[其他] 華為備胎聯發科轉正

華為備胎聯發科轉正

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近日，Canalys、IDC、Counterpoint三家權威調研機構得出一致結論：華為首次超越三星，在2020年第二季度成為全球出貨量最高的手機廠商。在波譎雲詭的2020年中，華為終於成功反超三星，晉升為全球智能手機銷量之王。不過之後華為想要繼續坐穩全球智能手機老大的寶座，卻遇到了不少挑戰。

由於大量使用了美國的技術和設備，2020年9月之後，台積電和中芯國際都不能再為華為海思生產芯片。在8月7日的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東公開確認，由於美國的製裁，華為自研的麒麟系列芯片在9月15日之後無法製造，將成為絕唱。

所以現在首先擺在華為面前的並不是競爭問題，而是生存問題。

聯發科成了華為最重要的“備胎”

要想保住手機業務繼續正常運轉，華為就必須採購第三方芯片，但擺在它面前的選擇其實並不多。

第一，需要先排除三星。一是因為市場競爭關係，二則是因為三星芯片生產製造採用IDM模式，但是其先進製程問題頻發，近期甚至導致高通5nm訂單轉投台積電。

第二，高通可以作為備選，但高通的優先級不宜太過靠前。在華為向高通支付18億美元的“專利費”之後，有消息傳目前高通已經向美國提交了向華為供貨的申請，但是尚未有明
確結果。

第三，聯發科看起來是不錯的選擇。一來，聯發科和中國大陸的手機廠商們保持了十幾年的長期緊密合作關係；二來，聯發科同為台灣企業，向台積電下訂單總不至於太過受阻。

第四，紫光展銳可以作為後手。紫光展銳近幾年快速發展，今年年初推出了基於6nm EUV工藝的虎賁T7520，所以紫光展銳也已經可以成為華為理想的選擇，不過紫光展銳的6nm
EUV工藝依然需要台積電代工，而台積電在5nm大規模量產之後才會推出更加成熟6nm，這個過程中不確定性比較高。

綜合考慮之下，相比高通和紫光展銳，現階段華為把聯發科作為主要的芯片供應商，無疑是比較合適的選擇。所以今年以來，聯發科已經獲得了華為的大量訂單，其天璣800系列SOC已經被應用於多款華為和榮耀手機。

受益於此，聯發科在今年中國處理器市場中終於實現了對高通的反超。根據Digitimes 研究最新調查報告顯示，2020年第二季度，聯發科在中國處理器市場中，以 38.3% 的份額躍居第一，而高通市場份額為 37.8%，華為海思市場份額為21.8%。

看起來，華為和聯發科的合作已經開始走向雙贏。聯發科可以幫華為很好地解決芯片供應問題；華為可以幫助聯發科提高中國處理器市佔率，進而提高實際業績。

但是在與華為的這場合作中，聯發科真的足夠可靠嗎？

撕不掉的“低端”標籤

聯發科最大的問題是，它始終沒能成功地撕下“低端”標籤，這意味著，如果華為在高端
產品線上冒然採用聯發科供應的芯片，那麼高端品牌價值就將面臨一些風險。

聯發科1997年成立於台灣，起初只是一家DVD芯片供應商。直到2003年，聯發科的第一款手機芯片終於誕生。

當時的世界手機市場被諾基亞、摩托羅拉牢牢統治，他們不可能看得上聯發科的技術和品牌。不過還好，中國大陸的“山寨機”廠商們，很快就與聯發科一拍即合。聯發科向這些
廠商們提供一整套軟硬件系統解決方案，受到廠商們的熱捧，很快就成長為名副其實的“山寨機霸主”。只短短幾年時間，聯發科在“山寨機”廠商們的協助下就一躍成為世界前
三的IC設計公司，2008年營收僅次於德州儀器和高通。

