[聘書] Offer 請益
以下幫朋友代 PO
小弟有幸拿到幾家公司的軟韌 offer, 想請教各位板友
公司 Auo MediaTek Phison
職稱 高級工程師 工程師 工程師
待遇 (N) x 14 (N+5) x 14 (N+6) x 14
+ Bonus + Bonus + Bonus
工時 09:00 ~ 18:00 09:00 ~ 21:00? 09:00 ~ 19:00?
or ~ 20:00
地點 新竹 新竹 竹南
交通 租屋 租屋 租屋
內容 車載面板 FW Power IC FW eMMC 控制器 FW
小弟本身非電資碩, 系統廠 FW 兩年經驗
- A公司主要接觸車載面板的系統, 需要了解車用通訊的 protocol 以及 MCU 或 Linux 等嵌入式平台上的開發
- M公司主要接觸 Power IC 的產品開發, 包括前期設計討論, 驗證項目, driver 移植, 功能開發, 客戶支援等, 其中主管要求對 C, Linux kernel 與 power domain 要熟悉
- P公司主要接觸 eMMC controller 的開發, 需要對 eMMC, NAND flash, FTL 規格熟悉
- 感謝這三家公司給予 offer 的機會
個人大方向是認定半導體產業有辦法就往 IC 設計走, 身邊電資科系的朋友也一致認同
對於熟悉新公司的技術內容比較不擔心, 因為非電資科系跳進 FW 早已習慣要一直學習
待遇不確定是否有明顯落差, 只是年紀不小, 體力不如從前, 因此會較在意工時
想聽聽各位板友的建議或分享, 謝謝
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M跟P差不多 但地點M比較好
友達跟發哥給薪只差5K?
工時的話就A吧 只是$$可能會落差不少
先刪掉A, M跟P選一個。
P啊還用想
A 的產品,中國都快做爛了
是我會選P
要時間A要錢P
選P置產竹南
選phison ~19:00走幾次習慣就好
P
垃圾面板
秒選P. 在新竹還沒買房等著被坑殺
34
Offer請益(聯發科/達發科)目前有兩個職缺已經完成二面,達發科二面後有發口頭offer,MTK則說需要等待一到二週,想先來請益一下這兩個職缺,絕對不會刪文留給其他人做參考,謝謝 先介紹一下背景,小弟應屆畢業,學歷是中字機械學,四大資訊相關(非電資)碩,碩論內容為AI與職缺比較不相關,想從事系統開發的工作,有幸拿到一個口頭offer,另一個還在等待結果請見諒。 —————————————————————————- 達發科(洛達與創發合併) 職缺:系統軟體設計工程師34
[請益] offer請益(M/P)代po 各位年薪300萬的版友好,小弟碩畢新鮮人,目前有幸受惠於擴大徵才及主管賞識取得以 下offer︰ M 部門︰CAI3/DP228
[請益] offer請益 M/P (代PO)公司 M P 地點 新竹 竹南 薪水 N N+2 工作內容 linux記憶體管理 SSD FW 工時 9-9? 9-824
[請益] offer請益科技版的前輩好 小弟是新鮮人,目前手上的offer各有優缺點,想請教各為前輩的意見 1. P 職稱: SSD韌體工程師(FW) 工時: 9~2021
Offer 請益代PO 板上各位百萬年薪前輩好 小弟目前有拿幾間design house和外商 offer, 想請教大家的看法猶其是第二間的外商 現職: 某小間design house RD 兩年 N = P 2021 新人價15
[請益] MTK offer部門請益(代po)代po 各位年薪300W的各位大大好,小弟目前有拿到兩個部門的offer要選擇 1. 部門: WSD1/OSS2 職稱:嵌入式Linux軟體工程師12
[請益] offer請益-M/P各位前輩好,小弟今年113電控碩畢,新鮮活肝準備進入職場 目前有幸得到下列兩個offer,難以抉擇, 想請問各位大大的意見 1. M 職稱: 嵌入式軟體工程師12
[請益] Offer 請益各位大大好,小弟目前碩畢,最近有幸得到(或應該會得到)幾個 offer。 目前在兩者之間抉擇,想請問是否有建議。 公司 M R 部門 CTD PC 職位 軟韌 IC 設計9
[請益] offer請益(工研/小英/緯創/...)大家好,小弟前幾天上來發文請益過各位大大,經過建議後把一些offer刪除後,有其他 幾個offer也是考慮很久,想上來簡短請益一下,謝謝! //台積碩N 1. 工研院 地點: 新竹3
[請益] Offer請益各位年薪300前輩好 小弟背景: 北科學士畢,26歲 目前在外商小系統廠寫fw,做bluetooth開發。 跟歐洲同事一同開發專案,跨國跑scrum。 用C++開發fw,也有很完整的 testing & code rule。