[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620

a831211611/14 01:02想衝 可是那個ddr5 QQ

ddfg11/14 01:11不是傳明年ddr5就有機會降價 有興趣的人，是可以考慮等看看

coolmayday11/14 01:21感覺明年DDR5才比較能到可以組的價值 現在都沒有優勢

LiNcUtT11/14 01:26果然沒7950x3d這種東西,應該跟5800x3d一樣,第二顆ccd的

LiNcUtT11/14 01:26位置拿來裝3dvcache

friedpig11/14 01:32在說什麼 都3dic了還拿ccd位置裝cache 你真的有搞懂3dic

friedpig11/14 01:32是什麼嗎

friedpig11/14 01:33不過這代積熱問題比上代嚴重 3d下去熱不知道會怎樣 而

friedpig11/14 01:33且傳言是要疊兩層cache 更慘

LiNcUtT11/14 01:42我原本也以為3d v-cache是疊在die上啊,直到58x3d開蓋後

friedpig11/14 01:47到底是看到什麼會覺得是放在另一個CCD

LiNcUtT11/14 01:50https://i.imgur.com/3JCUQjj.png

friedpig11/14 01:53一層滿滿的絕緣膠 頂蓋也沒軟鉛焊 你覺得這邊放die是想

friedpig11/14 01:53弄死誰

LiNcUtT11/14 01:54那下面那些東西是啥?

tint11/14 01:55Milan-X的EPYC 7773X達到64核 3D V-Cache只會是疊在CCD上

friedpig11/14 01:56不知道 理論上應該要是原pcb的焊點 但有點不像 有也可

friedpig11/14 01:56能是本來上過die 有問題拔掉的樣子 畢竟不太平

LiNcUtT11/14 02:0258x56x單ccd,右邊沒東西啊,58x3d就有

LiNcUtT11/14 02:03正常單ccd長這樣 https://i.imgur.com/cdJmD39.png

LiNcUtT11/14 02:04就算不是cache die好了,也應該是必須的東西吧?

LiNcUtT11/14 02:23當年蘇媽展示x3d時,第2個ccd的位置就被佔去了

LiNcUtT11/14 02:23https://i.imgur.com/5NfAoTW.png

LiNcUtT11/14 02:24所以應該就不會有雙ccd的x3d吧?理解錯誤的話歡迎打臉XD

tint11/14 03:12我的看法是 這一塊東西可能只是用來分攤主CCD的壓力

tint11/14 03:14因為疊一層SRAM後 CCD可能變得更脆弱 旁邊空間有支撐較保險

tint11/14 03:16像Milan-X 塞滿8顆CCD 就相對可以分散壓力

tint11/14 03:17像Milan-X 64核心 也沒有看到類似5800X3D這樣一塊東西的存在

tint11/14 03:18當然 以上是我個人的看法

LiNcUtT11/14 03:18若是支撐物的話應該直接上膠就好了吧?

LiNcUtT11/14 03:20我的猜想是終端電阻.濾波電容之類用於負載平衡的東西w

tint11/14 03:20這就不知道了 就等待後續7000X3D的產品看看了

kuninaka11/14 03:27現在的7000系列不算APU嗎？

kuninaka11/14 03:27小鄒再計是什麼意思

kuninaka11/14 03:28cache die 沒這種東西吧 把L3拉到外面???

