[開箱] MSI MPG B760M EDGE TI WIFI 主機板開箱

Intel 14 代 65W 處理器登場

原文轉自 UNIKO's Hardware
網頁好讀版：https://reurl.cc/13eO2X

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M-ATX 尺寸主機板一直是部分價格敏感型消費者的首選，但頂級晶片組卻不常推出 M-ATX版型，尤其 Z790 / X670E 晶片組的 M-ATX 主機板更是少之又少。
不過 MSI 這次在 B760 晶片組的佈局中，將 MPG EDGE 系列重新引進非 ATX / ITX 板型，就是不少玩家想要的 M-ATX 中高階板型，以 MAG MORTAR II WIFI 和 MPG EDGE TI WIFI 雙系列組合打入消費市場。

在 B660 晶片組時期，競品推出過比較頂的 M-ATX 版型主機板，就有像是技嘉的 AORUS PRO / AORUS ELITE 系列、華碩的 ROG STRIX G / TUF PLUS 系列同時登場。
中階晶片組在 B760 與 B650 時期也有不少 M-ATX 版型可選，例如 AORUS ELITE 系列、TUF GAMING PLUS / TUF GAMING PRO 系列、亦或是自家的 MAG MORTAR 系列，都是不少玩家耳熟能詳的主流型號。

根據筆者的記憶，這次應該是微星在近幾年內首次出現雙系列 M-ATX 版型組合，而且剛好是競品都沒推出雙系列組合的時期，這讓微星獨佔了中高階 B760M 型號市場！集天時地利優勢於一身的微星，推出的 MPG B760M EDGE TI WIFI 主機板到底能否穩佔首席之位，與 MAG B760M MORTAR WIFI II 主機板定位是否能做出區隔？讓我們一起看下去。

MPG B760M EDGE TI WIFI 晶片組設計

相對於 INTEL B660 晶片組，B760 晶片組規格的升級部份不大，主要集中於在總 HSIO 通道數量不變的情況下，把部份 PCI-E 3.0 通道升級為 PCI-E 4.0。
主要的規格包括與上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 個內置 SATA 控制器、14 組 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 個總 USB 數量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 晶片組與 Z790 晶片組的主要分別在於 SATA 的部份，在 B760 晶片組內那 4 個 SATA 是獨立通道，並不佔用 (不能替換) 任何 PCI-E 通道。

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**：總 USB3 只有 6 個，當中有 4 個能被板廠設定為 5Gbps 或 10Gbps，剩下 2 個只能被設定為 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大數量為標示，所以 INTEL 宣稱最多有 6 個5Gbps，最多有 4 個 10Gbps，但不代表 B660 / B760 能夠有 6 + 4 = 10 個 USB3。
實際上 B660 / B760 晶片組的 5Gbps + 10Gbps 加起來只有最多 6 個，意思是 10Gbps 的能降為 5Gbps，但是 5Gbps 的不能升級到 10Gbps。

^^：每 1 個原生的 20Gbps 都是利用 2 個原生的 10Gbps 來換取，INTEL Z790 B760 晶片組內沒有不犧牲其他 USB 的獨立 / 原生 20Gbps。

##：嚴格來說 USB2.0 在 B660 / B760 晶片組內有 12 個，但是基於那些 USB3 連接埠大多向下支援 USB2.0，真正獨立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 後) 只有 6 個。

包裝與外觀配件

以近期來看，EDGE TI 系列可說是微星銀色裝甲的代名詞，B760M EDGE TI WIFI 主機板外盒也採用相同風格，都是以白灰色方塊和方柱作為主背景視覺，並在中央左側堆砌出 MPG LOGO。

由於這是在 intel 14 代處理器正式推出之前的統一包裝盒，所以在盒子右上方同樣是以支援 intel 13 代處理器，加上標示 NEXT GEN CPU READY 呈現。型號僅只有 WIFI 在現階段的意思是指，這是使用 Wi-Fi 6E 網卡，還沒有使用最新的 Wi-Fi 7 無線網路模組。

