[開箱] X870E AORUS MASTER
原文轉自 UNIKO's Hardware
網頁好讀版：
https://unikoshardware.com/2024/10/x870e-aorus-master-review.html
https://i.imgur.com/xihfSTp.jpeg
首發階段技嘉 X870E AORUS MASTER 是自家最頂的新 AM5 主機板，後來出現 X870E AORUS XTREME AI TOP 後才退為第二，這一代的 AORUS MASTER 系列從 MSRP 來看，技嘉是有意下放至 CARBON 與 STRIX-E 的等級，這意味技嘉的算盤是降維打撃，從另一個角度來看 AORUS MASTER 不再與競品 ACE 和 HERO 系列硬碰硬。
這個發展方向有跡可尋 ，我們過去就評測過 B650E AORUS MASTER，這款在某些地方甚至要比 X670E AORUS MASTER 更強！其實在 AMD B550 晶片組與 INTEL B660 晶片組上，就出現過 AORUS MASTER 系列的身影，這都證明 AORUS MASTER 系列身段可以放很低。
在 AMD 800 系列晶片組上更為明顯，技嘉是不演了，劍指中高階市場。
從 X870E AORUS MASTER 硬體用料和佈局，各位可自行判斷技嘉能否做到加料兼降價的層次，這番操作自然也引來不同的看法，老玩家可能認為技嘉沒有追上競品堆料新高度，新入坑的使用者可能喜歡這進取的定價。
從規格來看 X870E AORUS MASTER 的確不夠積極，MSRP 已不是 HERO 那一個等級，兩者相差來到 USD 200！筆者是認為 X870E AORUS MASTER 已不宜與競品 ACE 和 HERO 系列直接比較，看點當然還是有，請各位待筆者娓娓道來。
技嘉大膽特色與作風
技嘉在主機板設計前膽性和大膽踏出第一步的做法，確實有他的特色，也曾帶領市場改變，新的 X870E AORUS MASTER 的新方向，也許會再度引領行業發展。
從一體式供電模組、供電散熱規模、M.2 散熱規模、PCI-E 插槽佈局等等設計來看，技嘉一直是行業中的領頭羊。
現在我們大聲指責技嘉降級降格，但可能再過幾代我們才看能懂技嘉當初在幹嘛。
最明顯的領先設計，包括 PCI-E 插槽位於 ATX 2、6、7 的做法，由 INTEL 600 晶片組開始，來到 2024 年 Q4 競品也都學起來了。INTEL Z390 晶片組起全面引進一體式供電模組，現在哪家還在用上下橋設計？鰭片式散熱器，也是技嘉於同時期率先引入，實用性顯然是技嘉一直追求的價值，我們或許可以從最新的 AORUS MASTER 系列主機板，參透他們對未來市場的看法和走向預估，以上多項例子證明足以技嘉永遠走在最前端，市場需要什麼，他們就給什麼，更高階的設計也不是沒有，例如 X870E AORUS XTREME AI TOP。
包裝與配件介紹
AORUS 系列包裝正面總是能看到同樣的側面神鷹頭像主題，絕對不怕消費者認錯！咬住方向再放入不同產品型號，這次就是 X870E AORUS MASTER，並在黑色背景中藏著 AORUS、TEAM UP FIGHT ON 等字樣，不過重新加回的橙色要素，讓人想起多年前技嘉鍾情的配色。
右下角大大的 AMD X870E 代表這次技嘉以雙晶片組串連設計推出 X870E AORUS MASTER，目前也沒有看到單晶片組版本的變奏版。
背面印有主機板圖片和四大特點，包含供電用料與散熱、各種技嘉友善設計、最強大的 PCI-E 插槽裝甲，以及 Wi-Fi 7 與其天線的快拆。雖然 X870E AORUS MASTER 不再像 X670E AORUS MASTER 設計般使用 EATX 板型，而是重新改回 ATX 尺寸，但這也是定位改變的呈現。
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快速安裝指南已是標配，完整的使用手冊只能從官網下載。從另一份文件可看到，技嘉首發階段的佈局，X870E AORUS MASTER 原來已是最頂的設計，這與各廠對 AM5 平台的佈局差不多，主要是 AM5 平台在消費級市場叫好不叫座，不少玩家甚至對於 AMD CPU 訂價也很有意見，哪次海外的 CPU 降價後台灣馬上跟進？
信仰小物包含有一份 AORUS 信仰貼紙，看似份量減半了，還有一個 AORUS 鐵牌。
其餘配件包含 DDR WIND BLADE 風扇，與其安裝支架以及延長線，專為 DDR5 降溫而設。還有技嘉的 G CONNECTOR 前置面板線材集線器、兩根魔鬼氈束線帶、兩根 SATA 線材、一根噪音偵測線材、兩根溫度偵測線材、一根 Wi-Fi 7 版本的高增益訊號接收外部天線，屬延伸式設計且底座含磁吸設計，插入設計是技嘉的快接版本，不再是 SMA 標準設計。
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紅藍兩隊 CPU 現在都愛吹 DDR5 XMP 或 EXPO 8000 甚至以上，不過技嘉在 AMD X870E 晶片組時期終於意識到 DDR5 記憶體的發熱問題，以及可能導致系統不穩的風險，便直接了當附了一組小風扇予使用者，視需求自行安裝在主機板上直吹記憶體。
技嘉榜示內部測試中這組小風扇可降約 10 度 (SPD DDR5)，而且是一組相對靜音的風扇。