kuninaka11/14 03:30如果作成cache die，那幹嘛要取名3D

kuninaka11/14 03:35用RDNA 2的7000系列不叫APU？

kuninaka11/14 03:35RDNA 3才算？

kuninaka11/14 03:35後面編個G？

LiNcUtT11/14 03:43古早的u連L2都在外面,L3當然也能在外面啊XD

LiNcUtT11/14 03:442cu的可能不配稱作apu吧w

LiNcUtT11/14 03:47有沒可能是3d疊一層不夠,所以再外接一層XD

kuninaka11/14 04:06不是阿 這樣哪叫3D

kuninaka11/14 04:073D CACHE架構就不是這樣

Roentgenium11/14 04:07https://reurl.cc/jRGMln 根據AMD的介紹 5800x的3d

Roentgenium11/14 04:07v cache 全部64MD是直接疊在CCD上面的

kuninaka11/14 04:07https://i.imgur.com/zNNR9WT.png

kuninaka11/14 04:08疊在CCD上面，並不是cache die

tint11/14 05:21CCD Die包含CPU運算核心和32MB共享L3快取

tint11/14 05:25疊在原本32MB L3共享快取的位置上 仍是整顆CCD Die的一部分

tint11/14 05:26https://i.imgur.com/iWAPM2J.jpg

tint11/14 05:29k大那張圖下面指CCD的指示 它畫的位置應該是表示整顆CCD Die

kuninaka11/14 05:40INTEL好像在Meteor Lake才要用3D堆疊

kuninaka11/14 05:40叫3D Foveros

kuninaka11/14 05:43https://en.wikichip.org/wiki/intel/foveros

kuninaka11/14 05:44https://i.imgur.com/2vvca0s.png

kuninaka11/14 05:44https://i.imgur.com/CihruMh.png

b32501911/14 06:34有人在瞎掰喔最好3D是加在另一個CCD的位置

mmonkeyboyy11/14 06:59疊在一邊的會是HBM 以前顯卡有做過

ltytw11/14 07:11還要隔一年才出 人家intel都1年一代了 看來是不把消費

ltytw11/14 07:12市場放眼裡了

will350911111/14 07:40當年拿出來展是/Demo的是以5900X為基礎的X3D，實際上

will350911111/14 07:40市後只有單CCD上面疊cache的版本。CCD空焊的地方是Su

will350911111/14 07:40bstrate的焊接位置。另外X3D不可能是平行放置的原因

will350911111/14 07:40是Latency，3D cache搞那麼麻煩就是為了離原本CPU ch

will350911111/14 07:40iplet上的Cache近，透過TSV可以直接接上原有的Cache

will350911111/14 07:40控制線進而在幾乎不增加延遲下擴充容量。

will350911111/14 07:43一但cache 是external to chip，latency會跳一級（因

will350911111/14 07:43為不管怎樣都要過Off chip IO)

b32501911/14 07:51那樣的話就能順便改名叫做L4了w

kuninaka11/14 08:06是阿 改成cache die那根本就L4

mmonkeyboyy11/14 08:07放一邊到是不用啦 但cost&xsr 等會有點麻煩

lolpklol097511/14 08:27.... 所以沒有 7900X3D???

lolpklol097511/14 08:27為何只有8核的版本...