外盒背面列上產品特色，感覺上並沒有與 B760M MORTAR II WIFI 主機板拉大明顯的差距，佈局算相似，不過確實在每塊 M.2 位置上都有看到散熱器。

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配件整體來說沒有特別加料，但說實話也夠用了，包含 1 張微星信仰貼紙、1 份歐盟規管文件、1 張 MSI SHOUT OUT 宣傳卡、1 份快速安裝指南、1 條機殼排線集線、2 顆快拆式EZ M.2 CLIP、1 根延長式 Wi-Fi 天線、1 條 SATA 線。

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主機板外觀介紹

從實物看起來，B760M EDGE TI WIFI 有點像是銀白色版本的 B760M MORTAR II WIFI，視覺上變柔和了不少，之前在各塊散熱裝甲上剛硬的黑色線條，這次轉為霧銀灰與白色的搭配，也讓整體設計更好看了。

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供電散熱

CPU 供電模組和電感的金屬散熱裝甲都採用延伸式的設計，既能增加散熱表面積，也可遮蓋 I/O 的部份。從這個角度可看到，散熱裝甲底部區塊都有多層凹槽增加散熱面積，甚至連I/O 區塊也有加強，散熱裝甲的規模明顯比 B760M MORTAR II WIFI 強多了。

散熱裝甲頂部與 Z790 EDGE TI MAX WIFI 採用相同設計，作為 B760 晶片組中最頂的 MPG系列，散熱器上當然要明確標示 MPG SERIES EDGE 的字樣。

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板載燈效

微星的主機板加入龍紋設計就是對味，全暗處更可完整感受 ARGB 燈效的漸變色澤，低光源下也能呈現不過份刺眼的光效。

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I/O

微星增強了 DP 1.4 的支援，由 4K 60Hz 提升至 8K 60Hz，另新增 CLEAR CMOS 按鈕。

4 個 USB 2.0

1 個 HDMI 2.1 (4K60)

1 個 DP 1.4 (8K60)

1 個 CLEAR CMOS 實體按鈕

3 個 10 Gbps USB TYPE-A

1 個 20 Gbps USB TYPE-C

1 個 2.5 Gbps 有線網路連接 RJ45 埠

1 對 Wi-Fi 6E 天線連接 (SMA)

5 個音源孔

1 個 OPTICAL OUT

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LGA 1700 插槽

B760M EDGE TI WIFI 繼續使用新型 CPU ILM 設計，壓桿尾部呈扁形。

插槽內有大量 MLCC，供電電感一旁也有大量固態電容作輸出電容。

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DDR5 插槽

B760M EDGE TI WIFI 4 根 DDR5 插槽可組成最大 192 GB 容量 (48*4)，1DPC (單面) 支援最高 7800 MHz。

微星最新的 DDR5 設計大幅提高使用者體驗，更穩定更好用。

單邊扣的設計，讓使用者無須拆除顯示卡也能移除記憶體。

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友善設計

B760M EDGE TI WIFI 跟進實心供電針腳的設計，進一步提高電流承受穩定性和耐用性，也降低了阻抗。

記憶體插槽上方清空針腳的做法，可以保護使用者脆弱的手指頭。

4 顆小 LED 作為開機過程中的除錯提示，長亮不動代表對應的部份 (CPU / GPU / DDR / BOOT) 卡住了。

PCB 板層數量為 6 層，板材是 IT150GS SERVER GRADE 伺服器級別，含 2OZ 銅。

新的 JTBT_U4_1 接頭可連接微星自家的 USB4 PD100W 擴充卡，可是因為晶片組的通道限制，該 PCI-E X4 插槽只支援 PCI-E 3.0 X4，故未能完全發揮 PCI-E 4.0 X4 的 USB4 (ASMEDIA) 設計。

JDASH 5-PIN 連接如搭配合適的連接線材和裝置，可用作顯示 DEBUG CODE。

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JPWRLED1 2-PIN 是 B760M MORTAR II WIFI 所沒有的，在搭配合適的線材時，可用作展示主機板的燈效，而不須啟動主機板。

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B760M EDGE TI WIFI 官網上有一個頁籤，是關於自己的 PROTECTION 特色說明，這是 B760M MORTAR II WIFI 所沒有的。這些 PROTECTION 保護設計資訊同樣出現在新的 Z790 型號上，例如 Z790 EDGE TI MAX WIFI，可認知為有與主流級別的差異化設計。

