[請益] （代Po） MTK 部門請益
各位大大們好，近期面試MTK設計封裝部門，版上好像較少討論到這個部門，所以想請教一下各位前輩，這個部門的風氣.工時.分紅.前景如何?
如果不方便留言也可以站內信，謝謝
工作內容如下：
1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。
2. BGA substrate設計及佈局。
3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。
4. 先進封裝技術之開發。
5. 封裝設計平台之開發。
如果不禮貌的請見諒
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※ PTT留言評論
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※ PTT 網址
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不考慮去滷肉嗎
推
200萬還是略香一點
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200萬是指MTK?
推
網路上的廣告好像是說M, E7第一年上看200
推
因為底薪調了
推
（代回）建議gg設備
推
樓上是在搞笑嗎, 這個不用輪班就贏不知幾個馬身了
噓
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（代回+1) 選封裝 不如選日月光
推
這個部門就專門電日月光的，樓上你認真?
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這個就專門對封測廠的，上面在搞笑嗎
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[請益] 台積先進封裝設備工程師各位好百萬年薪前輩 近期有收到，台積的先進封裝設備工程師的面試邀約 因版上沒有太多文章，想知道目前此部門風氣 煩請各位前輩解答 -----16
[請益] 職缺請益(GG/封裝RD製程)(代PO) 各位300萬大大大家好 小妹四大純血理工碩,最近面試了這個職位,想請問未來發展跟工作內容等等的 職稱：RD process engineer 部門：封裝相關10
[請益] GG部門選擇（代友po） 各位年薪300萬前輩們好～ 朋友這幾天收到之前參加GG預聘的offer 職位有 封裝模組研發 及 18B蝕刻製程 版上對於封裝橫組的資訊相對少，想詢問這個部門風氣如何，是一個怎麼樣的單位呢？10
[請益] 群聯電子 產品工程師幫友代po 朋友在封裝廠PE有三年經驗。 最近收到群聯電子的產品工程師面試邀約。 內容主要是負責封裝產品導入與跨部門溝通整合。 爬了板上好像沒有太多資訊10
[請益] GG部門請益幫朋友代PO 各位年薪300萬大家好 最近面試GG 的PE 由於版上資訊較少 希望可以先請教各位大神以下兩個職缺的現況及工作氛圍方便之後選擇 1.龍潭封裝薄膜PE6
[請益] 聯詠封裝工程師小弟的朋友有幸得到聯詠封裝工程師的面試通知 爬文以後發現沒有類似的職缺討論 朋友想請教版上的前輩們 幫忙指點迷津 會想請教大大的是工作內容、部門風氣、薪水及員工福利 從財報上可以看出聯詠是一家出色的IC設計公司也是他夢寐以求的客戶端4
[請益] 台積電龍潭廠面試請益大家好～ 小弟最近收到「先進封裝製程整合工程師」面試邀約，地點是在龍潭，但之後好像會去竹 南，有沒有人知道部門裡面風氣如何呢？ 希望有大大分享更具體的工作內容，工時，壓力來源等等（或是有人面試過也可以分享面 試心得）1
[請益] 包子PLP封裝面試邀約 (代po)各位科技職場先進好 小弟收到包子的PLP封裝開發RD面試 但對於包子的認識只停留在面板“慘”業 並不清楚包子在封裝這領域的發展 查網路資訊，看來是要轉型成封裝廠？
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