該風扇支架支援兩種安裝方式，一是直接利用螺絲鎖進 ATX 螺孔 (機殼螺柱)，二是利用技嘉提供的 PUSH CLIP 套進去 ATX 螺孔，不需鎖螺絲，適合於開放平台上使用 (主機板平躺)。
PWM 4-PIN 小風扇採用 9 扇葉，看來主打高氣流，但原始線材長度有點短。
如果想要接向主機板右下方的 PWM 4-PIN，便可利用配件中的 PWM 4-PIN 延長線。
另外關於風扇連接，技嘉表示應優先使用 SYS_FAN4 / FAN5_PUMP / FAN6_PUMP 這三個指定的風扇連接插座，理由是這三個風扇插座剛好由 ITE EC 負責，該 EC 在搭配技嘉自家軟體 GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) 時，可在 SMART FAN 風扇控制的部份，為這三個插座開啟 DDR 實時溫度作為目標，調整風扇曲線。這意味使用者可根據記憶體回報的 SPD 溫度，調整小風扇的轉速。
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技嘉 Wi-Fi 7 外部天線的設計由 REFRESH 的 Z790 AORUS X 系列主機板開始引進，特點包含磁吸式底座、集指向式和全向式於一身的訊號增益設計、以及非常獨特的快接設計，筆者認為技嘉的快接式外部天線設計冠居群雄！
首先技嘉是一體式設計，一次插兩個孔，這既有保護作用，操作上也更方便。其次是技嘉有為天線孔加入突出的部份作為對接之用，由於突出的部份比天線孔更大，有助對準插入，也就是說就算稍微對歪了一點，還是能夠重回正軌。
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主機板外觀介紹
相較於競品在主機板上插入各式大膽或花俏的設計，X870E AORUS MASTER 反其道而行，很單純以灰色、鏡面反射、與黑色作搭配，僅作出一些小小信仰裝飾；背面已不見一塊大面積的金屬背板，只剩 PCI-E 插槽背後的金屬背板 (ULTRA DURABLE PCIE ARMOR) 獨撐大局，PCB 也沒有任何塗裝，比較醒目的可能是那些 M.2 螺柱的焊接點，非常飽滿。筆者整理出與上代設計的不同之處：
‧ ATX PCB。
‧ 一整塊 M.2 散熱器由左至右，甚至搭在晶片組散熱片之上。
‧ 該 M.2 散熱器上再沒有明顯的 AORUS 字樣，而是加入 AORUS 神鷹頭像，以及在右上方以小小的 AORUS 神鷹 LOGO 與 AORUS 字樣組成一個三角形裝飾，和在右下方運用 TEAM UP FIGHT ON 標語與全新的 MASTER LOGO 點綴，作為最新產品識別。
‧ I/O 裝甲改為顯示屏的設計，點亮 RGB 光效後已無出現 AORUS 神鷹頭像，僅有 AORUS 字樣與數位線條共組虛擬世界。
‧ 記憶體插槽只有其中 2 根含金屬裝甲。
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VRM 供電散熱
X870E AORUS MASTER 除了改回 ATX PCB 以及放棄背板設計，供電設計也可看到技嘉明顯向無限堆料說不，站穩 AORUS MASTER 系列的新定位。
要說第一個大舉引進一體式供電模組的廠商當然就是技嘉，Dr.MOR 在 Z390 AORUS 時期起全面引入，之後甚至連 UD 系列都不放過。
在主流平台上大推 FIN ARRAY 散熱鰭片的也是技嘉帶起，不過率先降回去鋁擠散熱器的也是技嘉。
X870E AORUS MASTER 仍然採用單邊鰭片的供電散熱設計，CPU 插座上方的供電散熱重新用上鋁擠設計，再加入多組凹槽擴展散熱表面積。
X870E AORUS MASTER 供電模組仍然是 16 + 2 + 2，沒有與競品的 18 / 20 起舞，有趣的是技嘉在宣傳影片裡提到這是 AMD X3D READY 的 VRM 設計，不知道有什麼神秘加成了。
值得一看的還有固態電容，黑色的東西遠看似是日系，近看原來是台灣鈺邦家的東西。
顏色是有弄對了，只是工作小時這黑色台系竟是 5K 版本，技嘉也是好狠啊。
X870E AORUS MASTER的 I/O 裝甲是新設計，名為 I/O ZONE AORUS LIGHTING，第一眼會有種要與競品 HERO 系列一決雌雄，為 AORUS MASTER 系列挽回昔日定位的硝煙味。顯示的圖案都是固定的，但透過燈效模式和不同顏色組合，展現不一樣的 AORUS LIGHTING EFFECT (燈效)。
另一方面，整塊 I/O 裝甲也是搭在散熱鰭片之上，這意味氣流穿過散熱鰭片後，是無法垂直消散，技嘉近代也研究出緩解方法，就是開孔！
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I/O 背後輸出
X870E AORUS MASTER 的一體式擋板預先安裝好，方便使用者直接組裝。表面有開孔設計，是因為 I/O 裝甲阻礙垂直排熱而提供額外的開孔防止積熱。
‧ 1 個可透光的 CLEAR CMOS 按鈕
‧ 1 個可透光的 Q FLASH PLUS 按鈕
‧ 1 組 HDMI 2.1 4K60Hz
‧ 2 組 USB-A 2.0
‧ 4 組 USB-A 5 Gbps
‧ 2 組 USB4 USB-C 40 Gbps (含 ALT DP)