其中一項介紹提到 THE GROUNDING STRUCTURE OF POWER PHASES 電源相位的接地架構 ，而筆者觀察 PCB 正面的供電散熱器螺絲孔，是有看到螺絲孔的四周多了一圈白線和一圈黑線，這都是 B760M MORTAR II WIFI 所沒有的設計。

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前置 USB 接頭

前置 USB3 提供 1 組 USB 5 Gbps 19-PIN 和 1 組 USB 10 Gbps TYPE-C 連接。

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PCI-E 插槽

M-ATX 板型先天條件受限，注定無法提供太多 PCI-E 插槽，因為 M-ATX 就只有 4 根 PCI-E 插槽的位置，在考慮顯示卡的厚度和機殼的相容性後，能用的 PCI-E 插槽不多。
B760M EDGE TI WIFI 與 B760M MORTAR II WIFI 一樣，只提供 2 根 PCI-E 插槽，分別位於第 1 根的位置和第 4 根的位置。

位於第 1 根 PCI-E 插槽位置的 PCI_E1 採用金屬加固插槽，X16 插槽以 SMT 貼片工藝直接在 PCB 表面焊接，尾部設有 MSI XL-CLIP 設計方便使用者按下，由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 通道。

位於第 4 根 PCI-E 插槽位置的 PCI_E2 採用普通黑色插槽，X4 插槽 (開口) 以穿孔工藝由 PCB 背面焊接，由 B760 晶片組提供 PCI-E 3.0 X4 通道。

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儲存裝置

3 根板載 M.2 插槽的設計繼續成為微星 B760 M-ATX 版型主機板的最強武器，微星這次也補全了所有 M.2 散熱器，更為 M2_1 加入金屬散熱背板。除此之外，微星更升級了第一根M.2 散熱器的固定設計，改用免工具螺絲的快拆設計。

所有 M.2 插槽均支援免螺絲工具快拆 SSD 的設計，除了 M2_3 其餘 M.2 插槽都不支援 SATA M.2 SSD。

位於第 0 槽的位置的 M2_1 採用金屬加固插槽 (金屬的部份由 PCB 背面焊接)，並設有獨立的雙層金屬散熱器，黑色軟墊設於 2242 與 2260 之間。PCI-E 通道來自 CPU PCI-E 4.0 X4，支援 2242 / 2260 / 2280 規格。

位於第 2 槽的位置的 M2_2 採用金屬加固插槽 (金屬的部份由 PCB 背面焊接)，與 M2_3共享一塊金屬散熱器，黑色軟墊設於 2242 與插槽之間。PCI-E 通道來自 B760 晶片組 PCI-E 4.0 X4，支援 2260 / 2280 規格。

位於第 3 槽的位置的 M2_3 採用金屬加固插槽 (金屬的部份由 PCB 背面焊接)，與 M2_2共享一塊金屬散熱器，黑色軟墊設於 2242 與插槽之間。PCI-E 通道來自 B760 晶片組 PCI-E 4.0 X4，SATA 通道來自 B760 晶片組 (與 SATA_8 共用)，支援 2260 / 2280 規格。

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一個明顯的升級在於 SATA 連接埠的數量，B760M EDGE TI WIFI 提供 6 個 SATA 連接埠，比 B760M MORTAR II WIFI 多了 2 個，SATA_A1 和 SATA_A2 是由第 3 方 PCI-E SATA 晶片提供。

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主機板拆解介紹

由這個角度看，B760M EDGE TI WIFI 主機板 CPU 供電散熱器的表面積明顯更大，微星充分利用 I/O 方的空間延伸散熱器。散熱器表面的燈效由底下的線材連接至 PCB 上，這些都是 B760M MORTAR II WIFI 所沒有的，導熱貼的部份繼續維持高品質的 7W / MK 版本。

微星在 B760M EDGE TI WIFI 的官網上強調 I/O 檔板使用了防腐蝕的設計。

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PCB

把金屬散熱器移除後，B760M EDGE TI WIFI 的 PCB 似乎看起來與 B760M MORTAR II WIFI的外觀差不多，但筆者相當懷疑自己的眼睛有沒有漏看。