boren11/14 08:49雙CCD版本可能太強吧…會影響下一代銷量

saimeitetsu11/14 08:56跟當初 1950X四顆die中有兩顆是空的平衡散熱器壓力

saimeitetsu11/14 08:56等重等體積

friedpig11/14 08:57cache die AMD 也有這東西啦 就Navi 的MCD 未來也不是

friedpig11/14 08:57不可能共用 不過要走MCD 就得改成2.5d 不然latency 太長

saimeitetsu11/14 08:58雙CCD版本跟當初Zen2時一樣，就看要不要出而已

mmonkeyboyy11/14 09:08走 mcd就會走serdes了 其實等cxl3.0出來就看得到了

friedpig11/14 09:12不過我相信DT 版本不會有就是了 AMD 腳位不換給自己一個

friedpig11/14 09:12很大的限制 應該是放不下

mmonkeyboyy11/14 09:20....a都....我猜會有XDXD 尤其是 APU那段

mmonkeyboyy11/14 09:20但最少還要兩三年才會看得到才是

friedpig11/14 09:23喔 APU就的確有可能 空間比較夠 不過DT APU已經很不吃香

friedpig11/14 09:23了 還搞這高成本市場不大 我覺得還是難 NB比較有機會吧

sky123511/14 09:34x3d發熱解決不掉的話給你7900x3d 就是瘋狂降頻而已

mmonkeyboyy11/14 09:39他現在每一顆都APU了其實....放在IOD上的GPU

mmonkeyboyy11/14 09:39直接疊cache上去 熱本來就是解不太掉的

sky123511/14 09:51我也不認為解的掉 與其用掉頻的cpu本末倒置不如現在這樣

sky123511/14 09:51還能保持原廠頻率而且打電動8c很夠了

leviva11/14 09:51便宜是王道，比較看好7600X3D

lolpklol097511/14 10:10哦哦 熱量 還是沒辦法帶出來喔

mmonkeyboyy11/14 10:12有方法 要不要花錢就是了

kuninaka11/14 10:13什麼方法

kuninaka11/14 10:13面積做大嗎

nmkl11/14 10:49臭打遊戲，7600X3D就夠了

aegis4321011/14 11:08有方法呀，完整的TSV和更好的TIM可以解決積熱問題，但

aegis4321011/14 11:08不會用在DT這個低利潤的市場

YJJ11/14 11:08會突破天際嗎？

mmonkeyboyy11/14 11:11那個有上限的 理論上 tTSV 都不見得救得了

mmonkeyboyy11/14 11:12TIM用上 metal都不一定有用 AMD已經用了bs metal.

LiNcUtT11/14 11:30那請問58x3d為啥不用56x58x那種右邊沒焊盤的substrate呢

sigma998811/14 11:38原本想黏2顆x3d 設計好空位沒有用只好上銲盤打膠

LiNcUtT11/14 11:50是沒有用還是不能用呢?我傾向後者XD

LiNcUtT11/14 12:01塞兩顆會太熱,頻率只能定更低,但這樣就把優勢抵銷掉了

will350911111/14 12:35這跟產線端比較有關，採購，進料，備貨，生產線，良

will350911111/14 12:35率。就像7800X也出現雙CCD一樣

LiNcUtT11/14 12:39不太一樣吧?78x雙ccd是少數,大多數都是單ccd

LiNcUtT11/14 12:4058x3d則是開過的都是用雙ccd基板,還沒發現用單ccd基板的

LiNcUtT11/14 12:45而且雙ccd的78x八成是79x打下來的,這種不會特意把die摳掉

LiNcUtT11/14 12:46所以才覺得58x3d那種做法應該是必要的...吧?

mmonkeyboyy11/14 12:56塞兩顆應該也不是不行 就是降頻多顆 打到自己人

mmonkeyboyy11/14 12:57所以沒事幹嘛呢 而且這跟家用市場不太合啊

will350911111/14 13:08雙CCD都打下來了，把雙CCD substrate 打下來簡化生產

will350911111/14 13:08線給單CCD的用是有啥問題

saimeitetsu11/14 13:1458X3D良率可能不好吧

LiNcUtT11/14 13:15量啊,我是覺得沒必要的話,3d不會以雙ccd基板為主啦

LiNcUtT11/14 13:15企業都馬是能省則省,能用單的話幹嘛用雙

LiNcUtT11/14 13:16給焊盤上錫或是把淘汰的die摳掉都是要成本的啊

friedpig11/14 13:33以新品角度來說當然是盡量別浪費 但未必是重新生產才變

friedpig11/14 13:33那個樣子 誰知道整體生產流程發生什麼狀況

mmonkeyboyy11/14 13:33找人去多測一個都要錢的....