‧ 4 組 USB-A 10 Gbps
‧ 1 組 RJ45 5 Gbps
‧ 1 組 Wi-Fi 7 外部天線連接 (技嘉快拆式設計)
‧ 2 組 3.5 MM 音源孔 (LINE OUT 與 MIC IN)
‧ 1 組 SPDIF OUT
其他要注意的重點：
‧ LINE OUT 不再在中間，連接時要注意。
‧ 加前置音效連接，其實共有 4 個 3.5 MM 音源孔，技嘉使用手冊有指引如何連接以支援 5.1 和 7.1。
‧ 關於 Wi-Fi 的部份，X870E AORUS MASTER I/O 擋板另一個不同之處在於基本上天線孔是內陷而非突出，那是 Wi-Fi 模組的設計了，加入外框也方便對準連接，所以無論是插頭還是插座，都是極具人性化的頂級設計，具自動對準修正功能，很好插。
‧ 關於 USB 數量和種類，10 個 TYPE-A 相對充裕，連 USB 2.0 都有值得支持，只是好像還有更多空間塞滿 I/O 區域。
‧ 4 個 USBA 5 Gbps 屬 USB HUB 下行埠。
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AM5 CPU
CPU 插座仍然是 AM5 LGA 1718，AMD 官方承諾支援至少會到 2027 年，反映生命周期還很長。
這表示想要入手 AM5 主機板，如果嫌麻煩不想每代換主機板，那麼選購時買頂一點的型號，某程度上也可以用得更長久，功能和規格也不會太落後。
X870E AORUS MASTER 原生支援 AMD RYZEN 7000 / 8000 / 9000。還沒到來的 RYZEN 9000 X3D，可透過 BIOS 更新獲得技嘉專門調校。
擴展性上，LGA 1718 支援 28 組 PCI-E 5.0 通道，4 個 USB 10 Gbps 和 1 個 USB 2.0，另支援 DDR5 保底 2 根 SR (單面) 可達 5600 MHz。
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DDR5
X870E AORUS MASTER QVL 顯示 RYZEN 9000 系列 CPU 支援最高 8400 MHz，RYZEN 8000 系列 APU 支援最高 8600 MHz。
8600 MHz 本來是技嘉最頂的支援，不過近期發佈的 X870E AORUS XTREME AI TOP，RYZEN 8000 APU QVL 竟達 8800 MHz！根據官網資訊，X870E AORUS MASTER 與 X870E AORUS XTREME AI TOP 同樣採用伺服器等級的低損耗且含 2 倍銅的 8 層 PCB，記憶體插槽同樣都只是其中兩根有上 UD 插槽 (金屬裝甲)。
AORUS MASTER 系列缺失 200 MHz 令人感到奇怪，希望未來 BIOS 更新可追回來啊。
插槽方面，X870E AORUS MASTER 採用雙邊卡扣設計，插槽上方有不少插座，使用者要小心啊。
至於 MEMORY UD SLOT D5，也就是金屬裝甲，技嘉在 AMD X870E 和 INTEL Z890 主機板上的做法都是只為 A2 與 B2 加入，不再使用以往如 Z790 AORUS MASTER X 那樣全用上金屬裝甲插槽的做法，這是筆者完全看不懂的地方了，其實 X870E AORUS MASTER 就連 PCB 背面也有準備好相應的額外焊接處供 UD 金屬插槽使用。
根據官方資料，MEMORY UD SLOT D5 加入額外焊接處從 PCB 背面焊接，提高插槽耐久度和承受記憶體重量的能力，插拔次數可達 5000 次。不過官方也解釋 MEMORY UD SLOT D5 具訊號方面的優勢 (OPTIMIZING SIGNAL INTEGRITY)，唯沒有進一步解釋為什麼只上 2 槽裝甲會比 4 槽全上裝甲好。
佈線技嘉繼續採用 DATA 全內層走線設計，X870E AORUS MASTER 新增了 AORUS AI SNATCH，以 AI 演算法為使用者估算出合適的超頻設計。技嘉一直都提供多種 DDR5 超頻設定供使用者自行選擇，這套軟體似是直接建議使用者該選哪一套超頻設定，對新手非常友好。
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PCI-E 與 M.2 插槽規格
‧ 所有 M.2 插槽都支援 M.2 EZ-LATCH PLUS，散熱器也支援 EZ-LATCH CLICK 快拆。
‧ 所有 M.2 插槽都支援 22110 和 2280，雖然背板上還有一個螺絲孔，但技嘉沒有表明也支援 2260。
‧ M2A_CPU 同時支援 25MM 規格的 M.2 SSD，也就是 25110 和 2580。
‧ 所有 M.2 插槽都只支援 PCI-E NVME SSD，不支援 SATA M.2 SSD。
‧ 只有 GEN5X4 的 M.2 SSD 插槽採用 M.2 UD SLOT PG5 金屬插槽。
‧ 所有 PCI-E 插槽都是 X16 規格，只有 PCIEX16 支援 PCIE UD SLOT X (黑色特厚裝甲) 和 ULTRA DURABLE PCIE ARMOR (背板)。
‧ 只有 PCIEX16 支援 PCIE EZ-LATCH PLUS 快拆設計。
