[情報] Intel的AlderLake桌上處理器將用LGA1700
Intel最近推出了用於Comet Lake-S和Rocket Lake-S CPU的LGA 1200插槽平台
但是隨著Alder Lake-S CPU的出現,該插槽似乎最快將於明年更換
上個月洩露的第一個Alder Lake CPU詳細訊息暗示了一個新的插槽,但現在或多或少已得到確認。
新的訊息是來自lit-tech,這是一家台灣公司,在亞太地區提供Intel VRTT工具。該網站列出了各種CPU代號
以及支援它們的相應平台和插槽類型。該網站在最新列表更新中宣布,Alder Lake-S CPU產品確實將在新插槽上提供支援。
網站列出了ADL-S系列,這是Alder Lake-S CPU的簡稱。列出了對LGA 1700插槽的支援,並帶有Q6UJ1700ADLS產品代碼
先前有洩漏報導說Alder Lake桌上型處理器將移至新的插槽,但是有了此清單已經可以證實
該清單表明LGA 1200僅能使用兩代CPU,其中包括最近宣布的Comet Lake-S系列和RocketLake-S系列,它們也將於今年晚些時候上市。
與擁有37.5mm x 37.5mm的LGA 1151插槽尺寸相同的LGA 1200插槽相比,LGA 1700插槽將更大,
尺寸為45.00mm x 37.5mm。這表明LGA 1700插槽的固定器將採用新設計,如果沒有新的固定支架,可能無法支援現有的CPU散熱器。
另外來自Chiphell的報導LGA 1700插槽這次會撐比較久一點,並且至少可以使用三代CPU系列
LGA 1700平台可能會在以後的版本中獲得PCIe 5.0支援,但可能不會有DDR5支援。LGA
1700平台
還將擁有更多數量的PCIe通道。根據這些訊息我們可以看到,額外的500個引腳將實現更高的PCIe通道通訊和更廣泛的電氣配置
以對應Alder Lake CPU上的混合晶片架構。較大的晶片尺寸也可能暗示採用小晶片的設計,而不是單片式晶片
Intel已經在其稱為Forveros的3D晶片封裝技術及其EMIB互連方面進行了大量投資,這些互連技術可以為Core CPU提供新的設計結構。
這是我們了解的下一代Alder Lake CPU系列的所有訊息
先前有關Alder Lake-S CPU的詳細訊息表明下一代桌上型系列將於2021年末或2022年初推出
AlderLake CPU可能是Intel首款採用混合架構設計的10nm桌上型處理器產品。
Intel的Alder Lake-S將是與我們迄今看到的任何事物完全不同的產品,它將利用10nm++製程,該製程是10nm+製程
(用於製造Tiger Lake CPU的同一製程)的演變。Alder Lake-S第12代核心產品線將採用一種新的設計方法
如我們先前所報導的那樣,支援大小核心的混合。目前洩漏了三種配置的Alder Lake-S
CPU,包括:
Alder Lake-S(8 + 8 + 1)125W配置
Alder Lake-S(8 + 8 + 1)80W配置
Alder Lake-S(6 + 0 + 1)80W配置
如您所見處理器將擁有各種配置,最多具有8個高性能和8個效率優化的核心。也有125W的解鎖版本和80W TDP的鎖定版本
還有一個6(大)核心配置,其中不包含效率優化的核心,但看來Intel計劃提供更高階的版本,而沒有較小的核心
儘管晶片設計方法並不是什麼新鮮事物,但正如我們已經看到的一些行動版SOC擁有相似的核心層次結構一樣,在高性能桌上型處理器系列中看到類似的情況肯定也很有趣。
話雖如此Alder Lake-S CPU將在較新的LGA 1700插槽上提供支援,並且將擁有Xe GPU的增強版本
該版本將在發佈時上市。Intel據說還正在研究TDP高達150W的Alder Lake-S CPU的性能版,這將對AMD桌上型的Ryzen 9 3950X 16核心處理器構成了挑戰。
