Re: [情報] 簡單操作讓Alder Lake處理器溫度下降5℃
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https://ohmy-bear.blogspot.com/2022/01/12700k-z690-aorus-elite-ddr4-part2.html
不知道各位有升級12代的,有試過這篇的方法嗎?
本篇算承接上一篇 12700k + Z690 Aorus Elite DDR4 開箱後的簡單測試部分
安裝墊片的方式不難,CPU插槽固定扣具使用M4 Torx T20規格螺絲,小米精密起子套組等就有這類的起子頭可用,拆掉底蓋後在下方裝上墊片,本次使用的墊片是硬塑膠材質、
0.8mm左右厚度。
https://i.imgur.com/43MFl5o.jpg
該網站增加墊片降溫的想法是:藉由抬高四角(紅色部分),降低左右固定CPU的下壓力(藍色部分),從而使CPU表面平整。當然更詳細的說法可以參考上方連結內容。
但會有這個改裝的起因,是因為插槽固定的下壓力太大,導致長型CPU中間下凹,進而無法完整與散熱器接觸,也就是說一般情況是不該遇到這種狀況,會遇到則原因很可能為
「插槽設計不良」。
https://i.imgur.com/Jmchjgp.jpg
總之在我拿到12700k + Z690 Aorus Elite DDR4這個處理器跟主機板組合時,在第一次上機前就已經預將墊片安裝上去。
以現在1月份室內氣溫(23~25度)來說,預設值未超的12700K搭配NH-U12A,待機差不多約30度出頭(HWMonitor測溫有些異常,會有0度的情況出現,應該不是版本問題,因為已經更新到最新版了。)
https://i.imgur.com/mLweN7T.jpg
第一次測試,雙烤FPU加GPU,那時覺得溫度好像還能接受,但有看到Packager最高溫出現過一次100度(不確定是否HWMonitor測溫問題,後面記錄溫度都會以AIDA64的溫度為主)。https://i.imgur.com/dTEUHXx.jpg
接著想說來拆掉墊片試試好了。
一測不得了...溫度不到10分鐘直接爆炸,跟我的體檢表結果一樣,一堆紅字...
https://i.imgur.com/epIzN6z.jpg
嚇得我趕緊拆開看是不是散熱膏沒塗好?但檢查結果整個表面基本都有覆蓋到,應該沒問題啊!
https://i.imgur.com/XkQ5TnZ.jpg
附帶一提我是採用九宮格的方式塗抹。
https://i.imgur.com/50NUznI.jpg
檢查完畢覺得好像沒有失誤的地方,於是裝回去再測一次...一樣不到10分鐘就爆炸。
(這幾次測有把CPU頻率顯示打開,大核心4.7G、小核心3.6G也符合預設boost值,沒有降頻)
https://i.imgur.com/m8ApElA.jpg
嚇得我再拆開一次,這次散熱膏量還多了點被擠到旁邊,整個表面看起來都有完整接觸。https://i.imgur.com/nAwAsXW.jpg
不死心又把墊片裝了回去,發現瑞凡回不去了,回不到第一次測試時的溫度,好幾個直逼100度。
https://i.imgur.com/9ptJsJO.jpg
把貓頭鷹散熱器扣具稍微鎖鬆半圈(跟第一次測時同條件,後面幾次測都是正常力度鎖到底),也一樣...CPU溫度崩潰了我人也崩潰了。
https://i.imgur.com/K3VdwXs.jpg
再測下去應該也差不多,停下來思考問題所在...
以我淺薄的超頻經驗判斷,應該是CPU電壓的問題,第一次測時CPU電壓是1.21V,之後測幾次都是1.26~1.27V。
但又以我淺薄的超頻經驗判斷,0.05V的差距應該不至於升溫10度up啊?
