[情報] 台積電邁向1.4和1奈米製程 2030年完成

hn9480412 發表於 2023/12/30 上午1:49:35

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(ilinker)時間Dec 30 01:49:35 2023推噓25 推:25 噓:0 →:23

台積電邁向1.4和1奈米製程 2030年完成
2023/12/28 07:25

〔記者吳孟峰／綜合報導〕在國際電子元件會議（IEDM）會議上，台積電制定了提供包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫，這些龐然大物將來自於單一晶片封裝上的3D封裝小晶片集合。而台積電也致力於開發在單晶片矽（single piece of silicon）上包含2000億個電晶體的晶片。

Tomshardware報導，為了實現這一目標，台積電重申正在致力於2奈米級N2和 N2P生產製程，以及1.4奈米級（A14）和1奈米級（A10）製造技術，預計將於2030年完成。

此外，台積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在2030年左右，建造封裝超過1兆個電晶體的大規模多晶片（ multi-chiplet）解決方案。

輝達的800億個電晶體GH100是市場上最複雜的單晶片處理器之一，根據台積電的說法，很快就會有更複雜的單晶片，擁有超過1000億個電晶體。但建造如此大型的處理器變得越來越複雜和昂貴，因此許多公司選擇多晶片設計。

近年來，由於晶片製造商面臨技術和財務挑戰，先進製程技術發展放緩。台積電與其他公司面臨同樣的挑戰，但台積電仍有信心，也準備陸續推出2奈米、1.4奈米和1奈米製造。據台積電稱，這種趨勢將持續下去，幾年後，我們將看到由超過1兆個電晶體組成的多晶片解決方案。但同時，單晶片將繼續變得複雜。

英特爾執行長季辛格日前也分享他對半導體未來的見解，並稱摩爾定律並不完全是一條定律，而是一種在過去幾十年來一直在放緩，以至於現在每3年就會發生一次「翻倍」。為應對維護摩爾定律日益增加的難度，英特爾將在未來幾年內推出許多革命性技術。季辛格稱，靠著關鍵創新將使英特爾能夠在10年實現1兆電晶體晶片。

https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4534074

Intel:我們Intel的2nm略勝台積

推 WARgame723 : 故意不換腳位讓你單換cpu出問題最後連板一起換，老08/23 08:13

→ WARgame723 : 實說我覺得intel不換腳位良心多了08/23 08:13

推 SungHyun : 1樓中肯！08/23 08:18

噓 WARgame723 : 打錯，我是要說i皇換腳位08/23 08:39

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.125.187.40 (臺灣)

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※ 編輯: hn9480412 (59.125.187.40 臺灣), 12/30/2023 01:50:07

推

wylscott 12/30 02:21看來離埃還有一段距離

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eric13141230 12/30 02:38完了要開吵了

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skyrain1234 12/30 02:45那麼1奈米能打贏7奈米嗎

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lulu1305174 12/30 02:52Intel瑟瑟發抖中

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lai162 12/30 03:05I吹：我們繼續彎道超車

推

gtoamdk7 12/30 04:02用愛發電

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ck6m454 12/30 04:07笑死 G吹現在吹到2030了嗎

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bunjie 12/30 05:03積熱能解嗎

推

ltytw 12/30 07:00intel未來也會面臨積熱問題吧現在用在用

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ltytw 12/30 07:01一些偏方盡可能避免積熱了了

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eric13141230 12/30 09:04I吹：Intel4=n3E

推

ltytw 12/30 09:12我是在想裸不裸DIE的考量是什麼

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ltytw 12/30 09:13以前P3K7有裸過現在是GPU跟移動板在裸

推

kkabenson 12/30 10:12Intel的七奈米都只敢做小die行動處理

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kkabenson 12/30 10:12器

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kkabenson 12/30 10:13不敢上十四代

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kkabenson 12/30 10:18可見良率還是有疑慮

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Rollnmeow 12/30 10:23加蓋（HS）本意還是要加大導熱面積吧

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narukaza 12/30 10:26加蓋是要防止玩家DIY大力出奇蹟吧...

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e2167471 12/30 12:01摩爾已經沒氣了

推

ricky525 12/30 12:10intel股價這幾天在飆漲傳言說要分拆

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ricky525 12/30 12:11gg大利多 amd利空

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olozil 12/30 12:40摩爾都死了, 484該改名雞辛格定理惹

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commandoEX 12/30 13:21加蓋子主要還是怕散熱器壓壞吧

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commandoEX 12/30 13:22像GPU這種不用DIY散熱器的也是裸DIE

推

aegis43210 12/30 13:53是18Å，20Å只是半代製程

推

aegis43210 12/30 14:00積熱在IHS方面會用次世代TIM解決，矽

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aegis43210 12/30 14:00穿孔導熱要高級晶片才有

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scarbywind 12/30 14:01gpu核心很大顆阿..

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commandoEX 12/30 14:35低階GPU核心也沒比CPU大，也是這樣裸

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imba789 12/30 15:32請問要耗電是現在的幾倍

推

smallreader 12/30 18:19GPU也要靠VC擴散熱跟CPU用IHS一樣

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jior 12/30 18:49連i的員工也有些人覺得會分拆

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wenn 12/30 23:34N2連試產都還沒開始就喊到N1，笑死人的自爽

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wenn 12/30 23:34新聞嗎

推

cor1os 12/31 01:08就算i皇說的是真的,咱們GG最強的核心價值

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cor1os 12/31 01:09是輪班星人,只要奴性夠強就有競爭力

推

dangurer 12/31 02:25瘋了

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protoss 12/31 03:16扯奴性真的是憋腳...製程那麼好搞那大家

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protoss 12/31 03:17喊喊口號大煉砂就可以推進了...到底是多

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protoss 12/31 03:17無知才有辦法這樣開損...

推

kamichu 12/31 03:31研發可以用夜鷹部隊的也只有台灣

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pig 12/31 10:38fab 的 roadmap 一直都是這樣拉的，不會等N2

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pig 12/31 10:38量產才開始計畫下一階段

推

Rust 12/31 11:24A10不知道會不會上CFET

推

hygen 12/31 11:43我相信Intel會繼續10nm++++，其他的我只信

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hygen 12/31 11:43台積電

推

sisik 12/31 21:00本來就是奴性,不然為什麼只有台灣能做到

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