉到獨立插槽上，不與晶片組通道共用同一插槽

實際上，各板廠的做法不盡相同，有些選第一方案，有些選第二方案，甚至也有同一板廠推出的各款 Z490 主機板根據其定位，分別選用不同方案。只要決定不把 CPU 那 X4 的獨立通道拉進任何一組由晶片組提供通道的插槽上，便會出現一個在搭配 INTEL 第 10 代 CPU 時所不能用的 M.2 插槽，該插槽只會在搭配 INTEL 11 代 CPU 時才能用得到。

華擎全線的做法好像是只要支援 INTEL 11 代 CPU 的 Z490 主機板，基本上都是走這個獨立設計做法；反之其餘三廠的高階主機板型號，全是走共用插槽設計的做法，這邊沒有對與錯的判斷，只是設計考量不同。

所以，同一根 M.2 插槽同時享有 CPU 通道和晶片組通道，依筆者所知，是從 Z490 晶片組那一代開始，目的是能用能插，不會出現空插槽插也用不了的情況。

實務上板廠除了需要預先把線路拉好，也有為該 M.2 插槽設計一個開關，決定該 M.2 插槽要吃哪一邊的通道，例如在 Z490 主機板 + INTEL 10 代 CPU 時，就只能吃晶片組那邊，只因 CPU 那邊沒有通道；到了 INTEL 11 代 CPU + Z490 主機板的這種組合，該開關就可以決定要不要選擇吃 CPU 那邊的 GEN4X4，而不再吃晶片組那邊的 GEN3X4。

這種開關實際上就是 PCI-E SWITCH (MUX)，也就是所謂的 PCI-E 通道分拆晶片。

上述的設計聽起來很美好很完美，但除了設計複雜且晶片成本不菲外，還有一個致命的問題，那就是該指定的 M.2 插槽始終同時拉了 X8，變相有 X4 是浪費。

以 Z490 + 11 代為例，當使用者改為 CPU GEN4X4 模式後，實際上晶片組提供的 GEN3X4 也就放在那，動都不動不了，變相等同無法使用。

筆者猜測華碩與技嘉也是因為這點，才沒有再使用這種權宜的設計，微星則是唯一鍾情於這種設計，往後的 MEG Z590 UNIFY-X 也有類似做法，而且是動用 CPU X16 的部份。動用 CPU X16 也不是問題，其實只要使用者保留 CPU X16 於 PCI-E 插槽，就不會有任何浪費。

所謂浪費是緣於使用者先決定要分拆 CPU X16 (因為使用者認為 CPU X8 給顯示卡已足夠)，此時為了通道使用最大化，把 X8 拉去同一 M.2 插槽，自然造成浪費。

筆者也不再賣關子，微星 MEG Z890 ACE MAX 也有同類型設計，而且是動用 CPU X16 的部份，就是那組 M.2_4 既吃 CPU GEN5X4 (會影響第一根 PCI-E 插槽的通道)，又佔用晶片組的 GEN4X4。

不過 MEG Z890 ACE 這次的做法與以往的設計完全不同，在筆者看來甚至是全面升級的做法，因為微星加入了雙 PCI-E GEN5 插槽的設計，這是以往的雙模 M.2 插槽主機板所欠缺的設計。

也因為出現了第二組由 CPU 提供的 PCI-E 插槽 (PCI_E2 GEN5X8)，所以其實 MEG Z890 ACE 是不會出現任何浪費的情況，那怕 PCI_E1 只剩 GEN5X8，因為還有 PCI_E2 的 GEN5X4 + GEN5X4 = GEN5X8。
換句話說，只要不選 M.2_4 走 CPU GEN5X4，就不會出現浪費晶片組 GEN4X4 的情況。

話說 M.2_4 在選用 CPU 模式走 GEN5X4 時會導致浪費，是源於 M.2_4 由晶片組提供的 GEN4X4 實際上沒有退路。那明明 CPU GEN5X4 也可以退回 PCI_E1 (首根 PCI-E 插槽) 組成 CPU X16，為什麼 MEG Z890 ACE 那麼特別，又或著說，到底是哪裡升級了？