mmonkeyboyy11/14 13:34而且也不見得有這麼多顆可以賣兩級 乾脆算了

friedpig11/14 13:34之前狀況是真的3DIC產能良率都不理想 還真的不一定量夠

friedpig11/14 13:35下一代整個狀況應該改善蠻多了

friedpig11/14 13:35而且大部分都是Server拿走了 DT撿邊角料

mmonkeyboyy11/14 13:36一樣爛啊 好貨我幹嘛不出server 多這麼多錢XD

mmonkeyboyy11/14 13:37低於一個數字時丟掉都比較划算 TSMC也不是吃素的

mmonkeyboyy11/14 13:37做不出那麼多差的die啊XD~

nakayamayyt11/14 13:37隆仔表示欣慰

friedpig11/14 13:385800不算爛die阿 要能全開 也不是很差的東西了

friedpig11/14 13:38真的是拿去做Server爽很多就是

will350911111/14 13:39這就是為什麼我說這是生產端的問題了，跟3D cache技

will350911111/14 13:39術無關。因為你我都不知道生產端的成本比較。

LiNcUtT11/14 13:40用雙ccd基板跟3dic量多不多沒關係吧?如果可以的話,量少也

LiNcUtT11/14 13:40是上單ccd基板比較省啊,單ccd的基板量一定是最多的

friedpig11/14 13:44那是理想的生產狀況阿　誰知道遇到什麼狀況

kuninaka11/14 13:45反正一定是EPYC最最最優先

kuninaka11/14 13:45蘇媽在幹大票的，DT粉別吵

kuninaka11/14 13:45已經逼到27%了

friedpig11/14 13:45EPYC理論上是最最最優先 但前提是有客戶 如果沒單也是丟

kuninaka11/14 13:46GNR出來前還要拚更多

friedpig11/14 13:46DT加減賺 所以很多事情都很動態沒有一定的

kuninaka11/14 13:46蘇媽好像也沒漲價多少，就是要求大家來用

kuninaka11/14 13:46用習慣最好

friedpig11/14 13:46生產的節奏跟步調都是動態跟者客戶下單狀況再調整的

kuninaka11/14 13:46我覺得DT有INTEL便宜買也不錯啦

kuninaka11/14 13:47INTEL很有自知之明

kuninaka11/14 13:47DDR4 DDR5兩個都給你支援

friedpig11/14 13:47最近景氣差 Server那邊砍單也是砍得蠻兇的

kuninaka11/14 13:47大家都慘阿

kuninaka11/14 13:47所以還是不要想DT會有什麼好料

will350911111/14 13:48這樣講好了，3D Cache是建立在透過TSV跟CCD”融合”

will350911111/14 13:48（latency-wise）成一個晶片的技術。這跟工廠端用哪

will350911111/14 13:48種Substrate 這種生產最佳化的問題無關。

kuninaka11/14 13:48蘇媽上來就是要專攻SERVER的

kuninaka11/14 13:48所有的布局都是搞SERVER

LiNcUtT11/14 13:57我還是覺得58x3d用雙ccd基板是必須的,不然早該有單ccd板

LiNcUtT11/14 13:58被開出來了

LiNcUtT11/14 14:04要不就是3d基板跟一般基板不同,一開始只下了雙ccd的3d基

LiNcUtT11/14 14:04板,後來發現做雙ccd的x3d不夠或不合效益,所以就都只做單

LiNcUtT11/14 14:04ccd的5000x3d

mmonkeyboyy11/14 14:08啊就cowos載板不一樣啊....應該就是單純懶得再開

friedpig11/14 14:14cowos的PCB要特規喔 die疊上去跟他有關嗎?

friedpig11/14 14:15還以為可以無痛上

mmonkeyboyy11/14 14:22a... 疊上去跟厚度有關 要改上面蓋子之類

leviva11/14 14:22蘇媽還是很聰明的，出7900x3d/7950x3d會直接賜死7900x/79

leviva11/14 14:2250x，甚至連下一代的 zen 5 R9 一起被打爆而滯銷

mmonkeyboyy11/14 14:22但我猜他就是不想再做別的 所以就是拿現有81+124的

mmonkeyboyy11/14 14:23cowos組合去做就好

mmonkeyboyy11/14 14:23我其實覺得x3d只是他想試水溫 發現試錯了...

mmonkeyboyy11/14 14:24所以x3d拿來當做tiktok的方法之一

will350911111/14 14:25AMD 3D cache用的是TSMC SoIC，不是CoWoS。其實不用

will350911111/14 14:25看Hot chips，AMD自己官網的投影片就很清楚了。

LiNcUtT11/14 14:28真打爆也只有遊戲打爆,x3d在工作應用方面沒啥優勢又熱

will350911111/14 14:28https://www.slideshare.net/AMD/3d-vcache

mmonkeyboyy11/14 14:29我是說下面 cowos

mmonkeyboyy11/14 14:30就懶得換那塊而已....那一塊本來就是做可以切的

LiNcUtT11/14 14:30熱度能控制的話應該是不會不出,不想打自家其他u控量就好

mmonkeyboyy11/14 14:31沒事再做一塊是盧哦@[email protected]~...

mmonkeyboyy11/14 14:32要看工作吧....這就是大cache優勢 剛好拉一個產品帶

LiNcUtT11/14 14:32控量控價做成遊戲效能宣示用產品也行啊,不做應該是不行

LiNcUtT11/14 14:33而非怕打自家其他產品

friedpig11/14 14:35他下面有用cowos? 不是還是維持MCM而已嗎

friedpig11/14 14:38下面真的墊一層cowos不重開就合理 不過有嗎?

