[情報] Phison PCIe5 SSD嚴重過熱到SSD會消失
https://i.imgur.com/VRzRSww.jpg
然而 在近期的測試中發現這顆主控非常熱 務必要加上散熱片
https://i.imgur.com/wF9d1Zu.jpg
TPU前陣子實測了賊船新的MP700 2TB SSD
該SSD的主控正是上述的E26主控 是款不折不扣的PCIe 5.0 SSD
測試結果不難發現寫入測試不加散熱片的情況下 15秒左右就開始掉速
到了半分鐘左右開始跌到不到1000MB/s 使磁溫度已經高達80度上下
1分鐘後已經飆到85度 然後整個SSD直接消失於OS中
代表SSD本身過熱到自行關閉 必須重開機後才能恢復
連續讀取也是不遑多讓的慘 也是不到100秒熱到直接關機
https://i.imgur.com/pkrUv9k.jpg
不裝散熱片的情況下
最初的CDM還能跑到12G的讀取速度 但之後速度直接斷崖式下降
速度直接掉到跟傳統硬碟相當的效能而已
但T700在這個測試沒有熱到關機 不知道是否美光有特別調教過?
另外一個使用這主控的SSD式炸G的Gen5 10000
https://i.imgur.com/mnOUMk4.png
但人家可是有違建式散熱器...所以目前沒有傳出過熱關機或過熱限制效能問題
對於這些過熱造成錯誤的嚴重問題 Phison也給出了回應了:
經過仔細查閱 TechPowerUp 和 Phoronix 的最新報告後,Phison在此承認使用新的
Phison PS5026-E26 主控的產品評測中發現的問題。我們非常重視這個問題,並致力於迅速解決。
我們的韌體工程團隊已經在報告發表後的幾個小時內找出了問題並進行了必要的過熱限制曲線調整。然而,在廠商們分發新的韌體給消費者之前,必須經由我們做嚴格的驗證。請放心,我們的合作夥伴將在經過驗證的更新可用時通知最終用戶。
需要注意的是,所有沒配備散熱器的 E26 SSD,請購買散熱器搭配使用。大多數支援
PCIe Gen5 的主機板也包含專為 Gen5 固態硬碟設計的散熱解決方案。我們提供「裸片」選項,以讓客戶能夠使用他們現有的散熱產品。
我們強調我們對為客戶提供高品質產品和解決方案的承諾,並將繼續努力確保客戶的滿意度。感謝您在此過程中的耐心和理解。
簡單來說 Gen5 SSD無論如何都依定要配散熱片
且應該也不能像Gen3 Gen4一樣配那種薄博的就好 Gen5的熱度沒在跟你蓋的
少說要用主板提供的散熱片 就算主板沒給 感覺也要多花一點買更好一點的吧
https://i.imgur.com/1jW7gUF.jpg
(但這個真的是有夠他媽難裝 我裝這個裝到刮到手)
Gen5 E26主控還不是最頂的效能 我很難想像往後真的跑滿的那個溫度會是如何..
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https://i.imgur.com/qYTR3is.jpg https://i.imgur.com/df7Lv0H.jpg
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喬思伯的那個狗幹難裝,裝到一半進退兩難,只好拿尖嘴
鉗把下面凹開
雙面顆粒還要換薄的導熱墊,不然會對不到鎖孔。
太爛惹ㄅ
聽說jonsbo那條很鳥耶
未來會不會出違建散熱片上面再加一個70mm風扇的
喬思伯那條我看YT上一些測試不是還不錯?
主控核心時脈是超到3GHz嗎為什麼那麼熱
消失是蒸發嗎(
喬斯伯那條不是百元效能最佳?
gen5有其他間的嗎? 沒了吧
我以為gen5本來就會很熱,但是沒想到會熱到不見
喬斯伯那片我裝在deskmini裡面感覺還蠻好裝的
有違建+60mm風扇的
以後連SSD都要水冷了
對耶 還有水冷這招
笑死光會堆規格散熱都不考慮鳥到爆
剛剛去搜尋一下,M2 SSD水冷頭還真的已經有了,XD
未來違建也要蓋塔了吧
過熱限制 效能也會下降吧 嘻嘻
買gen5來砸自己腳 何必
以後光看散熱器 等級就不一樣了 以後大違建時代
主機板的負擔越來用重惹!!!