因為微星有提供額外的選擇，就是 PCI_E2 走 CPU GEN5X8，也就是說，PCI_E2 是一個中途站，而且是 PCI-E 插槽。
所以只要使用者手上有 GEN5 的 M.2 擴充卡，還是可以引出額外 2 組 GEN5X4 M.2 SSD，把擴充卡插在 PCI_E2，此時 M.2_4 只走晶片組 GEN4X4。

簡單來說，講就是別把 M.2_4 設定為 CPU 模式，如果你介意通道有所缺失。
當然這種缺失是可以隨時在 BIOS 裡拿回來，所以要是你想到有一種或一些情況你需要 M.2_4 從處理器和晶片組之間隨時互切，那微星的設計很適合你。

這邊值得再思考的是，為什麼微星 MEG Z890 要這樣弄，為什麼要利用 CPU X16 提供 1 組 M.2 插槽。

首先就成本而言，晶片需要多放兩顆，而且因為是切 GEN5X4，所以還得用到 GEN5 等級的通道分拆晶片。其次，微星不可能不知道這種雙模設計在各別使用場境下會出現浪費通道的問題。那到底搞這麼多幹嘛？

近代開始有聲音指出 M.2 插槽不應偷取 CPU X16 通道，也有一些使用者不喜歡買了卻不能用的感覺，插了沒感覺沒反應會生氣。筆者是認為，這類看法本身就是自找麻煩，你不插就沒事了，屬庸人自擾。

但微星似乎為了安撫這些使用者，為了追求全插槽隨時能用，加上提供 M.2 擴充卡 (PCI-E) 作為配件的成本有點太高，便多做一組板載 M.2 插槽，設計成 CPU GEN5X4，方便 GEN5X4 M.2 SSD 使用者使用。

一個比較清晰的思路是，如果你執著於 CPU X16 完整給顯示卡使用，不接受任何妥善，那所有主機板都適合你，包括 MEG Z890 ACE。

當你認為顯示卡 (現行 GEN4 或未來的 GEN5) 只吃 X8 沒關係，想主機板提供其餘的 CPU X8 於其他插槽上，MEG Z890 ACE 也能幫到你。

假如你又不怕顯示卡只吃 X8，又想全用上 Z890 平台關於 PCI-E 可用通道的 42 組 (扣掉 4 個 SATA 與 Wi-Fi 與 RJ45 LAN)，那你不把 MEG Z890 ACE 的 M.2_4 選為 CPU 模式就好，因為這張主機板有提供 PCI_E2 作為 CPU GEN5X8 支援，否則由晶片組提供至 M.2_4 的 GEN4X4，在 CPU 模式下只能閒置或作為後備，直至你重新寵幸他。

補充一點，MEG Z890 ACE 在 M.2_4 上的設計，實際上這是一套既複雜又很豪華的方案，屬同級之冠，用料直逼競品 X870E HERO，甚至可以視為 MEG Z890 ACE 是先有 PCI_E2 (GEN5X8) 的情況下，再提供 M.2_4 CPU 模式走 CPU GEN5X4。

所有設計只要分拆至極限都要有取捨，競品的X870E HERO 同時提供 CPU X16 的 2 組板載 M.2 插槽以及第 2 根 PCI-E 插槽 (最大 GEN5X8)，也是用了等同 8 顆 GEN5X2 的方案。

微星在 MEG Z890 ACE 上也用上 8 顆，只是其中 6 顆作為 CPU X16 分配，提供 PCI_E2 最大 GEN5X8 和 M.2_4 GEN5X4 (PCI_E2 降至 GEN5X4)，剩下 2 顆當 M.2_4 雙模式切換的開關。

這也是說，微星大可選擇由 CPU X16 切出 2 組 M.2 插槽，跟華碩 X870E HERO 的做法一致，只是這種做法就不可能同時相容於晶片組通道 (雙模設計)，當然 ROG Z890 HERO 砍掉了第二組 PCI-E 5.0 X8 插槽，那又是另一回事了。

