[情報] Intel下一代AlderLake確認LGA1700矩形PCB
Videocardz洩露了Intel下一代Alder Lake桌上型CPU的第一張照片
圖片顯示Intel計劃對其第12代處理器系列進行重大更改，這些處理器將在全新的插槽和平台上得到支援
目前為止Intel已正式確認計劃在2021年推出兩個全新的CPU系列。首先是針對Rocket
Lake的LGA 1200插槽
將於2021年第一季發布；其次是針對Alder Lake的LGA 1700插槽
計劃於2021年下半年發布，並將成為第一個擁有稱為14nm以下製程的10nm SuperFin或（10 ++）的桌上型處理器系列。
Intel Alder Lake CPU系列將帶來的不僅僅是架構升級。這是主流桌上型平台上的第一款混和CPU系列產品
擁有較小的“ Atom”和較大的“ Core”核心的組合，這些核心將封裝在PCB中
該PCB的體積將比Intel自上個十年以來製造的方形晶片更高。在圖片中您可以清楚地看到Alder Lake CPU擁有更矩形的形狀
尺寸為37.5 x 45.0mm，而現有的帶有方形封裝的CPU擁有完美的正方形（37.5 x 37.5）尺寸。
新的尺寸意味著Alder Lake CPU和所有將來的CPU將不再與現有的插槽設計相容
因此需要一個新的插槽，對於Alder Lake-S而言，那就是LGA 1700插槽。
來源
https://wccftech.com/intel-next-gen-alder-lake-desktop-cpu-lga-1700-socket-pictured/
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-245086-1-1.html
散熱器廠跟水冷還有一年可以調整對策扣具
--
TRX40規格散熱器的夥伴
用來待機的小核心給個4核就好 但是大核心不給個
10核以上說不過去 不過一給10核 面積就爆了?
塞更多L3吧
11代感覺壽命很短
推動腳位的進步，intel永遠走在時代前方
反觀
畢竟115x散熱器孔位也已經用超過10年了..
可能是用1366的孔距
LGA1366是42.5mm×45mm。
LGA1700說不定支援4通道DDR5
最近看到Intel的消息都感到噁心
前幾天寫上半年 今天寫下半年 過一個月應該可以寫到
2025了 這本小說別富堅阿
10代還在賣 就在吹12代，夢想賣起來
牙膏擠起來
一直擠一直擠
夢裡什麼都有
會不會只有小的那顆是10nvm
講再多都是藍圖啦，不用一年又延期
1200不是才剛上市嗎
1200..1700.... LGA 2200 ?
1700孔距是78×78，比115X的大一點點
哀皇現在轉型當板廠逆
有沒有賭盤開他什麼時候上
本來新產品上市帶動周邊產業不是很正常的嗎？
今天如果iphone12上市 跟你說可以和11共用手機殼
你看周邊廠商會不會幹死
又要換腳位ㄌㄇ
越來越大塊wwww
要跟VRM搶地了嗎
DDR5就可以和VRM搶了
板子換起來！！
腳位商
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