[情報] Intel 4 較 Intel 7 運算效能提升 21.5%
Intel 4 較 Intel 7 運算效能提升 21.5%,英特爾要藉新製程取得優勢
https://technews.tw/2022/06/15/intel-wants-to-take-advantage-of-new-processes/
眾所周知,處理器龍頭英特爾 (Intel) 過去幾年因新製程節點開發遇瓶頸,讓競爭對手 AMD 有反攻機會。外媒《The Register》報導,英特爾正在規劃野心勃勃的五年計畫,重新拿回處理器市場優勢。
英特爾本週舉行的 2022 IEEE VLSI 技術和電路研討會詳細說明如何製造運算速度更快、製造成本更低且更可靠的處理器。簡報大多圍繞 Intel 4 節點製程,之前稱為 7 奈米製程,英特爾預計 2023 年商業化,包括 PC 用代號 Meteor Lake 處理器,以及代號
Granite Rapids 服務器用處理器。
英特爾之前說 Intel 4 每瓦性能比 Intel 7 提高 20%,Intel 7 之前是 10 奈米增強型 SuperFin 節點製程,為代號 Alder Lake 的 CPU,以及最近延後發表的 Sapphire
Rapids 伺服器處理器主要製程。英特爾技術開發副總裁、負責 Intel 4 開發的 Ben
Sell 表示開發順利,相較 Intel 7,Intel 4 運算效能約提高 21.5%,或相同運算效能下,Intel 4 較 Intel 7 功耗降低 40%。
Ben Sell 強調,Intel 4 幫助下,Meteor Lake 這種未來處理器不僅會有更好性能,且耗能效率也會提升,對 PC 或伺服器節省電力和提高筆電電池壽命都有大幫助。達成性能關鍵就在 Intel 4 提高處理器 2 倍電容數量,大幅減少較大電壓震盪,增加處理器的可用電壓,在較高運算時脈下工作。
雖然提高運算效能對新節點製程是關鍵,但在商言商,降低處理器生產成本但維持處理器可靠性也很重要。Ben Sell 表示,Intel 4 使用 EUV 微影曝光技術,開發團隊取得不錯進展。因與英特爾節點製程沉浸式微影曝光技術相比,EUV 讓英特爾簡化微影曝光流程。英特爾經 EUV 幫助,將處理器設計蝕刻到矽晶圓所需的光罩層數,由 5 層減到 1 層。
除了減少光罩層數,使用 EUV 還能提高良率,代表新處理器投產,有缺陷的晶圓數將減少,這使英特爾降低生產成本。即便 EUV 投資成本很高,但長期減少使用光罩層數及整合許多工序,降低使用工具數量,並藉提高良率取得較多可用晶圓,仍達降低成本、提高產能的效益。
流程改善代表英特爾開發新節點製程時能採用模組方式,與過去開發新節點製程方法有很大變化。相較以往全部從頭再來的費時費力方法,導致英特爾過去幾年 10 奈米和 7 奈米開發遭遇重大失敗和延遲。透過模組化開發,不需全部從頭再來,只要單獨改良每個模組程序,讓開發簡單許多,降低錯誤與延遲風險。
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又開吹囉I
好哦 ^^
不是吹 不過這不是在講幹話嗎?
製程提升本該就要提升效能或更省電
i皇時程根本參考用 搞14++後沒準過
現在10nm server cpu都延後了= =
I皇10NM+電晶體密度約等於gg6nm
前幾天極客灣有科普過 但這7nm不知
要拖多久就是 明年真的有辦法出來?
給你錢 快點出
應該說是EUV機台買進來之後,東西自
然就生出來了
牙膏???
wow 21.5%%%
別急,2019投資者會議已說2021就量
產
i皇誠不欺我
明年出來沒啥問題吧 比較大的問題是
EUV總產能到底有多少 就算出來了
沒多少貨出也沒意義
而且還扯到gg 3nm也是產能有疑慮的
看明年中到底能端什麼東西出來
intel4是GG 7nm?
台積電3奈米製程已經在路上了
Intel4 大概只能超越zen4一點點
不過那是14代的產品了(最樂觀)
ZEN4就用5nm,i皇的7FF會贏不少
Die shot xray都生給你了,除非產
能問題,不然沒什麼好延的
2023......
應該不會延了吧 有EUV比較好做了
Intel 4只能超越zen4一點點?我想
問Intel 4是哪個平行時空的cpu cod
ename?不然為什麼會哪來跟zen4比?
拿來
7nm是指intel的7nm吧 不是GG
會不會delay沒人知道,倒是6+8的di
e shot都丟出來了,反正CNL和ICL是
沒這種待遇。
那麼 在哪裡才能買得到呢?
10nm cpu server延後??