回到微星 MEG Z890 ACE 的佈局，依筆者觀察微星是非常自豪板廠中就只有自家這種弄雙 X4 打進同一 M.2 插槽的做法，認為是領先設計。實際上 Z890 晶片組總平台通道之多並非 X870E 晶片組能夠攀比，Z890 平台在 PCI-E 通道數量上大概是 3 顆 PROM21 的版本，所以 Z890 平台的通道就算有所謂浪費，也影響不到 0.01% 使用者吧。

微星目前最新的做法，可讓使用者有同時使用 PCI_E2 與 M.2_4 (CPU) 的選擇，比起只有 PCI_E2，或砍掉 PCI_E2 只做 M.2 插槽做法來得更具彈性，畢竟 GEN5 M.2 擴充卡不是那麼好買，板載方案絕對是便宜簡單暴力的好選擇。

不同族群有不同的使用需求，在同一塊主機板上加入 PCI-E SWTICH 也只是為了盡量通吃各族群，所以這類型設計本身沒有對與錯。一個簡單的道理是，要是雙模設計完勝，板廠是應該在頂級型號上把 CPU X8 + X4 + X4 分三組全切進現有的 M.2 插槽，甚至把 16 + 4 + 4 都切進晶片組的 M.2 插槽。

MSI MEG Z890 ACE 在雙模 M.2 設計上，比以往同類 MSI 主機板的優勝之處，是在於有設立 PCI_E2 提供 CPU X8 支援，作為 M.2_4 的中轉站。

主機板拆解介紹

把東西拆一拆，5 組板載 M.2 插槽的背板，實際上是三大塊，除了 M.2_1 其餘所有 M.2 插槽都共享背板 (每兩根共享一塊)。M.2_1 正面的散熱器，那 5 針的金屬接觸點，為表面的 ACE 字樣提供電源發光和控制燈效。

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背板上有 3 組導熱貼為 CPU 主供電模組提供輔助散熱，還有 2 塊軟墊承托記憶體插槽，在沒有記憶體插槽金屬裝甲和金屬片提供額外焊接點時，軟墊承托保護貼片插槽更為安心。

晶片組散熱器的本體規模不大，官網以 ENLARGED 一詞形容晶片組散熱器，實際上是指向 M.2 散熱器 (視 M.2 散熱器為晶片組散熱器 (的一部份))。

不過晶片組散熱器的表面還是有多組坑紋提高散熱表面積，但這也同時代表非平面設計，意味表面的 M.2 散熱器難以與晶片組散熱器表面有任何有意義的直觸。

競品在同類設計時，有時候會把晶片組散熱器的表面做成平面，然後跟 M.2 散熱器接觸 (當中無導熱媒介)，實際上還是很有效。只要有丁點接觸，M.2 散熱器底下就算沒有任何 M.2 SSD，但是 M.2 散熱器表面仍然會變得很熱，意味是來自晶片組的熱力。

音效裝甲沒有散熱用途，外觀裝飾以外，也負責 M.2 散熱器的支撐，提供 2 組卡榫作為固定。

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微星 EZ PCIE RELEASE，內藏彈簧作為開關聯動卡扣，也提供在鎖上模式時能進不能出的回彈效果，實際上有點類似 EZ M.2 CLIP II 的操作原理。EZ M.2 CLIP II 也是支援使用者直接按壓 M.2 SSD 來鎖上 M.2 SSD，CLIP II 的類搖桿設計也是能進不能出 (把斜插的 SSD 按下去後 SSD 就維持平面不會再自行彈起來)。

所以說微星抄襲競品是不公允的說法，其做法是帶有一點巧思的。

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I/O 檔板背後有海綿，是高階主機板的證明，VRM 供電散熱器規模巨大，因應供電模組擺放佈局，也設計成 C 形。

當中 CPU 插座的上方和左邊的供電模組，各自享有獨立的直觸式熱導管，位於上方的直觸式熱導管把上方的供電模組所產生的熱力帶至左邊的散熱器的中層，而左邊的直觸式熱導管把位於左邊的供電模組的熱力帶至上方和下方的散熱器中央。

