[情報] 載板供貨擾亂了AMD Intel CPU之戰
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一片小載板 如何擾亂台積電、英特爾的戰局?
誰都沒想到,載板的大缺貨,竟然救了被AMD打得落花流水的英特爾,而且,連台積都要自己蓋一條載板產線……
文 黃亦筠 天下Web only
2021-03-25
2021年,原本應該要是AMD大爆發的一年。
靠著領先英特爾一代的台積電製程,AMD將持續對英特爾步步進逼,伯恩斯坦證券樂觀預估,今年AMD在CPU的市佔,將從2020年的10%,更進一步激增到13%,可望因此躍居台積前三大客戶。
然而,一小片不起眼的載板(substrate),卻讓AMD執行長蘇姿丰重重跌了一跤。
「AMD拿不到載板,Lisa Su(蘇姿丰)在公司內震怒,」一名資深科技分析師透露。
富邦投顧3月份報告指出,ABF載板供貨吃緊,正影響AMD全系列交貨。
反觀過去一直處於挨打局面的英特爾,卻是老謀深算。「英特爾深知其製程落後,為避免PC和伺服器領域市佔流失到AMD,早已鎖定今年載板產能,」富邦投顧指出。
在晶圓製作完成後,會把晶圓裁切成一小片一小片,封裝在IC載板上,因此可說是更小、更精密的PCB印刷電路板。封在載板後,再進一步組裝在更大片的PCB上,當PCB上組裝完一些主動元件(晶片)與被動元件(電容、電阻、電感)後,就成了可以裝在電腦、手機或者其他電子產品中。因此,千萬不要小看一小片載板,載板一缺貨,晶片廠就頭大了。
製程只需2到3週,卻要排隊24週
一名專交貨給筆電、手機品牌廠的觸控板零件廠主管告訴《天下》,時間回到2020年8月,疫情期間筆電需求高漲,當時載板供給所需時間已經長達半年。
「製程雖然只需要2到3週,但排隊的waiting list很長,一等要24週,」這名主管大吐苦水。
載板大塞車,主要載板大廠包括欣興、南亞電股價飆漲,像南亞電過去一季股價已漲了
40%,更直接牽動AMD和英特爾的戰局。
「英特爾早就book(載板)了,」一名台系筆電廠高層告訴《天下》,2年前14奈米CPU供給短缺的英特爾,去年下半年到今年反而CPU供給相對充裕。「AMD的CPU拿不到,我們就轉來用英特爾,」這名筆電廠高層坦言,英特爾對載板的「超前部署」,「短期可能讓
AMD市佔下滑。」
3月初摩根史丹利舉辦AMD線上科技、通訊會議中,大摩半導體分析師摩爾(Joseph Moore)追問AMD關於載板缺貨的問題。AMD技術長佩普馬斯特(Mark Papermaster)並未正面回答,僅說,「2021年需求仍高,我們仍在供給爬坡,即便大環境供給吃緊,我們對成長有信心。」
但事實上,台灣科技供應鏈早就傳出英特爾是以「包廠」模式,出錢包下台灣載板三雄之首──欣興電子擴廠的產能。
英特爾「包廠」,成為打擊AMD的完美武器
時間回到2019年,當時美中貿易戰打得如火如荼,掀起一波台商回流買地設廠熱潮。令人記憶猶新的一筆指標性投資,位在桃園,欣興電子投資200億元的楊梅新廠。當時宣稱將蓋出兩岸最大的ABF載板產線。
向來低調的欣興董事長曾子章,在那年6月的股東會透露,「這座新廠,會和美國的CPU與GPU廠合作,」產能開出來的時間點,在2021年。
《天下》致電欣興,發言體系回應,楊梅廠確實是跟特定客戶合作,但不會針對特定客戶評論。
根據欣興2019年5月9號在公開資訊觀測站上的公告,裡頭提及這座廠是高階IC覆晶載板廠,「希望經由技術與商業並進的方式,和世界級領導公司協同合作。」
事實上,欣興在今年2月24日的線上法說透露,整體載板市場從2018下半年開始,「一些眼光較遠的客戶」就已經在開始確保產能。
沒想到英特爾2年前的部署,如今遇上載板缺貨,恰好成為打擊AMD的完美武器。
英特爾有欣興,「但現在AMD找不到人幫它,」一名熟悉AMD的台灣IC設計廠高層透露。(延伸閱讀:科技供應鏈大缺貨 這些台廠為何能成為意外的贏家?)
這波載板大缺貨,是怎麼發生的?
