Re: [情報] AMD Zen 4 Ryzen 確認提供整合顯示功能
※ 引述《ultra120 (原廠打手 !!!)》之銘言：
: 下一代AMD Ryzen CPU現在已確認提供整合GPU。
: Zen4架構的Ryzen CPU系列都將透過設計提供整合GPU。雖然這並不意味著實際上所有CPU: 都將啟用 iGPU
: 但它確實證實了主流Zen4晶片將首次與顯示晶片配對。因此GPU將不再是Ryzen G系列APU: 獨有的。
: 據報導該文件指出某些OPN……可能不支援GFX。這意味著AMD也將銷售禁用了專用GPU的
: Ryzen CPU
: 無論是故障還是產品定位，但基本上那些可能是AMD需要獨立GPU的“Intel F系列”CPU: 的對應產品
: 就像所有Zen1-3非-G系列Ryzen處理器一樣。
: 另外之前洩露的路線圖列出了Raphael CPU的Navi2 (RDNA2)顯示架構
: 這個代號與預計明年作為Ryzen 7000系列推出的主流處理器系列有關。同時AMD將使用: Navi2 GPU更新其Zen3 APU
: 這些將在FP7插槽上針對行動市場推出，但也可能作為桌上型APU（在AM4或AM5插槽上）推: 出
: 上面張貼的相容性圖表清楚地指的是Family 19H，這意味著是Zen4微架構，換句話說
: 不是Rembrandt，而是代號為Phoenix的Raphael或Rembrandt的繼任者。
: https://i.imgur.com/92w6FBK.jpg
: XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-253418-1-1.html
: 有自帶內顯終於可以加價賣 強迫送 不能不要
看了下來源圖片，AMD應該是找到了一個平衡點來做iGPU普及化
關鍵應該會是在iGPU到底會放哪
由於5nm的成本很高、目前7nm製程在良率上相對穩定、以及Navi2已經是7nm的情況下
我認為很大的可能會把iGPU跟著IOD做在一起
目前不論是I皇還有AMD的APU都是整合成一個Die (CPU、iGPU、I/O)
對於APU而言最大的問題是I/O部份得跟著砍，相比一般版砍了不少PCI-E通道
像5600X與5600G雖然都是24線，但後者只有3.0
如果要出帶iGPU又要保留原本的通道優勢，那最好的方式就是跟IOD整在一起
IOD跟iGPU整在一起的玩法很早就有了，即為早期帶顯示單元的北橋
不論I、A、甚至是那時代還有做晶片組的NV都玩過
另外會這樣推論的另一個原因是AMD會繼續搞chiplet
把IO跟GPU整在同一個Die上也是讓CPU Chiplet可以直接用在EPYC產品線
且也能夠降低5nm在分配上的成本
所以很大的可能會是用5nm的CPU Die、以及7nm的IO+GPU Die所構成的AM5
--
https://i.imgur.com/paUBacY.png
--
所以當初為了把延遲降低 把北橋交給
CPU處理 反而產生了DIE太大的問題
那把die做得跟GPU一樣大不行麼
之前Rumor也是推測放IOD
不過推測能塞的CU數量
是不太樂觀
這個還是得回歸到AM5腳位會怎設計了 但目前除了知道會改為LGA外就沒有太多消息 (比如尺寸) 另外改Navi多少也對塞CU多少有幫助吧，這點我就不是很確定了
改回gcn，有fm比較重要
Raphael 只會塞小規模的 RDNA2 單元
能亮機就行
所以一些跟GPU Passthrough相關的社群聽到大多都很期待 因為這樣就不用另外準備亮機卡給Linux Host使用了
Rembrandt 估計也會上桌面(AM5)
定位本來就不同，沒有衝突
之前看討論也是推測iGPU擺在IOD上
Intel會分開，這也是AMD的目標。
未來可以不同iGPU規模 置換不同IOD
分開後的彈性大太多了。要如何組來
配筆電或桌上型或遊戲機都容易多了
我只希望APU內建GDDR記憶體
都是騙局
能亮機就差很多了 比如顯卡刷bios
失敗就不用摸黑了XD
不過這樣筆電平台的APU要怎麼辦，另
外開一個光照的話成本好像太高了
光罩
依照流出來的藍圖，目前看起來筆電會先使用6nm跟Zen 3+撐 而且筆電APU通常都會是獨立的產品線，一定會開 只是這次TSMC N6是N7的小改版，設計方法上也完全相容 所以開的成本會比較小
分久必合 合久必分
io，cpu，gpu都要分開，這是趨勢，
euv成本實在太高了
我還以為就多個gpu die去黏io die
就好，不然現在io die就很大了，做
一起這大小划算嗎
接下來會回歸到i皇出新概念，蘇媽跟
隨的節奏
現在IOD還是GF的12nm跟/14nm
不過跟GF的約好像只到Zen 3的樣子？
※ 編輯: AKSN74 (61.228.250.174 臺灣), 08/24/2021 21:40:36高階封裝將是兵家必爭，不過i皇最近
頗慘，越南封裝廠因疫情停工，研發
和生產都停擺····
幸好以色列疫情沒預期嚴重
玩Passthrough的人有這個真的很方便
不用在那邊隔離顯卡搞半天
或是另外浪費空間/通道給亮機卡用
哇！明年要推7000了
為啥navi不能補禎
就沒有fm的硬體單元了
NAVI砍很多專用的運算單元
目前就是完全基於遊戲的架構
NAVI(RDNA)在OpenCL的表現
沒有像VEGA(GCN)這麼強
不過NAVI20(RDNA2)還是有靠
更大更多的WGP(CU)來拼效能
GCN想要在結合遊戲跟運算
但是什麼都做 就注定什麼都做不好
即便GCN在這長年使用壽命
跟多次的小改及更換製程
在遊戲表現上 依舊不太亮眼
最後的Vega20算是最好的驗證
塞太多運算東西
即便上7nm功耗還是壓不下來
*運算單元
而遊戲表現 也是遜色於對手不少
而目前專用運算的CDNA
就沒有拋棄GCN 也算延續GCN的血脈
如果整合進IO die就蠻合理的，5nm就
很貴了，還要留個不一定會用到的部
分，這樣成本高太多
相當於上古時代北橋+iGPU又回來了
多黏一顆CPU Die的還等於雙路處理器
全部封裝在一顆低延遲基板上
搞不好沒有冠上APU的內顯弱一點?
跟I/O綁一起應該先用7nm一段時間
那這樣EUV的影響還大嗎？
也不用整合到io,膠水另外黏更有彈
性
io太大顆會影響良率 反而可能太貴
以前內顯要依附CPU或南北橋是因沒
膠水
現在大可以自己一顆搞定
換SKU彈性更大 可有不同級內顯
你要基本版 還是3倍紅色有角暴力版
理想上也是這樣 不過依照AMD目前的策略來說我不覺得他們會很快這樣做 至少Zen 4還不會，而且還要考慮到跟其他家搶產能 不然另外分開是最好，這樣還可以跟筆電CPU交互使用
GG 7nm I/O還沒看到具體乳摸
高階膠水產能稀少，而且台灣缺輪班
星人，蘇媽沒辦法什麼都用膠水
![[情報] AMD Zen 4 Ryzen 確認提供整合顯示功能](https://i.imgur.com/92w6FBKb.jpg "[情報] AMD Zen 4 Ryzen 確認提供整合顯示功能")
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