will350911111/14 14:39Infinitely Fabric速度慢成這樣為什麼用CoWoS @@

mmonkeyboyy11/14 14:42no idea 應該是有的 這幾個丟去餵狗就有了

friedpig11/14 14:44不對阿 CCD之間應該是沒有交流 都是過IO die那邊放cowos

friedpig11/14 14:44要幹嘛

mmonkeyboyy11/14 14:44另外他的die size也不一樣 還要打tsv 留位置

will350911111/14 14:44應該是沒有，是被各種3D fabric 廣告詞搞混了？

friedpig11/14 14:45die size不變八 不是刻意維持size嗎

mmonkeyboyy11/14 14:45power也應該是直送 可以看成是一顆獨立試產品

friedpig11/14 14:45連高度都盡量維持不變了 有去削原本的CCD讓他維持等高

mmonkeyboyy11/14 14:45有a 根據tpu 變小了啊XD

mmonkeyboyy11/14 14:46削去這個正常 (但不見得是好事 XD)

mmonkeyboyy11/14 14:46你TSV繞線也要繞開啊.....

friedpig11/14 14:47TSV是本來設計就有預留的阿 Zen架構一直都有偷流這個夢

mmonkeyboyy11/14 14:47我猜應該是TSMC大禮包啦...

friedpig11/14 14:47的樣子

mmonkeyboyy11/14 14:47留是留 但你真做上去.... 拿實驗品重開也有可能

friedpig11/14 14:48照之前A社巷子內的講法 這東西也不是憑空變出來的 規劃

mmonkeyboyy11/14 14:48我不是AMD人啦 我也懶得去找產業報告 但就網上有的

friedpig11/14 14:48蠻久了

mmonkeyboyy11/14 14:48資訊跟我自己算專業的看法....這東西....蠻有可能這

friedpig11/14 14:48是沒錯拉 不過A那麼摳的狀況來說 能不重開盡量不重開

mmonkeyboyy11/14 14:49樣搞的 TSV留規留....你改點東西都會動PD的

will350911111/14 14:49https://i.imgur.com/s0qBr8W.jpg

mmonkeyboyy11/14 14:49所以我說這顆是試產品....

friedpig11/14 14:49不過說真的 3DIC AMD也是跟TSMC當白老鼠蠻久的 一開始

friedpig11/14 14:49良率很差的樣子

friedpig11/14 14:50真的也是各種可能都有 下一代狀況應該好很多

mmonkeyboyy11/14 14:50那很多年前就在做了 之前還有另一家歐洲廠

friedpig11/14 14:51不過熱的問題沒解 應該還是有很多東西要磨

mmonkeyboyy11/14 14:51有一說法是COWOS 中 OS是別人做的....這我保留

mmonkeyboyy11/14 14:51解一些可以啦 這等級就是看要花多錢就可以了

mmonkeyboyy11/14 14:52打一堆tTSV 搞個microfluid 或丟下液體都可以

mmonkeyboyy11/14 14:52錢啊 問題是XD

mmonkeyboyy11/14 14:53異構stack還是很難 跟HBM不是一個等級的

friedpig11/14 14:54還有良率的問題吧 那些解法量產後良率可能又更慘

friedpig11/14 14:54原本的良率好像就不是很好了

mmonkeyboyy11/14 14:54所以良率問題最佳解就是賣server 叫客戶出錢吃下

mmonkeyboyy11/14 14:55還好啦 看看隔壁GF/SS peace mind

friedpig11/14 14:55AMD屌沒那麼大八

friedpig11/14 14:56現在還是半跪求人家用的階段

will350911111/14 14:58https://i.imgur.com/UPkRVqu.jpg

will350911111/14 14:59其實這些不用看逆向報告都很清楚

will350911111/14 15:01https://www.slideshare.net/AMD/heterogeneous-inte

will350911111/14 15:01gration-with-3d-packaging

will350911111/14 15:021. TSV support本來就在CCD上面 2. 沒有用到CoWoS

will350911111/14 15:03（本來就預留TSV了）

mmonkeyboyy11/14 15:05對 但5800x3d是嗎? Milan我覺得是

will350911111/14 15:06是。

mmonkeyboyy11/14 15:09也就是說沒用COWOS 沒改die?

