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[情報] 為什麼 Ryzen 7000 的上蓋(IHS)長成那樣

看板PC_Shopping標題[情報] 為什麼 Ryzen 7000 的上蓋(IHS)長成那樣作者
LastAttack
(混亂邪惡)
時間推噓52 推:52 噓:0 →:106

https://i.imgur.com/BwNvf5Y.png

圖https://i.imgur.com/BwNvf5Y.png?e=1667559297&s=tkCOTp_AyEwtxwgWBtEyBw, 為什麼 Ryzen 7000 的上蓋(IHS)長成那樣


在台北國際電腦展上,Techpowerup 團隊採訪到了 AMD 的技術行銷總監 Robert Hallock,並彙整成一篇報導〈AMD Answers Our Zen 4 Tech Questions, with Robert Hallock〉
。其中一段道出了這次 IHS 奇特設計的由來。
https://www.techpowerup.com/review/amd-zen-4-ryzen-7000-technical-details/


這樣的設計旨在照顧散熱器相容性。如果把一個 AM4 腳位的處理器翻過來,可以看到中間
有一處沒有針腳的空白地帶,那裡是用來放電容的空間。
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/4/46/Sockel_AM4_6936.jpg

圖https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/4/46/Sockel_AM4_6936.jpg, 為什麼 Ryzen 7000 的上蓋(IHS)長成那樣
https://unikoshardware.com/wp-content/uploads/2020/11/11_05_2020015.jpg
圖https://unikoshardware.com/wp-content/uploads/2020/11/11_05_2020015.jpg, 為什麼 Ryzen 7000 的上蓋(IHS)長成那樣


然而 AM5 插槽並沒有這個空間,整個晶片底面都是 LGA 腳墊。於是得找其它地方安放這些電容。又由於散熱問題,它們不能被蓋在 IHS 下方,必須在整個封裝頂部。最後 AMD在 IHS 上做出切口以騰出空間,如此一來便能維持一樣的封裝尺寸、一樣的 z 軸高度、一樣的 socket keep-out pattern。也就使 AM5 能相容用於 AM4 的散熱器。
https://i.imgur.com/xulkk9J.png

圖https://i.imgur.com/xulkk9J.png?e=1667530840&s=DGd1af4J3nIZrDOmZgPYxQ, 為什麼 Ryzen 7000 的上蓋(IHS)長成那樣


此外 Techpowerup 還有提問:原先只支援 AM4 的散熱器是否能提供最佳體驗,抑或是「僅被 AM5 兼容」?


Robert Hallock 認為兩種狀況可能都會有。僅被兼容的情形是指,隨著 AM5 功率上限提高到 170 W,一些產品定位較低的散熱器無法應付如此高的熱量。不過為 65 W、 105 W設計的散熱器,用在同樣 65 W、 105 W 的 AM5 處理器時基本不會有差。順帶 Robert
Hallock 提及自己有組 5950X 的系統,用的是貓頭鷹 NH-D15 散熱器。他完全打算在
AM5 平台上繼續使用。


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※ PTT留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.75.115.253 (臺灣)
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kaj1983 05/27 19:08米國價值