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主供電設計

雙 EPS 8-PIN 輸入經 1 顆輸入電感，由 RENESAS RAA229132 PWM 控制器負責 12 + 1，該控制器以 6 + 1 模式並聯控制 12 顆供電模組和 1 顆供電模組。

12 顆 RENESAS RAA220075R0 75A 一體式供電模組以上 6 左 6 的分佈，負責 Vcore 電壓。

1 顆 RENESAS RAA220075R0 75A 一體式供電模組負責 VccGT 電壓。

1 相 VccAUX 由 MPS-SEMI M2940A PWM 控制器以 1 + 0 模式，直連 1 顆 MPS-SEMI MP87670 80A 一體式供電模組。

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B760 晶片組的供電由位於 PCB 背面的 RICHTEK RT8125H 單相 PWM 控制器 (QZ=) 負責。

因內建驅動功能，故可控制共 3 顆 ALPHA OMEGA SEMI AONS36308 分離式供電模組 (1 上2 下)。

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顯示晶片和 USB 晶片

TEXAS INSTRUMENTS TUSB1046A 是 1 顆支援 DP ALT 且內建中繼器的晶片，這裡用作增強DP 1.4 的輸出，使該 DP 1.4 支援 8K 60Hz。

TEXAS INSTRUMENT SN75DP159 6 Gbps HMDI 晶片，負責 HDMI 2.1 4K 60Hz。

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TEXAS INSTRUMENT HD3220 是 1 顆 TYPE-C 控制器，內建 15W 充電功能，負責前置 10 Gbps TYPE-C。其中繼器為 DIODES PI3EQX1002E (單 USB 10 Gbps)，以增強由 B760 晶片組至前置 10 Gbps TYPE-C 的訊號。

ITE IT8851FN 是 1 顆 TYPE-C PD3.0 控制器，提供後置 20 Gbps TYPE-C。其中繼器晶片是 DIODES PI3EQX2024，負責增強由 B760 晶片組至後置 20 Gbps TYPE-C 之間的訊號。

GENESYS GL3590 10 Gbps USB HUB 晶片，以 1 個上行 10 Gbps USB 擴展最多 4 個下行 10 Gbps USB，負責後置 3 個 10 Gbps TYPE-A。

DIODES PI3EQX1002E 10 Gbps USB 中繼器，負責增強由 B760 晶片組至 GL3590 的訊號。

GENESYS GL850G USB 2.0 HUB ，以 1 個上行 USB 2.0 擴展最多 4 個下行 USB 2.0，負責前置 2 組 USB 9-PIN 共 4 個 USB 2.0

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網路與音效設計

REALTEK RTL8125BG 2.5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 RJ45 連接。

INTEL AX211 CNVIO2 Wi-Fi 6E 模組，不佔用 PCI-E 通道，支援最高 160 MHz 2.4 Gbps，同時內建 BT 5.3。

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REALTEK ALC897 音效編碼解碼處理器，搭配 4 顆音效電容並設有防爆音設計，提供更好的音質。

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其他晶片

NUVOTON NUC1261NE4AE 微處理器，管理 RGB 4-PIN 和 ARGB 3-PIN 和板載燈效，以及少量電壓偵測。

NUVOTON NCT6687D-M SUPER I/O 微處理器，主要負責電壓偵測 / 溫度偵測 / 風扇管理和開機。

MXIC MX25U25673G BIOS 晶片。

ASMEDIA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 通道切換晶片，負責把 B760 晶片組的其中一個 SATA 控制器切換至 SATA_8 連接埠，或 M2_3 作為 M.2 SATA SSD 支援，二選一。

ASMEDIA ASM1061 以 PCI-E 2.0 X1 提供 2 個 SATA 6 Gbps 連接埠 (SATA_A1 和 SATA_A2)。

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B760 晶片組

INTEL B760 晶片組 SRM8V，B760 晶片組提供 10 根 PCI-E 4.0 通道、4 根 PCI-E 3.0 通道，另提供 4 個獨立 SATA 控制器，以及 4 個 USB 10 Gbps 和 2 個 USB 5 Gbps，還有12 個 USB2 通道。

