[情報] Tom's Hardware發現ryzen7000系打磨後可降10度

PlayStation310/27 12:01祖傳祕方居然傳到A公司手上了，這可是營業秘密

LastAttack10/27 12:02不要不織足 可沿用>>others

sky123510/27 12:05打磨上蓋會破保嗎？

leo325810/27 12:05牙膏的秘密被公開了@@

taruru10/27 12:08不是說這個I家有專利?

VirgilAeneid10/27 12:09這個終端使用者可以做、但成敗請自負。

VirgilAeneid10/27 12:09但AMD有可能做不得,因為牙膏廠搞不好有申請專利。

munchlax10/27 12:11當初不要沿用散熱器就好了

VirgilAeneid10/27 12:11所有、AMD有可能原廠就是會這麼熱，不爽的使用者

VirgilAeneid10/27 12:11自己去魔改吧。

ayuhb10/27 12:13這是打磨Die吧？

gusony10/27 12:14果然amd換腳位第一代不要買

abc2108699910/27 12:14打磨（物理）

cena4110/27 12:17i皇：欸抄襲

Kuge10/27 12:26上蓋做薄一點哪會有啥專利 內文就說以前比較薄 是這代很厚

mlnaml12310/27 12:33上文講一般上蓋1mm，這一代上蓋3.2mm，實驗是把上蓋磨

mlnaml12310/27 12:33成0.8mm

as663320810/27 12:33這是製程出問題了吧，一般人怎麼磨==

justin52110/27 12:35感謝 等等去買指甲刀磨

Kuge10/27 12:35看不懂日文就別亂猜好嗎 內文講這代比以前厚了1mm以上

mlnaml12310/27 12:35Ryzen 7000特別脆嗎？

Kuge10/27 12:36這位是磨掉0.8mm下降約10度 才不是磨成0.8mm

Kuge10/27 12:37https://reurl.cc/mZ6j0l 中文版相關新聞

Kuge10/27 12:38這篇講這代這麼厚是為了相容以前的散熱器

perlone10/27 12:43加厚就是要配合舊散熱啊

ericinttu10/27 12:44 加厚變熱 然後是為了裝散熱器 我是不是聽錯了什麼?

