[情報] 台積電再飆3年 營收將黃金交叉英特爾

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台積電再飆3年！1兆營收將變2兆、黃金交叉英特爾，要謝謝蘋果？

「只是要它把製造讓給我」張忠謀願望成真！靠英特爾起飛的台積，如今技術反超，預估營收將在2023年翻倍。蘋果M1神技昭告天下：架構用Arm、晶片自己設計、製程找台積，已能技壓英特爾。

文 陳良榕 黃亦筠 天下雜誌717期
2021-02-23

很多人忘了，台積第一張大單，其實來自英特爾。

1988年，時任英特爾執行長的葛洛夫（Andrew Grove）來到台灣，決定順道過來剛成立一年的台積電看看。

當時台積只有一條移轉自工研院的6吋晶圓產線，3微米製程，「落後英特爾跟德州儀器
2.5個世代，但我們良率不錯，讓他印象深刻說，『也許英特爾可以用你們，』」台積電創辦人張忠謀曾在2011年美國《聖荷西水星報》的專訪說。

根據清大教授洪世章《打造創新路徑》一書的訪談，當時英特爾提了兩百個刁鑽的問題，台積一一解決，才在一年後通過了英特爾的認證，得以代工部份的處理器與晶片組。

張忠謀曾告訴部屬，為英特爾代工的過程，「顯著提升台積的工程能力。」

更重要的是，有當時全世界最先進的科技公司背書，取得其他廠家的訂單，就容易多了。這是台積成立初期業績起飛的一大關鍵。

台積攻！率先量產7奈米
張忠謀：只是要他們把製造生意讓給我

然而，30多年後，情況扭轉。2018年，台積成功量產7奈米製程之後，終結了英特爾蟬聯多年的半導體技術龍頭地位。

這家巨無霸的產業地位，因此岌岌可危。在個人電腦、伺服器的市佔，也快速流失。

因為，它的商業模式，被台積「破功」了。

張忠謀在一年多前，曾斬釘截鐵告訴《天下》，「所謂英特爾模式就是技術取勝，他們的確是完全靠技術。」

由於張忠謀早年與英特爾創辦人諾伊斯、摩爾熟識，加上英特爾一直是客戶，因此他對這個強大對手的發言，始終留有餘地。

「（台積）其實不是跟他們直接競爭，」他解釋，而是跟英特爾的晶圓製造部門競爭，「只是要他們把製造生意讓給我，」他溫溫地說。

如果半導體教父的「願望」成真，是什麼概念？

根據市調機構IC Insights，英特爾的月產能約為88萬片8吋約當晶圓（指將各尺寸晶圓換算成8吋），這個產能略小於台積的三分之一。但因為英特爾的工廠只做自己的CPU（中央處理器，以下簡稱處理器），所有產能都是追求效能極致的先進製程。

而台積卻是包山包海，從做車用電子、電源，0.5微米的成熟製程，到5奈米都有；其中，28奈米以下的先進製程，也差不多佔了三分之一，正好與英特爾的規模接近。

也就是說，如果英特爾真的把「製造生意」全數讓出來，台積的先進產能得擴充一倍，才吃得下。

但這個生意含金量極高，根據台積財報，2020年全年，先進製程佔營收達72%。

意即，即便英特爾只外包一半業務，都足以讓台積未來幾年成長大幅加速。

這一天，似乎已經不遠了。

至少，台積總裁魏哲家在1月的法說，宣布遠超乎業界預期、最高達280億美元的資本支出時，那一瞬間，許多分析師、記者都閃過這念頭。

數字實在太驚人，這是台積近幾年平均水準的兩倍之多，甚至超過世界第一大製造業、沙烏地阿拉伯國家石油公司（Aramco）去年支出水準，很可能是民營企業中舉世第一。

是為了英特爾的大單嗎？在分析師的輪番追問下，台積董事長劉德音謹守不能評論客戶的原則回答，「我們（台積）的生意，在過去幾年間，都是靠著智慧型手機驅動，從今年開始，高效運算也跟上潮流（jump on the wagons）。」

他並指出，「處理器」是高效運算當中，成長最快的區塊之一。

這個「暗示」讓各界相信。英特爾應是下了「斷捨離」的決心，要淡出製造。

英特爾攻！紀辛格閃電回鍋
宣布捍衛製造，外資：台積仍會贏

但英特爾竟在這個節骨眼，演出「換執行長」的驚天大戲。

赫赫有名的前英特爾技術長紀辛格（Pat Gelsinger），閃電回鍋出任執行長，2月15日正式上任。他並提前出現在1月21日的英特爾法說會，宣布捍衛IDM（垂直整合製造）傳統。