技嘉表示這些金屬插槽使用起來更耐久，承受力再上升，也可以改善訊號完整性和降低電磁干擾。
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PCI-E 與 M.2 插槽佈局
‧ ATX 第 1 槽有 M2A_CPU
‧ ATX 第 2 槽有 PCIEX16
‧ ATX 第 3 槽有 M2D_SB
‧ ATX 第 4 槽有 M2C_CPU
‧ ATX 第 5 槽有 M2B_CPU
‧ ATX 第 6 槽有 PCIEX4_1
A‧ TX 第 7 槽有 PCIEX4_2
X870E AORUS MASTER 整體插槽分佈合理，PCI-E 插槽全是 X16 規格而且分佈在 2、6、7 也是技嘉一大特色。
如果想使用巨型 RTX 4090 顯示卡，仍能有 2 組 PCI-E 插槽可供使用，不至於被顯示卡遮擋。
這兩組能隨便插的 PCI-E 插槽對於音效卡、網路卡、直播卡、SATA / USB / M.2 等等各式各類的 PCI-E 擴展卡非常友好，便利組裝多功能電腦相容各類使用情境。
由於 PCB 底部有 USB 19-PIN，這或會與插在 PCIEX4 上的裝置起衝突，改回 ATX PCB 尺寸後空間變小，這個問題也在預料之中。
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‧ 4 組 M.2 插槽，均支援快拆式設計，包含散熱器的部份。
‧ 第一根 M.2 插槽的 M.2 EZ-LATCH CLICK 在左邊，安裝好顯示卡後比較不容易按到。
‧ 第一根 M.2 的散熱器在右邊的卡榫是外露式設計，方便使用者對上。
‧ 其餘的 M.2 插槽的一整塊散熱板由右邊解鎖。
‧ 這塊散熱板面積巨大，重量也不小。
‧ 在左邊有兩處微凹的設計，協助使用者對準，這種卡榫相對來說更低調具隱藏效果
‧ 左邊也有 2 顆磁鐵，作為固定和提供下壓力的來源。
‧ 四根 M.2 插槽都有專屬的獨立散熱背板，為雙面 M.2 SSD 而設。
‧ M.2 UD SLOT PG5 金屬插槽的裝甲部份皆焊接至 PCB 背面 (四點)。
‧ 普通的黑色插槽則未採用 DIP 焊接，只依靠針腳‧ 在 PCB 表面焊接。
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豐富的連接埠
‧ 1 個前置 TYPE-C 20 Gbps，不支援高功率快充。
‧ 4 個原生 SATA 6 Gbps 連接埠。
‧ 1 個橫向的 USB 5 Gbps 19-PIN。
‧ 另一組 USB 5 Gbps 19-PIN，垂直版本。
‧ 兩組 USB 2.0 9-PIN。
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‧ X870E AORUS MASTER 沒有 TB / USB 連接插座，看來無法支援額外的 TB4 / TB5 / USB4 PCI-E 擴展卡。
‧ RGB 連接上 X870E AORUS MASTER 提供多達 4 組 ARGB 5V 3-PIN 以及 1 組 RGB 12V 4-PIN，前者支援 3A 輸出，後者支援 2A 輸出。
‧ 所有 PWM 4-PIN 都支援 2A 輸出，也兼容 DC 模式和 PWM 模式的風扇。
‧ 實際上技嘉以 SUPER I/O 和 EC 分別控制不同的 PWM 4-PIN，使用者可優先使用 EC 負責的 PWM 4-PIN 以獲得進階功能。
‧ FAN CONTROL 這種第三方軟體可認出技嘉各個 PWM 4-PIN，隨便插也可以。
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友善區域
‧ PCB 右上角仍然充滿多種友善功能，包含電壓測量點、DEBUG CODE LED、四顆狀態識別燈、實體的開機鍵和重啟鍵。
‧ 當中的重啟鍵使用者可在 BIOS 更改其功能至 SAFE MODE 安全模式啟動，以預設設定直入 BIOS，但又不會還原手動輸入的設定。
‧ DRAM LED 支援在通電狀態下 / 未開機前，偵測使用者是否正確插入記憶體，以及插入的方式對不對。如果使用者只有一根 DDR5 而不是插在 A2，DRAM LED 也會亮起來警示。
‧ 實心針設計也是技嘉其中一個全面引進的設計，在高階型號上更加入金屬裝甲輔助解熱。
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‧ 在 24-PIN 旁邊的 4-PIN，其實是兩組 2-PIN，都是用作連接溫度偵測線材 (有配件)。
‧ 在 SATA 連接埠旁邊的 DB_SENSE 用作連接噪音偵測線材 (有配件)。
‧ 以上都可以搭載使用技嘉 GCC 軟體，利用這三個額外新增的目標，調整風扇控速。
‧ 前置 HDMI 一直是技嘉的東西，以前在顯示卡上就玩過類似設計了，不過當年的 AORUS 顯示卡前 HDMI 是為了 VR 而設，連接至技嘉機殼獨有的前置 HDMI。
‧ 近代主機板上的前置 HDMI，技嘉稱為 SENSOR PANEL LINK，支援 1080P 30Hz，主要用作搭配額外小顯示器來顯示硬體資訊。據說也有創作型使用者以此連接畫板，大讚這項設計。
‧ COMPUTEX 期間技嘉提到有打算獨立發售自家的小顯示器，提供完整的 SENSOR PANEL LINK 方案，相關軟體也準備好。