雙熱導管的設計在主流平台上很少見，屬微星獨有設計。

散熱器本體也同時負責 10 Gbps 有線網路控制器的散熱，這次微星散熱器的一體化的程度很高 (散熱器、I/O 裝甲、有線網路控制器散熱)。

CPU 插座上方的散熱部份是鰭片式設計，重點在於平行的進出口沒有任何遮擋 (主機板垂直狀態)，這比競品同類鰭片設計更優秀。

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Z890 ATX PCB

移除所有裝甲後，完整的 ATX PCB 裸露人前，晶片用料倒不算非常擠擁，各插座則佈滿 PCB 邊緣。

背面 PCB 有一些晶片，背面也充滿了微星特色，包括 KEEP OUT ZONE 和 AVOID COLLISION 等設計，還有散熱器的螺孔都加上一圈白色，以及粗細不一的完整的音效隔離線也是極具微星個性。

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供電設計

CPU 主供電由雙 EPS CPU 8-PIN 經過一顆輸入電感 (R10) 輸入 12V，圍繞 CPU 插座共有 29 組供電設計 (供電電感和供電模組)，當中 28 組使用外觀一致的供電電感，也就是 Vcore、VccGT、VccSA、VnnAON。

這四大電路是 CORE ULTRA 200S CPU 所使用的主要電路，當中 VccSA 算是一直存在只是在 LGA 1700 上是經 VccAUX 到 CPU 內部 FIVR 轉化而來。VnnAON 看似是取代 VccAUX 了，VnnAON 屬全新設計，VccAUX 也取消了。位於 CPU 插座下方的那顆小電感 (R68) 應該是 VccIO 的部份。

‧ CPU 插座上方共有 10 組供電設計，全是 Vcore

‧ CPU 插座左邊共有 14 組供電設計，當中包括 Vcore、VccGT、VccSA、VnnAON

‧ CPU 插座下方共有 5 組供電設計，包括 Vcore 與 VccIO

輸入電容方面，共有 5 顆 271uF 16V 的固態電容和 1 顆 POSCAP 供所有供電設計使用，輸出電容則有 19 顆 561uF 6.3V 固態電容以及一些 MLCC，但並非各路共用。

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‧ 插座上方的全是 Vcore，一體式供電模組均是 RENESAS R2209004 110A SPS。

‧ 561uF 的固態電容全是 Vcore 的輸出電容。

值得一提的是以往會出現或不出現，但出現時都會在 CPU 插座右上方的 VccGT，因為新 CPU 與新插槽 LGA 1851 的關係，已移至 CPU 左下方。

以往流傳一種說法，指出 VccGT 位於 CPU 右上方會影響 DRAM 超頻，所以不少雙記憶體插槽主機板都會砍掉 VccGT 設計，不過各廠的雙記憶體插槽 Z890 主機板還是有保留 VccGT 設計，因為位置有變化。

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PWM 控制器是 RENESAS RAA229131 20 相 PWM 控制器，由於 Vcore 有 24 組，加上微星稱這套供電設計為 DUET RAIL POWER SYSTEM (DRPS)，所以這邊的 Vcore 供電架構是並聯設計，只有 12 組 PWM 訊號。

微星在官網中介紹 24 + 2 + 1 + 1 時提到這是 DRPS，但下方小字介紹的部份卻標上 DIRECT 24 + 2 + 1 + 1 DIGITAL POWER PHASES，這個 DIRECT 一詞是筆者看不懂的地方，可能是指 Vcore 以外的電路。

至於 RAA229131 第 2 路電壓是哪一路，筆者只知道是 VccGT / VccSA / VnnAON 三者之一，只能猜是 VccSA，除非那顆 RAA229134 是一顆三路電壓控制的 PWM 控制器。

https://i.imgur.com/vDlkun3.jpeg

‧ 在 CPU 插座的左邊，有另一顆主要的 PWM 控制器，RENESAS RAA229134，應該就是負責剩下兩大路電壓， VccGT 與 VnnAON。

‧ 後者其實並不是 SVID / IMVP9.2，只是主機板上好像再沒有獨立的 PWM 控制器作為 VnnAON 的控制器，所以可能 RAA229134 順便帶一下 VnnAON 這組外部電壓 (FIXED)。

