[情報] 華碩AM5平台主機板BIOS更新與保固聲明

爆 

華碩爆多起「主機板燒毀」！1關鍵字惹怒玩家　2大百萬網紅切割了 2023年05月15日 22:43 ▲華碩發生多起主機板毀損事件。（圖／路透社） 記者閔文昱／綜合報導

46 

燒了好幾天 共碩消防隊終於接獲通報出來滅火洗地 共碩跟消費者保證 無論使用Beta還是正式版的BIOS 都不會喪失保固 笑死 那你之前寫心酸的喔

47 

基本上可以肯定是華碩的鍋了 urning_7000x3d/ Reddit有人發現華碩把那個有問題的Bios版本下架了，看來是心虛無誤 至於微星的部分不知道是不是誤報

34 

來源 : GIGABYTE Motherboards with Updated BIOS Ensure You the Reliable Performance of Ryzen™ 7000X3D CPUs 技嘉主板更新BIOS確保銳龍7000X3D CPU性能可靠 April 26th, 2023 – Since the highly-expected AMD Ryzen™ 7000X3D-series CPUs

20 

據 Wccftech 表示，AMD 針對 Ryzen 7000 處理器的潛在問題將於 AGESA 1.0.0.7 進行 修復 華碩也為旗下 X670 主機板推出基於 AGESA 1.0.0.7 BETA 的新版測試 BIOS 給消費者使 用。 AGESA 1.0.0.7 將改進處理器過熱保護機制

14 

近期Ryzen 7000系列炎上問題層出不窮 本來以為AMD還要一段時間才能修復 沒想到今天就放出修改了 但修改的內容僅為限制電壓 如限制SoC電壓在1.3V

15 

AMD Ryzen 9 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE外觀與測試數據影片支持請訂閱 AMD發表桌機AM4 5000系列已接近兩年，這期間僅更新過APU G系列與5800X3D，網路上陸 續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息，讓人期待實際表現為何。 早先傳出2022年9月15日上市的網路消息，後來確定AM5平台於9月27日上市，延續Ryzen命

11 

消息來源 微星宣佈，旗下AM5平臺主機板迎來了新功能。經過開發團隊對主機板及記憶體的優化後，微星記憶體高性能模式上線了，可以提升使用海力士A-Die顆粒的DDR5記憶體的讀寫性能，並降低延遲。 根據微星提供的資料，開啟新功能前讀取速度為79599MB/s、寫入速度為80259MB/s、複製速度為73120MB/s、延遲為61.7ns，開啟後讀取速度為92462MB/s、寫入速度為96949MB/s、複製速度為82461MB/s、延遲為57.1ns，整體記憶體性能有著明顯的提升。 微星記憶體高性能模式支援的平臺包括了X670、B650和A620主機板，使用的方法為： · 首先在微星官網更新主機板對應型號的最新BIOS。

 8 

wccftech是第一個確認AMD將在8月29日發布官方Ryzen 7000 Zen4 CPU 隨後將於9月15日發布 自該報告以來出現了一系列引用X670主機板上BIOS的各種問題的報告 根據wccftech在發佈時間範圍內的第二次獨家報導Ryzen 7000 CPU 將於9月27日上架零售貨架，與Intel的第13代Raptor Lake CPU同一天。

 4 

據稱MSI採用AM5插槽的下一代B650主機板已被發現執行下一代AMD Ryzen 7000桌上型CPU 。 在@9550Pro (HXL) 發布的一張圖片中我們可以看到的BIOS顯示主機板採用MAG B650命名 方案 MAG系列主機板由MSI獨家設計，是其主機板家族中最入門級的