Re: [公司] 想轉往熱流領域發展

loveFigo 發表於 2020/6/18 下午4:50:40

看板Tech_Job標題Re: [公司] 想轉往熱流領域發展作者

loveFigo

(對酒當歌人生幾何讓人受)時間Jun 18 16:50:40 2020推噓 6 推:6 噓:0 →:12

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前面板友已經推文有提到封裝熱流
PTT能人巷子內的還是滿多的
我個人覺得這塊領域人才會越來越有發展

現在製程越做越小密集度越來越高功耗也越來越大
簡單來說就是單位散熱面積要能散發更多的熱量
不然元件等著被熱死

更別提現在2.5D, 尤其是3D封裝堆疊
更是惡夢
晶片性能想要再發展下去封裝散熱不解決是沒救的
希望你能成為這領域一代高手!

※ PTT留言評論

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 128.107.241.184 (美國)

※ PTT 網址

※ 編輯: loveFigo (128.107.241.184 美國), 06/18/2020 16:51:08

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hotinmuei06/18 17:43機構跟材料本質目前哪個是瓶頸？

推

michaelgodtw06/18 17:50封裝應該是要博士以上吧，linkedin滿多的

推

philip236406/18 18:02推

→

philip236406/18 18:04但封裝通常很難發揮熱流專長，矛盾

推

Dontco06/18 18:35我是做這塊的有興趣討論可以站內信

推

louiswu06/18 18:41封裝熱流的領域多半要有經驗或博畢欸有沒有巷子內的指點

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louiswu06/18 18:41一下

推

Messibugoo06/18 18:49封裝重點在材料，單純封裝做久了會覺得難發揮，最好

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Messibugoo06/18 18:49能有系統整合的概念。

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loveFigo06/18 20:22光是溫度計放哪比較準，哪裡比較熱就很有趣了

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loveFigo06/18 20:25系統也很好玩，版上每個元件耐熱程度跟產生的熱都不一樣

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loveFigo06/18 20:25，甚至跟軟體OS有關，挺好玩的

推

open52222206/18 20:26建議念博碩士做散熱不會到深就是打雜，一線大廠外

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open52222206/18 20:26商更需要博士加年資

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shiow102606/18 20:34封裝熱流其實非常難學歷門檻不低就像原po講的要怎麼

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shiow102606/18 20:34量溫度就可以搞死你了我去國外大學做交流的時候他們

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shiow102606/18 20:34是用MEMS thermal sensor等方式量測然後解熱除了材料

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shiow102606/18 20:34以外有些是在用nano channel 不過這些都還在學術

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