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‧ 前面提到的 DDR WIND BLADE，背後的 DDR SPD 溫度目標，只支援特定幾個風扇連接插座。
‧ 這幾個剛好都在 PCB 的右下方，所以配件中的延長線要用上。
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使用手冊中 SATA 連接埠旁邊 M.2 散熱片的撥動處也叫 M.2 EZ-LATCH CLICK，不過在 X870E AORUS MASTER 官網資訊中卻有另一個名字，M.2 EZ-MATCH。
MATCH 的意思應該是對應在主機板左側的磁吸設計，以及卡榫設計。
技嘉好像是第一家把所有 M.2 散熱器做成快拆式設計的板廠，也引進 M.2 散熱器覆蓋晶片組散熱器這種外觀設計，消除散熱器之間的縫隙，外觀更一致更好看。
PCIE EZ-LATCH PLUS 顯示卡快拆技嘉這次也終於支援 ATX PCB 了！以往都是 EATX 板型專屬，其實這次連 Mini-ITX 板型都準備好。
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‧ 巨型 M.2 散熱器一直是技嘉的一大特色，近幾代也獲競品認同紛紛跟進。
‧ 技嘉強調散熱表面積，凹槽之多之深，競品力不逮心。
‧ 晶片組散熱器相當巨大，也是技嘉堅持的設計之一，雖然被蓋在 M.2 散熱器之下。
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主機板拆解介紹
裝甲與散熱
‧ I/O 擋板背後沒有軟墊，筆者感到意外。
‧ 供電散熱器導熱貼上的壓痕不一致，中央的供電模組未見有明顯的壓痕，反映散熱器整體的下壓力不太平均。
‧ 技嘉為 X870E AORUS MASTER 供電模組採用高品質導熱貼 (12W/MK)，也有利用特粗的熱導管連接兩端散熱器。
‧ 晶片組散熱器巨大，晶片組四周有軟墊保護，壓痕清晰可見。
‧ 針對晶片組散熱，技嘉不用厚厚的導熱貼，都愛用跟紙一樣薄的導熱貼 / 導熱膏，來改善晶片組溫度，同時確保晶片組不被壓碎壓壞也非容易。
‧ ASM4242 USB4 獨立散熱器不算巨大，導熱貼看似也是高規格的版本。
‧ I/O 裝甲以螺絲固定在散熱器上，有一根接線作為燈板供電和燈效控制。
‧ 另一部份的 I/O 裝甲是分離式設計，主要用作固定 I/O 擋板和承托 I/O 燈板裝甲的部份。
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為了搭配新加入的 PCIE UD SLOT X (黑色裝甲) 和背板，技嘉重新設計 PCIE EZ-LATCH PLUS，LATCH 的部份整體物理結構沒有太大改變。那塊背板也不是一塊平面，而是邊緣處有凹回來，增強整體結構穩固性。
綜觀各廠 PCI-E 插槽裝甲，技嘉是最厚重、最豪華、最誇張、也算是最強大的，事實上技嘉早在 INTEL Z790 主機板時期便為 PCI-E 5.0 X16 插槽加入特厚設計，再演變至 PCIE UD SLOT X，帶動產業加入類似設計。
過去技嘉 Z690 AORUS MASTER 的時期，PCIEX16 GENX16 插槽做白白的，到 Z790 AORUS MASTER 加入金屬裝甲變成銀色，再到 Z790 AORUS MASTER X 時又升級變成黑色，可說是非常具個性。
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X870E ATX PCB
拆掉 X870E AORUS MASTER 所有裝甲，黑色 ATX PCB 看起來真不像玩家們過去熟悉的 AORUS MASTER 啊！不過要把 EATX 重新改回 ATX 板型，據說也得重新開案改佈局，投入的心力想必不小，X870E AORUS MASTER 各晶片佈局亂中有序，容易看懂。
AI TOP 系列中的 AORUS MATER 與 AORUS XTREME 繼續採用 EATX 板型，也許是因為 AI TOP 這種變異系列的出現，導致 AORUS MASTER 系列的定位需要調整。
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16 + 2 + 2 供電設計
‧ 雙 EPS CPU 8-PIN 輸入 12V，旁邊有一顆電感作輸入電感。
‧ 6 顆台系鈺邦 5K 270 uF 16V 固態電容作 Vcore、Vsoc、Vmisc 的輸入電容。
‧ 輸出電容主要是台系鈺邦 5K 560 uF 6.3V 固態電容，僅限 Vcore 與 Vmisc。
‧ 整體供電設計為 16 + 2 + 2 (Vcore、Vsoc、Vmisc)，其中 Vcore 與 Vsoc 的部份採用一體式供電模組，Vmisc 採用分離式供電模組 (上下橋)。
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‧ Vcore 採用 INFINEON PMC41430，目前查不到資料，不過技嘉與華碩都表示是 110A。
‧ Vsoc 採用 INFINEON PMC41410，目前查不到資料，好像是 80A。