但是低端的“山寨機”市場成就了聯發科，同時也限制了聯發科發展的戰略思路。

智能機時代初期，聯發科幾乎包圓了整個中國大陸中低端智能手機市場，這讓它滋生出了衝擊高端的野心，而其進軍高端市場的戰術非常直接粗暴，簡單歸納起來就是兩個字“堆核”。

2013年聯發科發布了全球第一款八核處理器MT6592，想要藉助這款芯片切入高通佔領的中高端手機芯片市場，可惜慘遭失敗。

之後又在2015年發布了全球首款十核心處理器Helio X20，但卻鬧出了“一核有難，十核
圍觀”的笑話。 2017年聯發科推出10nm的Helio X30之後，除了魅族之外，再沒有手機廠商對聯發科抱有期待。而在推出搭載Helio X30的pro7之後，魅族加速衰落，聯發科也幾乎就此一蹶不振。

總結聯發科幾年之前衝擊高端芯片市場的經歷，可以說除開獻祭了一個魅族之外一無所獲。

臥薪嘗膽，一鳴驚人

2017年之後，痛定思痛的聯發科不再輕易冒進，採取穩紮穩打的方式深耕中低端市場。想要努力在高通的中高端、中低端雙線進逼下保住盡量多的市場份額，起碼要努力維持存在感。這樣的追求不算高，也容易實現。 2018年其推出的多款P系列處理器被OPPO、vivo、紅米採用。

同時聯發科開始臥薪嘗膽潛心投入5G SOC研發，期待5G商用之後可以有更多的市場機會。

近期聯發科確實迎來了前所未有的機會，隨著國際局勢緊張程度的日益加劇，華為海思芯片生產製造受阻，其他中國手機廠商使用高通SOC變得越來越謹慎，聯發科在中國手機處理器市場中的份額開始明顯回升。

其在2019年底發布了全新5G芯片品牌“天璣”。定位高端旗艦的天璣1000系列SOC採用大
四核、小四核的八核架構，委託台積電使用7nm先進製程代工生產，性能相比高通、三星相同定位的產品已經旗鼓相當。

目前聯發科的“天璣”品牌已經受到了中國大陸智能手機廠商們的廣泛認可。除華為之外
，小米、OPPO、vivo、realme、Redmi也都陸續推出了搭載天璣品牌SOC的智能手機。受益於此，2020年上半年，聯發科的營收同比增長12.4%至1284.6億新台幣，淨利潤同比增長33.33%至131.14億新台幣。

總之，目前雖然聯發科衝擊高端市場的前景尚不明朗，但重新崛起的勢頭已經非常明顯。

聯發科未證明自己的可靠性

聯發科已經在加速重新崛起，與華為的合作也在持續推進。近日半導體行業觀察援引台媒報導稱，華為與聯發科簽訂了合作意向書與採購大單，訂單金額超過1.2億顆芯片數量；以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億台來計算，聯發科所分得到的份額超過三分之二。

Digitimes研究也指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了對聯發科技中端天璣800
5G SoC的購買，以生產其暢享和榮耀智能手機，並且可能在2020年下半年和2021年開始購買聯發科技的高端5G芯片。

看起來華為已經把重註壓在了聯發科身上，在當前局勢下，這可能也是最合適的選擇。

但聯發科固然已經趁勢而起，過去十幾年也和中國大陸市場建立起了長期緊密的合作關係，在5G變革中，在當前局勢下，聯發科卻尚未充分證明自己的可靠性。

不過換個角度思考，聯發科可靠與否固然重要，更重要的卻還是要做好我們自己的工作。

華為無論選擇哪家第三方供應商作為“備胎”，終究都只是迫於無奈的權宜之計。

心得：

前陣子的新聞聯發科接到華為一點多億的訂單看來有可能是真的

中美貿易戰到現在 2454 也漲到兩倍多

台積訂單滿載中國廠商又不能跟台積下單

現在進場還來的及嗎 Q_Q

用薪資中位數換算 2330 2454 股價可靠ㄇ

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