‧ 於 VRM 附近，也再沒有像樣的 PWM (單相) 控制器，這也意味著 2 顆 RAA PWM 控制器負責 CPU 四大電路。

https://i.imgur.com/abYPrnB.jpeg

‧ 在 CPU 插座的左方四大電路都在，緊接上方的左上供電模組自然是 Vcore 的一部份。

‧ 左方中央出現變化，近左下的位置，有 4 顆 RENESAS RAA220075R0 75A SPS，然後又再冒出 2 顆 RENESAS R2209004 110A SPS。

‧ R2209004 110A SPS 自然是 Vcore，這是說左上方的 8 顆 R2209004 與左下末端的那 2 顆 R2209004，都是 Vcore。換言之，Vcore 中間，卻出現了 4 顆負責非 Vcore 的供電設計。

筆者記憶中，只有華碩 AM5 平台的 ROG HERO 系列有這樣設計，把 Vsoc 插在 Vcore 之中。未知微星的目標是否與華碩一致 (降低 Vcore 積熱或擴大熱源)。

‧ 那 4 顆被安放在 Vcore R2209004 之中的 RAA220075R0，就是 VccGT、VccSA 和 VnnAON 的一體式供電模組。

‧ 根據微星官網資訊顯示，VccSA 佔 2 組，VccGT 佔 1 組，VnnAON 佔 1 組。

‧ 目測左上兩組 RAA220075R0 更像是同一路，也就是 VccSA，也可能是由 RAA229131 控制。

‧ 剩下兩組 RAA220075R0，分別是 VccGT 與 VnnAON，筆者猜測底下的 RAA220075R0 是 VnnAON，其電感右邊有兩顆 MLCC。

‧ 四組 RAA220075R0 由上而下，應該分別是 VccSA、VccSA、VccGT 然後是 VnnAON。

‧ 當中 VccGT 與 VnnAON 應該是由 RAA229134 控制，意味 VccSA 與 Vcore 一樣由 RAA229131 控制。

總結左邊的供電模組，由上開始，應該是 Vcore > VccSA > VccGT > VnnAON > Vcore。

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‧ CPU 插座下方左邊 4 顆供電模組均是R2209004 110A SPS，也是 Vcore 的一部份，接近位於左下的 Vcore。

https://i.imgur.com/NC1nMfi.jpeg

‧ R68 電感搭配一顆看似是 MPS-SEMI 的同步降壓器。

https://i.imgur.com/iuQp5P5.jpeg

‧ RENESAS RC26008 CLOCK GEN 晶片，負責外部 BCLK 控制。

‧ 微星稱外部 BCLK 設計為 OC ENGINE，意味主機板上有 EXTERNAL CLOCK GENERATOR 晶片。

‧ 在 CORE ULTRA 200S 設計裡，由於存在多 TILE 設計，INTEL 分別為 COMPUTE TILE 以及 SOC TILE 設計出獨立的 BCLK (BASE CLOCK)。

‧ 其中 SOC TILE 的 SOC BASE CLOCK 也會影響 (相信這就是 CORE ULTRA 200S 表現軟弱的主要之一)，NGU 與 D2D。

‧ 使用外部時鐘產生器晶片，加上微星的 BIOS 調校，可讓使用者決定 COMPUTE TILE 或 SOC TILE 走內部 BCLK 或外部 BCLK。

‧ 使用者也可以選擇 SYNC 同步兩個 BCLK。

‧ 據說外部時鐘產生器於 Z890 平台上可提供更精準而且幅度更大的 BCLK 頻率，對超頻有幫助。

微星於 MAG Z890 TOMAHAWK Wi-Fi 起，就有提供 RC26008 設計，反映微星非常重視 INTEL 平台，尤其是超頻支援上和玩法上。

https://i.imgur.com/88RCMLq.jpeg

‧ CPU 插座左邊上方的供電緊接上方的供電設計，那 8 組供電模都是 Vcore，都是 RENESAS R2209004 110A SPS。

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‧ ATX 24-PIN 旁邊的 1R0 電感和 HBS 絲印 (MPS-SEMI？)，似是 CPU VDD2 的電路。