JustinPai10/27 12:44所以為啥不貼Tom's HW原文就好了

JustinPai10/27 12:44https://tinyurl.com/2bs26jdn

Kuge10/27 12:46AMD認為95度不熱啊 玩家怎麼想是另外一回事

suitup10/27 12:4895度到底熱在哪 誰來告訴我

suitup10/27 12:49歷代都是95度 就現在才喊熱？ 那intel 11代上限給到115度

suitup10/27 12:49要叫什麼？ 燒

kpier210/27 12:50歡迎進入頂蓋怪圈

Kuge10/27 12:5511代上限115度又如何? Zen4就是上360也一樣燒機撞95度

Kuge10/27 12:55某s講的11代燒機連95度都不會超過

Kuge10/27 12:5611代燒機是指同樣上360水冷喔

LiNcUtT10/27 13:01進bios調溫度牆啦

zzro10/27 13:05晶片演進省下來的位置 都白費了

HSKAO10/27 13:07問題磨了就沒保固了XD

yymeow10/27 13:13捨本逐末，本來換個扣具就好的事情，結果硬不換製造賣點

yymeow10/27 13:13最後反而弄巧成拙

friedpig10/27 13:15之後X3D才是問題 X3D熱更嚴重

rabbit6167710/27 13:16A家卡溫度牆的意思是他還能超但是卡溫度了

rabbit6167710/27 13:17所以你用水冷也卡95度，頻率是更高

rabbit6167710/27 13:18PBO就不管你溫度，超頻能力取決於散熱

suitup10/27 13:18這就是PBO機制 但沒用過的說再多都不會懂

rabbit6167710/27 13:19溫度不能接受很簡單就是設溫度牆就好

rabbit6167710/27 13:19為了多0.1G上95度，我寧願75度少3%效能

gameguy10/27 13:23那為什麼不直接裸晶散熱，GG

suitup10/27 13:23怕手殘壓壞 懂？

gameguy10/27 13:24技術不行直接撞溫度牆95度的玩意，現在又搞一個四核心以

gameguy10/27 13:24上高負載鎖頻率5.5G，真技術不行早點滾出地球。13代Intel

gameguy10/27 13:24 ，香

LiNcUtT10/27 13:25老實說13代k預設也是撞溫度牆XD

LiNcUtT10/27 13:26139k沒進bios改溫度或功耗的話,上360水一樣頂著100度跑

rabbit6167710/27 13:27PBO有溫度牆給你調，比降壓還要測穩定度更簡單

suitup10/27 13:27如果技術不行撞溫度牆要滾出地球 那技術不行撞到燃點的要

suitup10/27 13:27怎麼處理？ gameguy你說呢？

LiNcUtT10/27 13:27這是兩家為了搶頭香的結果,就故意犧牲功耗溫度換效能

friedpig10/27 13:27Bios其實扯到板廠 一些板出場預設就是超的狀況了

LiNcUtT10/27 13:28intel也有溫度牆可以調啦,tcc limit

rabbit6167710/27 13:33A也是有功耗牆細部調整，但沒有溫度牆簡單

rabbit6167710/27 13:33兩家就是為了拼分數都無視功耗溫度了

rabbit6167710/27 13:34使用者自己還是要取捨，能接受主機常態90度的

rabbit6167710/27 13:34根本是少數，不過13900K預設可是可以燒到117度

a383103810/27 13:34要打磨0.8mm這麼厚喔？

LiNcUtT10/27 13:34溫度牆.功耗牆.電流牆,這些兩家都有都能調,只是名字不一

Harusame10/27 13:34打磨外觀看的出來肯定破保

Harusame10/27 13:35而且這個不可逆了

Serisu10/27 13:39不是溫度牆的問題吧 功耗比較底但是溫度比較高是積熱

rabbit6167710/27 13:41感覺兩家接下來就是要改善鐵蓋導熱效率了

rabbit6167710/27 13:41製程越好上限高，但預設頻率已經被溫度影響

rabbit6167710/27 13:42當360水都壓不住，改善導熱率降溫快等同提升性能

LiNcUtT10/27 13:45積熱是因為au晶粒面積小+厚頂蓋+電源策略激進,熱散不出來

LiNcUtT10/27 13:45所以日常使用待機都較iu高溫

LiNcUtT10/27 13:48老實講一般玩家使用兩家頂u,最好都去bios裡降點功耗

LiNcUtT10/27 13:49沒必要為了一咪咪效能,用幾十瓦電去換,又熱

denix10/27 13:51磨上蓋...就直接開蓋算了

ltytw10/27 14:00可是當初不就是要顧及其他散熱器的相容性才做那麼高不是嗎

ltytw10/27 14:00如過像am5一樣不能向下相容ddr4的話那and不是又要被罵一次

ltytw10/27 14:00了？

ltytw10/27 14:00and真辛苦

zack86710/27 14:04要貼來源不如貼原影片吧

zack86710/27 14:04https://youtu.be/vmQ7IU8Nj2c

aegis4321010/27 14:05父子騎驢太多了

leung374025010/27 14:0511代default 115度，哈哈哈哈哈哈

yymeow10/27 14:05換個扣具也不過一兩百元，而且新出的都會支援。會罵其實

yymeow10/27 14:06也有點小題大作了。當年AM4換扣具時也沒太多罵聲吧，大家

LiNcUtT10/27 14:06對啊,其實沒必要硬是相容舊散熱,本末倒置了

yymeow10/27 14:06只看到新出來的zen把intel七代打得不要不要的

LiNcUtT10/27 14:07為了相容散熱反而搞得更熱,畫蛇添足的感覺

friedpig10/27 14:09其實我蠻好奇為什麼頂蓋降高度一定要換扣具

friedpig10/27 14:09板上的扣具或腳座高度去動手腳應該有機會相容八

garyroc10/27 14:22之前不就討論過可能是為了之後的X3D版本保持一樣的高度了

garyroc10/27 14:22？

yymeow10/27 14:22應該是因為下壓力想要維持在設計值範圍的緣故，嚴格來說也

yymeow10/27 14:22可以只換螺絲組，來達到調整高度的效果

friedpig10/27 14:23X3D的論點也很詭異 之前明明是磨薄CCX die去維持同高度

friedpig10/27 14:24而且X3D就算要疊到兩層一層也是很薄而已 跟加厚那麼多

friedpig10/27 14:24頂蓋關係不大

nmkl10/27 14:32降到85，結果再超上去又95了

NanaMizuki10/27 14:37這代加厚就是為了相容am4散熱器不是 ?

DALLEN10/27 15:14加厚真的超詭異…

oldriver10/27 15:14阿不就好險家裡有磨床 不然怎麼加工

kisia10/27 15:25加厚頂蓋是為了相容舊散熱器的高度

kisia10/27 15:26結果在MB上設計一個無法拆除的背板又導致扣具不相容

kisia10/27 15:26結果就是舊板散熱器不相容 CPU又因為頂蓋太厚過熱

kisia10/27 15:26真有你的AMD

friedpig10/27 15:27就很妙 所以不如直接動扣具不動頂蓋就好 不知道為什麼

friedpig10/27 15:27優先選擇是動頂蓋

friedpig10/27 15:28反正接下來X3D才是積熱最嚴重的 看要怎麼解決了

foxey10/27 16:52這篇上週我有看到手機新聞推播...那個上蓋根本鍋蓋吧? w

ltytw10/27 17:50動蓋子是因為還要顧及電容嗎

LiNcUtT10/27 17:55蓋子厚薄不影響電容吧