‧ 清晰可見 Vsoc 的 POWER PLANE 是完全分離於 Vcore，Vsoc 在輸出電容的部份有幾顆 MLCC 和 SPCAP。
‧ 記憶體插槽上方有一組供電，相信是 Vccio_mem (MC) 的供電，W3=BD 其實是 RICHTEK RT8237L 單相 PWM 控制器，直連驅動 3 顆 ONSEMI 4C10N (上下橋)， 1 上 2 下的設計 (後面還有一顆)。
‧ 這組供電的電容組合也比較豐富，固態電容和 SPCAP 都有，好像還有一些 MLCC。
‧ 輸入電容也是 6.3V 的原因應該是因為 Vccio_mem 不是從 12V 轉過來，而是 5V。
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‧ 2 組 Vmisc 由 RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器負責，透過 2 顆 RICHTEK RT9624F 驅動器 (絲印 4P=) 分別控制 1 顆 ONSEMI 4C10N 和 1 顆 ONSEMI 4C06N。
‧ INFINEON XDPE192C3B 12 組 PWM 控制器，支援雙路輸出，這邊應該是負責 8 + 2 共 10 組 PWM 訊號，控制 16 組 Vcore SPS 和 2 組 Vsoc SPS，前者並聯 (TWIN)，後者直連。
‧ 17=BC 應該是 RICHTEK RTQ2822A 單相同步降壓器，好像是為 DDR5 5V 輸入而設。
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晶片組與平台擴展
2 顆 0GA2 也就是 PROM21 晶片組，以串聯方式連接，上行都是 GEN4X4。
下行有 2 組 GEN4X4 再加 1 組 GEN3X4 或 4 個 SATA，USB 方面則有 6 個 USB 10 Gbps 和 6 個 USB 2.0。
所以 2 顆總計，共支援 12 組 GEN4 和 8 組 GEN3 或 8 個 SATA，以及 12 個 USB 10 Gbps 和 12 個 USB 2.0。
CPU 方面有 28 組 PCI-E 5.0 通道，4 個 USB 10 Gbps 和 1 個 USB 2.0。以下是 X870E AORUS MASTER 的擴展猜測：
CPU 28 組 GEN5：
‧ PCIEX16 佔用 X8
‧ M2A_CPU 佔用 X4
‧ 4 顆 PS7101 佔用 X8 再分配至 PCIEX16 或 M2C_CPU 和 M2B_CPU
‧ 首顆 0GA2 PROM21 佔用 X4
‧ ASM4242 佔用 X4
雙晶片組 20 組 PCI-E 通道：
‧ PCIEX4_1 佔用 GEN4X4
‧ PCIEX4_2 佔用 GEN4X4
‧ 4 個 SATA 佔用 GEN3X4
‧ M2D_SB 佔用 GEN4X4
‧ Wi-Fi 插槽佔用 GEN3X1
‧ RTL8126 佔用 GEN3X1
CPU 和雙晶片組共 16 個 USB 10 Gbps：
‧ 前置 USB-C 20 Gbps 佔用 2 個
‧ 前置 2 組 USB 19-PIN 佔用 4 個
‧ 後置 4 個 USB-A 10 Gbps 佔用 4 個
‧ ASM4242 DL ALT 佔用 2 個
‧ RTS5411S 佔用 1 個
‧ 前置 HDMI 佔用 1 個
CPU 和雙晶片組共 13 個 USB 2.0：
‧ 前置 2 組 USB 9-PIN 佔用 4 個
‧ Wi-Fi BT 佔用 1 個
‧ IT5711E 佔用 1 個
‧ 後置 2 個 USB 2.0 佔用 2 個
X870E AORUS MASTER 是一款透過 CPU GEN5X16 分拆額外 2 組 GEN5X4 M.2 插槽的主機板，成本與用料都屬高規格設計，但對於不喜歡 M.2 ＂偷取＂ 顯示卡通道的使用者來說，這種設計反而是缺點。
不過筆者認為你不插那些 M.2 插槽就好，也沒有強制分走通道使 PCIEX16 最大只有 GEN5X8。
由於技嘉利用 CPU 通道開出 3 組 M.2 插槽，所以也沒有利用雙晶片組提供太多 M.2 插槽；反之透過晶片組開出 2 組 PCI-E X4 插槽，這對於喜愛 PCI-E 插槽的使用者來說非常友善，但對於多 M.2 SSD 的使用者來說特別是不喜歡顯示卡跑 X8 的使用者來說感受就大不同了。
技嘉一直重視 PCI-E 插槽設計，往往會提供至少 3 組 PCI-E X16 插槽 (ATX PCB)。
現在不完全傾向 M.2 插槽的板廠已不多見，仍然堅持多 PCI-E 插槽的做法值得欣賞。
M.2 插槽與 PCI-E 插槽之爭，在不考慮 ATX PCB 佈局問題時，這只是不同插槽不同形狀，技嘉這方案並無問題，真正可改善的地方在於通道沒有完全用盡，例如 PCI-E 通道還剩下 X2，USB 10 Gbps 還剩下 2 個可用等等。USB 2.0 方面則不值一提，因為基本上沒有一廠會用盡所有 USB 2.0，技嘉反而是少數敢在中高階主機板上提供 I/O USB-A 2.0 板廠，這種競品都不太敢做的設計，容易會被認為有失格調，也可說是不符合市場眾人的期望。
USB 2.0 在 AMD X870E / X670E / X670 晶片組上是多到用不完，因為雙晶片組設計把 USB 2.0 數量翻倍，USB3 又自帶 USB 2.0 相容。
