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hn9480412
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AMD新專利:為GPU導入擁有多路快取的主動式橋接小晶片
Ted_chuang Ted_chuang · 2021-04-06

近日曝光的一項新專利表明,在CPU領域成功運用小晶片設計之後,AMD還有望在即將到來的RDNA 3 GPU架構上落實同樣的設計理念。Videocardz指出專利中描繪了整合有快取主動式橋接小晶片,適用於有多個小晶片的設計,能夠在多個GPU核心之間架起溝通達到橋樑。展望未來,我們將在採用RNDA 3 GPU的獨立顯示或APU產品線上見到它的身影。

WCCFTech指出除了AMD,競爭對手NVIDIA也有在考慮為下一代GPU導入MCM設計。在晶片製程的縮進越來越困難的情況下,類似CPU的多晶片封裝,顯然也會成為GPU的下一個發展方向。

與多年前的CrossFire多卡交火方案相比,採用主動式橋接小晶片的GPU設計方案,能夠透過編程來實現更加靈活高效的產品與性能組合。由AMD在概念設計框圖中所展示的內容可知,CPU能夠透過Infinity Fabric通訊匯流排連接到GPU上的第一個小晶片,而後者又可負責與其它n個GPU小晶片的溝通。有趣的是我們還在小橋接晶片上見到了L3 LLC。其擁有一致且統一的規格,旨在減少快取瓶頸。

從開發角度上來說這麼做使得AMD能夠沿用現有的編程模型,並減少為每個GPU小晶片配備單獨的L3快取的需求。但由於block diagram主要描述的是SoC的整體細節,因而我們尚不清楚有關GPU主動式小晶片設計的更多細節。

但從理論上來說RDNA 3架構顯然可以靈活地應用於獨立顯示和APU等桌上型/行動/ 主機/甚至未來的高性能計算(HPC)等平台上(譬如Radeon Instinct GPU加速卡)。

https://tinyurl.com/43ys9x99

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※ PTT留言評論
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※ 編輯: hn9480412 (122.116.4.227 臺灣), 04/06/2021 23:44:27

kuma660224 04/07 00:03聽起來就一個快取Die 其他用黏的

sdbb 04/07 00:30沒有fm,pass

knml 04/07 00:44AMD玩膠水我看I、N都不是對手,快爐火純青惹

yymeow 04/07 00:57還我FM

ltytw 04/07 00:57礦工:那麼這樣做的話 算力會有多少?

aegis43210 04/07 01:07膠水最強的是GG而不是蘇媽,三星的膠水就很廢

aegis43210 04/07 01:08i和n來下GG,一樣有最好的膠水可用

wei115 04/07 02:48可是IO DIE是GF 12nm 師承*** 硬要說三星牌膠水好像

wei115 04/07 02:48沒問題(?

wei115 04/07 02:49ZEN3

gameguy 04/07 12:15FM功能先做回去再出來談吧

coulson1267 04/07 12:19礦老闆:給你錢,趕快出!

pxhome 04/07 14:06小核心戰術又來了

laechan 04/07 14:13預約下一個5nm++++的王者

kqalea 04/07 18:49做NoC的要延續黃金十年了嗎?話說NoC架構要3DIC化

kqalea 04/07 18:49已經不是夢想了,未來的膠水是3D在黏的

bizer 04/07 21:03amd玩快取玩到精了