首先,要先理解載板廠過去的處境。
一名美系半導體封測服務廠高層回憶,今日股價、業績大旺的欣興、南亞、景碩的載板三雄,「都是苦熬多年。」
載板廠曾經度過一段黑暗期。過去英特爾、博通、輝達(Nvidia)等處理器大廠都是透過封測廠向和載板廠採購,價格砍很兇。
以欣興為例,2020年營收878億,稅後淨利率達6.05%,但2015年營收646億,稅後淨利率只有0.05%左右,幾乎無利可圖。老三景碩更悲慘,2019年曾1年就虧掉2年獲利。
這麼低獲利的狀態,載板廠即便知道因為AI、5G崛起連動載板的需求量變大是可預期的,但長期沒賺錢的狀態下,主動擴廠意願不高。
第二,技術變難,良率很低。
無論是AI晶片,或者目前當紅小晶片組chiplet,都需要用到載板。然而載板面積愈大,良率愈低。例如一般6×6公分的載板,載板廠良率大概只有30~50%,等於產能打8折。
一名晶片廠高層算過,類似英特爾要用的載板,精密程度較一般PCB高,幾乎是到初階半導體製程等級 ,蓋一座廠少說百億等級。
「對一年約賺40多億的載板廠來說,要它自己投資200多億蓋廠,它不會願意蓋,」這名晶片廠高層坦言。
因此過去幾年就出現,晶圓代工廠12吋廠不停蓋廠,但載板廠幾乎沒有新廠蓋出的奇特景象。
據了解,過去曾有廠商找上AMD談載板廠投資合作,然而相較口袋深的英特爾,2017年才從財務深淵爬出的AMD,並沒有太高意願。
AMD持續走封測廠採購載板的模式,透過緊密合作的封測廠南通採購載板。沒想到疫情帶動筆電相關產品大漲,載板大缺貨始料未及。處理器大廠跳過封測廠,直接對載板廠採購,保住自己需要的產能。
「對載板廠來說,現在就是缺貨,誰殺價殺最兇的,誰就排後面,」一名美系封測廠高層指出。
台積電跳下來自己做,半導體下一個戰場
眼看載板成為下一個戰場。技術難度變高,良率又低,需求又大的狀況下,連台積電也準備跳下來自己做載板。據了解,第一條載板線就在即將完工的台積電竹南廠內。
一名封測廠高層指出,台積電需要的載板,體積更大,是10×10公分。一般載板18層,這種需要高達26層。這幾乎可說是把一般載板的PCB製程,提升到半導體製程的程度,難度極高。
這名高層觀察,台積會投入,和最近載板缺貨沒太大關連,主要還是它要的高精密、大面積載板,目前業者力有未逮。「面積愈大,良率愈低,一年前載板廠測試良率,傳出是『零』,現在可能好一點。」
他形容,台積電3奈米、先進封裝都做得很好,等到最後要上載板,結果良率跟不上,等於前功盡棄。
「這就像珠寶用一個紙袋裝,紙袋破掉,珠寶都掉下來,台積不可能接受,」他說。
顯然,未來就算載板缺貨缺口不再擴大,這一小片關鍵零件,已經成為半導體圈的下一個戰場。
(責任編輯:黃韵庭)
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買!把載板或先進晶圓產能都包下來
再爛也是要做出來浪費砂土 i皇賺不到的別人也別想要
難怪要做一堆浪費砂子的電子垃圾
外資乖乖的買回來吧
兩軍交戰 先斷其糧草 朕不給 你不能要
樓上說的好像Intel把載板廠壟斷了一樣
明明就是AMD這部分自己偷懶委外處理,現在出包了
題外一問 AMD為何還在用傳統的針腳?
因為AMD在舊腳位上面就可以做出新的CPU
可是改變針腳並不需要改變腳位吧?
TR不就是LGA嗎 AMD伺服器CPU應該也是LGA吧
你倒是先提一個比傳統針腳強的出來,跟強在哪裡吧
AMD換LGA不就要拋棄AM4? 那不就是新的腳位嗎?
沒有需求自然就沒有更新啊
剛去看一下wiki才知道原來AMD也有用過LGA
LGA明明比較有好處的 怎麼只用到少數的產品上
結果卻是一直改腳位的i皇在用
而且可是全系列產品都用
不就蘇媽想省錢才出大包,i皇包了一堆封測產能,等
著看蘇媽好戲
如果intel載板沒缺貨,為何前幾天intel要下調2021財
測,推托載板供貨吃緊?
斷其糧草+1
小事 蘇媽要面對的更大條是2023 N3 capacity被牙膏
霸佔.... @@
牙膏投錢買麵包還要被紅軍嫌啊...
不過其實intel 本身技術也舊了就是,沒有誰好誰插的
問題
差
簡單來說,就是載板廠爛,跟不上技術量產,台灣的鍋
股價還好意思大漲特漲,嘻嘻,羞羞臉
有包廠可能小缺,沒包廠的就都空氣U空氣卡這樣吧
這下子把台GG搞毛了,自已下海來作了,載板廠也不用
然後Intel 是希望你買BGA封裝的,連同板子買回家,
不過因為M1跟wintel陣營矛盾的關係才(供過於求)
活了,重演封裝,光罩的情形一模一樣
看到那個針腳就想起以前用美工刀喬半天,針腳去死
講載板廠爛 又沒賺到多少錢 怎麼擴廠投資
坐等教主開示~~
不過載板廠良率永遠那麼低好像也該自己檢討
毛個屁,麵包店當年獎金發麵包卷。真的當做PCB年年
發大財啊...毛利率低成那樣哪來的膽去搞其他東西
GG要做是因為要打造產線一條龍走intel模式
讓客戶只要下單GG就好 其他的GG一條龍會搞定
我覺得針腳比較好欸 I家主機板母座刮到就掰了 針腳
歪了還能翹
但是別忘了AMD的U跟散熱器可以'一起'離開腳座
看看祖傳939會不會進化成祖傳1331
I家主機板我不小心弄壞再掰回來過……真的是不好弄
其實針腳歪掉,用自動鉛筆喬最快
選那種會出針的一次一個
該死的intel,只會生產電子垃圾就不要跟人搶好不?
是蘇媽自己懶,機會是留給有錢且準備好的人
炒股文?
有像炒股文 哈哈哈
就FC阿 在南電做過就知道那產線什麼德性
載板包起來,繼續擠牙膏,Intel發大財。
英特爾:有種再戰十年啊!AMD嫩B!爽啦!
之前不是說微軟包神教產能卡到PS5靈壓不見嗎
PS5還不是出貨賣爆XD