另外Chiphell的謠言還指出Alder Lake-S CPU將利用Intel的Golden Cove架構為大核心提供性能
而Gracemont(繼Tremont之後的一代為小核心提供性能)。以下是您應該期待Intel 2021架構產品中的一些更新:
Intel Golden Cove (Core) Architecture:
改善單線程性能(IPC)
提高人工智慧(AI)性能
改善網路/ 5G性能
增強的安全功能
Intel Gracemont (Atom) Architecture:
改善單線程性能(IPC)
提高頻率(時脈速度)
提高向量性能
此清單的另一個有趣之處是,它還提到了已經完全廢棄的產品系列
Ice Lake-S桌上型處理器家族也已列出,據稱該家族將在LGA 1221插槽上提供支援。
我們知道Ice Lake-S從未在桌上型平台上出現過,相反我們在今年和去年進行了兩次的
14nm更新
LGA 1200插槽可能從LGA 1221插槽中汲取靈感,此列表還顯示LGA 1200插槽支援Comet
Lake-S和Rocket Lake-S CPU
此消息已得到各種消息的證實。您今年肯定不會聽說太多有關Alder Lake的訊息
但是在Rocket Lake推出之後,您可以期待有關Intel下一代桌上型處理器系列的訊息轟炸。
來源
https://wccftech.com/intel-alder-lake-s-next-gen-desktop-cpus-lga-1700-socket-support/
XF邊亦
https://www.xfastest.com/thread-240702-1-1.html
兩年後推出 香 大小核 先進的設計
不斷刺激消費市場 照顧二手 兼保值
--
誰理你啊。早給換AMD了
笑死,2022的CPU終於能打2019的3950X了
沒吧 10吧
大小核設計真的先進太多,看看AMD io die拉出來,
閒置功耗慘不忍睹,低功耗時用小核心省電才是真理,
追求續航的ARM走在前面太遠了
Intel版一核有難九核圍觀
intel再拖下去723就快沒有梗可以寫了
125w這是什麼吃電怪物
所以x86大小核到底有什麼優勢?尤其是PC…
J三小
pc要大小核衝三小
買電腦來待機723真帥
腳位進步速度都比製程快
所以我說大小核的軟體支援會很差嗎
用小核心算圓周率會比較圓滿嗎?
電腦又不用充電換電池 待機多耗電根本沒差
看到打手吹無可吹,讚啦
X86大小核要是出包.....
amd滿滿的即視感
插電的東西搞待機時功耗是在幹嘛
待機耗電沒差?難怪北極熊gg
你們是不是不關機?
買i家來待機,A家來上PTT 嘻嘻
INTEL換腳位比製程進步還要神速,是不是弄錯了什麼?
x86這種關不掉只能待命的設計大小核的差異有限
原來723買i家只是拿來看進c6時電源燈閃爍的樣子而已
喔,這還真霸氣
禁賣製程落後的CPU 比整天吹待機對北極熊有幫助
不想買大小核的死忠玩家 CML10C 是你的最終淨土 不
要再說我沒預先提醒了
英代爾這策略很明顯啊 先用6C逼你吃8C大小核回收那
些Atom 萬一真的賣太差 以後才能說atom架構滾蛋
回收Atom? 怎麼回收阿? 跨DIE??
效能沒進步,相容性死光光,不愧是Intel
有啦,功耗有進步,省下暖爐了
牙膏王就著重在nb市場啊 dt撿剩的 為什麼插電還要
這種設計 因為只剩這種東西撿啊
這種垃圾會買也是天才 製程一樣 拉個頻率就能爽賺
盤子王
AMD,香噴噴
所以723要買了嗎?
退休工程師真的很閒,連這篇s大的推文都翻譯成英文p
o上推特,看來藏在推文裡也不安全了QQ
牙膏:我可以說我這是16核!!!!
chiphell也有了
真棒,來一顆amd
66
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