lazioliz 05/27 19:14佛心上蓋被嫌的要死

mugir 05/27 19:15intel的曲面技術美多了

a8312116 05/27 19:15原廠散熱器可以做好一點嗎

sachialanlus 05/27 19:19曲面處理器

wasitora 05/27 19:38原廠幽靈扇滿好的阿 不超很夠用了

wasitora 05/27 19:38原廠水泥膏比較恐怖就是

storym94374 05/27 19:39為什麼CPU一定要有那些電容啊

Litfal 05/27 19:39剛性強,不會美麗的曲面,爛

E6300 05/27 19:42電容要給電晶體送電啊

aegis43210 05/27 19:51現在的電晶體很纖細的

WeAntiTVBS 05/27 19:51AMD:人家爽阿

kevin1221 05/27 20:01可以想見多餘散熱膏流到電容上面

kevin1221 05/27 20:02接著清理時不小心摳掉電容的悲劇

確實==沒問到散熱膏流下去怎會不會出事

scarbywind 05/27 20:02液金流下去就(ry

※ 編輯: LastAttack (61.230.168.186 臺灣), 05/27/2022 20:14:26

WeAntiTVBS 05/27 20:16因為底部全部都是觸點(針腳在主機板

WeAntiTVBS 05/27 20:16插槽上)所以電容就全部拉到前面去

WeAntiTVBS 05/27 20:16

ehai0725 05/27 20:18我是覺得散熱不用跟之前共用沒差,

ehai0725 05/27 20:18反正換換病發作多半也是要換個新散

ehai0725 05/27 20:18熱...現在這個設計感覺風險比較高

WeAntiTVBS 05/27 20:21讓散熱廠商可以出新的AM5專用Cooler

WeAntiTVBS 05/27 20:22因為還必須考慮鐵蓋厚度跟AM4是否相

WeAntiTVBS 05/27 20:22同 扣具壓力承受部分更要注意

WeAntiTVBS 05/27 20:22換句話說 如果下半年想組整機AM5 建

wolflsi 05/27 20:23電容是退耦的,設置在靠近DIE的位置

WeAntiTVBS 05/27 20:23議散熱一定要買標示AM5相容產品較佳

wolflsi 05/27 20:23跟GPU後面那堆電容一樣,越近越好

AreLies 05/27 20:24散熱膏不影響

AreLies 05/27 20:24以前intel開蓋

AreLies 05/27 20:24旁邊電容也是塗散熱膏絕緣

AreLies 05/27 20:24但是會導電的液金

AreLies 05/27 20:24或是劣質會出水的導熱膏

AreLies 05/27 20:24會影響

xxxx9999xxxx 05/27 20:27曲面技術含量高啊。

wahaha99 05/27 20:36電容顧名思義是存電用

wahaha99 05/27 20:36所以是給CPU超瞬間抽電用的

wahaha99 05/27 20:36可以想成一種電力緩衝

atbhao05 05/27 20:36造型真的很奇特但我愛哈哈

wahaha99 05/27 20:36你可能會想說 放這麼小顆在CPU旁邊

wahaha99 05/27 20:37跟放大顆的放遠一點 有啥不同

wahaha99 05/27 20:37大顆的不是更好

wahaha99 05/27 20:37那是因為電路拉長會有阻抗與感抗

wahaha99 05/27 20:37會影響瞬間抽電的流量

wahaha99 05/27 20:37所以這種電容都是離DIE越近越好

好奇開蓋之後正面四週的電容又是幹嘛用的? 還是那些不是電容是其它東西

ltytw 05/27 20:41intel的曲面處理器好多了

NerVGear 05/27 20:50學I皇不相容就好 真的是搞自己XD

ltytw 05/27 20:50度ㄉ 所以AM5本來就不要相容DDR4

ltytw 05/27 20:50是最好ㄉ

ltytw 05/27 20:51打錯 是zen4

Severine 05/27 20:57我喜歡這造型 但是散熱膏流下去的

Severine 05/27 20:57確挺頭痛

aegis43210 05/27 21:00散熱膏擠在中間就好,什麼X形、米形

aegis43210 05/27 21:00、九宮格形塗抹都不要用

spfy 05/27 21:06很酷 但自己用應該會很阿匝

ltytw 05/27 21:07我好像有一篇問散熱膏塗法的 好像

ltytw 05/27 21:08可以適用AMD這次的蓋子

apflake 05/27 21:19有可能是濾波電容,把供電端口的雜波

apflake 05/27 21:21濾掉,維持電壓恆定,這種電容一定要

