Re: [情報] Intel要轉行代工廠了
※ 引述《c52chungyuny (intel inside)》之銘言:
: 各位有買聯電中芯的可以準備撤資了
: https://tinyurl.com/e5f5ccvt
: 我大I皇今日在Engineering the Future宣布
: 投資200億鎂蓋代工廠
: 以後可以幫大家代工
: 地點選在亞利桑納州
: 事業群名稱暫定
: Intel Foundry Service
: TSM ADR準備下去了
: 好啦騙你的
: 2023才蓋好
: 嘻嘻
:
https://i.imgur.com/8xnWEA6.jpg
https://bwnews.pr/2P6lAX7
亞利桑那州的州長笑的開懷。要蓋兩座7nm或....專門代工用的。
https://i.imgur.com/s14dgJv.jpg
Pat真的很會講,也講的很清楚,這兩座只是剛開始,歐洲也會蓋。
https://newsroom.intel.com/press-kits/engineering/#gs.x0sl01
微軟一副他已經簽好約了。
他強調EMIB+FOVEROS,也會提供給客戶,絕不藏私。
https://youtu.be/JzbN1IOAcwY
https://youtu.be/M13kfkI4FTs
能成功嗎?不知道,但Intel內部士氣很高,終於有能幹的人帶領,而且動作很快。
--
不成功就換人做,不允許擺爛和擺老
Thakur 這已經他第二次搞代工機會 上次2016他躲在背
後 這次他直接被拉上檯面 若這次他還是搞砸 底下一
堆印度做二十幾年VP 那一串會非常有趣 他們算是BK拉
拔起來的
是說,我還以為要先從14nm開始代工勒,沒先到居然
要直接弄7nm啊
要直接做超級工廠 euv前兩代產能太差了 下一代.55又
要等到2025又太久
那還真的是直接拿政府的錢蓋廠兼引發惹
研發
"或"
有分析師問Pat,政府不給錢是不是就不會作Foundry
Pat說這是必定要作的,跟政府的錢無關。
智力測驗?
ASML都是等GG路線選擇好了才做下一代,i皇只能用比G
G舊一代的曝光機,但情勢已到i皇已沒有辦法再等了,
都等九個月了
還有一堆印度仔來搞感覺不太樂觀
印度仔軟體很強 搞硬體就...
看到印度人先猜會失敗...
印度軟體很強是媒體吹出來的,只會吹,真的要做事躲
得比誰還快
intel有高通厲害嗎?
看到印度人就知道不妙了...
搞14nm代工的話明年就要端出成績單了,用7nm至少還
要3~5年
Pat看起來就蠻能幹的ㄅ
3年一到沒成績就要砍了吧
這篇卦超多
阿三不是嘴砲很強?
確定不先端出7nm 跟5nm 在那邊畫大餅
到時候被中芯追過就好笑了 我覺得這是負面消息
到時候揹著一個量體超大的7nm 要是別人已經下到2nm
那感覺會是一個要老命的狀況
怎麼電蝦也看的到中芯…,你拿螞蟻和大猩猩比?
被中芯超過有點不可思議呢
intel是濫倒路邊找人來代工晶圓的樣子 這麼被看衰
不是被看衰,而是他們一直浪費沙子
印度人 我看慘了
i皇10nm為什麼拖這麼久?故事很長,就不再這拖。
7nm(=GG5nm)的問題就比較簡單,想省錢少用EUV
Pat保證不在這省錢,給它用下去,絕不delay。
他們要先創立夜鷹部隊
雖然同fin結構 老是看到 i的7=gg的5 真不知道是褒gg
還是貶牙膏
一堆印度歧視言論很有趣?公開場合發言都不經大腦
樓上真的跟印度人交手過再來看看上面說的是不是歧視
.
印度人也是有好有壞啦..臺灣人就不躲嗎?
我現在案子PM是印度人就很積極 管工廠的印度人很混
然後臺灣人PM很混, engineering的很積極..
怎麼還有人在吹gg5=intc 7?
能不能把每個standard cell library搞清楚再來講話
嗎?
要是mtl-s用n5 hd的話大概4g都上不去,4g下的熱密
度比5g還高
又不在INTC工作哪知道INTC的cell電性如何
intel陣營擺高姿態也不是第一天了
應該說就是長期擺高姿態才落得今天
左邊是巨石??其實螞蟻很強的,10同樣體重下,螞
蟻數量,vs大猩猩,大猩猩一定被吃到剩骨頭
你也不在tsmc工作啊,所以你怎麼知道tsmc各個cell
height的數據?
更何況現在不是沒查intc 7nm的數據,而是連tsmc的
5nm的數據都沒查過
x86一天到晚拿hd library來比也是很神奇,現在兩家
哪個去用hd library了
zen2不是用TSMC hd cell?
我建議閣下可以去進修一下國文,「現在」這兩字都
看不懂就無解了
最近幾代amd也只有zen2用的是hd
哇 GG5=INTC7又不是我講的 我建議你看眼科
現在zen2還在賣啊 這樣不是現在喔
zen2用hd更像是當年tsmc生不出hp給amd,不然以zen
2的transistor density而言我是看不到有用hd的必要
你怎麼不說現在還能買到haswell呢
zen3出了快半年了,不講zen3難不成還要去講bulldo
zer?
