[情報] 蘋果處理器拆解:製程紅利逐漸減少
https://tinyurl.com/yb4qq4e3
https://tinyurl.com/yb2q3dr6
SemiAnalysis和SkyJuice一起分析蘋果最新用上台積5奈米的A14處理器
發現A14處理器的電晶體密度(134MTr/mm2)
只有達到台積5奈米宣稱(171MTr/mm2)的8成左右
過往蘋果處理器的電晶體密度幾乎都會達到理論最高密度的9成以上
以至於7奈米-->5奈米的電晶體密度進步是1.49倍 而非台積宣稱的1.8倍
主因是SRAM的微縮比起logic的程度小了很多
7奈米-->5奈米在SRAM的微縮比是1.35倍
5奈米-->3奈米更只會剩下1.2倍
SemiWiki說近來CPU.GPU傾向使用越多的cache來增進性能
所以整體微縮比將會越來越受到SRAM微縮的限制
引入更複雜.更有效率的SRAM是一個解
或者要引入新世代的記憶體:NRAM, FeRAM, MRAM
否則製程紅利將會越來越小
--
這沒辦法 就看規劃多少的快取 記憶體ㄧ直最占面積
不過你反著看 也就是可以用最少面積完成其他邏輯 剩
下就可以放記憶體 設計上的優先順序
簡單說 有錢人才能幹的奢華事 gate count不足的只能
乾瞪眼
邏輯變小 就能塞更多快取提升性能
達成以前辦不到的高性能
M1的L2這麼大就是更有效率的SRAM啊。不過chiplet
才是以後的方向,如何stack不同製程ic在一起是關鍵
更難縮小是i/o 但邏輯縮小讓快取更大後
就能選擇不增加外部i/o頻寬規模
想AMD用龐大IF cache,不增加外部寬度
下代各家嵌入記憶體也已經試產狀態
eMRAM/eRRAM之類在等待普及時機
Chiplets 設計的優點就是可用較低的成本作出高性能
的計算單元 缺點就是延遲 不過我覺得HPC沒差 你外面
網路速度就那樣了
STT-MRAM可微縮密度遠比SRAM高
chiplet不是解決密度問題 而是迴避問題
真正趨勢是新型態嵌入記憶體+chiplet
製程微縮化仍會繼續下去很多年
紅利不是這樣看得八 有其他製程競爭對手嘛
STTRAM那有高啦= =" 還是要擺顆mos在那裡好嗎
媽的,你一個die又要擺logic又要擺memory,密度差很
多,你知道很難調嗎
電蝦點呢?
推一下
所以台積的對手是誰?誰可以做得比台積好?
重點是為什麼把異質整合和密度扯在一起講
這跟台積無關,是晶片設計的架構選擇
也不完全無關 這也是GG在推的膠水技術 也是業績
多小晶片本身不會拉高密度
但小晶片讓你能早點用新製程拉高密度
小小顆較不怕良率自爆太嚴重
是啊 就是比較偏向設計面 架構的事情
看不懂這串是正常的嗎
這是因為apple就這樣設計 不能拿這打台GG臉
M1也有出pc的產品,當然有電蝦點
PC指個人電腦,MAC當然屬於個人電腦
sttram良率先爆給你看哦@[email protected]~ 能用幾年前seagate早用
三星曾經是這部份王者的 @[email protected]~ 台積現在也不差才是
可是...MAC要電蝦什麼XD
電蝦就是上網買新的就算
我記得他不是整顆都用5奈米去做的吧
40
[討論] A14 及後續產品應用不同版本晶片預估蘋果A15晶片 傳採台積N5P製程 預計用在iPhone 13,明年Q3開始投片;新iMac處理器也將由台積操刀 20201026・涂志豪/台北報導 蘋果A14及A14X處理器已在台積電採用5奈米製程量產,預期明年會推出新款桌上型電腦A14T處理器及蘋果自行開發繪圖處理器(GPU),同樣採用台積電5奈米製程投片。據供應鏈業者消息,蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發,預期會採用台積電5奈米加強版(N5P)製程,明年第三季開始投片。6
[情報]台積電3奈米製程電晶體數約2.5億個,2022年來源連結: 就在上週,台積電在 2020 年第 1 季法人說會宣布,台積電 3 奈米製程將在 2021 年試 產,並在 2022 下半年正式量產之際,也同時宣布 3 奈米製程將仍採仍採原有的 FinFET (鰭式場效電晶體),不採與競爭對手三星相同的 GAA(環繞閘極電晶體)。而為何台積1
Fw: [討論] A14 及後續產品應用不同版本晶片預估作者: kouta (詠恩人壽阿雞) 看板: iOS 標題: [討論] A14 及後續產品應用不同版本晶片預估 時間: Wed Oct 28 02:19:07 2020 蘋果A15晶片 傳採台積N5P製程 預計用在iPhone 13,明年Q3開始投片;新iMac處理器也將由台積操刀