kemusi 05/27 21:22曲面處理器,看起來就是比較威

apflake 05/27 21:24做在最近的地方,做太遠路徑長濾完乾

apflake 05/27 21:26淨的電壓又會被干擾,通常儲電是在主

apflake 05/27 21:27機板幾相供電的大顆電容和電感

q0325 05/27 21:32應該上市沒多久 就有散熱膏太多流

q0325 05/27 21:32下去吧

Litfal 05/27 21:38其實散熱膏都很黏,而且只要擠一點

Litfal 05/27 21:38點,沒什麼風險。只有液金比較危險

Bf109G6 05/27 21:46capacity有讓noise竄去gnd的功能吧

Tars 05/27 21:48這種大改動根本沒必要再遷就舊設計

Tars 05/27 21:48 不甘不脆的讓AM5的潛力大減

Bf109G6 05/27 21:53就 當老二的沒辦法像I社那樣秋 想大

Bf109G6 05/27 21:53改就大改 消費者含淚吞 只能幫消費

Bf109G6 05/27 21:53者省成本 盡量增加對消費者的吸引力

Bf109G6 05/27 21:53(?

NerVGear 05/27 21:56散熱膏也不怕吧 常見的像MX5就有說

NerVGear 05/27 21:56不導電

Xpwa563704ju 05/27 21:57

smallreader 05/27 22:01八爪章魚

williamtuuu 05/27 22:58intel 的電容不用散熱嗎

下面有推文提到了,放在背面

https://imgpoi.com/i/Z58JTM.jpg

圖https://imgpoi.com/i/Z58JTM.jpg, 為什麼 Ryzen 7000 的上蓋(IHS)長成那樣

換句話說就是跟AM4一樣,也放在CPU底下中央那個空間

aegis43210 05/27 23:11不是散熱的問題,而是距離要近而且

aegis43210 05/27 23:11面積要和AM4差不多

wolflsi 05/27 23:16Intel的退耦電容幾乎都在背面

commandoEX 05/27 23:26話說AM2/AM3的正片背面都沒電容啊

commandoEX 05/27 23:27那AM2/AM3的電容收哪了?

commandoEX 05/27 23:28正面背面

E6300 05/27 23:31大概都有三防膠吧

pc0805 05/27 23:34超頻用的那個UV膠可以保護嗎?

johnjohnlin 05/27 23:47不然只能塞背面弄更長換散熱器啊

doomerptt 05/28 00:03am2/3/4電容放鐵蓋裡面吧 開蓋才能

doomerptt 05/28 00:03看到 自己搜尋am3/4開蓋

doomerptt 05/28 00:09https://pse.is/47nyfu am4

doomerptt 05/28 00:11https://pse.is/48fcxt am3

doomerptt 05/28 00:13 與am2

robin80829 05/28 00:24話說這要開蓋難度超高吧

howard1414 05/28 03:19長怎樣真的沒差,反正實際使用不翻

howard1414 05/28 03:19車就好,處理器被壓在下面還不是啥

howard1414 05/28 03:19都看不到

tomsawyer 05/28 03:55散熱膏到底在怕啥 gpu裸晶旁邊不是

tomsawyer 05/28 03:55都一圈 我都上好上滿溢出來

RaiGend0519 05/28 04:21這意思是以後Zen56789都是八爪章魚

RaiGend0519 05/28 04:22殼的辣個形狀跟面積不會影響散熱嗎?

RaiGend0519 05/28 04:22會不會以後有章魚A1A2腳特別熱B3B4

RaiGend0519 05/28 04:23腳卻特別涼這狀況發生=_=?

LastAttack 05/28 05:38會不會不重要,IHS的原意就是散熱

LastAttack 05/28 05:38片,把底下晶粒的熱量攤開

※ 編輯: LastAttack (42.75.115.253 臺灣), 05/28/2022 05:48:27

chen5512 05/28 08:45散熱膏不是塗越多越好,而且一般散

chen5512 05/28 08:45熱膏是不導電的

galactic 05/28 09:11一定會有人把散熱器底部切成跟CPU

galactic 05/28 09:11頂蓋一樣形狀的

will3509111 05/28 09:16Intel還有FIVR在package 背面(你可

will3509111 05/28 09:16以看到電感)