TSMC客戶看的到cell datasheet 但是非I皇員工根本
不知道INTC 7nm cell spec吧?
wikichip上面有給你10的數據,牙膏也告訴你了7的密
度是10的2x,自己稍微動手去算一算小學數學很難嗎
?
笑死 看到GG5=INTC7就在扎草人爆氣哥 還對錯人
整篇推文提GG5=INTC7的只有一個i皇員工
原來這就叫爆氣,小朋友還是回去重修國文吧
叫別人查library 問你哪邊查 結果是算小學數學
我小朋友的小學數學484給你教的
然後我也沒說tsmc n5=intc 7是你說的,我在63樓只
有第一句「你也不在tsmc工作啊,所以你怎麼知道ts
mc各個cell height的數據?」是來反駁你,自己把後
面的東西對號入座是要怪誰?
印度不是強暴國嗎?
然後tsmc從來就沒有甚麼datasheet寫著實際的trans
istor count density流出來,那些流出的ppt只是告
訴你增幅的百分比是多少,那些所謂的實際數字一樣
是wikichip算出來的。
聽到i皇7nm特性跟gg3nm比。但最近i皇信用真的不行。
就算我很相信,也等東西出來再說吧
好啦! 沒什好吵的 基本上你是哪兩家其中一家 一定
會把對手研究到爛 這是最基本的 尤其是對方已經量產
的東西
假議題 美國勞工沒競爭力
另外沒歧視印度人他們還沒搭上管理階層前真的很強很
努力 T底下直屬某A SVP也是印度人同時也是我多年一
線主管 基本上二樓所說只是自嘲
GG在封裝方面比i皇先進,i皇算急起直追的一方,所以
i皇7nm=GG5nm應該業界都能接受,當然也是要看快取和
邏輯IC的比例,快取愈多就愈難微縮
來過美國就知道 印度人最會打嘴炮而已 有沒有實力要
看
強的很強 廢的也很廢 比台灣兵還要會閃躲飄
重點他們最機車的是口音根本不想改 連一堆老美都討
厭
現在不是要跟你吹牙膏的7性能有多強,而是n5沒辦法
造牙膏要的東西,n5 hp的密度只有7uhp的70%,難道
牙膏還想復刻rkl-s嗎?
用n5 hd則是熱密度翻倍
而且n5開始sram微縮的百分比遠低於logic,要是用n
5去替代7,die size只會是更加慘烈
我是對i皇的7nm蠻期待的,但還是看量產的性能。希望
這次能達標。我是對Pat的能力很有信心就是。但業界
懷疑是不可避免的。
n5就輪到比較弱的team 乖乖等n3不好嗎
要是牙膏的7繼續delay,解決方案很簡單,1. 10撐到
7能用為止,2. 10撐到n3能分給牙膏足夠的產能為止
,選項裡怎麼都不會有n5。更何況n3明年就出來,20
23更加沒理由去用n5。
i皇拿到n3的產能了呀,放心吧,雖然也只有GNR
印度人除了跳舞跟吃咖哩還會幹嘛!!
講die size不知道供三小 一粒compute tile是有多大
Intel下到N5沒什麼問題
第一自己的7進度太不明確 第二GG的N3也沒那麼快出
來 不下到N5難道要下N7 ?
牙膏2022H2就想下在N3是不可能的 你當Apple是棒槌?
流星湖最大挑戰其實也不是製程 是牙膏的封裝到底跟
不跟得上
要不要去看一下n5 hp和7uhp density差了多少
又是一個國文沒學好的,說了等到n3有足夠的產能,
誰不知道2022水果要用,所以才說2023打後
n5 hp和7uhp差最大的地方還不是logic,而是sram
die size大50%以上講得好像很容易解決一樣
都chiplet design了還在那die size和density 是有
多活在舊時代啦 perf/watt比較重要啦
原來閣下的package是無限大的
更何況n5功耗只降低20%,請問能效比是比10esf高多
少?
7nm出不來的話用10nm撐...
痾這樣市佔是要掉多少
出現這種狀況又要大洗牌了吧
爆
Re: [心得] Intel 到底說了啥說什麼,不重要 人,最重要 你看看,牙膏廠的代工負責人是誰 Randhir Thakur 一個印度人41
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[情報] Raja將在三月底離開Intel來源: Pat Gelsinger twitter 短網址: screenshot:23
Re: [心得] Intel 到底說了啥引述陸行之說法 「在看過這幾天臉友的feedback及與Intel 朋友的溝通, 我的結論是英特爾宣布重回代工 ,雖然目前看起來是競爭遠大於合作,但我們評估英特爾想做訂製型代工,非傳統晶圓代 工,主要是設計整合強,製造弱,將代工及先進製程製造業務獨立出來,直接報告給CEO, 也才能了解這個部門的成本,良率,time to market 跟台積電的差異,到時這個做不起19
[心得] Intel 到底說了啥安安各位 看到板上亂糟糟 讓我們來看看 Intel CEO Gelsinger 到底說了啥 Gelsinger shared his vision for “IDM 2.0,” a major evolution of Intel’s integrated device manufacturing (IDM) model.