[情報] Intel Arrow Lake將採用混合小晶片的架構
Intel Arrow Lake將採用混合小晶片的架構應對AMD的Zen 5和蘋果的下一代SOC
Ted_chuang Ted_chuang · 2021-08-10
AdoredTV已經獲得了有關Intel下一代Arrow Lake-P行動CPU的詳細訊息。根據所提供的訊息，看起來Intel的下一代行動解決方案將採用混合小芯片架構，該架構將直接與AMD的
Zen5和Apple的最新SOC競爭。
Arrow Lake在本月早些時候曝光，並有望成為第15代Core產品，新的家族將推出採用代號為Lion的兩個新的核心架構Cove（性能核心）和 Skymont（效率核心）。Arrow Lake還將包含更新的Xe GPU架構。
談到Arrow Lake-P配置，我們將看到與傳聞中的Arrow Lake-S桌上型平台配置大不相同的配置。Alder Lake-P CPU預計將配備多達6個大核心（Lion Cove）和 8 個小核心（
Skymont）。這將提供最多14個核心和20個線程，這與Alder Lake-P和Raptor Lake-P配置預期提供的類似。據傳Arrow Lake-S最多有40個核心和48 個線程，因此桌上型和行動平台之間存在相當大的核心和線程數差異。
Arrow Lake-P平台上的iGPU部分更加有趣，Intel在GT3配置中支援多達320個Iris Xe EU。總共2560個核心，這將使整體GPU性能接近入門級甚至中階桌上型產品。總括來說據說這與AMD的rDNA3或下一代RDNA顯示架構競爭，另外Arrow Lake-P SOC上還有一個“ADM”晶片，AdoredTV指出它是解決方案上的附加快取。它很可能是一種堆棧小晶片設計，類似於明年AMD將在桌上型推出的3D V-Cache解決方案。
至於競爭，Arrow Lake-P行動產品將與AMD採用Zen5的Strix Point APU競爭，後者本身將採用混合小晶片架構，並在Apple Macbook中採用Apple的下一代 M* SOC。在最近的一次採訪中AMD的副總裁表示他們將蘋果視為長期的主要競爭對手，但其Zen路線圖更具競爭力，看起來Intel將在行動領域有兩個競爭對手，並將各自推出非常強大的產品。
可是AMD和水果早就不鳥你這競爭對手了
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標題 [新聞] 狂！大谷翔平敲三分砲 大聯盟首轟震撼美 時間 Wed Apr 4 11:36:35 2018
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就無限膠水啊
製程？
比多核輸，比快輸，比省電輸，不上
不下。耗電贏。
2023的東西還沒見過就知道輸了，難
不成閣下是牙膏的員工？
樓上還需要等到2023才知道?intel 1
0nm當時一堆人都炮轟一定難產，這
些人全是intel員工嗎
其實intel架構有衝
IPC還是不輸對手
只是SKL擺爛太多年
RKL又逆向回14nm
現在10nm搭新架構 表現不差
ADL對手是ZEN4
但是接下來AMD 只有ZEN3 X3D能應付
情況會回到過去ZEN+或ZEN那樣
一家戰單核 一家戰多核
10ff那個指標連行外人都看得出一定
會出問題，arrow lake的指標閣下又
清楚嗎？
連指標都不知道的東西你又怎麼知道
製造的難度和性能表現？
給你錢快點出 不要只嘴砲
AdoredTV zzz 不可信來源
唬爛型youtuber當消息來源？
沒啥意義的訊息
這來源已經沒公信度了吧...
Chiplets/tile 膠水玩起來
2023年的事，還早
其他東西不知道 但功耗數字會高於
對手......
這太落後了..不會有人想把它們當
競爭對手@@
現在都輸人一大截了還要等2023年嗎
，我都快蛀牙了
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