[測試] 探討 MSI core pipe 散熱成效
曾有段時間,不論是 CPU 或是 GPU 廠商都會宣傳,透過藉由將熱管直接與 CPU 接觸,能達到更好的散熱效果。而這做法也就是俗稱的 HDT (heatpipe direct touch)。
https://i.imgur.com/xUklL9G.jpg
但逐年發展下來,現在 HDT 普遍只存在於低價位的產品上。以利民的散熱器產品線來說,便宜的 AX 系列會採用 HDT,但更貴的 PA / TA 則會加上鍍鎳銅底。
而大多數 GPU 廠商則不再使用 HDT 散熱器。
https://i.imgur.com/VdEVwxY.jpg
然而,還有少數廠商推出的顯示卡有使用 HDT 技術,其中又以 MSI 最為特立獨行。
以 rtx 3080 來說, MSI 有推出 ventus / gaming / suprim 系列,
就官方提供的保固年限,可推斷 gaming / suprim 系列的定位比 ventus 高貴。
然而有意思的是,rtx 3080 ventus 的散熱器有採用鍍鎳底盤,
而 gaming 系列是採用 HDT 方案。在 MSI 的官網文宣中,
HDT 這作法被包裝成 core pipe 技術,並稱可以達到最佳散熱效果。
rtx 3080 ventus 拆解照↓
https://i.imgur.com/HkCISpE.jpg
rtx 3080 gaming X tri 拆解照↓
https://i.imgur.com/DVtfhm5.jpg
先前 M大有開箱 msi 的 6800XT,裡面就有提到因為是散熱器採用 HDT 技術,
所以熱點溫度很難壓制,未超頻狀態下燒 furmark,熱點溫度已達 103 度,
距離 110 度的限制只有7度的差異,而風扇轉速也已經來到 2100 rpm。
但說不定 HDT 好好實作,成效能比鍍鎳底盤好,畢竟 gaming 算是高階產品線,
能分配更多的錢在散熱器上的製作上。
此外, techpowerup 的評測中,熱點只有 89 度,沒有這麼糟糕。
https://reurl.cc/nDM3V8
那是什麼原因,導致 M大的 6800XT 溫度表現不盡理想呢,我先歸納可能的兩種原因:
1. techpowerup 拿到 golden sample,HDT 技術普遍存在此問題。
2. 散熱膏乾了,所以表現比較差。
為了做實驗,所以我買了同張 6800XT 來測試。
https://i.imgur.com/R8W3wiW.jpg
那測試結果如何呢...跟 M大觀測到的接近,這是預設功耗下的溫度表現。
跑 timespy 壓力測試時,熱點溫差達到 27 度。
https://i.imgur.com/3XqYR2M.gif
從驅動內把功耗拉滿 (+9%) 後,熱點溫度來到 103 度,溫差達到 30 度。
https://i.imgur.com/oGbPg8m.gif
所以依據我跟 M大測試的結果,techpowerup 應該是拿到 golden sample ,
而一般的 msi 6800XT,MSI 的維修部門也無法修正熱點溫度 delta 過大的問題。
後記:
雖說 core pipe 技術就目前的測試結果,似乎並非好的散熱技術。但是否有標記使用
core pipe 的產品就該迴避呢?答案是否定的。
雖然 RX 6950XT 官網文宣內標記使用了 corepipe,但實際上有用鍍鎳底盤。
https://i.imgur.com/7zN1DEY.jpg
所以現在 core pipe 比較像是 slogan,跟是否採用 HDT 沒有關連性。
至於為何要保留這可能讓買家卻步的敘述,就要問問 MSI 的行銷部門了。
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我那張才剛送回去保養的欸
真榮幸能立刻收到 m大的回應,那就更能確定 HDT 的設計,不好處理熱點溫度的問題, 就算有砸錢也不太能改善,因為 gaming 是 MSI 的高端系列,推估應該不是為了 cost down 才這樣設計。
HDT終究是HDT,不可能超過銅底的啦
cost盪才是主因吧
外排的熱管沒貼到晶片/熱點=沒幫助
理論上多一個銅底就多一個熱阻,應該是
HP layout 的包
竟然還買了兩張來測…
我是只買了一張,另一張是 m 大的。
銅底橫向擴散熱量 直觸缺乏 熱阻才高
沒貼到晶片也是貼著熱管 怎麼會沒幫助
因為是 橫向沿著薄壁vs有厚度的銅塊
銅管質軟易變形,貼合度差吧
就跟電線越粗電阻越低的概念是一樣的
接觸面不平導致熱點溫度上升
LTT忘記哪片有提到 並不是熱管直觸
最終熱阻就會低 中間有個銅底或者IHS
之類的東西讓熱量往水平方向走
增加等效散熱面積 這點也得考慮進去
熱管導熱又不是靠那一點薄壁
我們在講熱管之間的傳熱沒錯吧?