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顯示設計和 USB 設計

‧ REALTEK RTD2151，未見有公開的規格表或官方資訊，應該是負責 HDMI 2.1 8K60Hz 的 HDMI 訊號中繼器。

‧ 2 顆 INTEL JHL9040R TBT4 40 Gbps RETIMER 重定時器，各負責 1 個 TBT4 40 Gbps TYEP-C。

‧ 除了 TBT4 和 USB4 的 40 Gbps 輸傳，支援 USB3 的 20 Gbps。

‧ JHL9040R 負責影像輸出的部份，包括 DP ALT。

‧ REALTEK RTS5453P 應該是雙 TYPE-C PD 控制器，負責那 2 個 TBT4 TYPE-C 的 PD 快充。

https://i.imgur.com/EitCV1J.jpeg

‧ 在 RAA229131 旁邊有一組供電，由 1R0 電感和 4 顆小 N-MOSFET 組成 (ALPHA & OMEGA AONR36368)，似是負責 USB 的供電 (THUNDERBOLT 4)，可能也跟 USB 子板有關。

https://i.imgur.com/LfQj0Is.jpeg

‧ REALTEK RTS5429E 是 USB 10 Gbps HUB，以一個上行 USB 10 Gbps 擴展最多 4 個下行 USB 10 Gbps，當中包含 TYPE-C 下行支援，已整合 TYPE-C PD 控制器。

‧ I/O 上那 2 個 USB-C 10 Gbps，以及 Wi-Fi 插槽之上的 2 個 USB-A 10 Gbps (底下兩個)，都是來自 RTS5429E 的下行埠。

‧ 目測這顆 USB 10 Gbps 的 HUB 並沒有使用中繼器作為晶片組至 RTS5429E 之間的訊號增強，各下行埠的訊號由 USB HUB 負責。

‧ 2 顆 GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps 單中繼器，分佈在 RTS5429E 的附近。

‧ 於子板插槽之上的 GL9901VE，目測負責子板上的 10 Gbps USB HUB 的訊號增強，可能是由於子板的關係。

‧ 於子板插槽之下的 GL9901VE，目測負責 RJ45 下方的 USB-A 10 Gbps (原生直出) 的訊號。

‧ GENESYS GL850G 位於 RAA229134 的左邊，但由於 I/O 上沒有任何 USB 2.0 TYPE-A 或 TYPE-C，所以實際上應該是用作 TBT4 的 USB 2.0 相容。

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‧ 於 Wi-Fi 插槽旁邊，有 1 顆 GENESYS GL9950VE 雙 USB 10 Gbps 中繼器，目測負責 Wi-Fi 插槽上方的頂部 2 顆 USB-A 10 Gbps (原生直出) 的訊號。

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‧ USB 子板上有 6 個 USB-A 10 Gbps，分別是 4 個下行埠和 2 個原生直出埠。

‧ 這塊子板採用 6 層板設計。

‧ 其 USB 10 Gbps HUB 也在子板上，REALTEK RTS5420，以 1 個上行 USB 10 Gbps 擴展 4 個下行 USB-A 10 Gbps。

‧ 離 RTS5420 最近的那 4 個，就是其下行埠；離插座最遠的那 2 個 USB-A 10 Gbps，就是原生直出埠。

‧ RTS5420 由於在子板上，也經過插槽，所以有一顆中繼器負責其上行 USB-A 10 Gbps，位於主 PCB 上 (GL9901VE)。

‧ 子板上有一顆 REALTEK RTS5462E，目前查不到公開規格表，官網也還沒有相關介紹，筆者猜測就是那 2 個原生直出的 USB-A 10 Gbps 的雙中繼器。

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‧ 前置 2 組 USB 19-PIN 由 GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB 負責。

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‧ 前置 20 Gbps TYPE-C 的訊號由 DIODES PI3EQX2024 負責。

‧ 其 TYPE-C PD 控制器是 ITE IT8858FN 負責，特別是 60W 快充的部份。

‧ 旁邊有一組升壓電路，由 TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升壓器控制，其 N-MOS 是 ALPHA & OMEGA AONR36368。

‧ 在 60W 的絲印的左邊，有 1 顆 R010 電流檢測電阻，似是負責 TYPE-C 快充功率的監測，用於提供 SUPER CHARGER + 功能，使用者可在 MSI CENTER 軟體裡查看。

