[心得] 船到港了 AMD R5 7600 + B650E Steel Leg
年前傳出因塞港延期 在海上漂的AMD R5 7600終於到貨了
朋友過年前委託的裝機拖到現在才搞定
現在就來和大家簡單的分享一下
https://i.imgur.com/VxYqbI5.jpg
除了CPU外這次選用比較貴的零件
是華擎的 B650E Steel Legend WiFi 和 T-Force Vulcan DDR5 6000
考量未來可能會用到的Pcie 5.0
以及往後CPU升級方便所選
東西到齊後…
不得不說華擎這張板子顏值真的不錯
雖然最初朋友希望的是Taichi
但因為台灣沒有上市而且預算有限
但剛好華擎也有這張功能CP值外觀兼具的板子 便順便推薦他用這張
https://i.imgur.com/48QnEZP.jpg
https://i.imgur.com/I4Qq4Bg.jpg
主板在包裝出貨上保護是做的很好
與其他板卡廠用靜電紙+紙盒包裝不同
華擎給了泡棉又用束帶 (由此可以感受到小細節的用心)
https://i.imgur.com/jsqeV3c.jpg
Steel Legend也用到了大量的覆蓋式散熱裝甲
有沒有散熱到我不確定
但外觀加分許多~
3 組 M.2 NVMe SSD 的配置 + 3 組 SATA3 SSD接口
1 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4)
2 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4)
比較接近CPU的Blazing
M.2接口用的是最新的 PCI Express 5.0 標準
帶寬可以達到128Gb/s
端看現在 M.2 SSD一直改顆粒吞吐量逐漸變大
良好的支援性也是裝機的考量之一
https://i.imgur.com/BWIdeus.jpg
供電佈局採用16+2+1 電源相位設計
搭配大型鋁擠鰭片散熱器
電控晶片也適用到了最新的SPS(Smart Power Stage)技術
8層板的PCB
規格上可以滿足大部分的使用者
未來繼AMD 7000系之後新款的CPU也有一戰之力
https://i.imgur.com/pDZJqUp.jpg
https://i.imgur.com/qETeHDH.jpg
https://i.imgur.com/XNlkUgT.jpg
DRAM的插槽是強化過金屬針腳的設計
儘管是換換病頻繁插拔 也能保持一定的壽命
也可以算是為了DDR 5 記憶體的動態超頻所作的準備
再來就是重頭戲測試環節
直接鎖上砧板開始看看究竟R5 7600跟 R5 7600X差了多少
https://i.imgur.com/UqLaqxR.jpg
https://i.imgur.com/5hs6bDR.jpg
散熱的部分是使用隨盒附贈的風扇跟5000系列差異性不大
感覺都能直接拿5000系的鎖上來了
測試使用
CPU : AMD R5 7600
VGA : GeForce RTX 3060
RAM : T-Force Vulcan D5-6000
MB : ASRock B650E Steel Legend
CPU-Z + R23 (未開PBO)
(CPUZ+R23+Geek_normall)
https://i.imgur.com/UkMAh0J.jpg
單核 1298 多核 9092
CPU-Z + R23 (PBO)
(CPUZ+R23+Geek_pbo)
https://i.imgur.com/ooIJ5Rp.jpg
單核 1787 多核 11549
多核落差大概有30% 單核更直接超到接近了40%
真的是很好 很強大
有種花了錢買刮刮樂 200中500的感覺
Geekbench 5 (未開PBO)
https://i.imgur.com/S9dGKx3.jpg
Geekbench 5 (PBO)
https://i.imgur.com/kk56uMc.jpg
( Geekbench 5_CPU Benchmark_pbo)
https://i.imgur.com/DsdtR0q.jpg
( Geekbench 5_compute)
https://i.imgur.com/wsCt48B.jpg
( Geekbench 5_gpu)
數據上跟R23差異不大
PBO有開未開差距真的很大
單核跑分就差了快一倍
多核也至少有30%
PC Mark 10
https://i.imgur.com/sIh8Em9.jpg
3D Mark
https://i.imgur.com/pR9DbbS.jpg
https://i.imgur.com/8hQbt7n.jpg
CS GO
https://i.imgur.com/y2QujJm.jpg
https://i.imgur.com/Ww6SUlS.jpg
Overwatch 2
https://i.imgur.com/S3TIiSQ.jpg
https://i.imgur.com/18E6gIj.jpg
是說原本想多測一個VALORANT但因為安全模式什麼的
弄很久弄到機殼來準備要上機送走了都還沒搞定
因此作罷
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後記
整體價格是我裝機的優先考量
觀察到近期D5有往下降的趨勢蹲一組心裡天秤能平衡的記憶體不會太難
若換做牙膏13代的平台之下
碰到未來有PCIe 5.0的顯卡需求 要換就是整台升級
不像AMD平台只要換CPU就又可以開開心心好幾年
過往的經驗也有幫別人出或自己組過牙膏的電腦(還不少台)
從最早3代4代一路到12代13代
頻率也幾乎都是3~4年換一次(換腳位 一次有感的大提升)
雖然說這次13代真的不錯
但如果都有使用DDR5的打算
又或者未來遇到瓶頸沒有太多預算做整機更新
AMD確實是一個不錯的選擇
至於為什麼不等X3D…
只能希望有緣再推一位朋友剁手了
有推到我再來分享
感謝收看
剛剛不知道為啥有點圖跑掉
再補了一次 感謝大家
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板子超貴...