熱管中空本來就夠軟了,HDT銑過就更不用說
管壁變薄就更軟,越軟就越容易變形不平整
熱管間傳熱就越薄熱阻越小啊
幫推!我也是踩坑了,這張還有另一個問題
,是散熱器對PCB的壓力很大,各位手上有
的可以看看,基本都會微彎,再配合塑膠背
板的悲劇,長久使用會越來越彎(我是直立
使用)
HDT管壁太薄久了容易內凹,凹了熱阻就大了
總之能避盡量避,HDT早被證明效果不如銅底
只是為了costdown發展出來的方法罷了
原來如此 本來沒想通為什麼多一塊金屬隔開
反而散熱更好
穿過材料的路徑才是越薄會越小
HDT早期更慘,熱管間有鋁肋支撐隔開那種
用手摸都可以明顯感覺到熱管內凹
接觸面只有鋁肋條,這樣散熱會好才有鬼
Hotspot看的是與晶片接觸的好不好,一般
壓的好就會與Tc溫度差在10度左右,會造成
低階與中階一個有銅底一個用直觸可能就執
案RD在意的是什麼
那網站是測gaming才67/89度 也不知道室溫
跟其他條件 是在比什麼?
看hotspot跟gpu這兩點的溫差
我想應該是因為heatpipe製造出來時是圓管
狀的,壓平串上鳍片組裝成散熱模組的,因
此與CPU 或GPU之間接觸面以及並列時管子
之間的接觸面不比有做過適形處理的銅底大
,再加上壓平也會影響到管子的內部形狀,
對內部液體的蒸散造成影響,不過也有看過
有些產品是在這一塊下過功夫的,例如在與
處理器的接觸面上是不是只採用壓扁處理,
而是還有經過切削和拋光,從接觸面看到的
管子接觸之間可能也有焊接,看起來比較沒
有空隙,不過沒看過有人做實測,就不知道
是否能比單純的熱管直觸有更好的表現了。
可以比較熱管壓扁前後的熱傳系數差異,
我猜扁管較差,因為汽化後遇到牆壁的毛細
結構的機會較大,圓管至少中心跑的比較順
還有可能是毛細結構因壓扁損傷而降低流速
,降低液體流速
熱管運作原理是熱端汽化後由管中心往冷端
跑,然後降溫變成液態後藉由毛細結構往熱
端回來,剛剛估狗到的資訊~~
折彎及壓扁後製程對燒結式熱管毛細結構之
影響,我找到這篇文章有提到,結論是熱管
經過壓扁後製程會造成內部毛細結構改變,
進而降低散熱效能。
我覺得他要是變成均熱板效果可能很好,偏偏
他是一根根壓扁的均熱管
推實驗精神
Gaming是中高階系列 不過一堆廠商遇到am
d通常都會自動幫忙降級
推測試
MSI的A卡 這幾年用料都比同級N卡差
熱管直觸的也是有很猛的案例啦,比如那
個freezer 34,但畢竟屬於少數
真的要效果好直接上均熱板啊,熱管直觸擺
明就省錢
推實驗精神
簡單說假設晶片左半邊溫度比右半邊高,
用銅底可以水平散播熱量讓右邊熱管也分
攤部分熱量,HDT就變成左邊熱管全力導熱
右邊熱管看戲這樣
爆
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