[請益] PCIE3.0主板裝PCIE4.0的M.2,溫度?
大家好,目前ASUS主機板只有PCIE3.0,想買一個2TB的m.2替代現在的Plextor 512GB。
我知道PCIE4.0的m.2在大量持續寫入的時候發熱程度上會高於3.0,
那麼因為我的主板只有3.0,極速不會跑到4.0的上限,這樣子高溫的部分還會過熱到
需要加裝散熱貼?(器)
另外,HDD淘寶跟台灣的價差比較明顯、m.2跟SSD好像價差就沒有很大?
同時,兩邊的鎧俠m.2 SSD型號是不是不同步?還是特規?
譬如台灣鎧俠是G2 G3這樣命名,但大陸淘寶的鎧俠都是 SD RC SE RC這樣命名?
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Intel i5-9600k 3.7G │Plextor M9PeG 512GB │Samsung 970 EVO Plus 2TB
ASUS ROG Strix Z390 H Gaming│Pleator M5P 256GB │金士頓 螢幕:技嘉M32U
Antec EDGE650-全模組 │WD 1TB、TOSHIBA 2TB │HyperX RGB DDR4 3200 8G*2
華碩 N社 TUF Gaming 3070 O8G│外接 WD 2TB x 2 │快睿塔散 H5 Ultimate終極版───────────────────────────────────────
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10/25 13:32
買轉接版板接主板 pcie 1.0根本無法發熱:D
我想是有機會 因為主控也是一個arm處理器會發熱
那pcie4.0的主控可能設定上就會用比較高的時脈?
不過像dramless那類 除了少掉dram以外 多半也設計往
省電方向 可以期望它發熱很低 至少待機來說
如果是裝在(m)ATX主機板 多少有一些氣流 散熱都比小
或迷你主機好很多 反倒說會吸到顯卡廢熱
有顯卡廢熱就處理顯卡廢熱 就不在ssd本身了
買凱俠G3不如買G2,順序讀取/寫入速度看爽的。
因為主機板不支援PCIe拆分,所以要透過PLX晶片拆分
,我的海力士P41跟美光P5+是接在博通PLX8747後面,
速度只能Gen3 ,散熱器是喬斯伯,凱俠G2則是走直通C
PU,速度一樣是Gen3,
散熱器用利民。
溫度:
背面是美光P5跟三星970Evo+
你有連續大量寫入的需求,散熱器至少要改用帶導熱
管的那種,Gen4還不需要用到風扇吹。
Gen4降速跑Gen3, 跟原生Gen3的溫度相差不大。
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