cpu冷頭串聯ssd冷頭近了,限直連插槽~
主機板蓋模擬城市的時代要回來了嗎
GEN5的速度體感上大概沒差
這根本搬石頭自砸腳,速度提高的體感遠不及處理廢熱
成本上升
如果以後發熱要塔扇解的話設計成M2的意義不就不見了
不會啊 intel要壓縮機壓熱度 也沒人嫌吧lol
不要廢熱就是製程要換先進製程 但負擔不起啊
處理廢熱的散熱片或是風扇都比換先進製程便宜多了
喬思伯那條很鳥 我自己有
998299
理論上gen5應該上個小風扇的 還在死撐被動散熱= =
SSD強烈的發出銀色的光芒就消失了
我用喬思伯那條我裝起來還行啊 但單面雙面可能難度有差
我還以為汽化了咧
怪不得技嘉7000s p跳水
算了以後整台塞液體裡==
喬斯伯那塊我有 裝鎧俠G2還不錯 更熱的沒試過
新產品給別人去做付費公測就好 我買便宜的
難道以後Gen5以上開始要用塔扇了
搞這樣根本本末倒置
又不是顯卡這種明顯有感的效能增進
998299
GEN3安定
喬斯伯那個我有 有的主機版裝了cpu散熱就裝不下 買前務必
考量
我還想說SSD消失是怎麼回事XD
以後電腦裡主機板變最小的零件了 摳連
喬斯伯那條就價格來說沒什麼好嫌的吧?
可以嫌的地方在我貼的那個是真的真的真的非常男裝
尤其要拆掉換另一個的時候
但我記得我貼的那個價格不是最便宜的吧
豹紋平常都女裝,不然怎麼會嫌男裝
所以我才說要蓋違建小垃圾啊
gen5上塔,gen6上水
998299
只好官方標配水冷了
利民這玩意風扇倒是挺安靜的
傷心run
4就靠北熱了 5更熱。。
這樣的散熱器會卡一堆東西吧
我在想為什麼M.2非得貼在主機板上
散熱器卡在CPU跟GPU中間,有夠難搞
過熱保護啊 什麼智障標題
下個世代的主機板
利民HR-10 pro 推薦給各位,安靜壓制力又強
算了 我停在Gen3就好
等溫控更好再說 gen4就夠熱了
能不能別再殺雞取卵...電CPU~電顯卡~ 現在連SSD也要電
每次都是拉高功耗來提升效能...是不能用好一點的製程
E26已經用GG 12nm了捏
在用7nm 5nm的話 我想現在gen5可能更貴喔
破萬寫入就涼不到哪去惹,下一步應該是改主機板構局比較快
光在衝性能真的很沒意思 取代HDD又不是只靠這個
你要知道這東西初期上不是為了展示效能
而是展示i can do
這叫做火力展示 還是要等一陣子發展才到可用實用的境界
改架構就行的話 Intel早就昇天了~最後也是得走A家的路線
HR-10其實狗幹吵,跟當初X570那個小風扇一樣。不過為啥這
種不是做跟塔散一樣方向右進坐出我就不知道惹,下吸不是都
在吸顯卡熱氣?
而且電所能拉的效能還是有限...最後還是得靠GG
豹紋說的是製程,我說的是主板構局。到底哪裡出現架構...
真要看頂尖效能我等MRAM好了
佈局會考慮M.2做縱向或斜向的嗎
縱向以前prog做過
哈哈哈
譬如說DIMM插槽改到上面 M.2改到原來DIMM的位置
https://i.imgur.com/A3fh61n.jpg 找到了 M9F
你那樣位置一改基本上相容性會出大事
因為你整個佈局要改 而且你這樣的做法共碩類似方案已經
有了 DIMM-M.2
DIMM.2才對
如果不追最新產品,可以等SMI的主控
再者 記憶體做上面會跟冷排有衝突吧
DIMM.2不一樣 要HR10裝上去跟塔散吹的方向對上
那無解 倒是我記得有看過m.2水平佈局在那個位置的 但我
記得是低階板 不然就是兩條記憶體的
忘了CPU跟記憶體會一起旋轉&塔散只有一邊閃記憶體
那真的動不了的樣子XD
群聯和下游都沒測寫入一分鐘嗎,會不見蠻嚴重的吧
不好說 某支那牌主控不用過熱就會掉 你們覺得嚴重嗎
笑死伯不退,現在我用原廠的散熱一樣差不多
喬斯伯那個安裝時不是用推的
直接卡住一邊在下壓另一邊就可以了
gen5那個熱度連風扇可能都壓不住
就算有風扇也是全速吵死人
以後主機板上的各種違建要越來越多了
違建建起來 導熱管或水冷管雲霄飛車 包圍CPU一整圈
以後全機分體水,水路要走U走VGA走m2。我大分體水的時代終
於來惹嗎。
其實4.0的就會 有人還沒碰過嗎
現在gen5很難用吧,熱度這麼高,gen4就剛剛好
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