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‧ 前置 2 組 USB 2.0 9-PIN，由 GENESYS GL850 USB 2.0 HUB 負責，位於 PCI_E3 的卡扣之下。

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網路連接和音效設計

‧ MARVEL AQC113CS-B1-C，10 Gbps 有線網路控制器，提供 1 組 RJ45 10 Gbps。

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‧ INTEL KILLER BE1750X Wi-Fi 7 無線網路模組，支援 320 MHz 最高速率達 5.8 Gbps，也支援 BT 5.4。

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‧ REALTEK ALC4082 USB AUDIO CODEC 音效編碼解碼器

‧ 1 大 4 小共 5 顆音效電容

‧ ESS ES9219Q DAC

‧ 完整的音效隔離線

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https://i.imgur.com/IFOEwbJ.jpeg
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PCI Express 晶片

‧ 在 PCI_E1 的左邊，有 1 顆 GENESYS GL9932E，PCI-E GEN4X2 中繼器，似是 Wi-Fi 插槽的中繼器，負責 Wi-Fi 7 5.8 Gbps (GEN3X1) 的訊號。

‧ 在 PCI_E1 的下方，有 1 顆 DIODES PI3DBS16412，GEN4X2 的通道切換器 / 中繼器，似是與 AQC113CS 有關，負責 RJ45 10 Gbps 的訊號。

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‧ 在 M.2_4 的右邊，有 2 顆 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道分拆器，作為 M.2_4 接收 CPU 通道或晶片組通道的控制。

‧ PCB 背面有多達 6 顆 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道切換器，上四顆承接 CPU GEN5X8，一邊回彈至 PCI_E1 組成 GEN5X16。

‧ 另一邊中間左 2 顆向下 2 顆，下 2 顆與右上 2 顆共同負責 PCI_E2 的 GEN5X8。

‧ 下 2 顆除了負責 PCI_E2，也負責 M.2_4。

‧ 當下 2 顆改為提供 GEN5X4 至 M.2_4，PCI_E2 也只剩 GEN5X4，PCI_E1 自然只有原生 GEN5X8。

實際上由為 M.2_4 也同時接收來自晶片組的 GEN4X4，所以 M.2_4 有自己獨立的 2 顆 JYS13008 (在正面) 作為控制，也就是說 PCB 背面下 2 顆 JYS13008 代表 CPU GEN5X4 (源於 GEN5X8)，連接至 M.2_4 的 2 組 JYS13008 (在正面)，以支援 CPU GEN5X4 模式。

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https://i.imgur.com/r29meM1.jpeg

其他主要晶片

‧ NUVOTON NUC1262YE4AE 微處理器，負責燈效管理，可能也處理 AI 功能和一些實時監測。

https://i.imgur.com/xmAHJMk.jpeg

‧ 504AN，F75504A，負責免開機更新 BIOS 的功能。

https://i.imgur.com/37A4D8k.jpeg

‧ SYS_FAN 使用 NUVOTON NCT3468S 風扇驅動器

‧ W_FLOW1 3-PIN 與 PUMP_SYS 均使用 NUVOTON NCT3961SP 風扇驅動器

‧ EZ CONN 內的 PWM 4-PIN，也是 NCT3961SP

‧ NUVOTON SUPER I/O NCT6687D-M

https://i.imgur.com/NcumJDy.jpeg

https://i.imgur.com/FHzpP73.jpeg

‧ 雙 BIOS 晶片是同款 WINBOND W25Q256JW 32MB。

https://i.imgur.com/RkM7jhw.jpeg

‧ 微星採用 8 層板設計，PCB 板材為伺服器等級的低損耗設計，微星於官網提到這是 NPG-170D，也含 2 倍銅設計。

https://i.imgur.com/9zbggL7.jpeg

晶片組與平台擴展

INTEL Z890 晶片組，工程版代碼為 Q5SZ。

Z890 晶片組上行連接 CPU 的部份為 PCI-E 4.0 X8，下行擴展 24 組 PCI-E 4.0 通道，當中含 8 個 SATA (複用通道)，另有 10 個 USB3 10 Gbps，以及 14 個 USB 2.0。