這個矽谷老將的短短幾句話，激勵了英特爾員工，卻澆熄了投資人的熱情，英特爾、台積第二天都大跌。

最尷尬的，莫過於過去幾天，接力喊高台積目標價的外資。

尤其是開第一槍、在台積法說會前一舉從425元，調到800元的美商伯恩斯坦證券。

該篇長達19頁的報告主要立論基礎，是英特爾為了力挽狂瀾，會在兩年後，用台積屆時最先進的三奈米製程，生產處理器。

因此，2023年，全球會有40%處理器在台積南科廠製造。台積將在4年間營收倍增，一舉超過英特爾。

不過，該報告已事先對英特爾的變局，打了預防針。

「如果英特爾不外包，我們預期AMD（超微）會取得更多市佔，不管怎樣，贏的都是台積，」報告寫著。

讓分析師有恃無恐的，是張忠謀過去最愛提的「TSMC Grand Alliance」（台積大同盟），該詞源自二戰時期，英美組成的同盟國聯軍，對抗德義日等軸心國侵略世界的野心。

這個由Arm（安謀）、AMD、蘋果、聯發科、高通、微軟等，IC設計、EDA（電子設計自動化）設計、矽智財廠，結合台積製造平台的龐大聯軍，已讓諸多傳統IDM廠，釋出製造業務，成為台積客戶，或是消逝在歷史洪流。

英特爾是最後一隻倖存的巨龍。

台積再攻！大同盟發威
AMD市佔重返高峰，桌機反超英特爾

英特爾能稱霸電腦業多年，靠的是三大絕學：處理器設計的能力、其發明的x86架構，以及最重要的，領先群倫的製造能力。

英特爾也曾落後過，十多年前，AMD設計出性能超過英特爾的Athlon系列處理器，一度對其造成強大威脅。但靠著快速迭代的製程技術，英特爾迅速甩開對手，打到AMD瀕臨破產。

這回，風水輪流轉。台南出生的蘇姿丰，接任AMD執行長後，迅速將產品轉給台積電生產，此時，因為一連串的決策失誤，英特爾落後台積的程度，已擴大到1.5世代，差不多3年。

這直接反映到產品競爭力。去年一整年，市面上大多數銷售中的英特爾筆電，用的還是14奈米（相當於台積的10奈米）的英特爾處理器，對上台積7奈米製程的AMD處理器。

AMD因此在今年1月首度吃下超過50%的桌機市場，超過英特爾，重返2006年的前一波高峰。

根據台積前主管透露，AMD財務狀況一度差到付不出給台積的貨款，但當時財務長何麗梅決定策略性支持。

回報極為豐厚。根據伯恩斯坦證券預測，AMD在2021年對台積的營收貢獻將超過10%，成為僅次於蘋果的第二大客戶，與之前的華為相當。

真正的英特爾剋星：MacBook

然而，真正讓英特爾警報大響的，是其大客戶蘋果。該公司已計劃在未來兩年將所有電腦產品改用自行研發的處理器。

去年底上市的第一款，以台積5奈米技術生產的M1，安裝在三款蘋果入門級筆電、桌機。蘋果宣稱，效能是前一代英特爾版的3.5倍。

最誇張的是功耗，根據著名美國直播主的評測，在充滿電的英特爾版MacBook Pro上跑完兩項效能測試後，已經用掉了超過40%電量，而輕鬆跑完相同測試的M1版，只用了1%。

M1輾壓式的性能表現，震驚業界。「真的贏太多了，」一位外資分析師說。這位派駐香港的分析師，也去訂了一台M1版筆電，結果要排一個月。

知名電腦系統專家、台大資工系系主任洪士灝感嘆，過去英特爾每一代性能都是微幅改善，網友形容是「擠牙膏」，「快個9%、10%，現在蘋果給你幾倍的效能，一次就快150%、200%，」他說，「難怪網友要說incredible（不可置信）。」