與 B760M MORTAR II WIFI 不同，B760M EDGE TI WIFI 為了增設 ASM1061，而必須使用不佔用任何 PCI-E 通道的 INTEL CNVio2 Wi-Fi 模組 AX211。

反過來說，B760M MORTAR II WIFI 可能因為共同 PCB 而同樣配備 AX211，所以可能也根本不支援 PCI-E 版本的 Wi-Fi 模組。這也解釋了為什麼 B760M EDGE TI WIFI 沒有、也無法升級 Wi-Fi 7 (至少現在好像還沒有 CNVio2 版本的 Wi-Fi 7)。

14 組 PCI-E 通道估算：

M2_2 佔用 GEN4X4

M2_3 佔用 GEN4X4

PCI_E2 佔用 GEN3X4

RTL8125BG 佔用 GEN3X1

ASM1061 佔用 GEN3X1

4 個獨立 SATA 控制器估算：

SATA_5

SATA_6

SATA_7

SATA_8 或 M2_3 (以 ASM2480 切換)

4 組 USB 10 Gbps 通道估算：

後置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X2

後置 GL3590 佔用 X1

前置 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1

2 組 USB 5 Gbps 通道估算：

前置 USB 19-PIN 佔用 X2

12 個 USB 2 通道估算：

後置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X1

後置 GL3590 佔用 X1

前置 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1

前置 USB 19-PIN 佔用 X2

後置 4 個 USB2 佔用 X4

前置 GL850G 佔用 X1

Wi-Fi 模組的 M.2 插槽 (BT) 佔用 X1

NUC1261NE4AE 佔用 X1

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性能測試

Intel 14th non K CPU 簡介

我們收到的只有這顆 Core i5-14400 處理器，跟上一代核心數和 LGA 1700 腳位配置相同，Raptor Lake Refresh 架構，Intel 7 製程，核心組合 6 P-Core + 4 E-Core，10 核心16 執行緒，內顯還是 Intel UHD Graphics 730，L3 快取 20 MB、L2 快取 9.5 MB，基本功率 65W，最大上限 148W，跟上一代 Core i5-13400 最明顯的差異就是頻率。

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測試平台設定室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，平台都有安裝晶片組驅動，使用 Windows 11 23H2進行測試。

BIOS 的設定也相當簡單，基本上就是打開 XMP DDR5-6200，CPU Cooler Tuning 處理器散熱器調整就是設定在 INTEL 原廠風扇。

CPU 散熱器 / 記憶體選購建議與 BIOS 設定

一般 non k 處理器 BIOS 設定都很簡單，大多數都只需選擇散熱器種類，再開啟 XMP 記憶體套用頻率即可。

通常會使用 non k 這類型的處理器的玩家，也都是使用原廠附贈的散熱器，所以 PL1 設定在 65W 就好。

如果使用更好的空冷、或水冷散熱器，PL1 也會跟著提高，但 non K 處理器大多數不可超頻，也沒有 Turbo Boost，所以散熱器基本上使用原廠或是入門散熱器已經很足夠。

記憶體建議選購 DDR5 4800 ~ DDR5 6000 頻率，頻率選更高不見得能讓整體性能提高，記住要以＂穩定為最優先＂的大原則。

最後在 BIOS 打開 XMP，套用頻率就好。

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MSI 將較特別的 CPU Lite Load 都導入目前大多數主機板了，如果想進一步提升性能和降低電壓或溫度，可以試試看不同 Mode，找出最適合自己的處理器模式。

當然如果不想麻煩，也可以直接設定 AUTO 自動。

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CPU Lite Load control 選到 Advanced 後，可以調整 CPU AC 和 CPU DC Loadline。

CPU SA 電壓可以手動調整，也有 override 和 offset 模式可選擇。

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Intel Core i5-14400 測試項目

AIDA 64 CPUID、快取和記憶體測試

AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，記憶體頻率是 DDR5-XMP 6200。

讀取 90273 MB/s

寫入 83343 MB/s

複製 82281 MB/s

延遲 74.5 ns。

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CPU-Z CPU 測試

單核心分數為 747.1

多核心分數為 6576.4。

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Cinebench CPU 測試

Cinebench 2024、Cinebench R23 是使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。

