[情報] 華擎 X670E TAICH DDR5-8000 成績曝光

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來源 : GIGABYTE Motherboards with Updated BIOS Ensure You the Reliable Performance of Ryzen™ 7000X3D CPUs 技嘉主板更新BIOS確保銳龍7000X3D CPU性能可靠 April 26th, 2023 – Since the highly-expected AMD Ryzen™ 7000X3D-series CPUs

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從 7950X3D 到 7900X3D終於等到更平價的8核7800X3D 第一週上市就買好了，只是懶懶病一直沒空轉換兼重灌 與此同時就這樣剛好發生了 SOC 燒毀事件 買之前真的沒想到會發生這種事情，畢竟期待了也快半年 不過好菜在第一時間BIOS出來趁著這連續假期時間

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前幾天 共碩被爆料出來新的BIOS說是限制了電壓 但實際測試SoC電壓還是超過1.3V 今日 看起來不只共碩 連炸G也是呢

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1. 近來有報導指出，AMD 7000X3D系列CPU可能因為電壓問題而導致毀損的案例 為了預防CPU因為電壓問題而造成毀損風險， SI在BIOS和MSI Center中新增了相關限制，以確保玩家的使用安全。

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SOC電壓或許並非唯一導致燒毀事件的原因 但降低電壓應該能減少許多風險 由於AMD之前也沒給明確規範 導致各廠商讓開啟EXPO後的SOC電壓都開得太高 刀碩又是電的最兇的那一個 各位AM5板子的用戶 可以不急著更新BIOS 因為都在測試版本又會一直變 但務必進BIOS把SOC電壓改成1.2~1.25V

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AMD Ryzen 9 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE外觀與測試數據影片支持請訂閱 AMD發表桌機AM4 5000系列已接近兩年，這期間僅更新過APU G系列與5800X3D，網路上陸 續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息，讓人期待實際表現為何。 早先傳出2022年9月15日上市的網路消息，後來確定AM5平台於9月27日上市，延續Ryzen命

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消息來源 微星宣佈，旗下AM5平臺主機板迎來了新功能。經過開發團隊對主機板及記憶體的優化後，微星記憶體高性能模式上線了，可以提升使用海力士A-Die顆粒的DDR5記憶體的讀寫性能，並降低延遲。 根據微星提供的資料，開啟新功能前讀取速度為79599MB/s、寫入速度為80259MB/s、複製速度為73120MB/s、延遲為61.7ns，開啟後讀取速度為92462MB/s、寫入速度為96949MB/s、複製速度為82461MB/s、延遲為57.1ns，整體記憶體性能有著明顯的提升。 微星記憶體高性能模式支援的平臺包括了X670、B650和A620主機板，使用的方法為： · 首先在微星官網更新主機板對應型號的最新BIOS。

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AMD Ryzen 5 7600X與BIOSTAR B650EGTQ外觀與測試數據影片支持請訂閱 AMD於9月27正式發售AM5全新平台，首波推出4款中高階處理器，由高至低分別為Ryzen 9 7950X、7900X，Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X，首波晶片組搭載高階X670E與X670，而 中高階晶片組B650E與B650於10月4號發布，先前已經分享過高階組合7900X搭載X670E詳細

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消息來源 : 偉哥韌體】AMD 近日發佈全新 AGESA 1.0.0.7b 韌體更新，大幅提升了 Ryzen 7000 處理 器的記憶體支援能力，不僅可以穩定地運作於 DDR5-6400 1:1 模式，如果抽到 IMC 體質 好的 CPU，更可以跑上 DDR5-8000+ MSI 林董就示範了 MSI MEG X670 ACE 穩上 DDR5-8200，新韌體絕對是偉哥般的存在

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希望也有有白化版好讀版 十銓 T-Force VULCAN 系列從D4時期 開始算是蠻不錯的熱門款式模組裝機條 外觀偏向低調風格以及帶有散熱片以外