lioujeryuan 05/28 10:16CPU沒有做曲面可是不買的喔

commandoEX 05/28 11:32所以以前AMD藏在裡面都沒事,結果這

commandoEX 05/28 11:33次Zen4要把電容刻意露出來

話不是這麼說,要看回技術行銷的回答:為了相容性 假如放同樣的位置,LGA觸點數不變的話,底面積一定得增大。那封裝尺寸多半得跟著增大

pig 05/28 12:29之前是 PGA 這次是 LGA

※ 編輯: LastAttack (61.230.168.186 臺灣), 05/28/2022 14:29:32

croweva 05/28 14:32AM4 AM5 cpu鐵蓋下面還是有電容

croweva 05/28 14:33而且AM4 cpu反面沒電容 AM5 cpu更

croweva 05/28 14:33沒有

croweva 05/28 14:33AM5 CPU多出來的電容是原本在AM4"

croweva 05/28 14:33主板腳位"中間的電容吧

LastAttack 05/28 14:56對啊如圖

Windcws9Z 05/28 15:57不能全部蓋起來嗎

maplefoxs 05/28 16:53良心

wolflsi 05/28 19:10https://i.imgur.com/oBLbeAT.jpg

圖https://i.imgur.com/oBLbeAT.jpg?e=1667517747&s=9C5Y38MQJoyj9yes2XQbMw, 為什麼 Ryzen 7000 的上蓋(IHS)長成那樣

wolflsi 05/28 19:10幾乎全是電容

Windcws9Z 05/28 19:16那顆鑽石比核心還大

friedpig 05/28 19:37就真的塞不下ihs還要有黏合的空間

friedpig 05/28 19:37要上那麼多元件除非加大pcb板 不然

friedpig 05/28 19:37只能像現在這樣搞了

friedpig 05/28 19:38不過我比較好奇的是為什麼不能在放

friedpig 05/28 19:38大就是了 又要搞這麼奇葩的頂蓋也

friedpig 05/28 19:38不弄成長方形就好

friedpig 05/28 19:39有可能的隱憂是am5也是要沿用很多代

friedpig 05/28 19:39的 到時候die越來越大 沒空間不知道

friedpig 05/28 19:39會怎麼辦

wolflsi 05/28 19:43可能初代AM5 overdesign多放電容

wolflsi 05/28 19:45後期IO die可能縮小甚至跟core整合

aegis43210 05/28 23:14I/O上4nm,未來也只有這個方法

yymeow 05/29 01:54放大的話AM5的扣具就不能沿用AM4啊

yymeow 05/29 01:55放大的話,扣具四個螺孔的長邊要再

yymeow 05/29 01:56拉長

friedpig 05/29 03:45改扣具又不是真的很嚴重的事情 如果

friedpig 05/29 03:45有必要就改啊 弄半套等等平台提早

friedpig 05/29 03:45短命不是更慘嗎? 雖然不知道未來

friedpig 05/29 03:45到底會不會遇到空間不夠的問題就是

friedpig 05/29 03:45

yymeow 05/29 13:16可能就是標榜「沿用」的賣點考量吧

yymeow 05/29 13:16這樣的決策是否本末倒置,就要時間

yymeow 05/29 13:16來驗證了

croweva 05/29 13:20仔細看了一下 好像只有8個腳有黏在

croweva 05/29 13:20基板上 8個洞有空隙 再看扣具設計

croweva 05/29 13:20上蓋還有改的空間 也許zen5 6會改

croweva 05/29 13:20

friedpig 05/29 13:26還有一個有趣的點 ryzen不知道哪一

friedpig 05/29 13:26代才會開始用2.5D黏 gg已經有便宜方

friedpig 05/29 13:26案遲早會改的 但是2.5D封裝下去對PC

friedpig 05/29 13:26B佔用空間的影響不知道是怎樣

GTX960 05/29 19:22散熱膏不會難塗,中間一點就完事了