Cinebench 2024 單核心 108 pts，多核心 912 pts。

Cinebench R23 單核心 1776 pts，多核心 16212 pts。

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Geekbench CPU 測試

Geekbench 6、Geekbench 5 是款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力，軟體數值越高越好。

Geekbench 6.2.2 單核心 2496，多核心 13331。

Geekbench 5.4.5 單核心 1805，多核心 12339。

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Blender CPU 測試

Blender Benchmark 是一款開源的跨平台全能 3D 動畫製作軟體，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。

使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom，數值越高越好。

Monster - 95.906395

Junkshop - 65.852462

Classroom - 48.907297

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3DMARK

3DMARK CPU Profile，針對處理器的測試項目，6 個測試分別使用 1、2、4、8、16、或最大可用線程數。這些測試可幫助對遊戲、超頻和其他場景的 CPU 性能進行標準化測試和比較。另外我們也擷取了 Time Spy 測試裡面的 CPU 項目分數做為參考，數值越高越好。

CPU Profile (1 thread) – 1002

CPU Profile (2 thread) – 1968

CPU Profile (4 thread) – 3486

CPU Profile (8 thread) – 5654

CPU Profile (16 thread) – 7466

CPU Profile (MAX thread)– 7459

Time Spy CPU Score – 13054

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PCMARK 10

PCMark 10 – 是針對現代辦公室所設計的基準測試，對於正在評估提供給員工不同電腦性能需求的組織來說，這是一個理想的測試軟體。

PCMark 10 - 5692

Essentials - 11056

Productivity - 7476

Digital Content Creation - 6057

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1080P 遊戲 FPS 測試

使用 AMD Radeon RX 7900 XTX，最高特效設定，1920 x 1080 解析度，VSYNC 關閉，不開啟 FSR 或 DLSS 相關功能。

FINAL FANTASY XIV: Endwalker benchmark (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) - 213 / 80

DIRT 5 (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) - 248 /202

Cyberpunk 2077 (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) - 170 /102

Horizon Zero Dawn (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) - 169 / 100

Gears 5 (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) - 191 /131

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總結

筆者最初看到這片 MSI MPG B760M EDGE TI WIFI 主機板時，目測外盒沒看到明顯標示的升級特色，以為這就只是 B760M MORTAR II WIFI 的加強 DLC 套件版本而已，但是筆者果然還是太嫩了，動手把主機板拆解後，發現內有乾坤，包括 M.2 散熱器的快拆設計、M.2 散熱背板、新的 DP 1.4 晶片 (8K 60)、CLEAR CMOS 按鈕、新的供電散熱器和板載燈效、更多 SATA 連接埠 (ASM1061) 等等，微星確確實實在 MPG 這個等級上做了升級。

雖然說微星並沒有升級 CPU 供電模組用料和數量，也沒有升級音效晶片和 Wi-Fi 模組，但是對於目標客群來說，有推出當然比沒推出好，況且原本的設計也夠用了。
微星踏實的從外觀和細節下功夫，盡可能在共用 PCB 的前題下提升使用體驗，也不失為一款優秀設計的主機板，畢竟之前推出的 B760M MORTAR II WIFI 也沒有差到哪裡去。強大的擴展性，多 M.2 插槽與 SATA 插槽、以及 USB 連接埠這些都是微星的優勢，如果玩家想獲得更完整的體驗，買 MSI MPG B760M EDGE TI WIFI 主機板 就對了！目前在台灣通路售價為新台幣 6,990，用來搭配像是 intel Core i5-14400，這種新推出的 65W 非 K 系列處理器剛剛好，即便想搭配最高階的 i9-14900 使用也沒問題。

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其實也有A620M 給三條M.2的

※ 編輯: AreLies (223.137.132.245 臺灣), 01/12/2024 19:39:09

X670E也是有不少五條M.2啊 而且用Gen5 還不會被砍通道

※ 編輯: AreLies (223.137.132.245 臺灣), 01/12/2024 19:45:23

※ 編輯: AreLies (36.238.10.87 臺灣), 01/12/2024 23:20:45