[情報] 外傳AMD考慮在EPYC Genoa上使用HBM
可能是因為Intel宣布在Xeon Sapphire Rapids整合HBM的關係，外傳AMD也打算在下一代的EPYC Genoa上整合HBM。不過這些都只是猜測而已
Intel先前表示Sapphire Rapids大約會在2023年推出，而外傳AMD也打算堆出使用3D堆疊技術的Millan-X作為Zen3和Zen4之間的過渡性產品，但不清楚是使用CCD還是V-Cache技術
雖然Intel目前無法確認能夠有效的運用HBM的方式，但比較可行的是將EMIB和Forveros
的傳輸/封裝技術整合進HBM內
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作者 KotoriCute (Lovelive!) 看板 PC_Shopping 標題 [情報] Skylake-X備貨捉急：居然不能如數交付 時間 Wed Jul 19 00:23:39 2017
推 c52chungyuny: Intel跟AMD差別就在於利潤好幾萬還供不應求vs. 利潤07/19 00:32
→ c52chungyuny: 微薄供不應求 07/19 00:32
推 a000000000 : c52.exe是崩不應求07/19 00:35
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可是良率...大丈夫？
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2023是GNR吧
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整HBM要幹嘛 當L4用? 沒比AMD的X3D
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猛八
推
之前蘇嬤拿的是不是只疊1層?
推
Milan-X就是堆X3D
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良率堪憂，另外散熱麻煩死了
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外傳
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X3D只疊一層是技術還不成熟 未來一
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定不可能只疊一層的
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AMD唯一大賺的地方
推
SPR都宣佈2022了。AMD宣佈提早出x3d
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就是情況不妙了。快找JK回去吧
推
粉絲好了啦！ SPR在哪 產能和定價八
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字都還沒一撇就在幻想
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