蘋果證明了，已廣泛用於手機的Arm架構處理器，結合台積最先進的製程，足以技壓英特爾的x86全系列產品，打破過去「x86高效能、Arm省電」的業界迷思。

這是台積聯軍的第二個重大勝利，而且，比同屬x86陣營的AMD擊敗英特爾，意義更為深遠。

英特爾新任執行長紀辛格對此心知肚明。因此，他在一場員工大會精神喊話：未來英特爾的新產品「要比那家『在庫柏蒂諾（蘋果總部所在）的生活風格公司』還好，我們未來必須要做到這麼好。」

一語成讖……三大巨頭投奔「Arm＋台積」
為什麼M1的表現如此驚人？

洪士灝認為，主要還是Arm開放授權模式的優勢，在M1發揮得淋漓盡致，讓蘋果可以為自家產品、作業系統，量身打造處理器。「Arm好處是，蘋果想幹什麼就幹什麼，」他解釋。

洪士灝早年曾在美國昇陽電腦（Sun Microsystems）設計伺服器處理器。

20、30年前，昇陽、迪吉多這些矽谷的「上古神獸」，也與今日的蘋果一樣，高度垂直整合，從作業系統到處理器都自己開發。

那曾經是個處理器百家爭鳴的時代，但最後英特爾一統江湖。

「英特爾很久以前就決定，它就只做大眾化的處理器，讓大家用，」洪士灝說。

然而，「天下大勢，分久必合，合久必分。」英特爾的大客戶們，現在又開始自行設計處理器。

微軟在不久前宣布將自行設計電腦用處理器；而早在蘋果做出M1之前，世界最大的雲端服務供應商亞馬遜，已自行設計伺服器處理器。它們用的，都是Arm架構。

也就是說，全球市值第一、第二跟第三大科技公司，都投向「台積＋Arm」陣營，與英特爾打對台。一位外資分析師估計，在這三巨頭帶動下，到2025年，Arm的市佔率，可望到20%。

「這背後就是英特爾不爭氣啊，」他說，「如果製程能力按照它的節奏推進，維持一個（與台積）head to head的局面，我想蘋果也沒必要自己做CPU。」

兩年前，《天下》記者在矽谷參加英特爾年度記者會時，曾問當時的處理器設計負責人凱勒（Jim Keller），會不會擔心手機品牌（蘋果、華為、三星）自製處理器的風潮，延燒到電腦領域？

凱勒承認，現在每一家「大型雲端服務商」都想開發自己的處理器。「我們必須保持警覺，」他說，「要是變得像高通那樣，上面有蘋果，下面有聯發科，被夾在中間，那就很不妙了。」

當真一語成讖。現在的英特爾，就是夾在蘋果跟AMD中間，跟高通的處境一模一樣——大
客戶轉為自製，而且後有追兵，只能眼睜睜看著市佔率節節下滑。

英特爾只能端出祕密武器——將十奈米製程電晶體的材料與結構略微強化的「SuperFin」
。這個將出現在今年宏碁、華碩最新一批旗艦筆電的新技術，號稱可以讓效能一舉提升
20%。

英特爾宣稱，這個「小改款」，足可媲美對手的「大改款」。

「大家去看一下，其他公司一個節點的效能提升是多少？」英特爾創新科技台灣區總經理謝承儒說，「20%的提升是很顯著的。」

然而，一位品牌筆電廠高層表示，「SuperFin」其實「贏了面子，輸了裡子，」因為系統廠更重視兼顧功耗的「每瓦產出效能」（performance per watt）。「你犧牲耗電換效能，變成我系統端要去解決，只好把電池加大顆一點。」

那到底有沒有要外包給台積？

除了筆電處理器的回防，外界最在乎英特爾是否外包台積電製造？

謝承儒個頭高瘦，有幾分神似港星古天樂，身為英特爾主管，手機竟存有多張與台積高層的合照。

因為，身兼晶圓代工暨委外封測管理大中華區總監，他負責台積、日月光等台灣供應商，被業界視為最了解英特爾「大單內情」的台灣人。

他在《天下》採訪時，澄清外界對於新任執行長談話的「過度解讀」。

當時，紀辛格一句「2023年的產品大部份自家生產，」引發股市、業界的激烈反應，讓謝承儒很意外。他反問，難道外界認為英特爾會在短短兩年內外包大部份產品嗎？

「『大部份』代表超過50%，這怎麼可能，那台積電要蓋多少廠（才吃得下來）？」他說。

他表示，英特爾外包政策並未改變，外界應該將注意力放在紀辛格的下一句，「同時，我們也會增加使用外部代工廠。」（責任編輯：曹凱婷）

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