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[情報] 台積電邁向1.4和1奈米製程 2030年完成

看板PC_Shopping標題[情報] 台積電邁向1.4和1奈米製程 2030年完成作者
hn9480412
(ilinker)
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台積電邁向1.4和1奈米製程 2030年完成
2023/12/28 07:25


〔記者吳孟峰/綜合報導〕在國際電子元件會議(IEDM)會議上,台積電制定了提供包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫,這些龐然大物將來自於單一晶片封裝上的3D封裝小晶片集合。而台積電也致力於開發在單晶片矽(single piece of silicon)上包含2000億個電晶體的晶片。

Tomshardware報導,為了實現這一目標,台積電重申正在致力於2奈米級N2和 N2P生產製程,以及1.4奈米級(A14)和1奈米級(A10)製造技術,預計將於2030年完成。

此外,台積電預計封裝技術(CoWoS、InFO、SoIC 等)將取得進步,使其能夠在2030年左右,建造封裝超過1兆個電晶體的大規模多晶片( multi-chiplet)解決方案。

輝達的800億個電晶體GH100是市場上最複雜的單晶片處理器之一,根據台積電的說法,很快就會有更複雜的單晶片,擁有超過1000億個電晶體。但建造如此大型的處理器變得越來越複雜和昂貴,因此許多公司選擇多晶片設計。

近年來,由於晶片製造商面臨技術和財務挑戰,先進製程技術發展放緩。台積電與其他公司面臨同樣的挑戰,但台積電仍有信心,也準備陸續推出2奈米、1.4奈米和1奈米製造。據台積電稱,這種趨勢將持續下去,幾年後,我們將看到由超過1兆個電晶體組成的多晶片解決方案。但同時,單晶片將繼續變得複雜。

英特爾執行長季辛格日前也分享他對半導體未來的見解,並稱摩爾定律並不完全是一條定律,而是一種在過去幾十年來一直在放緩,以至於現在每3年就會發生一次「翻倍」 。為應對維護摩爾定律日益增加的難度,英特爾將在未來幾年內推出許多革命性技術。季辛格稱,靠著關鍵創新將使英特爾能夠在10年實現1兆電晶體晶片。

https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4534074

Intel:我們Intel的2nm略勝台積


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WARgame723 : 故意不換腳位讓你單換cpu出問題最後連板一起換,老08/23 08:13
WARgame723 : 實說我覺得intel不換腳位良心多了08/23 08:13
SungHyun : 1樓中肯!08/23 08:18
WARgame723 : 打錯,我是要說i皇換腳位08/23 08:39
WARgame723 : 而且5nm就能打贏14nm? 我看未必08/23 08:40

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※ PTT留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.125.187.40 (臺灣)
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※ 編輯: hn9480412 (59.125.187.40 臺灣), 12/30/2023 01:50:07

wylscott 12/30 02:21看來離埃還有一段距離

eric13141230 12/30 02:38完了 要開吵了

skyrain1234 12/30 02:45那麼1奈米能打贏7奈米嗎

lulu1305174 12/30 02:52Intel瑟瑟發抖中

lai162 12/30 03:05I吹:我們繼續彎道超車

gtoamdk7 12/30 04:02用愛發電

ck6m454 12/30 04:07笑死 G吹現在吹到2030了嗎

bunjie 12/30 05:03積熱能解嗎

ltytw 12/30 07:00intel未來也會面臨積熱問題吧 現在用在用

ltytw 12/30 07:01一些偏方盡可能避免積熱了了

eric13141230 12/30 09:04I吹:Intel4=n3E

ltytw 12/30 09:12我是在想 裸不裸DIE的考量是什麼

ltytw 12/30 09:13以前P3K7有裸過 現在是GPU跟移動板在裸

kkabenson 12/30 10:12Intel的七奈米都只敢做小die行動處理

kkabenson 12/30 10:12

kkabenson 12/30 10:13不敢上十四代

kkabenson 12/30 10:18可見良率還是有疑慮

Rollnmeow 12/30 10:23加蓋(HS)本意還是要加大導熱面積吧

narukaza 12/30 10:26加蓋是要防止玩家DIY大力出奇蹟吧...

e2167471 12/30 12:01摩爾已經沒氣了

ricky525 12/30 12:10intel股價這幾天在飆漲傳言說要分拆

ricky525 12/30 12:11gg大利多 amd利空

olozil 12/30 12:40摩爾都死了, 484該改名雞辛格定理惹

commandoEX 12/30 13:21加蓋子主要還是怕散熱器壓壞吧

commandoEX 12/30 13:22像GPU這種不用DIY散熱器的也是裸DIE

aegis43210 12/30 13:53是18Å,20Å只是半代製程

aegis43210 12/30 14:00積熱在IHS方面會用次世代TIM解決,矽

aegis43210 12/30 14:00穿孔導熱要高級晶片才有

scarbywind 12/30 14:01gpu核心很大顆阿..

commandoEX 12/30 14:35低階GPU核心也沒比CPU大,也是這樣裸

imba789 12/30 15:32請問要耗電是現在的幾倍

smallreader 12/30 18:19GPU也要靠VC擴散熱跟CPU用IHS一樣

jior 12/30 18:49連i的員工也有些人覺得會分拆

wenn 12/30 23:34N2連試產都還沒開始就喊到N1,笑死人的自爽

wenn 12/30 23:34新聞嗎

cor1os 12/31 01:08就算i皇說的是真的,咱們GG最強的核心價值

cor1os 12/31 01:09是輪班星人,只要奴性夠強就有競爭力

dangurer 12/31 02:25瘋了

protoss 12/31 03:16扯奴性真的是憋腳...製程那麼好搞那大家

protoss 12/31 03:17喊喊口號大煉砂就可以推進了...到底是多

protoss 12/31 03:17無知才有辦法這樣開損...

kamichu 12/31 03:31研發可以用夜鷹部隊的也只有台灣

pig 12/31 10:38fab 的 roadmap 一直都是這樣拉的,不會等N2

pig 12/31 10:38量產才開始計畫下一階段

Rust 12/31 11:24A10不知道會不會上CFET

hygen 12/31 11:43我相信Intel會繼續10nm++++,其他的我只信

hygen 12/31 11:43台積電

sisik 12/31 21:00本來就是奴性,不然為什麼只有台灣能做到