CPU 那邊則有 20 組 GEN5 和 4 組 GEN4，另有 2 組 TBT4 TYPE-C；晶片組有 24 組 GEN4 (含 8 顆 SATA 在內)，另有 10 組 USB3 10 Gbps 和 14 個 USB 2.0。

平台擴展性猜測

CPU 24 組 PCI-E 通道分配猜測：

‧ PCI_E1 佔用 GEN5X8

‧ PCI_E2 與 M.2_4 共同佔用 GEN5X8 (經 JYS13008)

‧ M.2_1 佔用 GEN5X4

‧ M.2_2 佔用 GEN4X4

晶片組 24 組 PCI-E 通道分配猜測：

‧ M.2_3 佔用 GEN4X4

‧ M.2_4 佔用 GEN4X4

‧ M.2_5 佔用 GEN4X4 (含 SATA 支援)

‧ 4 顆 SATA 佔用 GEN4X4

‧ PCI_E3 佔用 GEN4X4

‧ Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1

‧ AQC113CS 佔用 GEN3X2 或 GEN4X1

CPU 2 組 TBT4：

‧ I/O 2 組 40 Gbps TYPE-C

晶片組 10 組 USB3：

‧ I/O 5 個原生 USB-A 10 Gbps 佔用 5 個

‧ I/O RTS5429E 佔用 1 個

‧ I/O RTS5420 佔用 1 個

‧ 前置 GL3523 佔用 1 個

‧ 前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 2 個

晶片組 14 組 USB2：

‧ I/O 5 個原生 USB-A 10 Gbps 佔用 5 個

‧ I/O RTS5429E 佔用 1 個

‧ I/O RTS5420 佔用 1 個

‧ 前置 GL3523 佔用 1 個

‧ 前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 1 個

‧ 前置 GL850G 佔用 1 個

還有 ALC4082、NUC1262YNE4AE、Wi-Fi 插槽 (BT)、EZCONN 的 USB 2.0、雙 TBT4 USB 2.0 相容需要 USB 2.0，所以：

‧ ALC4082 佔用 1 個

‧ NUC1262YNE4AE 佔用 1 個

‧ Wi-Fi 插槽 (BT) 佔用 1 個

‧ I/O GL850G 為雙 TBT4 提供 USB 2.0 相容佔用 1 個

這樣就 14 個了，還差 EZ CONN 的 USB 2.0，所以後置的 GL850G 除了雙 THUNDERBOLT 4 也很可能有在負責至少多 1 個 USB，例如 I/O 的 USB 連接埠。

以上分配合理，比較可惜的是晶片組通道分配上沒有用盡 24 組 PCI-E 可用通道，備用的 ASM1061 長生不老永遠不死。

說明書現在的 BLOCK DIAGRAM，裡面缺失 PCI_E3。

https://i.imgur.com/nhEI3Fr.jpeg

結論

微星 MEG Z890 ACE 無疑是一款非常有誠意的作品，PCB 大小、M.2 擴展、USB 擴展、頂級網路設計 (10 Gbps LAN)、PCI-E 插槽佈局、各種 DIY 友善設計、各種 AI 功能等等都是微星新加入或首次重視的地方。

台灣通路建議售價為 NT$ 19,490，價格對比同級競品更是不用說的棒，感興趣的玩家只要在指定時間內，在台灣與指定地區內購買還享有巨大折扣，光是這一點就能頂十個缺點了，更別說都還找不到。

M.2_4 的 PCI-E 通道雙來源設計，也解決不爽 M.2 插槽偷取顯示卡通道的疑難，保留 PCI_E2 作第二組 CPU PCI-E 插槽完美解決通道分配問題，同時為手上有多一組 GEN5X4 M.2 SSD 的使用者提供直接了當的板載插槽，為使用者省錢 (PCI-E 擴充卡)。

強大的供電設計繼續是微星 MEG Z890 ACE 的一大賣點，也足以傲視競品，BIOS 和軟體都有大提升，DDR5 微星 Z890 晶片組表現驚艷，主機板外觀充滿微星特質，非常有個性。

所以吃超頻的 INTEL CORE ULTRA 200S 處理器，微星的 MEG Z890 ACE 可想而知是有計畫購入，預算充足玩家的上乘選擇。

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