最後決定....放棄思考。
反正我就拿來上PTT用,偶爾玩遊戲CPU壓力也不會像烤FPU這麼重,反正都能壓住。於是就再次拆下散熱器、散熱膏從MX5換成TF8、系統風扇改成與CPU連動(原本是與系統)。
然後手癢忍不住又分別測試了兩次,這兩次測溫度算恢復正常期望的水準(?)但因為已經換了不同散熱膏,又調整過風扇轉速,所以之前測到崩壞的就當ver1.0版,本次測試結果比較合理的就當ver2.0版
https://i.imgur.com/QYic7Hi.jpg
還是做個圖表比較清楚。
1、ver1.0的雖然覺得測到崩壞,但還是放上來當參考。除了墊片1st外的幾次測試結果顯示:裝不裝墊片溫度落差似乎都不大且互有來回,上下擺動1度左右,幾乎可當誤差。
https://i.imgur.com/PbPR0S6.jpg
2、ver2.0的雖然只各測了一次,但可能比較有參考價值。裝墊片後package跟大核心均溫下降大約2度(小核心均溫降1度),算符合該網站的測試結果。
https://i.imgur.com/qbCCh4Y.jpg
結論
雖然不知道一開始測試崩壞跟後面都回不到第一次測時溫度的原因,但就個人實測結果,加了墊片可能真的能降低些許溫度。但個人覺得還是需要測非常多次並取得平均才能得到更肯定的結果。
但裝上墊片後,反而會擔心CPU散熱器接觸壓力還夠嗎?還是反而增加太多?會不會被插槽扣具擋住或是反而增加壓壞CPU的可能?有沒有破壞保固風險?
與其讓更多的擔心與問題產生,個人是建議乾脆就順順用吧,畢竟就個人看相關報導下方評論區或reddit的討論,好像對於這個問題也不是這麼熱絡,難道只是個案嗎?難道只發生在技嘉主機板上嗎?
以上胡言亂語,請勿當真。
--
我是想直接用鉗子把下壓點凹回來
我買12700 不想超頻感覺又沒差很多
推實測
墊片不要太厚
如果要搞的話 u在第一次上去前就要
搞了 ,那個壓力是一定會造成永久
變形的
所以上過一次無墊片就凹過去沒救?
也不能說沒救啦 就是要再土砲制具
用另一面來壓 ,然後還要犧牲幾個u
來抓手感 ……
不知道有沒有勇士願意接受挑戰 ?
等13代好了...
打遊戲沒差,不會操到這麼高溫
???本來就是凹了才去上墊片的吧
最早的文章本來就不是通例啊,沒有
經過普遍測試就發出來。結果造著做
的人沒有辦法複製試驗結果...
順用不會爆掉就沒差啊
要是真有嚴重瑕疵也不過是召回而已
反正都人損,妳各位還是會吞
有看到一個日本網站測試
拿三家不同的主版和兩個不同代工廠
的扣具 比較放鬆幾圈透光程度
認真實測推
原來會彎 我在原價屋買cpu+mb,叫他
們不用測試,送來的時候cpu在mb上了
沒彎就不用墊了
凹下去看起來很快就會發生
看影片都是技嘉的板子
其它家也有同樣問題嗎
是在玩電腦,還是被電腦玩???
最好是這樣的應力能鈑彎啦…無言
用砂紙磨到平有沒有搞頭?
磨頂蓋
跟原po板U一樣 搭PA120 ARGB 單烤FP
U 15分鐘 2個軟體溫度都是60附近
散熱膏是MX-4 中心一點塗抹
不過cpu package power不知為啥顯示
114w 大核的話顯示都有4.9~5G 小核3
.6~3.8G
我並不是想潑你冷水 但一般測試360水冷才能在燒機時壓在70度上下 你只有60度 可能要看是不是沒有跑滿或是頻率不對
※ 編輯: Ohmy (122.116.197.132 臺灣), 01/29/2022 16:47:34頻率是這樣 可能沒跑滿吧
看那散熱膏壓平的程度 你可能鎖太
緊吧 有時候鎖太緊溫度還比較高
23
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爆
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