一般使用者若對於 USB 2.0 有錯誤認知，本應由板廠撥亂反正，不過板廠大多選擇隨波逐流砍掉 USB-A 2.0。
關於 USB 10 Gbps 的分配，若把 RTS5411S 扣除，便是剩下 3 個。技嘉選擇利用 1 個 RTS5411S 提供 4 個 5 Gbps，比全原生的方案多 1 個可插，但以上行通道來看 USB HUB 其實就是 1 個裝 4 個。
https://i.imgur.com/zqhk34U.jpeg
網路與音效設計
‧ REALTEK RTL8126 有線網路控制器，提供 1 組 RJ45 5 Gbps。
‧ Wi-Fi 7 無線網路模組是 QUALCOMM QCNCM865，支援 320 MHz 5.8 Gbps，也支援 BT 5.3。
https://i.imgur.com/vH6lVbi.jpeg
‧ RAELTEK ALC1220 CODEC 的方案，技嘉沒有加入外部 AMP 或 DAC 設計，沿用 X670E AORUS MASTER 方案，使 B650E AORUS MASTER 變得更獨特。
‧ 音效電容更有 WIMA 版本，整體音效電容數量要比競品多很多。
‧ WIMA 音效電容也是技嘉率先引進主流平台，甚至下放到 AORUS ELITE 系列。
https://i.imgur.com/n81G2WC.jpeg
USB 與影像輸出
‧ 雖然 I/O 的 HDMI 也只是 4K60Hz，但 X870E AORUS MASTER 還是加入了 PARADE PS8209A 中繼器晶片。
‧ PS8209A 是 6 Gbps 的版本也就是 24 Gbps (四通道)，有總比沒有好，就算不是 48 Gbps 的版本。
‧ REALTEK RTS5411S USB 5 Gbps HUB，支援以 1 個上行 USB 5 Gbps 擴展最多 4 個下行 5 Gbps USB-A。這邊負責後置 4 個 USB-A 5 Gbps。
‧ ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器，以 GEN4X4 擴展 2 個 USB4 40 Gbps TYPE-C，也支援 DL ALT 影像輸出。
‧ 在 Wi-Fi 插槽下方有 1 顆 DIODES PI3EQX1014 雙 USB 10 Gbps 中繼器，負責 Wi-Fi 插槽上方 2 個 USB-A 10 Gbps。
‧ DIODES PI3EQX2004 單 20 Gbps USB 中繼器，負責前置 TYPE-C 20 Gbps。
‧ PCB 背面有 2 顆 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 中繼器，各負責 1 顆在 USB4 旁邊的 USB-A 10 Gbps。
https://i.imgur.com/ERzp6XB.jpeg
‧ ASM4242 USB4 的 PD 控制器，是比較不常見的方案，技嘉選用 2 顆獨立的 PD 3.0 控制器，更放在音效區域那裡。
‧ ITE IT8851FN 作為 PD 3.0 控制器，提供基本的 15W 快充。
‧ IT8857FN 的優勢在於一顆搞定雙輸出，IT8851FN 則是獨立方案所以用到 2 顆。
‧ 另一顆 ITE IT8851FN 作為前置 USB-C 的 PD 3.0 控制器。
https://i.imgur.com/NsdTBbF.jpeg
PCI-E 晶片
4 顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切分晶片，上接 CPU GEN5X8，跟組態全分配至 PCIEX16 組成 GEN5X16，或以兩組 GEN5X4 同時分配至 M2C_CPU 和 M2B_CPU，各組成 GEN5X4。
https://i.imgur.com/JlGU5iF.jpeg
其他主要晶片
‧ ITE IT87952E EC 晶片，負責部份 PWM 4-PIN 風扇監控、電流偵測和溫度偵測，包含 DDR SPD 溫度在 GCC 軟體裡的應用，是技嘉負責超頻 / AI 功能的主要微處理器。
‧ MXIC MX25U25671G 32MB BIOS 晶片。
‧ ITE IT8883FN eSPI 轉 LPC 晶片，負責支援 ITE IT8696E SUPER I/O。
‧ ITE IT8696E SUPER I/O 晶片以 LPC 介面運行，負責多個電壓、溫度、風扇轉速和控制等等的實時監測，也負責開機過程。
‧ ITE IT5711E 是另一個微處理器，整合 RGB 控制和 Q-FLASH PLUS 免開機更新 BIOS 的功能。官網提供的卻是 IT5701 的韌體更新，未知是否相容，建議沒事別更新啊。
https://i.imgur.com/8gHlt9J.jpeg
‧ RENESAS RC26008 EXTERNAL CLOCK GENERATOR 外部時鐘產生器，負責控制 BCLK，提供 BCLK 超頻功能，非常適合 RYZEN X3D 系列 CPU。
‧ 各個 PWM 4-PIN 的風扇驅動器都是 NUVOTON NCT3948S，都支援 2A 輸出，印象中技嘉不怎麼使用過 NCT3948S，未知 SMART FAN 那邊有什麼改進，還是與 DDR SPD 溫度目標有關。
