[閒聊] 不專業塔散測試
我又來發廢文了
10900KF
利民 FS140
MEG Z490 UNIFY
Define 7(前三原扇,後???忘記了)
反正側蓋沒關
一般情況
https://i.imgur.com/X4ZMnEM.png
https://i.imgur.com/xjffuvh.png
10900KF
風魔弍
MEG Z490 UNIFY
Define R5(前二原扇,後F14 PWM)
側蓋沒關
一般情況
https://i.imgur.com/3EDbV6f.png
超頻情況
https://i.imgur.com/K9nCNCp.png
10900KF
DARK ROCK PRO 4
MEG Z490 UNIFY(BIOS 2020-10-20)
Define 7(前三原扇,後F14 PWM)
側蓋沒關
一般情況
https://i.imgur.com/XUpXzik.png
https://i.imgur.com/U5Cg7hw.png
看著圖的數據,看來上次憑記憶報的數值是有些許出入
超頻應該是全核5.0,頂到溫度牆則是4.6
除了有一台因為Crucial Ballistix在出廠bios無法xmp而刷新
就目前來看正常不超頻使用功率約150w上下(K沒圖不確定)
目前這六種空冷都壓得住,溫度沒差多少(10度內)
超頻就不一定了,使用一鍵超,沒定電壓值,板子決定
下一代如果是傳聞製程不變時脈拉高,
到時請去看他人測試文,
以下是純抱怨
Define 7剛到手時,開側板有驚豔?到
但就到此為止,之後是越來越多的髒話
相較於Define R5來說
Define 7其實對多硬碟使用者不是很友善
硬碟架前移,要把殼拆得差不多= =
而且有個螺絲一般的螺絲起子是轉不到的
電源艙的設計很糟,事後要加線會很麻煩
反正對多數使用者來說,
美觀、不會有多硬碟需求,都是別人組好的
頂蓋能拆大概是比R5方便的地方
當大塔散已上主板,這時cpu電源線就很不易接上主板
手指要又細又長= =,
前濾網卡很緊很難拆....沒錯,被R5寵壞了
鬆鬆的會有共振問題?
下方硬碟架移動要鬆螺絲
比靜化論好多了,靜化論要把整個拆下來才能裝硬碟
但靜化論便宜就別要求太多了
就是因為Define 7所以才會心態不平衡吧
抱主機會壓著下方濾網抽出處,很怕整個滑出來,
最近好像有新殼
個人感覺像7身meshify前蓋
沒接觸到實品,只能從影片感覺
前濾網清理麻煩....對,都是R5的錯
最近入手4K FIRE隨身碟
感覺不錯100G傳了不到30分鐘
100G中大檔沒幾個,多半都是幾k的檔
速度有時會掉到只有幾百B每秒(不是KB/s)
傳輸表現比NST-205C3-SG + intel 660p 差一些(來亂的)
傳完的資料摸外殼的溫度,隨身碟的比較低
以隨身碟來說,不用先zip一堆小檔再傳就很方便了
目前想到的問題就是蓋子不能卡屁股,
但綁上吊飾本來就不能卡
過一陣子如果有機會再來說說使用心得
蓋子不見?摔個幾次之類的
不過入手價覺得512G 3K?的會比256G的好
以下是舊文重貼
分享個人接觸到的cpu與塔扇組合
只有文字簡述,要精美的測試報告請左轉
只有單純cpuz燒機15分鐘
core temp 看時脈及溫度
待機溫度沒特別留意,應該都在30左右
一般情況是全預設值
超頻使用主板cpu一鍵超頻沒做其它改動
記憶體使用原生顆粒,無XMP
零組件同型號都不是同一個,
會不會是落賽造成差異不可考
10900K
無限五 TDP:250W?
MEG Z490 UNIFY
Define R5(前二原扇,後TY-143 SQ)
一般情況,溫度70-75,時脈約4.9G 100*48.8~9 簡單算49,別太計較
超頻情況,溫度90-95,時脈約5.1G
一般冷氣房,機殼無開前或側蓋
TY-143 SQ 轉速拉起來聲音真有感....
R5功能像裝飾
10900K
Noctua NH-D15S TDP:220W?
MEG Z490 UNIFY
Define R5(前二原扇,後TY-143 SQ)
一般情況,溫度70-75,時脈約4.9G
超頻情況,溫度90-95,時脈約5.1G
一般冷氣房,機殼無開前或側蓋
10900KF(這顆有F)
Freezer 34 eSports DUO TDP:210W?
MEG Z490 UNIFY
Define R5(前二原扇,後Arctic F14)
一般情況,溫度70-75,時脈約4.9G
超頻情況,溫度95-100,時脈約4.5G
後來移除側板,溫度不影嚮,一樣頂到掉時脈
--
R5真的很棒 目前想換還換不掉
風魔二跟FS140的噪音表現你覺得如何?
因為工作環境不安靜,兩者無法分辨, 都低於背景聲音,除了TY那個風扇,真的起飛了
R5如果不在意前置IO 還有沒隱藏電源的確還能再戰
R5還有硬碟架問題,上滿硬碟好像就沒問題了? 美觀的話,還要拆硬碟架(懶), 後來機殼都是要多碟才要自已改
結論:10900K還是上280水冷(?
不超頻使用情況下 K, KF解熱好的塔散都壓得住 要超頻看個人喜好而定, 個人對超頻沒什麼研究
R5用戶+1,後繼的殼暫時都還沒有特別想換的優點
可以自己試著降壓吧,感覺主板一鍵超頻都會太保守
第二張圖(FS140)怎麼只有4.6G?
因為頂到溫度牆,會自動降頻 要另外去調超頻設定
最佳cp散熱塔散是?
對我來說,那六個表現都一樣(~70度), 正常使用下,程式吃滿CPU, 不熱當就好, 70度到100度的容錯 可以讓我少去幫人清灰塵看風水
這樣看來無限五優於風魔2啊......
這個我不敢說,有年紀了,記憶力不好 數值可能不準
※ 編輯: zippyzilch (59.115.80.18 臺灣), 11/29/2020 09:17:2046
[請益] AMD R5 3600上塔散/水冷必要性目前使用AMD R5 3600,主機版為技嘉Aorus B550M Elite 平常打打LOL.PUBG.GTA V及看YouTube 溫度大約都在55度上下(使用原廠風扇) 目前沒超頻 未來可能用內建設定檔超頻 朋友推薦我可以上塔散 想請問一下必要性25
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