[請益] 實習請益
幫同學代po
各位科技業前輩好,118CS碩一,私大非本
有幸取得一些公司的暑期實習機會,
想認識一下這些公司與部門,做為選擇上的考量
1.W (汐止)
面試是FPGA
伺服器產品硬體研發設計部門
有機會拿預聘跟獎學金
2.研華 (林口)
面試是RD
主要內容算是Edge AI的HW設計
聽主管說未來比較偏向跟software team溝通的窗口
想請教前輩們這兩家的公司整體風氣,部門風氣如何呢?
是否值得拿預聘簽約?
會推薦哪一家呢?
十分感謝前輩們的幫助
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兩家差不多 學習1>2 爽度2>1
推
選1
推
2超級爽超級爽超級爽 適合養老
推
2 要跳也比較容易
→
前輩想問一下 如果是未來想要跳一線IC 我選2機會也
→
是很大嗎 已經聽說過很多人都說2很爽了XD
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首Po大家好,魯魯最近在申請實習,電機學生 目前主要是做FPGA高速處理和封包傳遞,算是數位電路跟軟體都碰了不少,還點了點雜技在Django和AI還有高效能巨量資料處理上 雖然不是做IC的但Advanced Design System 跟CST模擬略有接觸學習(學完發現傳輸線原理在電路上真的滿重要) 想請問這樣的背景下,哪個實習職缺較適合我,公司有來信要排序 Advanced Sensor Software Engineer4
首Po各位年薪300萬工程師好,小弟第一次發文 如果有格式不對或排版的問題請見諒 小弟我是應屆畢業生沒有念研的打算 就讀於雲林某科大的電機系 系排差不多70%左右
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[請益] MTK 部門請益各位前輩大家好 小弟目前有幸獲得 MTK WCT 部門的預聘 目前知道該部門是做 5G modem 的 OS 等底層東西,基本上工作內容不排斥 不過還是想請問熟門熟路的前輩們可以為小弟我指點迷津,因為是第一份工作的關係,想再了解得更清楚~ 在此先謝謝各位前輩!30
[請益] RTK Offer 請益各位科技版的大大好 小弟是四大CS學碩,今年碩二,要找研發替代役, 最近拿到以下兩個offer, 考量工作內容、未來發展性、和薪資狀況的情況下,想請教各位前輩們, 希望前輩們能撥空給予小弟一點建議,感謝ORZ23
[請益] 數位IC設計的職涯發展代PO 絕不刪文 各位先進們好,我是目前正要進入職場的新鮮人 目前有拿到一線豬屎屋的數位IC設計offer 身邊很多同學都跟我差不多,所以都會一起討論該選哪個offer 但經過爬文以及詢問學長姐之後我們還是有諸多疑問17
[請益] 研替 肉鬆offer請益各位前輩好 第一次在科技版發文 我是預計明年要畢業的學生 今天收到口頭的offer 公司:肉鬆10
[請益] GG部門選擇(代友po) 各位年薪300萬前輩們好~ 朋友這幾天收到之前參加GG預聘的offer 職位有 封裝模組研發 及 18B蝕刻製程 版上對於封裝橫組的資訊相對少,想詢問這個部門風氣如何,是一個怎麼樣的單位呢?12
[請益] 滷肉部門請益(代po)各位年薪300萬大大好,小弟最近有幸取得了滷肉的offer,部門是sp的esw,面試的時候主管有說除了軟韌還會碰到一些比較偏硬體的東西(driver測試、幫忙驗證之類的)然後工時部分,不要害部門被highlight想提早走他也不會管xD 想問問前輩們的資訊(部門風氣&工時&學到的東西&分紅)還有如果跟竹北M的軟體比起來,如果未來目標是外商的話是否該選名氣較大的M?還是履歷有N也夠用xD 會這樣問是因為兩家都有上,而M直接講明了工時很長,有點怕…所以如果滷肉整體評價比較好的話我會選滷肉 因為是新鮮人所以什麼都不太懂 謝謝各位大大<3 -----8
[面試] GG面試請益各位前輩大大們好 小弟收到台積的面試資訊 查了一下網路上資料感覺很少 只知道應該是製程整合的部門 所以上來請教一下@@6
[請益] 聯詠封裝工程師小弟的朋友有幸得到聯詠封裝工程師的面試通知 爬文以後發現沒有類似的職缺討論 朋友想請教版上的前輩們 幫忙指點迷津 會想請教大大的是工作內容、部門風氣、薪水及員工福利 從財報上可以看出聯詠是一家出色的IC設計公司也是他夢寐以求的客戶端6
[請益] 竹科台積電預聘有機會轉中科台積嗎?各位好 大學從中興畢業後,去美光當製程工程師 後來去清大化學補碩士學歷 最近有幸拿到台積電12廠的預聘 offer 面試時主管說只能確定在哪一廠上班,不能確定部門4
[公司] DHL 暑期實習 面試請益公司名稱:DHL Global Forwarding 應徵部門/職務/工作地點:空運進口部實習生 欲了解之公司資訊:面試內容 版上的各位前輩們好, 這週接獲了DHL暑期實習的視訊面試通知