will350911111/14 15:12Day one 就支援的東西幹嘛改。

mmonkeyboyy11/14 15:14誰知道 有人die size 寫不一樣 @[email protected]~

mmonkeyboyy11/14 15:15如果都一樣 .... 那只能說一般產品的買到一堆....

mmonkeyboyy11/14 15:15嗯....沒用的東西XD

friedpig11/14 15:22很常見阿 牙膏一堆東西也都馬是大廠要的特性 但DT還是多

friedpig11/14 15:23少會放一些下來當垃圾 例如AVX512

will350911111/14 15:23你是說TPU亂寫的Die size嗎 哈哈，X3D比原本的小7 mm

will350911111/14 15:23^2 專業如您會信嗎？

friedpig11/14 15:25反正現在不管A還I都是Server優先 DT只有邊角料好拿 別想

friedpig11/14 15:25太多了

kuninaka11/14 15:25INTEL是嗎？

friedpig11/14 15:26I沒那麼摳 DT還是會稍微優化一下 但也還是Server為主

kuninaka11/14 15:26ADL是用哪些邊角料出來的

mmonkeyboyy11/14 15:30我也很懷疑 但也有可能 拿掉某些東西 裝tsv需要的

mmonkeyboyy11/14 15:32畢竟5800x3d 應該是會跑慢一點

mmonkeyboyy11/14 15:33那幾百MHz 少上不少 加上我看過....其他產家的東西

mmonkeyboyy11/14 15:34這樣說好了....有一些東西是會綁來綁去會有些好處

kuninaka11/14 15:34買一顆Genoa-X看看？

mmonkeyboyy11/14 15:35買了還要拆 等人家拆完買個報告就好了

will350911111/14 15:36你把AMD想的太有錢了。

mmonkeyboyy11/14 15:37我知道AMD有做奇怪的東西....所以做些鬼東西不意外

mmonkeyboyy11/14 15:37所雖然AMD是很丐沒錯 一個世代SOC就出三四種最多

mmonkeyboyy11/14 15:39但就我知道他們有研究鬼東西的錢

will350911111/14 15:40躺在實驗室的東西太多了，要端到消費者手上是更花錢

will350911111/14 15:40的事。

mmonkeyboyy11/14 15:43那只能說這事就是AMD marketing 覺得不想做

mmonkeyboyy11/14 15:44AMD很有錢了啦....這種跟台積等玩的高級貨都出來了

will350911111/14 15:50畢竟這種高級貨都被說是沒用了

friedpig11/14 15:57AMD 製程其實蠻敢玩的 也是真的

mmonkeyboyy11/14 15:58啊就....看你怎麼看啊 市場派還是技術 技術沒轉成

mmonkeyboyy11/14 15:58錢的型狀 在某些人眼裡就是沒用啊

kuninaka11/14 16:02一定要敢玩啊

friedpig11/14 16:03商業公司沒錢是賣幸福嗎 沒辦法吧

kuninaka11/14 16:18IBM一定很幸福

LastAttack11/14 17:06DDR5的售價就卻步，居然還想買X3D==加了X3D之後R5會

LastAttack11/14 17:06賣R7價，R7會賣R9價捏

tv5004611/14 17:097950沒有x3d版本嗎？

tv5004611/14 17:10等等黨的失落

friedpig11/14 17:14還是有機會有拉 3dic產能有比較好了 是有一點機會會出

friedpig11/14 17:15不過積熱問題應該是更嚴重

ILike5811/14 17:58希望有9950X3D誕生。

wade0012311/14 18:23這次學乖了 台灣有出X3D先買再說

wade0012311/14 18:23不用再對著國外流口水

Shepherd198711/14 19:53放大看像interposer, 可能是高度要跟IOD match, 但

Shepherd198711/14 19:53若是這目標成本也太高

Shepherd198711/14 19:53https://i.imgur.com/44tvvdd.jpg

ILike5811/14 20:09搞不好amd這次也學乖了，9系列全上X3D。

mmonkeyboyy11/15 01:27高度match可以幫助散熱(?)