原來zeon 3th是14nm?
intel這命名就是要對gg的nm
先看13代的表現
gg nm
原本命名吃虧,所以改這個直接對標
gg
PPT簡報,pass。沒有夜鷹部隊,沒有
24h隨叫隨到,再300年也超越不了GG
Intel還是有一點點最後的骨氣拉
都不敢掛nm在後面 直寫數字
那不是骨氣吧,上市公司在這方面誤導
股東是有可能吃官司的
哈哈哈哈哈
目前沒需求,等看看13代+40xx
跟骨氣沒關係,別誤導,這是晶體密
度問題,7nm本來就沒命名標準
intel4就是以台積電當標準的4奈米
啊 對應本家定義的製程應該是7奈米
..但既想當婊子也要貞節牌坊的妥協
下就是弄了個intelX的名字來跟市面
上大宗的台積電命名標準靠攏
不然光靠intel10奈米可以跟台積電7
奈米電晶體數量相等還能吹幾年 人
家都到了3奈米了
不敢在後面寫nm叫作骨氣wwww
intel粉絲真的不要害人笑掉大牙w
不管啦 先吹再說
還好吧 486 586 686還不是這樣
恩 知道了 先做出來我們再談
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[情報] Intel第14代處理器生產可能由台積電通包Digitimes 英特爾Meteor Lake藍圖傳修正 台積電5奈米家族有機會通包? 陳玉娟/新竹 2022-05-0441
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Re: [新聞] 台積電再度神救援!5奈米獲英特爾急單之前就有新聞在傳吧? Intel has said as recently as last week that it would fabricate the chips itself, using a 7nm process, but a supply-chain report today claims that the company will instead outsource the work to TSMC, so it can benefit from the21
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[情報] Intel第14代 Meteor Lake 已開始進行測試Intel 在去年的時候就已經公開了 Meteor Lake 14代處理器的一些消息 而在今年第一季財報會議中執行長 Pat Gelsinger 也證實了 Meteor Lake 已在三個操作系統中啟動。 Intel 4 Meteor Lake 現在已經成功在 Windows、Chrome 和 Linux 啟動 團隊能夠實現 Meteor Lake 這一里程碑的速度是 Intel 4 製程技術健康的重要標誌。”X
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[情報] 高通研發高性能 ARM 架構 CPU 挑戰英特爾高通研發高性能 ARM 架構 CPU 挑戰英特爾/AMD,時間點在 2024 年 外媒報導,行動處理器大廠高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon 日前接受《CNet》採訪,公開 CPU 發展計劃。收購 Nuvia 後,目標是 PC 用 CPU 保持性能領先,與 Nuvia 發展策略呼應,代表高通自家 CPU 性能與耗能比英特爾和 AMD 都有優勢。 高通收購 Nuvia 時就宣稱,使用 Nuvia ARM 架構設計進軍 PC 市場,與英特爾、AMD 等競爭。雖然 2012 年 Surface RT 推出後,ARM 架構 CPU 就搭載於 Windows PC 銷售,但始終集中輕便和超低功耗產品。Nuvia 技術能提供 CPU 更強大的性能,尤其同樣採用 ARM 架構的蘋果 M1 / M2 已成功應用,代表 ARM 架構 CPU 確實可與 x86 架構 CPU 競爭,甚至拿下高階消費產品市場優勝。 蘋果 M1 和 M2 CPU 目前是 x86 架構 CPU 的強力對手,但 Windows 和 macOS 作業系統的市佔差距仍舊是英特爾和 AMD 的護城河。Windows 支援 x86 架構 CPU 比 ARM 架構支援 CPU 更廣泛,尤其驅動程式和軟體一面倒支援 x86 架構 CPU。高通曾發展 PC 平台如 Snapdragon 8cx Gen 3,但功能不足以領導市場,ARM 架構 CPU 的 Windows PC 表現不夠搶眼,無法讓消費者注意到。然蘋果 M 系列 ARM 架構處理器上市後,完全改變市場生態。5
[情報] 台積電 2 奈米製程採奈米片 Nanosheet台積電 2 奈米製程採奈米片 Nanosheet 技術,與英特爾/三星競爭 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 06 月 09 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 外媒《Extremetech》報導,晶圓製造的 FinFET 電晶體技術是自 2011 年以來開始使用,但隨著節點不斷縮小,FinFET 電晶體技術將被別的技術取代。台積電更新技術藍圖指出,準備好生產 2 奈米時,就會轉向奈米片 (Nanosheet) 晶體管技術,英特爾和三星也宣布類似計畫。 《EEtimes》報告討論台積電未來計畫,今年底開始 3 奈米量產,確認 3 奈米製程不會採用奈米片技術。奈米片是種環繞柵極 (GAA) 晶體管,有浮動晶體管鰭、柵極圍繞故得名。之前英特爾宣布 RibbonFET 計畫,技術就類似奈米片。台積電預計 2 奈米奈米片量產 2025 年開始,但英特爾藍圖是 RibbonFET 於 2024 年第三季亮相。三星已在 3 奈米製程轉向奈米線 (Nanowire) 製程,並宣布上半年量產。 比較台積電和英特爾量產時程,據經驗「量產」定義略有不同。英特爾產品上零售市場前,較短時間就宣布量產。台積電是向客戶銷售產品,客戶自行整合,因此台積電宣布量產到商用化產品出現需較長時間。