有點貴 但很值得!!
有些圖沒貼到?
對 剛剛不知道為啥後半部都跑掉
板子現在看還好,漲價範圍還能接受。但那個DDR5真的臭
同容量DDR4翻倍價錢買不下手
買個未來囉 XD
現在同價位可以對換13600k,a家只有ddr5有優勢而已
amd的板子太超前佈署了,pcie5的設備能不能用到真不好說
但你已經先花了一筆未來稅...
產品初期的DDR5我怎想都沒啥優勢,比容量價錢又幹不贏DDR4
。後面板子頻率也還沒那麼高,那個價錢硬是貴很多
已經有打算過陣子升級等於提早備戰
※ 編輯: jd20040930 (111.71.53.14 臺灣), 02/05/2023 00:30:59pcie5不是i家也有..
就不知為啥蘇媽要去閹控制器,到底
a家連m.2都有啊,我看了一些比較平價的b650板子還沒給顯
卡的pcie5,而是給m.2的,甚至2個都沒有還賣6k
7600沒贏5600多少 好失望
加上 主機板貴還要DDR5
主板黏了兩個南橋貴一點難免,問題在環境初期的DDR5要戰未
來有點難,後面記憶體頻率能拉更高也不知道能不能支援
AM5戰十年
板子跟記憶體優化又很有關,完全不能戰未來
Zen4的IPC提昇相對Zen3不大 主要是靠拉時脈來拉開差距
pcie5“可能”要等到顯示卡用到GDDR7才會有感,不過嚐鮮稅
花的開心就好,買東西嘛,開心就好,Zen4的功耗控制還不錯
太貴
PBO差這麼多喔
說要戰未來 然後買個6C12T配DDR5 不要說5年 3年後誰還
用6C的U
你可能又要說了 我可以升級呀 說的好像I家不能升級一樣
AM5這次不知道會用幾代,AM4一路從Zen2戰三代,不過人家開
箱爽買下面推文也不用那麼臭吧。這張板子不確定記憶體上限
能拉到多少,小石頭只標6600+,後面總會出現一個甜蜜點,P
CIE5.0最先應用的應該還是SSD,就初期價格不好看。
應該說新環境下的零組件價格都不會太好看,但就爽度問題
看對岸有超到7000的,覺得ddr5再1~2年就會更甜
至於pcie5的應用就不知道了,gen4的ssd好像也出來沒幾年
現在就變得很甜
與其說戰未來,不如說這是蘇媽給的承諾,說AM5要戰到2025
Gen4的SSD這一兩年價格才普及阿,GEN5的SSD也出來惹,自帶
風扇。與其想要戰幾年,不如想一下之後違建越來越多要怎搞
ssd的違建就上熱導管吧,也已經有產品出現過了
板子的大小就那麼大,之後一堆零組件都要搞違建,想想都覺
得機殼危,總不可能把板子標準大小打掉重練吧...
gen5的ssd如果很熱也就這樣解吧,怕太重就出強化套件
這是散熱改裝廠要去煩惱的XD
http://i.imgur.com/K5ZyvN8.jpg 就這個啊,笑死。
跟當初X570一樣自帶風扇,怎像塞這個就很有趣
推分享
某些人就只會在別人開箱文臭而已
文筆要加強
為了信仰而組 話說 X670 AORUS ELITE AX這張規格不是比
較好也更便宜
看來是小石頭粉QQ
明明沒有寫花幾塊錢買的,怎麼有人就覺得貴了
帶寬(X),頻寬(O)
同意AM5戰未來 不過先用AM4 等DDR5跟主板更便宜再來換
帶寬
很棒的分享!
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