‧ 技嘉 AMD 800 系列主機板唯二 8 層 PCB 設計。
‧ 技嘉在 AMD 600 系列主機板時期愛用 8 層 PCB 設計，當時競品主要採用 6 層 PCB，後來技嘉也在改 REV 推出 6 層版本；不過到了AMD 800 系列時卻＂一反常態＂大舉使用 6 層板設計，這時競品已大多改用 8 層設計，如果這點也說成是技嘉帶領行業進步筆者就不公道了，但使用者如果夠用其實還好，不然競品的 AMD 600 系列主機板該怎麼繼續賣。
https://i.imgur.com/MFVXgdd.jpeg
結論
https://i.imgur.com/L3pF19t.jpeg
X870E AORUS MASTER 在供電用料上保持夠用能用的水平，散熱設計在同價位來說相對豪華，M.2 插槽與 PCI-E 插槽的分配筆者個人認為合理，只要你搭配 GEN5 等級的顯示卡，X8 應該是游刃有餘，把 CPU 通道切出去是 AM5 平台局限下的解救方案，同時維持合理的 PCI-E 插槽數量。
PCI-E 插槽分佈上技嘉一直領先，較為人性化，有考慮顯示卡厚度的問題，這一點在 Wi-Fi 模組快接設計上也能看到。
M.2 EZ-LATCH PLUS / CLICK 等設計可見技嘉有意追求簡易快拆的方式，也成功帶來迴響。
至於 X870E AORUS MASTER 售價和規格平不平衡，這留待讀者查找自己能入手的銷售渠道真實情況比較。
筆者欣賞技嘉有些地方看得很遠很準，提前部署，只是對於一般消費者而言，這些都不重要也不應該考慮，但如果你能懂技嘉，欣賞他們的眼光，又用不上太豪華的功能，那 X870E AORUS MASTER 不失為一個好選擇。
少了 60W 快充應該是不會影響你的 CPU 與 DDR5 超頻，道理是很簡單，但消費者感受當然也很重要，筆者認為選擇你開心的就好。
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推插槽分佈
可是carbon=14K strix-e=17K,不同價格帶吧
直接比X670E貴5000
有HDMI前面板輸出也太酷炫
這個價格叫下放喔
X670E 很多都停產了
這是不是祥碩發大財啊?
跟銷售了USB4晶片 也算蘇嬤仁義相挺嗎
沒背板 然後還比Z890那邊的貴我覺得不
太行 但願未來能降價
其實也不必跟Z890比反正CPU不同
買張X670/B650一樣香香的上98X3D
我後來還是選MSI Carbon Wifi 870e
4條M.2 但是不想要被切顯卡的x16
就只有1條cpu 一條晶片組的嗎
第一次看到這種旗艦版M.2支援那麼
慘的
不知開機BIOS硬體會偵測很久嗎?
X870E目前MSI CARBON的CP值較好
就不動到CPU-VGA的PCI-E狀況下
B650可以做到三條PCI-E M2
X870E/X870就先給吃一條給USB4了
所以就剩下兩條M2
事實上用到三條M2的用戶是沒那麼多
只是這邊玩家聚集地自然會在意
有的X870更慘，用的第四個M2時
給顯示卡的PCI-E 16x就得關閉了
這時候你只能用iGPU內顯
CARBON WIFI三條PCIe有其必要
而且第二條用了也會讓顯卡的頻寬降半
但像華碩只給兩條就.....
但我第三條是拿來插SAS HBA
獨立音效卡後來就沒插
隔壁z890隨便都能4條不切 華擎還有
6條不切的= =
要多M2的 其實用轉卡還更好用些
畢竟主板上的拆裝有些都要卸甲 就是大工程
還有我用大容量的 不如用SATA的就好
雖然延遲跟頻寬可能不好看
痾那高階主板 最好效能是單顯卡是一條M2.OR
這種跟顯卡搶頻寬的m2槽設計連考慮都不用
，周邊進步每家板廠都大同小異，唯一影響
使用體驗的只有存取速度與顯卡支援，一台
電中高階腦組完至少用6年，配上5090只能
用兩條m2的板子，搞那些快拆只不過是沒進
步的障眼法
但事實上PCI-E 8/16影響效能極微
但是那個心理感受就不好....
很多人拚頂級配備是要追心理爽度
如今Intel大勢已去AMD也挺擺爛的
畢竟對這種追頂級配備的用戶來說
已經沒什麼可能去考慮Intel了
尤其這些頂級用戶上一顆U
又有很大可能是買到虧到的139K/149K
這次的X870/X870E根本不算新晶片
6系列發布時就有搭配祥碩的USB4方案
8系列就強制一定之後就算下一代了
我是懷疑AMD這是趕鴨子上架硬出
因為沒料到Intel這麼快就廣設USB4
intel的U這代問題大 因為下代又要換板
加上製程如果推不出來 就只能跟T要產能
難怪我的X670E AORUS MASTER 顯卡+3條M2
3條M2 偶而有一個槽會消失..ORZ
那可能是SSD壞了
樓上這片就獨立四個完全不干擾的M2
如果會消失就是有問題吧
M2壞了 +1
一開始消失以為m2損壞
結果買不同廠牌2TB一樣偶爾會消失
我是有懷疑是不是插槽問題
或是主機板那邊有問題
有用同款X670E AROUS Master的鄉民有遇過
類似問題嗎
應該是m.2又壞了?
那就是板子壞了
想挑顯卡跟3條M2不打架的感覺都好貴Q
其實我在想這種M2跟顯卡搶了X8的頻寬
但好像都只做成1條M2不弄成2條M2真的可惜
看錯了，這片X8有分成2條M2
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