[情報] 14700k 20C/28T 比上代多核強17%
離發表的日子越近 自然也更多曝光
網路上已經出現14700k的R23/CPU-Z跑分了
https://i.imgur.com/OStqQAw.jpg
但暫時看不出核心配置
根據VCZ的整理
CPU-Z單核進步3.8% 多核進步18.2%(965/14965)
R23則是進步4.2%/16.9%
可以看單核基本上沒變
https://i.imgur.com/gYSRkve.png
20C/28T的設計 基本上與發表的i7-13850HX相符 8大核12小核
笑死 i皇繼續堆小核
有人可能會覺得你是不是拿筆電的來截圖
肯定不是 看Base Clock 3.4遠超850HX的2.1GhZ
測試也可以看出主板用的是Z790 舊的主機板能直上14代
不知道QS能不能擠破牙膏 提升超過20%呢(笑
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https://i.imgur.com/fBiBuWy.jpeg
https://i.imgur.com/kpjI0QT.jpeg
https://i.imgur.com/EokFBH7.jpeg
https://i.imgur.com/1oLygIG.jpeg
https://i.imgur.com/OMG2FCr.jpeg
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模擬器吃小河嗎?
13700K 16/24 14700K 20/28????
功耗是不是又要爆炸惹
這麼多核 可以內建手遊模擬器嗎?
不然你要買....
我家門前有小核 後面有功耗牆
E核繼續往死裏電,P核電不得。會發爐?
我覺得改成 我家門前有小核 後面有過熱
比較順
功耗牆上電壓多 溫度好似火...
看CPUZ已經1.33v惹,這樣大概幾瓦R?
又是小核
馬甲電上去 這樣也能出一代?
哇嗚 酷喔 這要用什麼才壓得住
後面有過熱 機殼上面風扇多 溫度依然火
萬一新的量產不順 說不定還要再電一代
這還只是147 不敢想像i9那精美的TDP
跑分贏麻了
模擬器用不到小核
是不是要推水冷的陰謀
為了跑分&減少耗電 一直堆小核 XD
空冷是不是壓不住
後面有山火~~
為了跑分好看啊
現在都用小核來騙分是嗎
好屌
後面還是小核 多到堆成山坡
單核才多3%= =
同架構同製程,單核很難有什麼突破。只能
靠電,電爆完事。
進步 4.2% 這樣算是基本上沒變嗎
不過牙膏這樣搞,怎不直接搞個P核*8出來玩
玩。反正功耗都頂天惹
e爆了~~~~~~~ 增加e就對了
8大+12小?
等下一代新製程吧..13代已經夠熱了
主機板能沿用才是14代最大的進步吧
多了四小核,成長了呀
繼續買(I)5 傻了才買(I)7
+4小
嗯?一般不是都從14600K發表嗎? 像上次那
樣
繼續電 電好電滿
梗圖發卡那個,沒有考慮過骨科的可能性嗎
(x
不是 堆這麼多小核不能換個大核?
那四核換成L3會不會比較實用啊
環形總線天生限制 堆大河不見得更好
小核騙跑分
13700k 用到250w 360水冷就壓不住了
AMD不是示範完了 遊戲堆L2才是正途
28T才強不到20%.......
有種振作一代又開始擠牙膏的感覺
intel製程跟不上只能堆小核啊
給台GG代工應該能解決XD
果然還是繼續堆垃圾小核
13代 新。再戰10年U
intel這進步幅度蠻可觀的 讚
那麼請問要幾瓦呢
糞 又開始擠牙膏
24T->28T多17% MT分數就多17% 全靠小核
考慮不要堆小核,改成堆小孩(等等
那乾脆做40C40T就好啦= = 要大核幹嘛
小核還比較省空間 更能塞
我選amd,台積電製程就北極熊
救
小核就是美化多核跑分
小孩多了不起阿
嫌電費還不夠貴嗎
C=X+Y, T=2X+Y, 現在看CPU規格順便練解連
立方程
感覺這空冷壓不住溫度
小核能有什麼用呢
60
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